【課題】貯蔵安定性、硬化性、予備乾燥後の耐ブロッキング性、硬化後の接着性に優れる水性金属用接着剤を提供すること。
【解決手段】重量平均分子量が２００００〜４０００００の範囲内である、アクリル樹脂変性エポキシ樹脂成分（Ａ）、重量平均分子量が２００００未満、エポキシ当量が５００００ｇ／ｅｑ以上のポリヒドロキシポリエーテル樹脂成分（Ｂ）、ならびに、レゾール型フェノール樹脂、メラミン樹脂及びブロックポリイソシアネート化合物から選ばれる少なくとも１種の架橋剤成分（Ｃ）を含有することを特徴とする水性金属用接着剤。 （もっと読む）

【課題】本発明は、液晶セル用ガラス部材等の光学部材に貼着するための光学用感圧式接着フィルムであって、液晶セル用ガラス部材からの再剥離性や被着体汚染性に優れ、貼着後の耐久性（耐熱性、耐湿熱性）に優れる光学用感圧式接着フィルムを形成し得る新規な感圧式接着剤用樹脂組成物、及び感圧式接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】水酸基を有するエチレン性不飽和単量体（ａ１）を必須とする単量体成分を重合してなる樹脂（Ａ）と、環状構造を有する樹脂（Ｂ）とを含む感圧式接着剤用樹脂組成物であって、環状構造を有する樹脂（Ｂ）は、カルボキシル基を有し、水酸基を有しないことを特徴とする、感圧式接着剤用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化性、予備乾燥後の耐ブロッキング性及び硬化後の接着性に優れる水性金属用接着剤を提供する。
【解決手段】原料成分であるビスフェノール及びビスフェノール型エポキシ樹脂の総量を基準にして、ビスフェノールＦ及び／又はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を１５質量％以上含有する原料成分を反応させることにより得られるエポキシ樹脂、を変性してなるアクリル樹脂変性エポキシ樹脂（Ａ１）を５０〜１００質量％含有するアクリル樹脂変性エポキシ樹脂成分（Ａ）、アクリル樹脂変性エポキシ樹脂成分（Ａ）以外の数平均分子量が８００〜８０００であるエポキシ樹脂成分（Ｂ）、特定のレゾール型フェノール樹脂成分（Ｃ）、及び、メラミン樹脂及び／又はブロックポリイソシアネート化合物成分（Ｄ）を含有することを特徴とする水性金属用接着剤。 （もっと読む）

【課題】硬化性、予備乾燥後での耐ブロッキング性及び硬化後の接着性に優れる水性金属用接着剤を提供すること。
【解決手段】原料成分であるビスフェノール及びビスフェノール型エポキシ樹脂の総量を基準にして、ビスフェノールＦ及び／又はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を１５質量％以上含有する原料成分を反応させることにより得られるエポキシ樹脂、を変性してなるアクリル樹脂変性エポキシ樹脂（Ａ１）を５０〜１００質量％含有するアクリル樹脂変性エポキシ樹脂成分（Ａ）、特定のレゾール型フェノール樹脂成分（Ｂ）、イミノ基含有メラミン樹脂成分（Ｃ）、及びブロックポリイソシアネート化合物成分（Ｄ）を含有することを特徴とする水性金属用接着剤。 （もっと読む）

【課題】 加熱プレス時に回路と接着シート接合面と間の気泡を短時間で抜くことができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂組成物は、１５０〜１８０℃での加熱プレス時における引張弾性率が１０^５〜１０^６Ｐａであることを特徴とする。また、熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ基含有ビニルモノマーを含むアクリル共重合体と、エポキシ樹脂と、該エポキシ樹脂用の硬化剤とを含有し、硬化剤として有機酸ジヒドラジドを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】油分と接触した場合に寸法の変化が小さく、応力緩和性に優れ、優れた冷熱サイクル耐久性を示す樹脂硬化物を形成する硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】アクリロニトリルブタジエンゴム成分含有エポキシ樹脂（Ａ）、無機充填剤（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）及び反応性希釈剤（Ｄ）を含有し、前記アクリロニトリルブタジエンゴム成分含有エポキシ樹脂（Ａ）が、アクリロニトリルブタジエンゴムが混合されているエポキシ樹脂及びアクリロニトリルブタジエンゴムで変性されたエポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも一種である硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低温ウェハ裏面ラミネート性、良好なピックアップ性、及び、支持部材表面凹凸埋め込み性を併せ持つ接着フィルム、ダイシングテープ付接着フィルム、並びに、これを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】一方の面と他方の面とを有する接着フィルムであって、前記一方の面の２５℃における半導体ウェハドライポリッシュ面密着強度をＡＡ、前記他方の面の２５℃における半導体ウェハドライポリッシュ面密着強度をＡＢとした場合、ＡＡ＞ＡＢ及びＡＡ≧２００Ｎ／ｍの関係を満たし、前記一方の面は第１接着剤樹脂組成物を含み、前記他方の面は第１接着剤樹脂組成物とは異なる第２接着剤樹脂組成物を含み、前記第２接着剤樹脂組成物の硬化物の２５０℃における貯蔵粘弾性が２０ＭＰａ以下である接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】接着剤が付着した半導体チップ個片を効率的に得ると共に、半導体チップと配線基板とを良好に接続することができる半導体デバイスの製造方法を、好適に実施することが可能となる接着フィルムを提供する。
【解決手段】接着剤層３としての接着フィルムは、加圧及び加熱によって硬化して半導体チップ２６と配線基板４０とを接続すると共に、配線基板４０の配線１２と半導体チップ２６の突出電極４とを電気的に接続する。接着フィルムは、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂及び硬化剤を含む樹脂組成物と、フィラーとを含み、樹脂組成物１００質量部に対して、フィラーを２０〜１００質量部含む。接着フィルムを１７０〜２４０℃の温度で５〜２０秒間加熱したときに、ＤＳＣ（示差走査熱量計）による発熱量から算出される接着フィルムの反応率は、５０％以上である。この接着フィルムは、半導体デバイスの製造方法に好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】積層後、加圧及び加熱により接着でき、かつ、歪取焼鈍を行うことが可能な、耐熱接着性絶縁膜で表面被覆された電磁鋼板およびそれを用いた鉄心とその製造方法を提供する。
【解決手段】室温以上300℃以下で軟化する樹脂と示差熱分析法で測定した軟化点温度が1000℃以下である低融点無機成分とを含み、樹脂と低融点無機成分とを混合比率が質量分率で20％以上、500%以下となるように混合した耐熱接着性絶縁被膜で被覆した電磁鋼板を用い、この電磁鋼板を積層し、加圧固定することにより、歪取焼鈍可能な接着固着鉄心を得る。 （もっと読む）

【課題】優れた半田耐熱性を示しつつ、プレスキュア時における流れ出しをも抑制できる接着剤フィルムを実現できる接着剤組成物、接着剤フィルム及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）アクリル樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）第１硬化剤と、（Ｄ）第２硬化剤とを含み、第２硬化剤が、第１硬化剤よりも低い反応開始温度を有し、エポキシ樹脂（Ｂ）は、アクリル樹脂（Ａ）１００質量部に対して１２．５〜５０質量部の割合で配合され、第１硬化剤（Ｃ）は、アクリル樹脂１００質量部に対して０．０５〜０．５質量部の割合で配合され、第２硬化剤（Ｄ）は、エポキシ樹脂（Ｂ）の反応基数の２０〜７０％の反応基数を有するように配合されている接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハのダイシング工程〜半導体チップのフリップチップボンディング工程にかけて利用可能なダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムを提供する。
【解決手段】ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム１は、基材３１上に粘着剤層３２を有するダイシングテープ３と、粘着剤層３２上に設けられたフリップチップ型半導体裏面用フィルム２とを有するダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムであって、フリップチップ型半導体裏面用フィルム２が、樹脂成分全量に対して５０重量％未満の熱可塑性樹脂成分と熱硬化性樹脂成分とを含む樹脂組成物により形成されている。フリップチップ型半導体裏面用フィルム２は、着色されていることが好ましい。ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム１は、フリップチップボンディング時に好適に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】吸湿後の半田耐熱性、絶縁性及び高温摺動屈曲特性に優れる接着性樹脂組成物、カバーレイ、接着性フィルム、金属張積層板およびフレキシブルプリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）熱可塑性樹脂とを含み、エポキシ樹脂が、キレート変性エポキシ樹脂を１〜５０質量％の割合で含有し、硬化剤が、エポキシ樹脂１００質量部に対して３０〜１７５質量部の割合で配合され、熱可塑性樹脂がポリビニルアセタール樹脂であり、熱可塑性樹脂が、エポキシ樹脂１００質量部に対して５０〜３００質量部の割合で配合されていることを特徴とする接着性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】粘着シートを介して貼り合せた積層体をカットした際、経時的にカット端面がベタツクことがなく、しかも被着面に凹凸があっても気泡が残留することなく貼着でき、さらには、被着体がプラスチック等のアウトガスを発生する材料のものであっても発泡することなく貼着できる、透明粘着シートを提供する。
【解決手段】異なる粘弾性挙動を有する第１粘着層及び第２粘着層をそれぞれ１層以上有し、且つ、これらの層を積層し一体化してなる構成を備えた粘着シートであって、周波数１Ｈｚの温度分散で測定した動的剪断貯蔵弾性率Ｇ’の値が、Ｇ’（２０℃）が２×１０^４〜５×１０^５Ｐａであり、Ｇ’（１５０℃）が１×１０^４〜１×１０^５Ｐａである粘着シート。 （もっと読む）

【課題】感圧接着性を有しており、仮止め後、加熱によって完全硬化して、初期および耐サーマルサイクル性が優れた接着性を発揮できる硬化性感圧接着シートが得られる接着組成物の提供。
【解決手段】少なくとも、分子内にエポキシ基を含有する粘着性のアクリル系コポリマー（Ａ）および一般式（１）で表されるポリマー（Ｂ）と、その構造中に構成単位Ｉ、さらに場合によっては構成単位IIおよび／又はIIIを有するポリマー（Ｄ）および／またはゴム変性エポキシ樹脂（Ｃ）、あるいは、上記ポリマー（Ｄ）とゴム弾性エポキシ樹脂（Ｅ）との混合物と、潜在性エポキシ硬化剤（Ｆ）とを含有する接着組成物、およびこれを用いた硬化性感圧接着シートの製造方法。
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【課題】貯蔵安定性に優れ、電子部品に対する密着性に優れた吸水性の低い硬化物を形成することのできる電子部品接合用接着フィルムを提供する。
【解決手段】エポキシ化合物、前記エポキシ化合物と反応可能な官能基を有する反応性高分子化合物、酸無水物系硬化剤及びベンゾオキサジン化合物を含有する電子部品接合用接着フィルムであって、前記ベンゾオキサジン化合物の配合量が、前記エポキシ化合物と、前記エポキシ化合物と反応可能な官能基を有する反応性高分子化合物との合計１００重量部に対して１〜３０重量部である電子部品接合用接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】電子部品を接合する際に塗布性に優れ、かつ、接合した電子部品に対する耐汚染性に優れる電子部品接合体を得ることができる電子部品用接着剤を提供する。
【解決手段】硬化性化合物、硬化剤、無機微粒子、ポリエーテル変性シロキサン及び場合によっては種々の構造を持ったエポキシ化合物、更にＣＶ値が１０％以下のスペーサー粒子を含有する電子部品用接着剤。 （もっと読む）

【課題】ボイドの発生を抑制して信頼性の高い半導体装置を製造することのできる半導体チップ接合用接着フィルムを提供する。
【解決手段】エポキシ化合物、前記エポキシ化合物と反応可能な官能基を有する高分子化合物、硬化剤及びポリエーテル変性ポリジメチルシロキサンを含有する半導体チップ接合用接着フィルム。前記半導体チップ接合用接着フィルムは、上記エポキシ化合物と反応可能な靱性をもち、優れた耐衝撃性を発言することができる。 （もっと読む）

【課題】鉛筆硬度Ｈ以上の硬度を維持しつつ、抜き加工適性及び裁断加工適性が良好である飛散防止用粘着シートを提供する。
【解決手段】飛散防止用粘着シート１は、鉛筆硬度が２Ｈ以上であるハードコートフィルムのハードコート層２と、基材フィルム３と、粘着剤層４とがこの順に積層されている飛散防止用粘着シート１であって、前記ハードコート層２の厚さが８〜２０μｍであり、前記粘着剤層４の厚さが１〜１３μｍであり、前記粘着剤層４の０℃における貯蔵弾性率が１．０×１０^６〜１．０×１０^８Ｐａであることを特徴とする。 （もっと読む）

構造用接着剤は、ウレタンおよび／または尿素基を含み、ケトオキシム化合物でキャップされている末端イソシアネート基を有するエラストマー強化剤から調製される。この接着剤は、非常に良好な貯蔵安定性を備え、硬化することによって−４０℃でさえも良好な重ね剪断強さおよび衝撃剥離強さを有する硬化接着剤を形成する。 （もっと読む）

本発明は、２５０〜５０００ｇ／ｍｏｌの分子量を有し１分子あたりに少なくとも２個のエポキシ基を有するポリマーを含有する成分Ａ、式（I）：Ｒ_１−フェニル−(−Ｏ−Ｒ_２）[式中、Ｒ_１＝Ｈ、Ｃ_１〜Ｃ_６アルキル、ａ＝１、２または３、Ｒ_２＝−Ｏ−ＣＨ_２−ＣＨＯＨ−ＣＨ_２−ＮＨ−ＣＨ_２−フェニル−ＣＨ_２−ＮＨ_２］で示される化合物を含有する成分Ｂからなり、成分Ａ：Ｂのエポキシ／ＮＨ比は、０.７５：１〜１.２５：１である、２成分組成物に関する。 （もっと読む）