【課題】導通信頼性が高い接続構造体を得ることができ、かつＢステージ状硬化物の剥離性が良好である異方性導電材料及びＢステージ状硬化物を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料及び本発明に係るＢステージ状硬化物を構成する異方性導電材料はそれぞれ、少なくとも１種の硬化性化合物と、熱硬化剤と、光重合開始剤と、導電性粒子とを含む。上記硬化性化合物は、エポキシ基又はチイラン基と（メタ）アクリロイル基とを有する光及び熱硬化性化合物を含むか、又は、エポキシ基又はチイラン基を有する熱硬化性化合物と（メタ）アクリロイル基を有する光硬化性化合物とを含む。上記異方性導電材料の硬化を進行させることにより、Ｂステージ状硬化物が得られる。上記Ｂステージ状硬化物の表面の５ｍｍφのプローブを用いて測定された２５℃でのプローブタックは、１〜１０Ｎ／５ｍｍφである。 （もっと読む）

【課題】低温速硬化性を有し、かつ実用的な保存安定性を持つ組成物からなり、被着体である金属基板や金属及び無機材質で構成される回路電極の腐食がなく、信頼性低下を防ぐことのできる回路接続用接着剤及びそれらを用いた回路接続方法、接続体を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物（Ａ）、光カチオン発生剤（Ｂ）、金属水酸化物または金属酸化物（Ｃ）及び反応調節剤（Ｄ）を含む接着剤組成物と、導電粒子とを含み、金属水酸化物または金属酸化物（Ｃ）が、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸化錫、酸化チタン、酸化マンガン、酸化ジルコニウムから選ばれる少なくとも一種であり、更に反応調節剤（Ｄ）が、鎖状エーテル化合物または環状エーテル化合物である回路接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】優れた半田耐熱性を示しつつ、プレスキュア時における流れ出しをも抑制できる接着剤フィルムを実現できる接着剤組成物、接着剤フィルム及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）アクリル樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）第１硬化剤と、（Ｄ）第２硬化剤とを含み、第２硬化剤が、第１硬化剤よりも低い反応開始温度を有し、エポキシ樹脂（Ｂ）は、アクリル樹脂（Ａ）１００質量部に対して１２．５〜５０質量部の割合で配合され、第１硬化剤（Ｃ）は、アクリル樹脂１００質量部に対して０．０５〜０．５質量部の割合で配合され、第２硬化剤（Ｄ）は、エポキシ樹脂（Ｂ）の反応基数の２０〜７０％の反応基数を有するように配合されている接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】吸湿後の半田耐熱性、絶縁性及び高温摺動屈曲特性に優れる接着性樹脂組成物、カバーレイ、接着性フィルム、金属張積層板およびフレキシブルプリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）熱可塑性樹脂とを含み、エポキシ樹脂が、キレート変性エポキシ樹脂を１〜５０質量％の割合で含有し、硬化剤が、エポキシ樹脂１００質量部に対して３０〜１７５質量部の割合で配合され、熱可塑性樹脂がポリビニルアセタール樹脂であり、熱可塑性樹脂が、エポキシ樹脂１００質量部に対して５０〜３００質量部の割合で配合されていることを特徴とする接着性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
高固形分濃度の塗工溶液であっても低粘度なため塗工性が良好で、塗工溶液のポットライフも十分長く塗工作業性に優れ、さらに耐久性、白抜けの発生の抑制に優れる粘着剤組成物、光学フィルムおよび当該光学フィルムを用いた液晶表示装置を提供することを課題とする。
【解決手段】
カルボキシル基含有単量体を共重合体成分として特定量含有する重量平均分子量が４０万以上９０万未満のアクリル系共重合体（Ａ）と、
カルボキシル基含有単量体と水酸基含有単量体とを共重合体成分として特定量含有する重量平均分子量が４０万以上９０万未満のアクリル系共重合体（Ｂ）と、
前記アクリル系共重合体（Ａ）とアクリル系共重合体（Ｂ）との混合物１００重量部に対して、５重量部以上３０重量部以下、添加されるイソシアネート化合物（Ｃ）と、
を含む粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】吸湿後の半田耐熱性に優れる接着樹脂組成物、カバーレイ、金属張積層板およびフレキシブルプリント配線板を提供すること。
【解決手段】（１）エポキシ樹脂と、硬化剤と、熱可塑性樹脂と、金属水酸化物とを含み、前記エポキシ樹脂が、トリアジン骨格を有するエポキシ樹脂を少なくとも２０質量％の割合で含むこと、（２）前記金属水酸化物の含有率が１〜２０質量％であることを特徴とする接着樹脂組成物。（３）絶縁フィルム５と、前記絶縁フィルム上に設けられる接着剤層１４とを備え、前記接着剤層が、（１）又は（２）の接着樹脂組成物で構成されていることを特徴とするカバーレイ１０。 （もっと読む）

【課題】接着性、耐熱性、可撓性、屈曲性、密着性、電気絶縁性、耐湿熱性等に優れており、プリント配線板をはじめとする電子材料周辺に用いられる接着剤およびコーティング剤として、好適に使用されるカルボキシル基含有ウレタン樹脂を提供することを目的とする。
【解決手段】イソシアネート基を末端に有するウレタンプレポリマー（Ａ）中のイソシアネート基と、
エポキシ基含有化合物（ｂ−１）と２個のフェノール性水酸基を有する化合物（ｂ−２）とを反応させて得られる水酸基含有樹脂（Ｂ）中の水酸基とを、反応させて水酸基含有樹脂（Ｃ）を生成し、
得られた水酸基含有樹脂（Ｃ）中の水酸基と、酸無水物基含有化合物（Ｄ）中の酸無水物基とを、反応させてなるカルボキシル基含有ウレタン樹脂。 （もっと読む）

【課題】 ダイシング工程の際の接着性と、ピックアップ工程の際の剥離性に優れたダイシング・ダイボンドフィルムを、工業規模においても設計変更することなく製造することが可能なダイシング・ダイボンドフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】 基材上に粘着剤層及び接着剤層が順次積層されたダイシング・ダイボンドフィルムの製造方法であって、離型フィルム上に、無機充填剤を含み、算術平均粗さＲａが０．０１５〜１μｍであり、表面が凹凸状の前記接着剤層を形成する工程と、前記基材上に設けられた粘着剤層と前記接着剤層を、温度３０〜５０℃、圧力０．１〜０．６ＭＰａの条件下で貼り合わせ、粘着剤層と接着剤層との接触面積を貼り合わせ面積に対し３５〜９０％の範囲とする工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】光硬化性に寄与するエチレン系不飽和二重結合を有する変性ポリエステル樹脂、及び、前記変性ポリエステル樹脂を用いた光硬化性・熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも２個以上のエステル結合と両末端にヒドロキシル基を有し、ガラス転移温度が０℃を越えかつ数平均分子量が８００〜４０００であるエステル結合含有ジオールオリゴマーに基づくハードセグメントと、少なくとも２個以上のエステル結合と両末端にヒドロキシル基を有し、ガラス転移温度が０℃以下でありかつ数平均分子量が８００〜４０００であるエステル結合含有ジオールオリゴマーに基づくソフトセグメントと、酸二無水物に基づく残存カルボキシル基含有セグメントとを含むポリエステル樹脂。 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲンでありながら、難燃性、耐マイグレーション性、密着性、耐熱性、耐溶剤性に優れる接着剤組成物、ならびにその組成物を用いた接着シート、カバーレイフィルム、銅張積層板等の印刷基板材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂、（Ｂ）合成ゴム、（Ｃ）硬化剤、および
（Ｄ）特定の反応性基含有リン酸エステル化合物、を含む難燃性接着剤組成物；離型基材と、該基材の少なくとも片面に設けられた上記組成物からなる層とを有する接着シート；電気絶縁性フィルムと、該電気絶縁性フィルムの少なくとも片面に設けられた上記組成物からなる層とを有するカバーレイフィルム；電気絶縁性フィルムと、該電気絶縁性フィルムの片面または両面に設けられた上記組成物からなる層と、こうして設けられた一層または二層の組成物層上に設けられた一層または二層の銅箔とを有するフレキシブル銅張積層板。 （もっと読む）

【課題】耐マイグレーション性、難燃性、密着性、耐熱性に優れる硬化物を与える接着剤組成物、ならびにその組成物を用いたカバーレイフィルムおよび接着シートを提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂 １００質量部、（Ｂ）溶液重合により合成されたスチレン系ブロック共重合体 ５〜５０質量部、（Ｃ）高圧ラジカル重合により合成されたエチレン−アクリルゴム ５〜５０質量部、（Ｄ）硬化剤 １〜２０質量部、および（Ｅ）無機充填剤 １０〜１８０質量部、を含有してなる接着剤組成物；電気絶縁性フィルムと、該電気絶縁性フィルムの少なくとも片面に設けられた上記組成物からなる層とを有するカバーレイフィルム；離型基材と、該基材の少なくとも片面に設けられた上記組成物からなる層とを有する接着シート。 （もっと読む）

【課題】 接着フィルムの形態で、真空ラミネーターにより簡便にプリント配線板に高誘電絶縁層を導入することができ、また小粒径の誘電体粉末を使用した場合でも、該高誘電絶縁層上に、密着強度に優れたメッキ導体層が形成可能な、高誘電樹脂組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）芳香族系エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族系シアネートエステル化合物、（Ｃ）フェノキシ樹脂及び（Ｄ）表面がシリカで被覆され、さらにカップリング剤で処理されている誘電体粉末、を含有する高誘電樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱接着力を低下させることなく難燃性に優れた、ハロゲン成分を含まない半導体装置用接着剤組成物、それを用いた銅張り積層板、カバーレイフィルムおよび接着剤シートを提供すること。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤を含有する半導体装置用接着剤組成物であって、（Ｂ）エポキシ樹脂が、リン含有エポキシ樹脂およびトリグリシジルイソシアヌレートを含むことを特徴とする半導体装置用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】被着体との接着性（被着性）に優れ、断熱性にも優れる複合材料を得ることができるウレタン接着剤組成物およびウレタン接着剤組成物の施工方法ならびに複合材料の提供。
【解決手段】ウレタンプレポリマー（Ａ）を含有する基材成分と、
加熱硬化型潜在性硬化剤（Ｂ）を含有する硬化剤成分とからなり、
前記ウレタンプレポリマー（Ａ）が、分子内の全てのイソシアネート基が第二級炭素または芳香環を含まない第三級炭素に結合した構造を有し、
前記基材成分および／または前記硬化剤成分に、未発泡の熱発泡性マイクロカプセル（Ｃ）を含有するウレタン接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】単層板構造のみならず、高密度化された多層板構造の銅張積層板等においても耐マイグレーション性に優れる非ハロゲン系難燃性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂、（Ｂ）カルボキシル基含有アクリル樹脂および／またはカルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジエンゴム、（Ｃ）硬化剤、
（Ｅ）特定のホスフィン酸系化合物、並びに（Ｆ）イオン捕捉剤および／または重金属不活性化剤を含む難燃性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】接着性、柔軟性（可撓性）および耐マイグレーション性に優れたエポキシ系接着剤、及び、このエポキシ系接着剤を用いた可撓性を有するカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供する。
【解決手段】本発明のエポキシ系接着剤は、エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂及びカルボキシ化アクリロニトリルブタジエンゴムを構成物としてなるエポキシ系接着剤であって、前記エポキシ樹脂は、２０質量％以上の結晶性エポキシ樹脂を含み、前記エポキシ樹脂のエポキシ基の数を１とした際に、前記硬化剤の有する活性水素数が０．５以上、１．２以下、かつ、前記構成物の総量に対する前記カルボキシ化アクリロニトリルブタジエンゴムの配合比が２０質量％以上、４０質量％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、かつ、電気絶縁性および柔軟性（可撓性）に優れたエポキシ系接着剤、及び、このエポキシ系接着剤を用いた可撓性を有するカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供する。
【解決手段】エポキシ系接着剤を、エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂及びカルボキシ化ゴムを構成物としてなり、前記硬化剤がクレゾール型フェノールノボラック樹脂からなるものとする。また、前記エポキシ樹脂のエポキシ基の数を１とした際に、前記クレゾール型フェノールノボラック樹脂の水酸基数を０．５以上、１．２以下、かつ、前記構成物の総量に対する前記カルボキシ化ゴムの配合比を２０質量％以上、４０質量％以下とする。 （もっと読む）

【課題】 低温速硬化性、貯蔵安定性、接着力に優れた接着材組成物並びに回路端子の接続構造体及び回路端子の接続方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）分子内に１つ以上のエステル結合を持つチオール化合物、（Ｃ）光照射によって塩基を発生する光塩基発生剤、を含有する接着材組成物。
第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とが、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置されており、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に前記の接着材組成物を介在し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子のみが電気的に接続されている回路端子の接続構造体。 （もっと読む）

【課題】各種プラスチックフィルムへの接着性や、銅、アルミ、ステンレスなどの金属への接着性、ガラスへの接着性、耐熱性、耐湿性、シェルフライフ、耐マイグレーション性等に優れたノンハロ難燃性接着剤を得る。
【解決手段】ポリエステル（Ａ）、エポキシ化合物（Ｂ）、硬化触媒（Ｃ）を含んでなる接着剤組成物において、ポリエステル（Ａ）が式（Ｉ）および式（II）で表される成分を共重合成分として含有することを特徴とする接着剤組成物とこれを用いてなるフレキシブルプリント配線基板に関する。
式（Ｉ）；
【化１】


（式中、Ｒは−（ＣＨ₂）_nＣＯＯＨ、或いはＲは−（ＣＨ₂）_nＯＨであり、ｎは１≦ｎ≦２０を示す。）
式（II）；
【化２】
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【課題】 接着促進剤としてのキノリノール類及びキノリノール誘導体を含有するダイ付着接着剤を提供すること。
【解決手段】 ダイ付着接着剤組成物は接着促進剤としてキノリノールまたはキノリノール誘導体を含有する。典型的なキノリノール誘導体は次の構造を有する。
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