【課題】湿度変化による変形の少ない円筒状部材を提供する。
【解決手段】ポリアミドイミド系樹脂と、導電性フィラーとを含有する円筒状部材において、ポリアミドイミド系樹脂におけるアミド基残存率を５０％以下とすることにより、湿度変化による変形の少ない円筒状部材を提供する。さらには、溶剤可溶型ポリアミドイミド系樹脂と、アミド基と反応する反応基を分子内に１つ有する有機化合物と、有機極性溶媒と、を含有する樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】高プレチルト角が発現でき、配向均一性が良好であり、焼付き特性の優れる液晶配向膜を与える液晶配向剤を提供する。
【解決手段】アミック酸繰り返し単位および下記式（Ｉ−２）そのイミド化繰り返し単位を有する重合体を含有してなり、アミック酸繰返し単位とイミド化繰返し単位の合計に対してアミック酸繰返し単位の割合が６０〜９０重量％であり、イミド化繰り返し単位が下記式（Ａ）等の特定の繰返し単位を５〜１００モル％の範囲内で含有する液晶配向剤。
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【課題】密着性、耐熱性、難燃性、低誘電率等に優れる層間絶縁樹脂層を形成できる熱硬化性樹脂組成物、接着フィルム及び多層プリント基板を提供すること。
【解決手段】多層プリント配線板を製造する方法に用いる熱硬化性樹脂組成物で、一般式（１）又は（２）の構造を有するポリイミド樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）を含有する熱硬化性樹脂組成物、支持体ベースフィルム上に、前記組成物を含む膜が半硬化状態で形成されているフィルム、前記組成物及びフィルムを用いて層間絶縁樹脂層が形成されている多層プリント基板。


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【課題】高選択的かつ高収率でアリールＮ−アシル尿素を合成する方法、およびその結果物の熱反応、アリールアミド類およびポリアミド類の段階的合成への適用を提供する。
【解決手段】アリールカルボジイミド（ＣＤＩ）をカルボン酸、ジカルボン酸、ポリカルボン酸、またはこれらの混合物と約１２０℃未満の温度で反応させて、アリールＮ−アシル尿素を得る。アリールＣＤＩは、相当するイソシアナートをＣＤＩ触媒の存在下で触媒的に変換させることにより製造する。 （もっと読む）

【課題】重合性化合物として重合性基を有する樹状分岐化合物を含むことにより、感度、解像度、及び永久保護膜としての硬化物特性に優れ、かつフィルム化したロールからの感光性組成物のしみだし（端面融着）が少なく、高精細な永久パターンを効率よく形成可能な感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、前記感光性積層体を用いた永久パターン形成方法、及び前記永久パターン形成方法により永久パターンが形成されるプリント基板の提供。
【解決手段】バインダー、重合性化合物、光重合開始剤、及び熱架橋剤を含み、前記重合性化合物が重合性基を有する樹状分岐化合物を含む感光性組成物、感光性フィルム、及び感光性積層体である。また、該感光性積層体を用いる永久パターン形成方法及び前記永久パターン形成方法により永久パターンが形成されるプリント基板である。 （もっと読む）

【課題】重合性化合物として重合性基を有する樹状分岐化合物を含むことにより、感度、解像度、及び永久保護膜としての硬化物特性に優れ、かつフィルム化したロールからの感光性組成物のしみだし（端面融着）が少なく、高精細な永久パターンを効率よく形成可能な感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、前記感光性積層体を用いた永久パターン形成方法、及び前記永久パターン形成方法により永久パターンが形成されるプリント基板の提供。
【解決手段】バインダー、重合性化合物、及び光重合開始剤を含み、前記重合性化合物が重合性基を有する樹状分岐化合物を含み、かつ前記光重合開始剤がオキシム誘導体を含むことを特徴とする感光性組成物、感光性フィルム、及び感光性積層体である。また、該感光性積層体を用いる永久パターン形成方法及び前記永久パターン形成方法により永久パターンが形成されるプリント基板である。 （もっと読む）

【課題】 十分な耐熱性を有する硬化膜が得られ、しかも、低温でも十分に硬化を生じ得るポリアミドイミド樹脂を提供すること。
【解決手段】 本発明のポリアミドイミド樹脂は、原料ポリアミドイミドと、グリシジル基を有するグリシジル化合物との反応により得られ、少なくとも一つの反応性有機基を側鎖又は末端に有する。 （もっと読む）

【課題】高加工性、高密着性及び高耐溶剤性を有するコーティングを形成することのできるポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】塩基性極性溶媒中で、（１）芳香族ジアミン化合物及び／又は芳香族ジイソシアネート化合物からなる芳香族アミン成分と、（２）芳香族ジカルボン酸化合物、芳香族ジオール化合物、芳香族三塩基酸無水物、芳香族三塩基酸無水物モノクロライド及び芳香族四塩基酸二無水物からなる群から選ばれる芳香族酸成分と、（３）脂肪族構造を有し、芳香族アミン成分又は芳香族酸成分と共重合しうる共重合成分とを重合させて得られるポリアミドイミド樹脂であって、芳香族ポリアミドイミド樹脂構造に脂肪族構造が導入されたポリアミドイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性、耐薬品性、耐ＰＣＴ性に優れ、さらには低温硬化性、耐熱性、電気特性、作業性及び経済性に優れる脂肪族ポリカーボネート骨格を有する樹脂に無機及び／又は有機フィラーを分散させた樹脂組成物及びそれを含む被膜形成材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）脂肪族ポリカーボネート骨格を有する樹脂、（Ｂ）無機及び／又は有機フィラーを含む樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリアミドイミド樹脂が有する耐熱性を保持し、汎用のポリアミドイミドより柔軟な特性を有し、機械的特性の引張り強度と弾性率が同等で、低温硬化が可能で基材の加工により密着性の低下しにくいポリアミドイミド樹脂組成物及びこれを用いた塗料、コーティング塗料又はそのバインダー樹脂を提供する。
【解決手段】（ａ）酸無水物基を有する３価のカルボン酸の誘導体、（ｂ）特定の一般式で表されるジカルボン酸、（ｃ）特定の一般式で表される芳香族ポリイソシアネートを反応させて得られるポリアミドイミド樹脂を含むポリアミドイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、現像時の密着性、及び耐熱性に優れ、良好な形状のパターンが得られるると共に、アルカリ水溶液で現像が可能なポジ型感光性ポリアミドイミド樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】ポジ型感光性ポリアミドイミド樹脂組成物は、（Ａ）分子中に、芳香環に結合しかつ−ＯＲで示される基（但し、Ｒは酸の作用で分解し水素原子に変換し得る、一価のアセタールもしくはケタールを構成する基、アルコキシアルキル基、アルキルシリル基、アルコキシカルボニル基及びアルキル基からなる群から選択される基を示す。）を有するポリアミドイミドと、（Ｂ）放射線照射により酸を発生する化合物と、及び（Ｃ）溶剤とを含有する。 （もっと読む）

ポリイミドオリゴマーおよびポリマーを、アリール、アルキル、あるいはアリールアルキルホスフィットなどの、リンベースの触媒の補助によって硬化した。得られた材料は、縮合ポリイミドの所望の高温特性を有していたが、硬化中の水のガス発生が最小であった。ガラス転移の増加、架橋密度、低温硬化被膜構成の改善を含む、新規の特性が得られた。それらの特性は、溶液ベースの塗料、被膜、粉末塗料、予備含浸(プリプレグ)塗料、ラミネート、加圧成形、熱硬化性樹脂の押出し成形への応用において重要である。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、現像時の密着性、及び耐熱性に優れ、良好な形状のパターンが得られるると共に、ｉ線で露光が可能で、アルカリ水溶液で現像が可能なポジ型感光性ポリアミドイミド樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】ポジ型感光性ポリアミドイミド樹脂組成物は、フェノール性水酸基を有するジアミン（ａ１）とトリカルボン酸一無水物（ａ２）を反応させて得られるジイミドジカルボン酸に、ジイソシアナート（ａ３）を反応させて得られるアルカリ水溶液可溶性のポリアミドイミド（Ａ）と、光により酸を発生する化合物（Ｂ）と、及び溶剤（Ｃ）とを含有してなる。電子部品は、電子デバイス中にパターンの層を層間絶縁膜層又は表面保護膜層等として有する。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、現像時の密着性、及び耐熱性に優れ、良好な形状のパターンが得られると共に、ｉ線で露光が可能で、アルカリ水溶液で現像が可能なポジ型感光性ポリアミドイミド樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】ポジ型感光性ポリアミドイミド樹脂組成物は、フェノール性水酸基を有するジアミン（ａ１）とトリカルボン酸一無水物（ａ２）を反応させて得られるジイミドジカルボン酸に、ジイソシアナート（ａ３）を反応させて得られるアルカリ水溶液可溶性のポリアミドイミド（Ａ）と、光により酸を発生する化合物（Ｂ）と、溶剤（Ｃ）と、及び酸触媒作用でカルボン酸に変換し得る有機基を有する化合物（Ｄ）とを含有してなる。電子部品は、電子デバイス中にパターンの層を層間絶縁膜層又は表面保護膜層等として有する。 （もっと読む）

【課題】液晶に対する濡れ性に優れ、高プレチルト角を発現する液晶配向膜を与える液晶配向剤を提供する。
【解決手段】ジアミンとして、フッ素を含有するジアミノトリフルオロメタンとその他のジアミンを用い、これをテトラカルボン酸二無水物と反応させて得られたポリアミック酸およびそれを脱水閉環して生成したイミド化重合体と含有する液晶配向剤。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れる芳香族系ポリアミドイミド樹脂成形体面に剥離性、金型離型性、金型耐汚染性を付与させる成形用樹脂組成物及びその各種成形方法による表面改質成形体を提供することである。
【解決手段】芳香族系ポリアミドイミド樹脂１００重量部の−ＮＨ−部位に、カルボキシル基を付与させる一次変性剤１〜１５重量部を反応させ、得られた一次変性ポリアミドイミド樹脂中のカルボキシル基に対して、０．１〜２当量のカルボキシル基とエステル化反応するゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定したポリスチレン換算数平均分子量が１０２〜１０５のフッ素系アルコール及び／またはシリコーン化合物を反応させてなる変性ポリアミドイミド樹脂を含有する成形用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】ポリアミドイミド樹脂の耐熱性、機械的強度、耐薬品性を損なわれることなく、基材への密着性が向上した変性ポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】芳香族環含有ポリアミドイミド樹脂をＯＨ変性してなるＯＨ変性ポリアミドイミド樹脂であって、ポリアミドイミド樹脂中の−ＮＨ−基の窒素原子の少なくとも一部には、アミド結合を介して非ハロゲン系の水酸基含有変性基が結合しており、且つ１．０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上の水酸基価を有している。 （もっと読む）

【課題】耐久性、耐擦過傷性および反発性に優れるウレタンカバーを有するゴルフボールを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のカバーを有するゴルフボールは、カバーを構成する樹脂成分が、イミド結合を含有するポリウレタンを含有することを特徴とし、イソシアネート基末端ウレタンプレポリマーと、テトラカルボン酸・二無水物を含む鎖長延長剤とを反応させて得られるものが好適である。 （もっと読む）

【課題】メッキにより密着強度に優れる導体層が簡便に形成可能な、フレキシブル回路基板等の絶縁材料として有用なプリプレグを提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）２官能性ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を反応させて得られる線状変性ポリイミド樹脂、及び（Ｂ）エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアネートエステル樹脂、ビスアリルナジイミド樹脂、ビニルベンジルエーテル樹脂、ベンゾオキサジン樹脂及びビスマレイミドとジアミンの重合物から選択される１種以上の熱硬化性樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物が繊維からなるシート状補強基材中に含浸されていることを特徴とするプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】冷媒の変更に伴う摺動部の更なる高荷重化に対応すべく、高強度性を有し、かつ高温雰囲気下においても高強度性を維持する耐熱性樹脂組成物及びこれを塗膜成分としてなる塗料を提供する。
【解決手段】縮合多環式芳香族構造及び非縮合多環式芳香族構造からなる群より選ばれた少なくとも１種の構造を含有するポリアミドイミド樹脂組成物及びこれを塗膜成分としてなる塗料を用いることにより、冷媒の変更に伴う摺動部の更なる高荷重化に対応可能であり、常温において高強度性を有するとともに、かつ高温雰囲気下においても高強度性を維持することができる。 （もっと読む）