【課題】硬化後の膜の物性が、高温で硬化したものと遜色ない性能が得られる感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】（ａ）一般式（Ｉ）：
【化１】


（式中、Ｕ又はＶは２価の有機基を示し、Ｕ又はＶの少なくとも一方が炭素数１〜３０の脂肪族鎖状構造を含む基である。）で示される繰り返し単位を有するポリベンゾオキサゾール前駆体と、（ｂ）感光剤と、（ｃ）溶剤と、（ｅ）溶解阻害剤とを含有する樹脂組成物を課題の感光性樹脂組成物として用いる。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性、及び銅基板等への基板密着性に優れるパターン硬化膜が製造可能な感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）アルカリ性水溶液に可溶なポリマー、（ｂ）光により酸を発生する化合物、（ｃ）オキセタニル基を有する化合物及び（ｄ）架橋剤を、（ａ）成分１００質量部に対して、（ｂ）成分１〜１００質量部、（ｃ）成分０．１〜２０質量部、（ｄ）成分１０〜４０質量部それぞれ含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、２５０℃以下で加熱処理を行っても、高い脱水閉環率を示し、優れた耐薬品性及び高温高湿条件下での基板への密着性を有するパターン硬化膜を与える、感光性樹脂組成物を提供するものである。さらに本発明は、該感光性樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法を提供するものである。さらに、本発明は、該パターン硬化膜を用いた層間絶縁膜及び表面保護膜を有することにより、信頼性の高い電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】（ａ）アルカリ可溶性樹脂と、（ｂ）感光剤と、（ｃ）溶剤と、（ｄ）架橋剤と、（ｅ）分子内にリン酸基、ホスホン酸基、又はホスフィン酸基を有し、これら基のリン原子上に少なくとも１つの水酸基を有する化合物と、を含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】銅又は銅合金の上でも変色を起こさない硬化膜を与える感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いてパターンを形成する硬化レリーフパターンの製造方法並びに半導体装置の提供。
【解決手段】（Ａ）ポリイミド前駆体であるポリアミド酸、ポリアミド酸エステル、ポリオキサゾール前駆体となり得るポリヒドロキシアミド、ポリアミノアミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾイミダゾール、ポリベンズチアゾールから成る群より選ばれる少なくとも一種の樹脂：１００質量部、（Ｂ）プリン誘導体：該（Ａ）樹脂１００質量部を基準として０．０１〜１０質量部、並びに（Ｃ）感光剤：該（Ａ）樹脂１００質量部を基準として１〜５０質量部を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】金属との接着性に優れたリチウムイオン二次電池電極結着剤用ワニスを提供する。
【解決手段】ポリアミドイミド樹脂前駆体を有機溶媒に溶解してなるリチウムイオン二次電池電極結着剤用ワニスであって、ポリアミドイミド樹脂前駆体が下記一般式（１）および他の構成単位から選ばれる少なくとも１つを主成分とし、一般式（１）で表される構成単位の数が全体の構成単位の５５％以下であり、かつ前記ポリアミドイミド樹脂前駆体のイミド化率が０〜７０％であるリチウムイオン二次電池電極結着剤用ワニス。


（上記一般式（１）中、Ｒ^１、Ｒ^２は２価の芳香族基を表す。） （もっと読む）

【課題】高い溶解度及びｉ線、ｇ線透過率を有しながら最終的なポリベンズオキサゾール樹脂の耐熱性及び機械特性を損わないポリベンズオキサゾールの前駆体を使用したレリーフパターンの製造方法を提供する。
【解決手段】（ｉ）下記一般式［Ｉ］


で表されるポリアミドを光酸発生剤と共に有機溶媒に溶解して溶液を調製し、この溶液をキャストしてポリアミドフィルムを得、得られたポリアミドフィルムを活性光線でパターン露光し、次いでアルカリ溶液で現像して露光部分を除去し、さらにこのポリアミドフィルムを加熱してフィルム中のポリアミドをポリベンズオキサゾールに変換する工程を含むレリーフパターンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】現像膜減り量が少なく、かつ高感度な感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）飽和炭化水素基または芳香族炭化水素基を置換基として有するアニリンで末端封止した樹脂、（ｂ）キノンジアジド化合物、（ｃ）アルコキシメチル基またはメチロール基含有化合物および（ｄ）溶剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械特性、化学薬品耐性、基板密着性に優れた硬化物となり、低温プロセスで硬化可能な、感度及び解像度に優れたポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）アルカリ水溶液に可溶なポリベンゾオキサゾール又はアルカリ水溶液に可溶なポリベンゾオキサゾール前駆体、（ｂ）光の照射により酸を発生する化合物、（ｃ）エポキシ基を有する化合物を含有してなることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化収縮が低い（硬化時残膜率が高い）アルカリ可溶性重合体、及びキュア後のパターン形状に優れた感光性樹脂組成物、該組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、並びに該硬化レリーフパターンを有してなる半導体装置及び発光装置の提供。
【解決手段】本発明に係るアルカリ可溶性重合体は、多価カルボン酸及びその誘導体からなる群より選ばれる少なくとも１種のカルボン酸化合物と多価アミノ化合物とから合成される構造；及び架橋基を有し、かつ前記多価カルボン酸又はその誘導体と反応し得る化合物に由来する架橋基含有構造；を有するアルカリ可溶性重合体である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械特性、化学薬品耐性、基板密着性に優れた硬化物となり、低温プロセスで硬化可能な、感度及び解像度に優れたポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）アルカリ水溶液に可溶なポリイミド、ポリベンゾオキサゾール及びこれらの前駆体、（ｂ）光の照射により酸を発生する化合物、（ｃ）分子内に１つだけエポキシ基を有する化合物、（ｄ）分子内にエポキシ基を有さない架橋剤を含有してなることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】露光時間を短縮できる高感度なポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）フェノール性水酸基又はカルボキシ基を有する重合体、（ｂ）１分子内にヨードニウム構造を２つ以上有するヨードニウム化合物、（ｃ）ジアゾナフトキノン化合物、及び（ｄ）溶剤を含むポジ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】感度および解像度に優れており、パターン形状にも優れる、残余物除去性に優れたポジティブ型感光性樹脂組成物を提供する。また、前記ポジティブ型感光性樹脂組成物を利用して形成された感光性樹脂膜の提供。さらにまた、前記感光性樹脂膜を含む半導体素子の提供。
【解決手段】（Ａ）ポリベンゾオキサゾール前駆体、ポリアミド酸またはこれらの組み合わせからなる群より選択される樹脂前駆体、（Ｂ）ジフェニルエーテル、シクロヘキシルピロリドン、またはこれらの組み合わせを含む溶解調節剤、（Ｃ）酸発生剤、（Ｄ）シラン系化合物、および（Ｅ）溶媒を含むポジティブ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】密着性などのリソグラフィー性能と、エッジ膜厚均一性などの塗布性能に優れた感光性樹脂組成物、該組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、及び該硬化レリーフパターンを有して成る半導体装置の提供。
【解決手段】（ａ）アルカリ可溶性樹脂１００質量部に対して、（ｂ）光酸発生剤１〜５０質量部、及び（ｃ）テトラヒドロリナロール０．０１〜８０質量部を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】新規高分子電解質膜を提供する。
【解決手段】スルホン酸基含有ポリアゾールを含み、及び、工程Ａ）〜Ｄ）を含むプロセスにより得られ得るプロトン伝導性高分子膜。 （もっと読む）

【課題】 ２５０℃以下で硬化しても、硬化後の膜の物性が、高温で硬化したものと遜色ない性能が得られる感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】
（ａ）一般式（Ｉ）：
【化１】


（式中、Ｕ及びＶは２価の有機基を示し、Ｕ及びＶの少なくとも一方が炭素数１〜３０の脂肪族鎖状構造を含む基である。）で示される構造単位を有するポリベンゾオキサゾール前駆体と、
（ｂ）感光剤と、
（ｃ）溶剤と、
（ｄ）加熱により架橋または重合し得る架橋剤と、
（ｅ）ウレア結合を有するシランカップリング剤と、
を含有してなることを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】最終加熱時においてメルトを起こすことなく、また、最終加熱以降の加熱においても架橋成分等の昇華及びガス成分の発生が少ない層間絶縁膜又は表面保護膜を成膜可能な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記式（Ｉ）で表される構造単位を有し、酸性官能基若しくはその誘導基を両末端に有する重合体、（Ｂ）溶媒及び（Ｃ）特定のウレイド化合物を含んでなる電子部品の絶縁膜又は表面保護膜用樹脂組成物。
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【課題】高屈折率樹脂組成物を光学部品、特に光導波路に適用したとき、光学部品中に無機粒子が均一に分散され、かつ、分散剤の残存率が低減された光学部品を得ることができる高屈折率樹脂組成物、および、優れた光学特性を発揮する光学部品を提供すること。
【解決手段】
本発明の高屈折率樹脂組成物は、加熱により脱水または脱アルコール反応する樹脂と、無機粒子と、５０％重量減少温度が４００℃以下である分散剤と、分散媒とを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電特性および圧電特性の熱安定性に優れる、有機圧電体および超音波振動子ならびに圧電特性および測定安定性に優れる超音波探触子を提供する。
【解決手段】超音波探触子２０は、バッキング層６上に、送信用圧電材料５に電極２が付された送信用超音波振動子１２を有し、送信用超音波振動子１２上に基板７を有し、基板７上に受信用有機圧電材料１１に電極２が付された受信用超音波振動子１３を有し、さらにその上に音響整合層８および音響レンズ９を有する構成を有する。有機圧電材料１１は、一般式（１）で表される繰り返し単位を有する化合物である。
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【課題】ガラス転移温度、線熱膨張係数、吸湿膨張係数を変化させることなく、高接着性をもたらすポリアミド酸ワニス組成物及びそれを用いたポリイミド金属積層板を提供すること。
【解決手段】本発明のポリアミド酸ワニス組成物は、ポリアミド酸溶液と、ポリアミド酸１００質量部に対し、０．１〜１０質量部の添加剤を含有するポリアミド酸ワニス組成物であって、該添加剤がポリベンゾオキサゾール前駆体及び、ポリベンゾオキサゾールのいずれか一種類以上を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および力学的性質の優れたポリオキサゾールの成形体を製造するのに有用なドープおよび該ドープを用いた繊維の製造方法を提供する。
【解決手段】下記式（Ｉ）


で表される繰り返し単位を含み、特有粘度が１以上のポリアミドおよび水酸化４級アンモニウムの水溶液を含有し、ポリアミド濃度が１０重量％を超え２５重量％以下で、５０℃において光学異方性を示すドープおよび該ドープを用いた繊維の製造方法。 （もっと読む）