【課題】異方導電接着剤などに配合した場合に十分な分散性を達成することが可能な無機酸化物粒子６の製造方法を提供すること。また当該製造方法によって得られた無機酸化物粒子６を用いた異方導電接着剤１０を提供すること。
【解決手段】重量平均分子量が５００〜１００００の範囲である３次元架橋されたシリコーンオリゴマーを、無機酸化物粒子表面に気相中で化学吸着させる工程を備える、無機酸化物粒子６の製造方法。 （もっと読む）

【課題】従来と同等の耐熱性と難燃性とを有すると共に、従来よりも導体との接着性が良好な接着フィルムおよびフラットケーブルを提供する。
【解決手段】絶縁フィルム２上に、ノンハロゲン系難燃剤が添加されている接着層３を有する接着フィルム１において、接着層３は、絶縁フィルム２に接するプライマー層４と、プライマー層４に接する難燃接着層５とからなり、難燃接着層５は、分子中にビスフェノールＳ骨格を含むフェノキシ樹脂からなるベースポリマに、ノンハロゲン系難燃剤と可塑剤とが添加されているノンハロゲン難燃性接着組成物で形成されているものである。 （もっと読む）

【課題】回路部材の材質によらず十分に良好な接着強度を示し、かつ、転写性の経時変化が抑制され転写性に十分優れる回路接続材料、これを用いた回路部材の接続構造及び回路部材の接続構造の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、第１の回路基板の主面上に第１の回路電極が形成された第１の回路部材と、第２の回路基板の主面上に第２の回路電極が形成された第２の回路部材とを、第１及び第２の回路電極を対向させた状態で電気的に接続するための回路接続材料であって、含フッ素有機化合物を含有する接着剤成分を含み、含フッ素有機化合物がシリコーン構造を有し、当該接着剤成分が、その全体量に対して含ケイ素化合物をケイ素原子換算で０．１０質量％以下含有する回路接続材料を提供する。 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物４ｂ及び導電粒子５を含有する導電性接着剤層３ｂと、接着剤組成物４ａを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層３ａと、を備え、絶縁性接着剤層３ａの厚みＴｉと、導電性接着剤層３ｂの厚みＴｃとが、下記式（１）の関係を満たす回路接続用接着フィルム１０に関する。
Ｔｉ／Ｔｃ≧１．５ ・・・（１） （もっと読む）

【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物４ｂ及び導電粒子５を含有する導電性接着剤層３ｂと、接着剤組成物４ａを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層３ａと、を備え、絶縁性接着剤層３ａに含有される接着剤組成物４ａが、フィルム形成材、エポキシ樹脂、潜在性硬化剤及び有機微粒子を含み、有機微粒子が、（メタ）アクリル酸アルキルエステル−ブタジエン−スチレン共重合体又は複合体、（メタ）アクリル酸アルキルエステル−シリコーン共重合体又は複合体及びシリコーン−（メタ）アクリル酸共重合体又は複合体からなる群より選ばれる少なくとも一種から構成される粒子である、回路接続用接着フィルム１０に関する。 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物４ｂ及び導電粒子５を含有する導電性接着剤層３ｂと、接着剤組成物４ａを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層３ａと、を備え、導電性接着剤層３ｂに含有される接着剤組成物４ｂが、（ａ）フィルム形成材、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）潜在性硬化剤及び（ｄ）平均粒径が１μｍ以下である絶縁性微粒子を含み、絶縁性微粒子の配合量が、導電性接着剤層に含有される接着剤組成物の全質量１００質量部に対して、１０〜５０質量部である回路接続用接着フィルム１０に関する。 （もっと読む）

【課題】ニッケル被覆樹脂粒子等の磁性粉体を、異方性導電接着剤の導電粒子として使用した場合に、絶縁性接着剤組成物中に導電粒子が凝集せずに存在している異方性導電接着剤を提供する。
【解決手段】絶縁性接着剤組成物中に導電粒子が分散されてなる異方性導電接着剤において、該導電粒子として、その少なくとも一部が磁性材料から構成されている磁性粉体を使用する。この場合、導電粒子を、当該異方性導電接着剤を用いて異方性導電接続を行うときまでに脱磁処理しておく。 （もっと読む）

【課題】 フィルム状導電性接着剤の接続信頼性を損なうことなく、加熱加圧時間の短縮を達成できるフィルム状導電性接着剤を提供する。
【解決手段】 （Ａ）重量平均分子量が３万以上のフェノキシ樹脂；（Ｂ）重量平均分子量が７００以下の液状エポキシ樹脂；（Ｃ）軟化点が７０〜１３５℃の固形エポキシ樹脂；；（Ｄ）イミダゾール系硬化剤をマイクロカプセルで被覆したマイクロカプセル型潜在性硬化剤が、ナフタレン骨格を有する液状エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂中に分散している硬化剤；及び（Ｅ）導電性粒子を含む。
【効果】 液状エポキシ樹脂が熱接着の開始とともに硬化反応を開始できるので、加熱加圧時間を短縮できる。一方、固形エポキシ樹脂が硬化反応の進行を緩めることで、接続信頼性を確保できる。 （もっと読む）

【課題】粘着性の調整が容易であるとともに、ブリードアウトにより被着体を汚染したり、粘着性能が湿度の影響を受けることがなく、帯電防止性の安定性に優れる粘着性層を形成することができる帯電防止性粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】Ｍ−Ｎ（式中、Ｍは、置換若しくは無置換のチオフェン環基を表し、Ｎは、置換若しくは無置換のピロール環基を表す。Ｍによって表される環とＮによって表される環は直接結合している）一般式で表される複素環含有芳香族化合物を単量体とする複素環含有芳香族ポリマー、及び、粘着樹脂を含有する帯電防止性粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 曲面を有する被着体に用いる際や被着体への貼付及び被着体からの剥離の際に屈曲状態で用いても帯電防止性が維持されると共に、製造時に乾燥等の処理を比較的低温で行った場合においても基材フィルムと導電性塗膜層との間の剥離が十分に防止される表面保護フィルムを提供すること。
【解決手段】 オレフィン系樹脂からなる厚さ２０〜１００μｍの基材フィルム５と、
前記基材フィルム５上に形成され、導電性高分子微粒子と熱可塑性樹脂バインダーとを含有する導電性塗膜層６と、
前記導電性塗膜層６上に形成された粘着剤層７と、
を備えることを特徴とする表面保護フィルム４。 （もっと読む）

【課題】吸湿後の半田耐熱性及び高温摺動屈曲特性に優れる接着性樹脂組成物、カバーレイ、接着性フィルム、金属張積層板およびフレキシブルプリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）熱可塑性樹脂とを含み、エポキシ樹脂が、アクリルニトリルブタジエンゴム変性エポキシ樹脂を１〜５０質量％の割合で含有し、硬化剤が、エポキシ樹脂１００質量部に対して３０〜１７５質量部の割合で配合され、熱可塑性樹脂がポリビニルアセタール樹脂であり、熱可塑性樹脂が、エポキシ樹脂１００質量部に対して５０〜３００質量部の割合で配合されていることを特徴とする接着性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ワイヤーボンドの予備加熱で半硬化することができ、ワイヤーボンド可能な強度を有し、かつ平坦性を維持することができるダイボンド剤組成物を提供し、パッケージの製造工程の短縮化及び生産性の向上を目的とする。
【解決手段】
第１基板の一方の面側に配置された第１半導体素子と、前記第１半導体素子と前記第１基板とを電気的に接続するボンディングワイヤと、前記第１半導体素子の前記第１基板と反対側に配置された第２半導体素子とで構成される半導体装置の前記第１半導体素子と前記第２半導体素子との間を封止するダイボンド剤組成物であって、
（Ａ）エポキシ樹脂
（Ｂ）硬化促進剤 （Ａ）成分と下記（Ｃ）成分の合計１００質量部に対して０．１〜１０質量部となる量
（Ｃ）硬化剤 （Ａ）成分中のエポキシ基１当量に対し、該（Ｃ）成分中のエポキシ基と反応性を有する基が０．８〜１．２５当量となる量、及び
（Ｄ）レーザー回折法で測定される累積頻度９９％の粒径が前記第１半導体素子と第２半導体素子間距離の±２０％である固体粒子 （Ａ）成分と（Ｃ）成分の合計１００質量部に対して０．０１〜２００質量部となる量を含有し、ただし、（Ａ）成分及び（Ｃ）成分の少なくともいずれかがシリコーン変性されているダイボンド剤組成物。 （もっと読む）

【課題】より微細な形状（特に、細幅形状）で使用された場合であっても、優れた粘着性と高い電気伝導性を有し、なおかつ、長期間の使用や過酷な環境下での使用においても、抵抗値の経時変化が小さく、安定した電気伝導性を発揮する導電性粘着テープを提供する。
【解決手段】金属箔の少なくとも片面側に導電性フィラーを含有する粘着剤層を有する粘着テープであって、前記粘着剤層表面における前記導電性フィラーの表面露出率が２〜５％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】帯電防止層が薄層の場合にも、安定して十分な帯電防止性能を維持することができ、かつ、耐久性および光学特性を満足することができる帯電防止性粘着型光学フィルムを提供すること。
【解決手段】光学フィルムの少なくとも片面に帯電防止層および粘着剤層がこの順に積層されている帯電防止性粘着型光学フィルムにおいて、前記帯電防止層の厚みが１０〜１００ｎｍであり、前記粘着剤層は、少なくとも（メタ）アクリル系ポリマーが水中に分散含有されているアクリル系水分散液およびイオン性液体を含有する水分散型アクリル系粘着剤により形成されたものであり、かつ、前記アクリル系水分散液の固形分１００重量部に対して、イオン性液体０．１〜１０重量部を含有する。 （もっと読む）

【課題】帯電防止性に優れ、耐久性とリワーク性を同時に満たすことができ、養生期間を画期的に短縮させることができる粘着剤組成物およびそれを含む偏光板を提供すること。
【解決手段】本発明は、粘着剤組成物およびそれを含む偏光板に関し、さらに詳しくは、ヒドロキシアルキルビニルエーテル単量体を繰り返し単位として含有するビニル−アクリレート共重合体、架橋剤、イオン性固体およびシランカップリング剤を含むことによって、イオン性化合物の表面への移行による耐久性の低下がなく、リワーク性も同時に満たすことができ、粘着剤のゲル化が効率的に進行し、養生期間も画期的に短縮させることができる粘着剤組成物およびそれを含む偏光板に関する。 （もっと読む）

【課題】基材表面の凹部の埋め込み性に十分に優れると共に、基材の反りを十分に低減することが可能なフィルム状接着剤を提供する。
【解決手段】第一の樹脂、第一の樹脂とは主骨格が異なる第二の樹脂及びフィラー１５を含有するフィルム状接着剤であって、硬化後、第一の樹脂を主成分として含む第一の相１１と、第二の樹脂を主成分として含む第二の相１２とが相分離した海島構造のモルホロジーを有し、第一の相及び第二の相のうちいずれか一方の相にフィラー１５が偏在しているフィルム状接着剤。 （もっと読む）

【課題】曲面部や凹凸部を含む表面に対しても安定に接着でき、特に屋外建造物やコンクリート構造物に対して圧着するだけで、強固かつ安定な接着状態を得ることができ、しかも、電磁波吸収性能も安定に持続し得る、電磁波吸収粘着シートを提供すること。
【解決手段】分割導電膜１、電磁波吸収シート２及び電磁波反射シート３がこの順に積層された電磁波吸収用積層構造部１０を有し、前記分割導電膜１の電磁波吸収シートの側とは反対側の片面１Ａに保護層４が形成され、前記電磁波反射シート３の電磁波吸収シートの側とは反対側の片面３Ａに気泡含有粘着剤層５が形成されてなること特徴とする電磁波吸収用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱伝導性、難燃性、絶縁性及び柔軟性をバランス良く備えた熱伝導性感圧接着性シート、該シートのもととなる熱伝導性感圧接着剤組成物、並びに、該シートを備えた電子部品を提供する。
【解決手段】少なくとも一種の重合体（Ｓ）１００質量部と、膨張化黒鉛粉（Ｂ）０．５質量部以上２０質量部以下と、極性基変性ハロゲン化炭化水素繊維（Ｄ）０．０６質量部以上１２質量部以下とを含む、熱伝導性感圧接着剤組成物（Ｆ）、該熱伝導性感圧接着剤組成物（Ｆ）からなる熱伝導性感圧接着性シート（Ｇ）、及び該シートを備えた電子部品とする。 （もっと読む）

【課題】吸湿後の半田耐熱性、絶縁性及び高温摺動屈曲特性に優れる接着性樹脂組成物、カバーレイ、接着性フィルム、金属張積層板およびフレキシブルプリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）熱可塑性樹脂とを含み、エポキシ樹脂が、キレート変性エポキシ樹脂を１〜５０質量％の割合で含有し、硬化剤が、エポキシ樹脂１００質量部に対して３０〜１７５質量部の割合で配合され、熱可塑性樹脂がポリビニルアセタール樹脂であり、熱可塑性樹脂が、エポキシ樹脂１００質量部に対して５０〜３００質量部の割合で配合されていることを特徴とする接着性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電極間の接続に用いた場合に、電極間の接続抵抗を低くすることができる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面２ａに設けられており、かつニッケルとボロンとを含むニッケル−ボロン導電層３とを有する。ニッケル−ボロン導電層３の全体１００重量％中、ニッケルの含有量は９７重量％以上である。導電性粒子１を圧縮した場合には、導電性粒子１が、圧縮方向における圧縮前の導電性粒子１の粒子径の１０〜２５％圧縮変位したときに、ニッケル−ボロン導電層３に割れが生じる。本発明に係る接続構造体は、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材と、該第１，第２の接続対象部材を接続している接続部とを備える。上記接続部が、導電性粒子１、又は導電性粒子１を含む異方性導電材料により形成されている。 （もっと読む）