【課題】 耐溶剤性、耐酸性、耐アルカリ性等の耐薬品性、耐水性、ガラスなどの下地基板への密着性、透明性、耐傷性、平坦性、耐スパッタ性に優れた硬化膜を与え、なおかつ保存安定性に優れた樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 テトラカルボン酸二無水物、ジアミン及び酸無水物基を１つ有する化合物を反応させることにより得られるポリアミド酸とエポキシ樹脂とを含む熱硬化性樹脂組成物、さらに好ましくは、テトラカルボン酸二無水物、ジアミン、多価ヒドロキシ化合物および酸無水物基を１つ有する化合物を反応させることにより得られるポリエステルアミド酸とエポキシ樹脂とを含む熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

本開示は、さまざまな反応条件下において種々の標的分子への一官能性ＰＯＺ誘導体の共役を可能にし、加水分解に安定な標的分子−ＰＯＺ複合体を産生する、一連の官能性活性基を有する、末端を活性化した一官能性ＰＯＺ誘導体を提供する。さらに、本開示は、本開示の末端を活性化した一官能性ＰＯＺ誘導体、および本開示の末端を活性化した一官能性ＰＯＺ誘導体を使用して生成される加水分解に安定な標的分子−ＰＯＺ複合体の新規の合成方法を提供する。
（もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、感光性樹脂組成物の貯蔵安定性が高く、しかも、感光性樹脂組成物を有機溶剤に溶解した溶液の濃度が高濃度であって、乾燥後の膜減り率が小さく、しかも、低温（２５０℃以下、好ましくは２００℃以下）で硬化可能であり、更には、良好な感光性機能及び諸特性（特に絶縁被膜にした際の電気絶縁信頼性）を有する感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 プリント配線板表面に塗工・乾燥・露光・アルカリ現像後、硬化する感光性樹脂組成物において、アルカリ現像工程において０．８重量重量％以下の炭酸ナトリウム水溶液で現像可能であることを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板の穴部や凹部に充填し、熱硬化した後に行う不要部分の除去を、物理的ではなく化学的な処理により容易に除去可能な熱硬化性樹脂組成物、それを用いたプリント配線基板の製造方法及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）酸化剤により分解され易いウレタン結合を有する樹脂、特にカルボキシル基又は酸無水物基を有し、かつ、数平均分子量７００〜６，０００の線状炭化水素構造を有するポリイミド樹脂、（Ｃ）エポキシ硬化剤、及び（Ｄ）フィラーを必須成分として含有する。この組成物をプリント配線基板１のめっきスルーホール２等の穴部及び導体回路層３間の凹部に充填し、加熱硬化した後、酸化剤処理を施して上記硬化した組成物層の表面部分を除去して導体回路パターンを露出させると共に基板の表面を平坦にする。 （もっと読む）

【課題】 低温で硬化した際にも高環化率であるポリアミド樹脂を用いたポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 アミノ基の隣接する部位にフェノール性水酸基を有するビス（アミノフェノール）と、カルボン酸由来の構造からなるポリアミド樹脂であって、ビス（アミノフェノール）由来の水酸基の酸素原子と、その水酸基に隣接するアミド結合中のカルボニル基の炭素原子との間の距離が、２．９３０Å以下であることを特徴とするポリアミド樹脂をポジ型感光性樹脂組成物に適用する。 （もっと読む）

【課題】低温での貼り付け性及び耐熱性の両方を十分に優れたものとできる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】カルボキシル基を１以上有するアミドイミド樹脂と、エポキシ基を１以上有するエポキシ樹脂との反応により得られる変性アミドイミド樹脂を含有する接着剤組成物、該組成物をフィルム状に成形してなるフィルム状接着剤および支持基材と、その支持基材上に形成された前記フィルム状接着剤とを備える接着シート。 （もっと読む）

【課題】 リフロー耐性及び耐薬品性に優れるポジ型感光性樹脂組成物及び半導体装置及び表示素子を提供することである。
【解決手段】 リフロー耐性及び耐薬品性に優れる半導体素子や表示素子の絶縁膜として使用されるポジ型感光性樹脂組成物が、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｂ）ジアゾキノン化合物、（Ｃ）一分子中にオキセタニル基を２個以上含有する化合物、（Ｄ）前記（Ｃ）のオキセタニル基の開環反応を促進する触媒を含む構成とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基材に塗布後１２０℃程度以下の加熱処理によって硬化絶縁膜を得ることができ且つその硬化絶縁膜は基材や封止材料との密着性が改良されており、且つ非カール性、耐熱性、耐溶剤性、電気特性などが優れており、スクリーン印刷が可能で、電気電子部品の絶縁膜を形成する印刷インキとして好適な溶液組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】イソシアネート基及びエポキシ基との反応性を有する基を有し且つポリシロキサン骨格を含有してなる有機溶剤可溶性樹脂１００重量部、多価イソシアネート化合物２〜４０重量部、エポキシ化合物１〜２０重量部、及び有機溶媒を含有してなる絶縁膜用組成物であって、硬化絶縁膜としたとき、前記有機溶剤可溶性樹脂成分、前記多価イソシアネート化合物及び前記エポキシ化合物成分に由来したガラス転移温度がいずれも１６０℃以下になるように構成された絶縁膜用組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、絶縁膜または保護膜とした際に高弾性率で比較的高い歩留まりを実現でき、かつアルカリ現像性に優れる感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 本発明の感光性樹脂組成物は、メソゲン基を有するアルカリ可溶性樹脂と、感光剤と、前記メソゲン基を有するアルカリ可溶性樹脂の配向度を向上する機能を有する配向助剤と、を含むことを特徴とする。本発明の絶縁膜は、上記に記載の感光性樹脂組成物の硬化物で構成されていることを特徴とする。本発明の保護膜は、上記に記載の感光性樹脂組成物の硬化物で構成されていることを特徴とする。本発明の電子機器は、上記に記載の保護膜を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加熱硬化後の膜とエポキシ樹脂などのパッケージ材料との、高温高湿下における接着特性劣化が小さい耐熱樹脂前駆体組成物およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】ポリペンゾオキサゾール、ポリイミド前躯体であり、ひとつは、芳香族環または芳香族縮合環を含む炭素数６〜３０の有機基に水酸基を含むジアミンと、同様の環を含むジカルボン酸からなる縮合セグメントが両末端ジカルボン酸誘導体であり、それと主鎖に水酸基をもつジアミン誘導体で表される繰り返し単位を主成分とするポリヒドロキシアミド樹脂、他のひとつは、芳香族環または芳香族縮合環を含む炭素数６〜３０の有機基に水酸基を含むジアミンと同様の環を含むジカルボン酸からなる縮合セグメントが両末端ジアミン酸誘導体であり、それと主鎖に水酸基をもつジカルボン酸誘導体で表される繰り返し単位を主成分とする樹脂を含有する耐熱樹脂前躯体組成物。 （もっと読む）

【課題】エッチング溶液に対する適度な溶解性を有し、加工性が優れたポジ型感光性樹脂組成物する。
【解決手段】式（１）で表される第１ジアミンと、
【化１】


該式（１）のジアミン以外の、式（２）で表される第２ジアミンと、
Ｈ_２Ｎ−Ｘ−ＮＨ_２ （２）
（式（２）中、Ｘは、有機基である）
カルボン酸とを、該第１ジアミン（１）の該第２ジアミン（２）に対するモル比が１以上９以下の量で重合させて得られるポリベンゾオキサゾール前駆体を含有するポジ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の１つの目的は、エステル末端基（−Ｃ（Ｏ）ＯＲ）及びカルボキシ末端基（−Ｃ（Ｏ）ＯＨ）を担持したアミン酸エステルオリゴマーを提供することである。
【解決手段】本発明は下記式（１）：


［式中、Ｒ、Ｒ_x、Ｇ、Ｐ及びｍは明細書において定義される通りである］の構造を有するアミン酸エステルオリゴマーを提供する。本発明は又、上述した式（１）のオリゴマーを含むポリイミド樹脂のための前駆体組成物を提供する。前駆体組成物から合成されたポリイミドは良好な操作性及び物理化学的特性を示す。 （もっと読む）

【課題】電気・電子材料の製造に有用な、ｉ線露光可能であり、２３０〜２８０℃の低温熱硬化条件においてポリイミド樹脂のレリーフパターンを与えうる感光性ポリアミド酸エステル組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される繰り返し単位からなるポリアミド酸エステル１００質量部に対して、（Ｂ）光開始剤１〜１５質量部と、（Ｃ）溶媒３０〜６００質量部からなることを特徴とする感光性ポリアミド酸エステル組成物。
【化１】
（もっと読む）

【課題】感度安定性に優れ、高耐熱性、高耐薬品性が要求される半導体装置でも十分使用できる高い接着性と耐薬品性を両立したポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）一般式（１）で表される構造を主成分とするポリマー、（ｂ）キノンジアジド化合物、（ｃ）アルコキシメチル基含有化合物、（ｄ）アミノシラン化合物および（ｅ）溶剤を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。


（一般式（１）中、Ｒ^１およびＲ^２は炭素数２以上の２価〜８価の有機基、Ｒ^３およびＲ^４はそれぞれ同じでも異なっていてもよく、水素または炭素数１〜２０の有機基を示す。） （もっと読む）

【課題】簡潔なプロセスで成膜でき、得られた膜が高温高湿下での耐膨潤性に優れ、高いイオン伝導特性の高分子電解質膜となる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の式（１）で示される分子構造を有するスルホン酸基含有ポリマーと下記の式（７）で示される分子構造を有するポリベンズイミダゾール系ポリマーとを含有する樹脂組成物とする。


（もっと読む）

【課題】良好な感光特性と硬化膜特性を両立するネガ型感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法および電子部品を提供する。
【解決手段】第１導体層３、第２導体層７および層間絶縁膜４が形成された半導体基板１に、ネガ型感光性樹脂組成物をスピンコートして乾燥し、所定部分に窓６Ｃを形成するパターンのマスク上から光を照射し、アルカリ水溶液にて現像後、加熱（硬化）して、表面保護膜層８を形成する。前記ネガ型感光性樹脂組成物は、（ａ）反応性の末端基を有する異なる２種類以上の耐熱性ポリマーからなるポリマー成分と、（ｂ）活性光線照射により酸を発生する化合物と、および（ｃ）酸の作用により架橋あるいは重合し得る化合物とを含有する。 （もっと読む）

【課題】電圧保持率が高く且つ塗布性が良好な液晶配向膜を与える液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】アミック酸結合単位とイミド結合単位を有し、上記アミック酸結合単位が８０〜９５モル％を占める重合体からなり、そして上記イミド結合単位が２，３，５−トリカルボキシシクロペンチル酢酸二無水物に由来する４価の基を全イミド結合単位の８０モル％以上が有する重合体からなる液晶配向剤。 （もっと読む）

【課題】高プレチルト角が発現でき、配向均一性が良好であり、焼付き特性の優れる液晶配向膜を与える液晶配向剤を提供する。
【解決手段】アミック酸繰り返し単位および下記式（Ｉ−２）そのイミド化繰り返し単位を有する重合体を含有してなり、アミック酸繰返し単位とイミド化繰返し単位の合計に対してアミック酸繰返し単位の割合が６０〜９０重量％であり、イミド化繰り返し単位が下記式（Ａ）等の特定の繰返し単位を５〜１００モル％の範囲内で含有する液晶配向剤。
（もっと読む）

【課題】本発明の目的は、高解像性、高感度等の優れた特性を有し、安定性の良好なポジ型感光性樹脂組成物等を提供することにある。
【解決手段】（Ａ）ポリイミド前駆体またはポリオキサゾール前駆体に含まれるヒドロキシル基が、一般式（Ｉ）
【化１４】


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２およびＲ^３は、同一または異なって、置換もしくは非置換のアルキル、置換もしくは非置換のアリールまたは置換もしくは非置換のアラルキル等を表し、Ｒ^２とＲ^３が、隣接するＣ−Ｃ−Ｏと一緒になって含酸素複素環を形成してもよい）で表される基で置換された樹脂、（Ｂ）放射線または活性エネルギー線の照射により酸を発生する化合物を含有するポジ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】新規な副生成物の出ない光塩基発生剤とアルカリ現像可能な可溶性ポリイミドを用い、従来の感光性樹脂組成物では困難であった、光塩基発生剤による副生成物がなく、さらに高温キュアの必要がないアルカリ現像可能な感光性ポリイミド樹脂組成物及びそれを用いた回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、光塩基発生剤（Ａ）と可溶性ポリイミド（Ｂ）とを含有する感光性樹脂組成物であって、前記光塩基発生剤（Ａ）は、光による解裂で塩基を生成する解裂部位を環状構造内に含む環状化合物を含有することを特徴とする。 （もっと読む）