接着性樹脂組成物、カバーレイ、接着性フィルム、金属張積層板及びフレキシブルプリント配線板
【課題】吸湿後の半田耐熱性、絶縁性及び高温摺動屈曲特性に優れる接着性樹脂組成物、カバーレイ、接着性フィルム、金属張積層板およびフレキシブルプリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）熱可塑性樹脂とを含み、エポキシ樹脂が、キレート変性エポキシ樹脂を１〜５０質量％の割合で含有し、硬化剤が、エポキシ樹脂１００質量部に対して３０〜１７５質量部の割合で配合され、熱可塑性樹脂がポリビニルアセタール樹脂であり、熱可塑性樹脂が、エポキシ樹脂１００質量部に対して５０〜３００質量部の割合で配合されていることを特徴とする接着性樹脂組成物。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）熱可塑性樹脂とを含み、エポキシ樹脂が、キレート変性エポキシ樹脂を１〜５０質量％の割合で含有し、硬化剤が、エポキシ樹脂１００質量部に対して３０〜１７５質量部の割合で配合され、熱可塑性樹脂がポリビニルアセタール樹脂であり、熱可塑性樹脂が、エポキシ樹脂１００質量部に対して５０〜３００質量部の割合で配合されていることを特徴とする接着性樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着性樹脂組成物、カバーレイ、接着性フィルム、金属張積層板及びフレキシブルプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit）は、屈曲性に優れるため、その優れた屈曲性能を生かして、ハードディスクドライブのヘッド部分における回路基板や、携帯電話に内蔵される回路基板としてよく用いられている。
【０００３】
フレキシブルプリント配線板は一般に、金属張積層板とカバーレイとを熱圧着することによって得ることができる。ここで、金属張積層板は、ポリイミドなどからなるべースフィルム上に銅などからなる金属層を設けてなるものであり、カバーレイは、ポリイミドなどからなる絶縁フィルム上に接着剤層を設けてなるものである。なお、金属張積層板には、金属箔とベースフィルムとの間に接着剤層が介在されることがある。
【０００４】
上記接着剤層に用いられる接着性樹脂組成物として、例えばエポキシ樹脂、カルボン酸で変性された架橋アクリロニトリル−ブタジエンゴム、硬化剤、硬化促進剤および無機充填剤を含有してなる接着剤組成物が知られている（下記特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１６９４４６号公報（実施例４）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、フレキシブルプリント配線板用の接着剤組成物には一般に、吸湿後の半田耐熱性および絶縁性に優れることが求められる。またフレキシブルプリント配線板を、ハードディスク装置に用いられる磁気ヘッドのアームのような可動部品に取り付けて使用する場合には、上記の特性に加え、高温での摺動屈曲特性に優れることも要求される。
【０００７】
しかし、上述した特許文献１記載の接着剤組成物は、吸湿後の半田耐熱性および絶縁性に優れるものの、高温（例えば８０℃）での摺動屈曲特性が不十分となる場合があった。
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、吸湿後の半田耐熱性、絶縁性及び高温摺動屈曲特性に優れる接着性樹脂組成物、カバーレイ、接着性フィルム、金属張積層板およびフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は上記課題を解決するため鋭意研究を重ねた結果、上記特許文献１に記載の接着剤組成物中に柔軟成分として配合されているカルボン酸変性架橋アクリロニトリル−ブタジエンゴムが高温摺動屈曲特性を低下させる要因となっていることを突き止めた。そして、本発明者はさらに鋭意研究を重ねた結果、柔軟成分として、カルボン酸変性架橋アクリロニトリル−ブタジエンゴムの代わりにこれとは異なる特定の熱可塑性樹脂を用い、エポキシ樹脂中に所定割合のキレート変性エポキシ樹脂を配合するとともに、エポキシ樹脂に対する硬化剤及び熱可塑性樹脂の配合量を所定の範囲とすることによって上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１０】
即ち本発明は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）熱可塑性樹脂とを含み、前記エポキシ樹脂が、キレート変性エポキシ樹脂を１〜５０質量％の割合で含有し、前記硬化剤が、前記エポキシ樹脂１００質量部に対して３０〜１７５質量部の割合で配合され、前記熱可塑性樹脂がポリビニルアセタール樹脂であり、前記熱可塑性樹脂が、前記エポキシ樹脂１００質量部に対して５０〜３００質量部の割合で配合されていることを特徴とする接着性樹脂組成物である。
【００１１】
この接着性樹脂組成物は、吸湿後の半田耐熱性、絶縁性及び高温摺動屈曲特性に優れる。
【００１２】
また本発明は、絶縁フィルムと、前記絶縁フィルム上に設けられる接着剤層とを備え、前記接着剤層が、上記の接着性樹脂組成物を用いて形成されたものであることを特徴とするカバーレイである。
【００１３】
このカバーレイによれば、接着剤層が、吸湿後の半田耐熱性に優れる接着性樹脂組成物を用いて形成される。このため、本発明のカバーレイを金属張積層板に貼り合せて製造されるフレキシブルプリント配線板に、電子部品等を半田で実装する場合、接着剤層の膨れを抑制したり、絶縁フィルムからの接着剤層の剥離を十分に抑制したりすることができる。また接着性樹脂組成物は、高温摺動屈曲特性にも優れるため、フレキシブルプリント配線板の高温時の屈曲寿命を延ばすことができる。また接着性樹脂組成物は絶縁性にも優れるため、本発明のカバーレイを金属張積層板に貼り合せて製造されるフレキシブルプリント配線板において、回路間のショートを十分に防止することができる。
【００１４】
また本発明は、上記接着性樹脂組成物を用いて形成される接着剤層を含む接着性フィルムである。
【００１５】
この接着性フィルムは、吸湿後の半田耐熱性、絶縁性及び高温摺動屈曲特性に優れる。
【００１６】
さらに本発明は、ベースフィルムと、前記ベースフィルムの一面側に設けられる金属層と、前記ベースフィルムと前記金属層との間に設けられる接着剤層とを備え、前記接着剤層が、上記の接着性樹脂組成物を用いて形成されたものであることを特徴とする金属張積層板である。
【００１７】
この金属張積層板によれば、接着剤層が、吸湿後の半田耐熱性に優れる接着性樹脂組成物を用いて形成される。このため、本発明の金属張積層板をカバーレイに貼り合せて製造されるフレキシブルプリント配線板に、電子部品等を半田で実装する場合、接着剤層の膨れを抑制したり、ベースフィルムからの接着剤層の剥離を十分に抑制したりすることができる。また接着性樹脂組成物は、高温摺動屈曲特性にも優れるため、本発明の金属張積層板をカバーレイに貼り合せて製造されるフレキシブルプリント配線板の高温時の屈曲寿命を延ばすことができる。また接着性樹脂組成物は絶縁性にも優れるため、本発明のカバーレイを金属張積層板に貼り合せて製造されるフレキシブルプリント配線板において、回路間のショートを十分に防止することができる。
【００１８】
さらにまた本発明は、上記のカバーレイと、ベースフィルムの一面側に金属層を設けてなる金属張積層板とを、前記カバーレイの前記接着剤層と前記金属張積層板の前記金属層とを対向させた状態で熱圧着してなることを特徴とするフレキシブルプリント配線板である。
【００１９】
このフレキシブルプリント配線板によれば、接着剤層が、吸湿後の半田耐熱性に優れる接着性樹脂組成物を用いて形成される。このため、本発明のフレキシブルプリント配線板に電子部品等を半田で実装する場合、接着剤層の膨れを抑制したり、絶縁フィルム又はベースフィルムからの接着剤層の剥離を十分に抑制したりすることができる。また接着性樹脂組成物は、高温摺動屈曲特性にも優れるため、本発明のフレキシブルプリント配線板の高温時の屈曲寿命を延ばすことができる。また接着性樹脂組成物は絶縁性にも優れるため、本発明のフレキシブルプリント配線板において、回路間のショートを十分に防止することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、吸湿後の半田耐熱性、絶縁性及び高温摺動屈曲特性に優れる接着性樹脂組成物、カバーレイ、接着性フィルム、金属張積層板およびフレキシブルプリント配線板が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明に係るフレキシブルプリント配線板の一実施形態を示す断面図である。
【図２】図１のフレキシブルプリント配線板の製造に必要な部品を示す断面図である。
【図３】実施例及び比較例で線間絶縁抵抗の測定に使用する片面板に形成した銅回路パターンを示す平面図である。
【図４】実施例及び比較例で高温摺動屈曲特性の評価に使用する片面板に形成した銅回路パターンを示す平面図である。
【図５】実施例及び比較例に係るプリント配線基板に対し高温摺動屈曲試験を行っている状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、全図中、同一又は同等の構成要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００２３】
図１は、本発明に係るフレキシブルプリント配線板の好適な実施形態を示す断面図である。図１に示すように、フレキシブルプリント配線板１００はベースフィルム１を備えている。ベースフィルム１の表面１ａ上には接着層２が設けられ、接着層２上には回路を形成する金属層３が設けられ、接着層２の上には、金属層３を覆うように接着層４が設けられ、接着層４上には絶縁フィルム５が設けられている。
【００２４】
一方、ベースフィルム１の裏面１ｂ上には接着層６を介して補強板７が設けられている。補強板７はステンレス、ポリイミドなどから構成されている。
【００２５】
次に、フレキシブルプリント配線板１００の製造方法について図２を参照しながら説明する。図２は、図１のフレキシブルプリント配線板の製造に必要な部品を示す断面図である。
【００２６】
まず図２に示すように、カバーレイ１０と、金属張積層板２０と、補強板７と、金属張積層板２０及び補強板７を貼り合わせるための接着剤シート３０とを準備する。
【００２７】
カバーレイ１０は、絶縁フィルム５上に接着剤層１４を設けてなるものであり、接着性樹脂組成物を含む接着剤溶液を絶縁フィルム５上に塗布し乾燥することにより得ることができる。ここで、接着剤層１４は、接着剤組成物を用いて形成されており、一部が硬化した状態、例えば半硬化の状態となっている。絶縁フィルム５としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、アラミド樹脂等からなる厚さ３μｍ〜５０μｍ程度のフィルム等を用いることができる。
【００２８】
金属張積層板２０は、ベースフィルム１上に接着剤層２２および金属層３を順次設けてなるものであり、接着性樹脂組成物を含む接着剤溶液をベースフィルム１上に塗布し乾燥することにより形成した接着剤層２２上に金属層３を貼り付けることによって得ることができる。ここで、接着剤層２２は、接着剤組成物を用いて形成されており、一部が硬化した状態、例えば半硬化の状態となっている。ベースフィルム１としては、電気絶縁性及び可撓性を有する樹脂フィルムが用いられ、例えば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン等の樹脂からなるフィルムが挙げられる。金属層３は銅箔等からなる。
【００２９】
接着剤シート３０も、離型処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルムなどからなる基板上に接着性樹脂組成物を含む接着剤溶液をベースフィルム１上に塗布し乾燥した後、基板上から剥離することにより得ることができる。
【００３０】
そして、補強板７の上に、接着剤シート３０、金属張積層板２０、カバーレイ１０を順次配置する。このとき、金属張積層板２０のベースフィルム１と接着剤シート３０とを対向させた状態とし、カバーレイ１０の接着剤層１４と金属張積層板２０の接着剤層２２及び金属層３とを対向させた状態とする。
【００３１】
そして、補強板７、接着剤シート３０、金属張積層板２０及びカバーレイ１０を熱圧着する。これによりカバーレイ１０の接着剤層１４は硬化して接着層４となり、金属張積層板２０の接着剤層２２は硬化して接着層２となり、接着剤シート３０は硬化して接着層６となる。こうしてフレキシブルプリント配線板１００が得られる。
【００３２】
ここで、カバーレイ１０の接着剤層１４、金属張積層板２０の接着剤層２２及び接着剤シート３０に使用される接着性樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）熱可塑性樹脂とを含んでいる。エポキシ樹脂は、キレート変性エポキシ樹脂を１〜５０質量％の割合で含有しており、硬化剤は、エポキシ樹脂１００質量部に対して３０〜１７５質量部の割合で配合されている。また熱可塑性樹脂はポリビニルアセタール樹脂で構成され、熱可塑性樹脂は、エポキシ樹脂１００質量部に対して５０〜３００質量部の割合で配合されている。
【００３３】
この接着性樹脂組成物は、吸湿後の半田耐熱性に優れる。このため、フレキシブルプリント配線板１００は、電子部品等を実装する際、半田を溶融するために加熱されても、膨れや剥がれが発生することを十分に抑制することができる。また接着性樹脂組成物は、高温摺動屈曲特性にも優れるため、フレキシブルプリント配線板１００の高温時の屈曲寿命を延ばすことができる。また接着性樹脂組成物は絶縁性にも優れるため、回路間のショートを十分に防止することができる。従って、フレキシブルプリント配線板１００は、作動により高温下に晒されるハードディスク装置に用いられる磁気ヘッドのアーム等の可動部品用のフレキシブルプリント配線板として極めて有用である。
【００３４】
次に、上記接着性樹脂組成物についてさらに詳細に説明する。
【００３５】
（Ａ）エポキシ樹脂
エポキシ樹脂は、キレート変性エポキシ樹脂を１〜５０質量％の割合で含む。ここで、キレート変性エポキシ樹脂とは、基本骨格、側鎖又は末端にキレート形成基を有するエポキシ樹脂をいう。キレート形成基としては、例えばカルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、水酸基などの造塩能を有する酸性基や、アミン類、カルボニル基などの配位能を有する原子団をもったものを用いることができる。中でも、接着性を向上させる観点から、カルボニル基が好ましい。
【００３６】
エポキシ樹脂中のキレート変性エポキシ樹脂の含有率が１質量％未満では、キレート変性エポキシ樹脂のもつ低い吸湿性が十分に発揮されず、吸湿後の半田耐熱性が顕著に低下する。一方、キレート変性エポキシ樹脂は不純物を取り込みやすいため、エポキシ樹脂中のキレート変性エポキシ樹脂の含有率が５０質量％を超えると、絶縁抵抗が低下し、絶縁性が低下する。エポキシ樹脂中のキレート変性エポキシ樹脂の含有率は、吸湿後の半田耐熱性、絶縁性及び高温摺動屈曲特性により優れることから、好ましくは３〜２０質量％である。
【００３７】
エポキシ樹脂は、キレート変性エポキシ樹脂のほか、キレート変性されていないエポキシ樹脂を含有する。このようなキレート変性されていないエポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、アクリル酸変性エポキシ樹脂（エポキシアクリレート）、リン含有エポキシ樹脂、及びこれらのハロゲン化物（臭素化エポキシ樹脂等）や水素添加物等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。臭素化エポキシ樹脂等は、接着剤に難燃性が要求される場合に、特に有効である。また、アクリル酸変性エポキシ樹脂（エポキシアクリレート）は、感光性を有するので、エポキシ系樹脂組成物に光硬化性を付与するために有効である。また、これらのエポキシ樹脂は、架橋反応するノボラック型フェノール樹脂、ビニルフェノール樹脂、臭素化ビニルフェノール樹脂等と共に用いることもできる。
【００３８】
（Ｂ）硬化剤
硬化剤としては、エポキシ樹脂の硬化に用い得るものであれば、特に制限なく使用することが可能であるが、例えば、脂肪族アミン系硬化剤、脂環式アミン系硬化剤、第２級もしくは第３級アミン系硬化剤、芳香族アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、ジシアンジアミド、三フッ化ホウ素アミン錯塩、イミダゾール化合物、トリアジン構造を有するフェノールノボラック樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３９】
硬化剤は、エポキシ樹脂１００質量部に対して３０〜１７５質量部の割合で配合される。硬化剤の配合量が上記範囲を外れると、吸湿後の半田耐熱性が低下する。
【００４０】
硬化剤の配合量は、エポキシ樹脂１００質量部に対して、吸湿後の半田耐熱性をより向上させることから、５０〜１５０質量部であることが好ましい。
【００４１】
（Ｃ）熱可塑性樹脂
熱可塑性樹脂は、エポキシ樹脂に柔軟性を付与するものであり、熱可塑性樹脂としては、ポリビニルアセタール樹脂が用いられる。ポリビニルアセタール樹脂は、分子内にビニルアセタール基を有する重合体であれば特に制限されないが、下記の化学式（１）のように、（ａ）ビニルアセタール単位、（ｂ）ビニルアルコール単位および（ｃ）酢酸ビニル単位からなる樹脂であることが、接着性及び耐熱性を向上させることから好ましい。
【化１】
【００４２】
熱可塑性樹脂は、エポキシ樹脂１００質量部に対して５０〜３００質量部の割合で配合されている。熱可塑性樹脂の配合量が５０質量部未満では、高温摺動屈曲特性が低下する。一方、熱可塑性樹脂の配合量が３００質量部を超えると、吸湿後の半田耐熱性が低下する。熱可塑性樹脂の配合量は、吸湿後の半田耐熱性及び高温摺動屈曲特性の両方を同時に向上させることから、エポキシ樹脂１００質量部に対して１００〜２５０質量部であることが好ましい。
【００４３】
また、本発明の接着性樹脂組成物は、必要に応じて、添加剤等を含有してもよい。添加剤としては、例えば、シリカ、マイカ、クレー、タルク、酸化チタン、炭酸カルシウム、シランカップリング剤、イミダゾール等が挙げられる。
【００４４】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば上記実施形態では、フレキシブルプリント配線板１００は、補強板７及び接着剤シート３０を用いて製造されているが、これらは必ずしも必要なものではなく、省略が可能である。また金属張積層板２０に使用される接着剤層２２も省略が可能である。
【００４５】
また上記製造方法では、補強板７、接着剤シート３０、金属張積層板２０及びカバーレイ１０を重ね合わせて一括して接着剤層１４，２２及び接着剤シート３０を硬化させているが、フレキシブルプリント基板１００を得るためには、接着剤層１４，２２及び接着剤シート３０を必ずしも一括して硬化させる必要はない。例えば補強板７、接着剤シート３０及び金属張積層板２０を重ね合わせ、接着剤層２２及び接着剤シート３０を硬化させ、積層体を得た後、この積層体と、カバーレイ１０とを重ね合わせ、接着剤層１４を硬化させてもフレキシブルプリント配線板１００を得ることができる。
【実施例】
【００４６】
以下、本発明の内容を、実施例及び比較例を挙げてより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００４７】
（実施例１〜１３及び比較例１〜７）
以下のようにして接着性樹脂組成物を調製した。
【００４８】
即ち、エポキシ樹脂Ａ、キレート変性エポキシ樹脂、硬化剤、熱可塑性樹脂Ａおよび熱可塑性樹脂Ｂを表１〜３に示す配合で有機溶媒に溶解、分散させて、固形分（エポキシ樹脂Ａ、キレート変性エポキシ樹脂、硬化剤、熱可塑性樹脂Ａおよび熱可塑性樹脂Ｂ）の濃度が２０％の接着剤溶液を調製した。なお、有機溶媒については、各実施例及び比較例において、メチルエチルケトン、キシレン、シクロヘキサノン１−メトキシ−２−プロパノールのうち少なくとも１種を適宜選択して使用した。
【００４９】
なお、表１〜３において、特に指定しない限り、数値の単位は質量部を表す。また上記エポキシ樹脂Ａ、キレート変性エポキシ樹脂、硬化剤、熱可塑性樹脂Ａおよび熱可塑性樹脂Ｂとしては、具体的には下記のものを使用した。
エポキシ樹脂Ａ：フェノールアラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬社製ＮＣ３０００）
キレート変性エポキシ樹脂：アデカ社製ＡＤＥＫＡ ＥＰ−４９−２３
硬化剤：フェノール樹脂（群栄化学社製ＰＳＭ−４３２６）
熱可塑性樹脂Ａ：ポリビニルブチラール樹脂（電気化学工業社製デンカブチラール＃６０００−ＣＳ）
熱可塑性樹脂Ｂ：アクリルニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ、日本ゼオン社製ニポール１０７２）
【００５０】
［評価］
（吸湿後の半田耐熱性）
厚さ２５μｍのポリイミド樹脂フィルム（東レデュポン社製、商品名：カプトン１００Ｈ）に、乾燥後の厚さが１０μｍとなるように、上記で作製した接着剤溶液を塗布し、この接着剤溶液を乾燥して接着層を形成した。
【００５１】
次いで、このポリイミド樹脂フィルムに形成された接着層の接着面に、厚さ１８μｍの圧延銅箔を貼着して、片面板を得た。
【００５２】
次いで、別の厚さ２５μｍのポリイミド樹脂フィルム（東レデュポン社製、商品名：カプトン１００Ｈ）に、乾燥後の厚さが２０μｍとなるように接着剤溶液を塗布し、乾燥することにより、接着層が形成されたカバーレイを得た。
【００５３】
次いで、このカバーレイの接着層を、上記の片面板の銅箔に貼り合わせ、１７０℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ２にて４０分間プレスして、プリント配線基板を作製した。
【００５４】
このプリント配線基板を２５ｍｍ×２５ｍｍ角に切り出し、吸湿後半田耐熱性評価用サンプルを作製した。
【００５５】
この評価用サンプルを、４０℃、９０％ＲＨ（相対湿度）に保たれた湿熱オーブン中に４日間放置し、オーブンから取り出した直後に、２６０℃の半田浴に１分間浮かべた。結果を表１〜３に示す。なお、表１〜３においては、１分間で接着層の膨張や剥離が生じなかった場合を「◎」と表示し、１０秒以上６０秒未満で接着層の膨張や剥離が生じた場合を「○」と表示し、１０秒未満で接着層の膨張や剥離が生じた場合を「×」と表示した。なお、「◎」は、吸湿後の半田耐熱性が極めて高いと評価し、「○」は吸湿後の半田耐熱性が高いと評価し、これらを合格とした。一方、「×」は吸湿後の半田耐熱性が低いとし評価し、不合格とした。
【００５６】
（絶縁性）
厚さ２５μｍのポリイミド樹脂フィルム（東レデュポン社製、商品名：カプトン１００Ｈ）に、乾燥後の厚さが１０μｍとなるように、上記で作製した接着剤溶液を塗布し、この接着剤溶液を乾燥して、接着層を形成した。
【００５７】
次いで、このポリイミド樹脂フィルムに形成された接着層の接着面に、厚さ１８μｍの圧延銅箔を貼着して、片面板を得た。
【００５８】
次いで、この片面板の銅箔上に、図３に示すような銅回路パターンを形成した。図３に示す寸法の単位はｍｍである。
【００５９】
次いで、別の厚さ２５μｍのポリイミド樹脂フィルム（東レデュポン社製、商品名：カプトン１００Ｈ）に乾燥後の厚さが２０μｍとなるように接着剤溶液を塗布し、乾燥することにより、接着剤層が形成されたカバーレイを得た。
【００６０】
次いで、このカバーレイの接着層を、上記の銅回路パターンが形成された片面板の銅箔面に貼り合わせ、１７０℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ２にて４０分間プレスし、絶縁抵抗測定用のプリント配線基板を作製した。このプリント配線基板に、常態において、５００Ｖの直流電圧を印加し、１分間保持し、図３に示した銅回路パターンの間の絶縁抵抗を測定した。結果を表１〜３に示す。なお、線間絶縁抵抗は１．０×１０１０Ω以上であれば絶縁性が高いとして合格とし、線間絶縁抵抗は１．０×１０１０Ω未満であれば不合格とした。
【００６１】
（高温摺動屈曲特性）
厚さ２５μｍのポリイミド樹脂フィルム（東レデュポン社製、商品名：カプトン１００Ｈ）に、乾燥後の厚さが１０μｍとなるように上記で作製した接着剤溶液を塗布して接着層を形成し、この接着層の面に、厚さ１８μｍの圧延銅箔を貼り合わせて片面板を得た。
【００６２】
次いで、この片面板の銅箔上に、図４に示すような銅回路パターンを形成した。銅回路の末端には、端子を設けた。図４に示す寸法の単位はｍｍである。
【００６３】
次いで、別の厚さ２５μｍのポリイミド樹脂フィルム（東レデュポン社製、商品名：カプトン１００Ｈ）に乾燥後の厚さが２０μｍとなるように接着剤溶液を塗布し、乾燥することにより、接着層が形成されたカバーレイを得た。
【００６４】
次いで、このカバーレイの接着層を、上記の銅回路パターンが形成された片面板の銅箔面に貼り合わせ、１７０℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ２にて４０分間プレスし、高温摺動屈曲特性の評価に用いるプリント配線基板３１を作製した。
【００６５】
次いで、図５に示すように、プリント配線基板３１を、互いに平行に配置された固定冶具３２と可動冶具３３とに屈曲半径ｒが２ｍｍとなるように取り付けた。さらに、プリント配線板の各端子に電線３４を取り付け、抵抗測定装置により８０℃の雰囲気中で各端子間の初期抵抗値Ｒ０を測定した。次いで、８０℃の雰囲気中で可動冶具３３を固定冶具３２に対して平行な方向に、ストローク量が２０ｍｍ、往復運動が１０００回／分で繰り返し往復運動させながら、各端子間の抵抗を測定し、抵抗上昇率が１０％以上となった回数を高温摺動屈曲回数とした。ここで、抵抗上昇率とは、所定の回数を屈曲させた時の抵抗をＲ、初期抵抗をＲ０とした場合、下記式：
抵抗上昇率［％］＝１００×（Ｒ−Ｒ０）／Ｒ０
で表される。なお、高温摺動屈曲回数が５０００万回以上であれば高温摺動屈曲特性に優れると評価し合格とした。高温摺動屈曲回数が５０００万回未満であれば高温摺動屈曲特性に劣ると評価し不合格とした。
【表１】
【表２】
【表３】
【００６６】
表１〜３に示す結果より、実施例１〜１３の接着性樹脂組成物は、吸湿後の半田耐熱性は合格基準に達しており、線間絶縁抵抗が高く、高温摺動屈曲回数も極めて多いことが分かった。これに対し、比較例１〜７の接着性樹脂組成物は、吸湿後の半田耐熱性、線間絶縁抵抗、高温摺動屈曲回数のいずれかの点で、合格基準に達しないことが分かった。
【００６７】
以上のことから、本発明の接着性樹脂組成物によれば、吸湿後の半田耐熱性、絶縁性及び高温摺動屈曲特性に優れることが確認された。
【符号の説明】
【００６８】
１…ベースフィルム
２…接着層
３…金属層
４…接着層
５…絶縁フィルム
６…接着層
７…補強板
１０…カバーレイ
１４…接着剤層
２０…金属張積層板
２２…接着剤層
３０…接着剤シート
１００…フレキシブルプリント配線板
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着性樹脂組成物、カバーレイ、接着性フィルム、金属張積層板及びフレキシブルプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit）は、屈曲性に優れるため、その優れた屈曲性能を生かして、ハードディスクドライブのヘッド部分における回路基板や、携帯電話に内蔵される回路基板としてよく用いられている。
【０００３】
フレキシブルプリント配線板は一般に、金属張積層板とカバーレイとを熱圧着することによって得ることができる。ここで、金属張積層板は、ポリイミドなどからなるべースフィルム上に銅などからなる金属層を設けてなるものであり、カバーレイは、ポリイミドなどからなる絶縁フィルム上に接着剤層を設けてなるものである。なお、金属張積層板には、金属箔とベースフィルムとの間に接着剤層が介在されることがある。
【０００４】
上記接着剤層に用いられる接着性樹脂組成物として、例えばエポキシ樹脂、カルボン酸で変性された架橋アクリロニトリル−ブタジエンゴム、硬化剤、硬化促進剤および無機充填剤を含有してなる接着剤組成物が知られている（下記特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１６９４４６号公報（実施例４）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、フレキシブルプリント配線板用の接着剤組成物には一般に、吸湿後の半田耐熱性および絶縁性に優れることが求められる。またフレキシブルプリント配線板を、ハードディスク装置に用いられる磁気ヘッドのアームのような可動部品に取り付けて使用する場合には、上記の特性に加え、高温での摺動屈曲特性に優れることも要求される。
【０００７】
しかし、上述した特許文献１記載の接着剤組成物は、吸湿後の半田耐熱性および絶縁性に優れるものの、高温（例えば８０℃）での摺動屈曲特性が不十分となる場合があった。
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、吸湿後の半田耐熱性、絶縁性及び高温摺動屈曲特性に優れる接着性樹脂組成物、カバーレイ、接着性フィルム、金属張積層板およびフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は上記課題を解決するため鋭意研究を重ねた結果、上記特許文献１に記載の接着剤組成物中に柔軟成分として配合されているカルボン酸変性架橋アクリロニトリル−ブタジエンゴムが高温摺動屈曲特性を低下させる要因となっていることを突き止めた。そして、本発明者はさらに鋭意研究を重ねた結果、柔軟成分として、カルボン酸変性架橋アクリロニトリル−ブタジエンゴムの代わりにこれとは異なる特定の熱可塑性樹脂を用い、エポキシ樹脂中に所定割合のキレート変性エポキシ樹脂を配合するとともに、エポキシ樹脂に対する硬化剤及び熱可塑性樹脂の配合量を所定の範囲とすることによって上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１０】
即ち本発明は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）熱可塑性樹脂とを含み、前記エポキシ樹脂が、キレート変性エポキシ樹脂を１〜５０質量％の割合で含有し、前記硬化剤が、前記エポキシ樹脂１００質量部に対して３０〜１７５質量部の割合で配合され、前記熱可塑性樹脂がポリビニルアセタール樹脂であり、前記熱可塑性樹脂が、前記エポキシ樹脂１００質量部に対して５０〜３００質量部の割合で配合されていることを特徴とする接着性樹脂組成物である。
【００１１】
この接着性樹脂組成物は、吸湿後の半田耐熱性、絶縁性及び高温摺動屈曲特性に優れる。
【００１２】
また本発明は、絶縁フィルムと、前記絶縁フィルム上に設けられる接着剤層とを備え、前記接着剤層が、上記の接着性樹脂組成物を用いて形成されたものであることを特徴とするカバーレイである。
【００１３】
このカバーレイによれば、接着剤層が、吸湿後の半田耐熱性に優れる接着性樹脂組成物を用いて形成される。このため、本発明のカバーレイを金属張積層板に貼り合せて製造されるフレキシブルプリント配線板に、電子部品等を半田で実装する場合、接着剤層の膨れを抑制したり、絶縁フィルムからの接着剤層の剥離を十分に抑制したりすることができる。また接着性樹脂組成物は、高温摺動屈曲特性にも優れるため、フレキシブルプリント配線板の高温時の屈曲寿命を延ばすことができる。また接着性樹脂組成物は絶縁性にも優れるため、本発明のカバーレイを金属張積層板に貼り合せて製造されるフレキシブルプリント配線板において、回路間のショートを十分に防止することができる。
【００１４】
また本発明は、上記接着性樹脂組成物を用いて形成される接着剤層を含む接着性フィルムである。
【００１５】
この接着性フィルムは、吸湿後の半田耐熱性、絶縁性及び高温摺動屈曲特性に優れる。
【００１６】
さらに本発明は、ベースフィルムと、前記ベースフィルムの一面側に設けられる金属層と、前記ベースフィルムと前記金属層との間に設けられる接着剤層とを備え、前記接着剤層が、上記の接着性樹脂組成物を用いて形成されたものであることを特徴とする金属張積層板である。
【００１７】
この金属張積層板によれば、接着剤層が、吸湿後の半田耐熱性に優れる接着性樹脂組成物を用いて形成される。このため、本発明の金属張積層板をカバーレイに貼り合せて製造されるフレキシブルプリント配線板に、電子部品等を半田で実装する場合、接着剤層の膨れを抑制したり、ベースフィルムからの接着剤層の剥離を十分に抑制したりすることができる。また接着性樹脂組成物は、高温摺動屈曲特性にも優れるため、本発明の金属張積層板をカバーレイに貼り合せて製造されるフレキシブルプリント配線板の高温時の屈曲寿命を延ばすことができる。また接着性樹脂組成物は絶縁性にも優れるため、本発明のカバーレイを金属張積層板に貼り合せて製造されるフレキシブルプリント配線板において、回路間のショートを十分に防止することができる。
【００１８】
さらにまた本発明は、上記のカバーレイと、ベースフィルムの一面側に金属層を設けてなる金属張積層板とを、前記カバーレイの前記接着剤層と前記金属張積層板の前記金属層とを対向させた状態で熱圧着してなることを特徴とするフレキシブルプリント配線板である。
【００１９】
このフレキシブルプリント配線板によれば、接着剤層が、吸湿後の半田耐熱性に優れる接着性樹脂組成物を用いて形成される。このため、本発明のフレキシブルプリント配線板に電子部品等を半田で実装する場合、接着剤層の膨れを抑制したり、絶縁フィルム又はベースフィルムからの接着剤層の剥離を十分に抑制したりすることができる。また接着性樹脂組成物は、高温摺動屈曲特性にも優れるため、本発明のフレキシブルプリント配線板の高温時の屈曲寿命を延ばすことができる。また接着性樹脂組成物は絶縁性にも優れるため、本発明のフレキシブルプリント配線板において、回路間のショートを十分に防止することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、吸湿後の半田耐熱性、絶縁性及び高温摺動屈曲特性に優れる接着性樹脂組成物、カバーレイ、接着性フィルム、金属張積層板およびフレキシブルプリント配線板が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明に係るフレキシブルプリント配線板の一実施形態を示す断面図である。
【図２】図１のフレキシブルプリント配線板の製造に必要な部品を示す断面図である。
【図３】実施例及び比較例で線間絶縁抵抗の測定に使用する片面板に形成した銅回路パターンを示す平面図である。
【図４】実施例及び比較例で高温摺動屈曲特性の評価に使用する片面板に形成した銅回路パターンを示す平面図である。
【図５】実施例及び比較例に係るプリント配線基板に対し高温摺動屈曲試験を行っている状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、全図中、同一又は同等の構成要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００２３】
図１は、本発明に係るフレキシブルプリント配線板の好適な実施形態を示す断面図である。図１に示すように、フレキシブルプリント配線板１００はベースフィルム１を備えている。ベースフィルム１の表面１ａ上には接着層２が設けられ、接着層２上には回路を形成する金属層３が設けられ、接着層２の上には、金属層３を覆うように接着層４が設けられ、接着層４上には絶縁フィルム５が設けられている。
【００２４】
一方、ベースフィルム１の裏面１ｂ上には接着層６を介して補強板７が設けられている。補強板７はステンレス、ポリイミドなどから構成されている。
【００２５】
次に、フレキシブルプリント配線板１００の製造方法について図２を参照しながら説明する。図２は、図１のフレキシブルプリント配線板の製造に必要な部品を示す断面図である。
【００２６】
まず図２に示すように、カバーレイ１０と、金属張積層板２０と、補強板７と、金属張積層板２０及び補強板７を貼り合わせるための接着剤シート３０とを準備する。
【００２７】
カバーレイ１０は、絶縁フィルム５上に接着剤層１４を設けてなるものであり、接着性樹脂組成物を含む接着剤溶液を絶縁フィルム５上に塗布し乾燥することにより得ることができる。ここで、接着剤層１４は、接着剤組成物を用いて形成されており、一部が硬化した状態、例えば半硬化の状態となっている。絶縁フィルム５としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、アラミド樹脂等からなる厚さ３μｍ〜５０μｍ程度のフィルム等を用いることができる。
【００２８】
金属張積層板２０は、ベースフィルム１上に接着剤層２２および金属層３を順次設けてなるものであり、接着性樹脂組成物を含む接着剤溶液をベースフィルム１上に塗布し乾燥することにより形成した接着剤層２２上に金属層３を貼り付けることによって得ることができる。ここで、接着剤層２２は、接着剤組成物を用いて形成されており、一部が硬化した状態、例えば半硬化の状態となっている。ベースフィルム１としては、電気絶縁性及び可撓性を有する樹脂フィルムが用いられ、例えば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン等の樹脂からなるフィルムが挙げられる。金属層３は銅箔等からなる。
【００２９】
接着剤シート３０も、離型処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルムなどからなる基板上に接着性樹脂組成物を含む接着剤溶液をベースフィルム１上に塗布し乾燥した後、基板上から剥離することにより得ることができる。
【００３０】
そして、補強板７の上に、接着剤シート３０、金属張積層板２０、カバーレイ１０を順次配置する。このとき、金属張積層板２０のベースフィルム１と接着剤シート３０とを対向させた状態とし、カバーレイ１０の接着剤層１４と金属張積層板２０の接着剤層２２及び金属層３とを対向させた状態とする。
【００３１】
そして、補強板７、接着剤シート３０、金属張積層板２０及びカバーレイ１０を熱圧着する。これによりカバーレイ１０の接着剤層１４は硬化して接着層４となり、金属張積層板２０の接着剤層２２は硬化して接着層２となり、接着剤シート３０は硬化して接着層６となる。こうしてフレキシブルプリント配線板１００が得られる。
【００３２】
ここで、カバーレイ１０の接着剤層１４、金属張積層板２０の接着剤層２２及び接着剤シート３０に使用される接着性樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）熱可塑性樹脂とを含んでいる。エポキシ樹脂は、キレート変性エポキシ樹脂を１〜５０質量％の割合で含有しており、硬化剤は、エポキシ樹脂１００質量部に対して３０〜１７５質量部の割合で配合されている。また熱可塑性樹脂はポリビニルアセタール樹脂で構成され、熱可塑性樹脂は、エポキシ樹脂１００質量部に対して５０〜３００質量部の割合で配合されている。
【００３３】
この接着性樹脂組成物は、吸湿後の半田耐熱性に優れる。このため、フレキシブルプリント配線板１００は、電子部品等を実装する際、半田を溶融するために加熱されても、膨れや剥がれが発生することを十分に抑制することができる。また接着性樹脂組成物は、高温摺動屈曲特性にも優れるため、フレキシブルプリント配線板１００の高温時の屈曲寿命を延ばすことができる。また接着性樹脂組成物は絶縁性にも優れるため、回路間のショートを十分に防止することができる。従って、フレキシブルプリント配線板１００は、作動により高温下に晒されるハードディスク装置に用いられる磁気ヘッドのアーム等の可動部品用のフレキシブルプリント配線板として極めて有用である。
【００３４】
次に、上記接着性樹脂組成物についてさらに詳細に説明する。
【００３５】
（Ａ）エポキシ樹脂
エポキシ樹脂は、キレート変性エポキシ樹脂を１〜５０質量％の割合で含む。ここで、キレート変性エポキシ樹脂とは、基本骨格、側鎖又は末端にキレート形成基を有するエポキシ樹脂をいう。キレート形成基としては、例えばカルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、水酸基などの造塩能を有する酸性基や、アミン類、カルボニル基などの配位能を有する原子団をもったものを用いることができる。中でも、接着性を向上させる観点から、カルボニル基が好ましい。
【００３６】
エポキシ樹脂中のキレート変性エポキシ樹脂の含有率が１質量％未満では、キレート変性エポキシ樹脂のもつ低い吸湿性が十分に発揮されず、吸湿後の半田耐熱性が顕著に低下する。一方、キレート変性エポキシ樹脂は不純物を取り込みやすいため、エポキシ樹脂中のキレート変性エポキシ樹脂の含有率が５０質量％を超えると、絶縁抵抗が低下し、絶縁性が低下する。エポキシ樹脂中のキレート変性エポキシ樹脂の含有率は、吸湿後の半田耐熱性、絶縁性及び高温摺動屈曲特性により優れることから、好ましくは３〜２０質量％である。
【００３７】
エポキシ樹脂は、キレート変性エポキシ樹脂のほか、キレート変性されていないエポキシ樹脂を含有する。このようなキレート変性されていないエポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、アクリル酸変性エポキシ樹脂（エポキシアクリレート）、リン含有エポキシ樹脂、及びこれらのハロゲン化物（臭素化エポキシ樹脂等）や水素添加物等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。臭素化エポキシ樹脂等は、接着剤に難燃性が要求される場合に、特に有効である。また、アクリル酸変性エポキシ樹脂（エポキシアクリレート）は、感光性を有するので、エポキシ系樹脂組成物に光硬化性を付与するために有効である。また、これらのエポキシ樹脂は、架橋反応するノボラック型フェノール樹脂、ビニルフェノール樹脂、臭素化ビニルフェノール樹脂等と共に用いることもできる。
【００３８】
（Ｂ）硬化剤
硬化剤としては、エポキシ樹脂の硬化に用い得るものであれば、特に制限なく使用することが可能であるが、例えば、脂肪族アミン系硬化剤、脂環式アミン系硬化剤、第２級もしくは第３級アミン系硬化剤、芳香族アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、ジシアンジアミド、三フッ化ホウ素アミン錯塩、イミダゾール化合物、トリアジン構造を有するフェノールノボラック樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３９】
硬化剤は、エポキシ樹脂１００質量部に対して３０〜１７５質量部の割合で配合される。硬化剤の配合量が上記範囲を外れると、吸湿後の半田耐熱性が低下する。
【００４０】
硬化剤の配合量は、エポキシ樹脂１００質量部に対して、吸湿後の半田耐熱性をより向上させることから、５０〜１５０質量部であることが好ましい。
【００４１】
（Ｃ）熱可塑性樹脂
熱可塑性樹脂は、エポキシ樹脂に柔軟性を付与するものであり、熱可塑性樹脂としては、ポリビニルアセタール樹脂が用いられる。ポリビニルアセタール樹脂は、分子内にビニルアセタール基を有する重合体であれば特に制限されないが、下記の化学式（１）のように、（ａ）ビニルアセタール単位、（ｂ）ビニルアルコール単位および（ｃ）酢酸ビニル単位からなる樹脂であることが、接着性及び耐熱性を向上させることから好ましい。
【化１】
【００４２】
熱可塑性樹脂は、エポキシ樹脂１００質量部に対して５０〜３００質量部の割合で配合されている。熱可塑性樹脂の配合量が５０質量部未満では、高温摺動屈曲特性が低下する。一方、熱可塑性樹脂の配合量が３００質量部を超えると、吸湿後の半田耐熱性が低下する。熱可塑性樹脂の配合量は、吸湿後の半田耐熱性及び高温摺動屈曲特性の両方を同時に向上させることから、エポキシ樹脂１００質量部に対して１００〜２５０質量部であることが好ましい。
【００４３】
また、本発明の接着性樹脂組成物は、必要に応じて、添加剤等を含有してもよい。添加剤としては、例えば、シリカ、マイカ、クレー、タルク、酸化チタン、炭酸カルシウム、シランカップリング剤、イミダゾール等が挙げられる。
【００４４】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば上記実施形態では、フレキシブルプリント配線板１００は、補強板７及び接着剤シート３０を用いて製造されているが、これらは必ずしも必要なものではなく、省略が可能である。また金属張積層板２０に使用される接着剤層２２も省略が可能である。
【００４５】
また上記製造方法では、補強板７、接着剤シート３０、金属張積層板２０及びカバーレイ１０を重ね合わせて一括して接着剤層１４，２２及び接着剤シート３０を硬化させているが、フレキシブルプリント基板１００を得るためには、接着剤層１４，２２及び接着剤シート３０を必ずしも一括して硬化させる必要はない。例えば補強板７、接着剤シート３０及び金属張積層板２０を重ね合わせ、接着剤層２２及び接着剤シート３０を硬化させ、積層体を得た後、この積層体と、カバーレイ１０とを重ね合わせ、接着剤層１４を硬化させてもフレキシブルプリント配線板１００を得ることができる。
【実施例】
【００４６】
以下、本発明の内容を、実施例及び比較例を挙げてより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００４７】
（実施例１〜１３及び比較例１〜７）
以下のようにして接着性樹脂組成物を調製した。
【００４８】
即ち、エポキシ樹脂Ａ、キレート変性エポキシ樹脂、硬化剤、熱可塑性樹脂Ａおよび熱可塑性樹脂Ｂを表１〜３に示す配合で有機溶媒に溶解、分散させて、固形分（エポキシ樹脂Ａ、キレート変性エポキシ樹脂、硬化剤、熱可塑性樹脂Ａおよび熱可塑性樹脂Ｂ）の濃度が２０％の接着剤溶液を調製した。なお、有機溶媒については、各実施例及び比較例において、メチルエチルケトン、キシレン、シクロヘキサノン１−メトキシ−２−プロパノールのうち少なくとも１種を適宜選択して使用した。
【００４９】
なお、表１〜３において、特に指定しない限り、数値の単位は質量部を表す。また上記エポキシ樹脂Ａ、キレート変性エポキシ樹脂、硬化剤、熱可塑性樹脂Ａおよび熱可塑性樹脂Ｂとしては、具体的には下記のものを使用した。
エポキシ樹脂Ａ：フェノールアラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬社製ＮＣ３０００）
キレート変性エポキシ樹脂：アデカ社製ＡＤＥＫＡ ＥＰ−４９−２３
硬化剤：フェノール樹脂（群栄化学社製ＰＳＭ−４３２６）
熱可塑性樹脂Ａ：ポリビニルブチラール樹脂（電気化学工業社製デンカブチラール＃６０００−ＣＳ）
熱可塑性樹脂Ｂ：アクリルニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ、日本ゼオン社製ニポール１０７２）
【００５０】
［評価］
（吸湿後の半田耐熱性）
厚さ２５μｍのポリイミド樹脂フィルム（東レデュポン社製、商品名：カプトン１００Ｈ）に、乾燥後の厚さが１０μｍとなるように、上記で作製した接着剤溶液を塗布し、この接着剤溶液を乾燥して接着層を形成した。
【００５１】
次いで、このポリイミド樹脂フィルムに形成された接着層の接着面に、厚さ１８μｍの圧延銅箔を貼着して、片面板を得た。
【００５２】
次いで、別の厚さ２５μｍのポリイミド樹脂フィルム（東レデュポン社製、商品名：カプトン１００Ｈ）に、乾燥後の厚さが２０μｍとなるように接着剤溶液を塗布し、乾燥することにより、接着層が形成されたカバーレイを得た。
【００５３】
次いで、このカバーレイの接着層を、上記の片面板の銅箔に貼り合わせ、１７０℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ２にて４０分間プレスして、プリント配線基板を作製した。
【００５４】
このプリント配線基板を２５ｍｍ×２５ｍｍ角に切り出し、吸湿後半田耐熱性評価用サンプルを作製した。
【００５５】
この評価用サンプルを、４０℃、９０％ＲＨ（相対湿度）に保たれた湿熱オーブン中に４日間放置し、オーブンから取り出した直後に、２６０℃の半田浴に１分間浮かべた。結果を表１〜３に示す。なお、表１〜３においては、１分間で接着層の膨張や剥離が生じなかった場合を「◎」と表示し、１０秒以上６０秒未満で接着層の膨張や剥離が生じた場合を「○」と表示し、１０秒未満で接着層の膨張や剥離が生じた場合を「×」と表示した。なお、「◎」は、吸湿後の半田耐熱性が極めて高いと評価し、「○」は吸湿後の半田耐熱性が高いと評価し、これらを合格とした。一方、「×」は吸湿後の半田耐熱性が低いとし評価し、不合格とした。
【００５６】
（絶縁性）
厚さ２５μｍのポリイミド樹脂フィルム（東レデュポン社製、商品名：カプトン１００Ｈ）に、乾燥後の厚さが１０μｍとなるように、上記で作製した接着剤溶液を塗布し、この接着剤溶液を乾燥して、接着層を形成した。
【００５７】
次いで、このポリイミド樹脂フィルムに形成された接着層の接着面に、厚さ１８μｍの圧延銅箔を貼着して、片面板を得た。
【００５８】
次いで、この片面板の銅箔上に、図３に示すような銅回路パターンを形成した。図３に示す寸法の単位はｍｍである。
【００５９】
次いで、別の厚さ２５μｍのポリイミド樹脂フィルム（東レデュポン社製、商品名：カプトン１００Ｈ）に乾燥後の厚さが２０μｍとなるように接着剤溶液を塗布し、乾燥することにより、接着剤層が形成されたカバーレイを得た。
【００６０】
次いで、このカバーレイの接着層を、上記の銅回路パターンが形成された片面板の銅箔面に貼り合わせ、１７０℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ２にて４０分間プレスし、絶縁抵抗測定用のプリント配線基板を作製した。このプリント配線基板に、常態において、５００Ｖの直流電圧を印加し、１分間保持し、図３に示した銅回路パターンの間の絶縁抵抗を測定した。結果を表１〜３に示す。なお、線間絶縁抵抗は１．０×１０１０Ω以上であれば絶縁性が高いとして合格とし、線間絶縁抵抗は１．０×１０１０Ω未満であれば不合格とした。
【００６１】
（高温摺動屈曲特性）
厚さ２５μｍのポリイミド樹脂フィルム（東レデュポン社製、商品名：カプトン１００Ｈ）に、乾燥後の厚さが１０μｍとなるように上記で作製した接着剤溶液を塗布して接着層を形成し、この接着層の面に、厚さ１８μｍの圧延銅箔を貼り合わせて片面板を得た。
【００６２】
次いで、この片面板の銅箔上に、図４に示すような銅回路パターンを形成した。銅回路の末端には、端子を設けた。図４に示す寸法の単位はｍｍである。
【００６３】
次いで、別の厚さ２５μｍのポリイミド樹脂フィルム（東レデュポン社製、商品名：カプトン１００Ｈ）に乾燥後の厚さが２０μｍとなるように接着剤溶液を塗布し、乾燥することにより、接着層が形成されたカバーレイを得た。
【００６４】
次いで、このカバーレイの接着層を、上記の銅回路パターンが形成された片面板の銅箔面に貼り合わせ、１７０℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ２にて４０分間プレスし、高温摺動屈曲特性の評価に用いるプリント配線基板３１を作製した。
【００６５】
次いで、図５に示すように、プリント配線基板３１を、互いに平行に配置された固定冶具３２と可動冶具３３とに屈曲半径ｒが２ｍｍとなるように取り付けた。さらに、プリント配線板の各端子に電線３４を取り付け、抵抗測定装置により８０℃の雰囲気中で各端子間の初期抵抗値Ｒ０を測定した。次いで、８０℃の雰囲気中で可動冶具３３を固定冶具３２に対して平行な方向に、ストローク量が２０ｍｍ、往復運動が１０００回／分で繰り返し往復運動させながら、各端子間の抵抗を測定し、抵抗上昇率が１０％以上となった回数を高温摺動屈曲回数とした。ここで、抵抗上昇率とは、所定の回数を屈曲させた時の抵抗をＲ、初期抵抗をＲ０とした場合、下記式：
抵抗上昇率［％］＝１００×（Ｒ−Ｒ０）／Ｒ０
で表される。なお、高温摺動屈曲回数が５０００万回以上であれば高温摺動屈曲特性に優れると評価し合格とした。高温摺動屈曲回数が５０００万回未満であれば高温摺動屈曲特性に劣ると評価し不合格とした。
【表１】
【表２】
【表３】
【００６６】
表１〜３に示す結果より、実施例１〜１３の接着性樹脂組成物は、吸湿後の半田耐熱性は合格基準に達しており、線間絶縁抵抗が高く、高温摺動屈曲回数も極めて多いことが分かった。これに対し、比較例１〜７の接着性樹脂組成物は、吸湿後の半田耐熱性、線間絶縁抵抗、高温摺動屈曲回数のいずれかの点で、合格基準に達しないことが分かった。
【００６７】
以上のことから、本発明の接着性樹脂組成物によれば、吸湿後の半田耐熱性、絶縁性及び高温摺動屈曲特性に優れることが確認された。
【符号の説明】
【００６８】
１…ベースフィルム
２…接着層
３…金属層
４…接着層
５…絶縁フィルム
６…接着層
７…補強板
１０…カバーレイ
１４…接着剤層
２０…金属張積層板
２２…接着剤層
３０…接着剤シート
１００…フレキシブルプリント配線板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂と、
（Ｂ）硬化剤と、
（Ｃ）熱可塑性樹脂とを含み、
前記エポキシ樹脂が、キレート変性エポキシ樹脂を１〜５０質量％の割合で含有し、
前記硬化剤が、前記エポキシ樹脂１００質量部に対して３０〜１７５質量部の割合で配合され、
前記熱可塑性樹脂がポリビニルアセタール樹脂であり、
前記熱可塑性樹脂が、前記エポキシ樹脂１００質量部に対して５０〜３００質量部の割合で配合されていること、
を特徴とする接着性樹脂組成物。
【請求項２】
絶縁フィルムと、
前記絶縁フィルム上に設けられる接着剤層とを備え、
前記接着剤層が、請求項１に記載の接着性樹脂組成物を用いて形成されたものであること、
を特徴とするカバーレイ。
【請求項３】
請求項１に記載の接着性樹脂組成物を用いて形成される接着剤層を含む接着性フィルム。
【請求項４】
ベースフィルムと、
前記ベースフィルムの一面側に設けられる金属層と、
前記ベースフィルムと前記金属層との間に設けられる接着剤層とを備え、
前記接着剤層が、請求項１に記載の接着性樹脂組成物を用いて形成されたものであること、
を特徴とする金属張積層板。
【請求項５】
ベースフィルムの一面側に金属層を設けてなる金属張積層板と、請求項２記載のカバーレイとを、前記カバーレイの前記接着剤層と、前記金属張積層板の前記金属層とを対向させた状態で熱圧着してなること、
を特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂と、
（Ｂ）硬化剤と、
（Ｃ）熱可塑性樹脂とを含み、
前記エポキシ樹脂が、キレート変性エポキシ樹脂を１〜５０質量％の割合で含有し、
前記硬化剤が、前記エポキシ樹脂１００質量部に対して３０〜１７５質量部の割合で配合され、
前記熱可塑性樹脂がポリビニルアセタール樹脂であり、
前記熱可塑性樹脂が、前記エポキシ樹脂１００質量部に対して５０〜３００質量部の割合で配合されていること、
を特徴とする接着性樹脂組成物。
【請求項２】
絶縁フィルムと、
前記絶縁フィルム上に設けられる接着剤層とを備え、
前記接着剤層が、請求項１に記載の接着性樹脂組成物を用いて形成されたものであること、
を特徴とするカバーレイ。
【請求項３】
請求項１に記載の接着性樹脂組成物を用いて形成される接着剤層を含む接着性フィルム。
【請求項４】
ベースフィルムと、
前記ベースフィルムの一面側に設けられる金属層と、
前記ベースフィルムと前記金属層との間に設けられる接着剤層とを備え、
前記接着剤層が、請求項１に記載の接着性樹脂組成物を用いて形成されたものであること、
を特徴とする金属張積層板。
【請求項５】
ベースフィルムの一面側に金属層を設けてなる金属張積層板と、請求項２記載のカバーレイとを、前記カバーレイの前記接着剤層と、前記金属張積層板の前記金属層とを対向させた状態で熱圧着してなること、
を特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１１−２４１２９４（Ｐ２０１１−２４１２９４Ａ）
【公開日】平成２３年１２月１日（２０１１．１２．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１１４２８９（Ｐ２０１０−１１４２８９）
【出願日】平成２２年５月１８日（２０１０．５．１８）
【出願人】（０００００５１８６）株式会社フジクラ (4,463)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１２月１日（２０１１．１２．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年５月１８日（２０１０．５．１８）
【出願人】（０００００５１８６）株式会社フジクラ (4,463)
【Ｆターム（参考）】
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