【課題】より高屈折率で、透明性及び耐熱性に優れたイミド化重合体を製造するための新規なジアミン化合物、それを用いて製造されたポリアミック酸及びイミド化重合体を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）で示されるジアミン化合物。


［式（１）中、Ｒ^１はそれぞれ独立して炭素数１〜３のアルキル基を示し、ａはそれぞれ独立して０〜４の整数を示し、ｂはそれぞれ独立して０〜３の整数を示す。］ （もっと読む）

本発明は、特定の化学式で表される可溶性ポリイミド重合体および溶剤を含み、前記可溶性ポリイミド重合体の数平均分子量が１０，０００〜５００，０００ｇ/ｍｏｌであり、分散度（ｐｏｌｙｄｉｓｐｅｒｓｉｔｙ）が１．２〜１．７５である液晶配向剤を提供する。
前記液晶配向剤は、基板への印刷性が優れていて、仮乾燥温度が変化しても塗布膜の均一性が優れている液晶配向膜を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】一般的な溶剤に対する溶解性が高く、ｇ線、ｈ線に対する感度が良好で、高膜厚塗布及びアルカリ現像が可能であるとともに、解像度の高いパターンを形成することができ、残膜率が高い硬化物を得ることが可能な、表面保護膜、層間絶縁膜、及び高密度実装基板用絶縁膜用途に適した感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ポリイミド樹脂、（Ｂ）下記一般式（１）（Ｒ^１は水素原子、炭素数１〜４のアルキル基又は炭素数１〜４のアルコキシル基、Ｘはハロゲン原子、Ｙは酸素原子又は硫黄原子を示す。）で表される化合物を含む感光性酸発生剤、及び（Ｃ）架橋剤を含有する感光性樹脂組成物。
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【課題】高い耐熱性及び低い比誘電率を有するとともに、吸湿性の低い絶縁膜等の薄膜を形成しうるＮ−置換ベンズイミダゾール環含有有橋脂環式化合物を提供する。
【解決手段】下記式（１）


（式中、Ｚは有橋脂環骨格を示し、Ｙ¹は単結合又は２価の有機基を示し、Ｙ²は単結合又は２〜３価の有機基を示し、Ｘは反応性官能基を示し、Ｒ^aは水素原子又は炭化水素基を示す。Ａは、Ｎ−置換ベンズイミダゾール基を示す）で表されるＮ−置換ベンズイミダゾール環含有有橋脂環式化合物。 （もっと読む）

【課題】 半導体の製造に有用な高い耐熱性及び極めて低い比誘電率を有するとともに、比誘電率のばらつきの少ない絶縁膜を形成しうる絶縁膜形成材料を得る。
【解決手段】 官能基間の反応により空孔構造を有するポリマーを形成可能な２つの化合物Ａ及びＢのうち少なくとも一方が、中心骨格として有橋脂環骨格又は芳香環骨格を有し、少なくとも一方が中心骨格と前記官能基との間に芳香環を含む２価の有機基からなる耐熱性骨格を有し、且つ少なくとも一方が分子内にアルキレン基又はエーテル結合を少なくとも含む全原子数２〜２０の有機基からなるフレキシブルユニットを有しており、化合物Ａの官能基と化合物Ｂの官能基が、互いに反応して複素環を形成しうる一対の官能基であるか、又はともに置換基を有していてもよいエチニル基を含む基であるという条件を満足する化合物Ａ及びＢを含む絶縁膜形成材料。 （もっと読む）

【課題】高感度のポジ型感光性樹脂組成物、該組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、及び該硬化レリーフパターンを有してなる半導体装置の提供。
【解決手段】（Ａ）アルカリ水溶液可溶性重合体１００質量部に対して、（Ｂ）光酸発生剤１〜５０質量部、（Ｃ）スルホン酸無水物０．０１〜３０質量部、及び（Ｄ）架橋剤０．１〜７０質量部を含むことを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光透過性が高く、耐熱性に優れ、かつ、短波長光に対しても優れた耐光性を示すポリイミドからなる光半導体素子封止用樹脂、及び、該光半導体素子封止用樹脂で封止している光半導体装置を提供すること。
【解決手段】脂肪族酸二無水物と脂肪族あるいは芳香族ジアミン化合物とを縮重合反応させて得られるポリイミド前駆体をイミド化させてなる光半導体素子封止用樹脂、及び、該光半導体素子封止用樹脂を用いて光半導体素子を封止してなる発光ダイオード装置。 （もっと読む）

【課題】従来知られている酸二無水物を出発原料として得られた配向膜は配向性が十分であると言えない。また２００℃程度の比較的低い温度でこの原料を用いたポリアミック酸を焼成した場合、イミド化率が十分に大きくならないことが分かっていて、焼き付き現象に大きな影響を与えると言われている。
【解決手段】本発明の式（１）の酸二無水物を用いてポリアミック酸またはポリイミドを得るとき、これを用いて得られる液晶配向膜を有する液晶表示素子は、高い電圧保持率を有し、焼き付き現象を起こしにくいという電気特性を有する。式（１）中のｍは１〜１２の整数である。

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【課題】パターン断面形状がテーパー形状であり、絶縁膜材料中の水分を排除するプロセスに耐える高い耐熱性を有し、レジスト剥離液等の薬品の侵食に耐える膜硬度を有する、有機ＥＬ表示素子の絶縁膜を形成するための感放射線性樹脂組成物を提供。
【解決手段】下記式（１）および（２）のそれぞれで示される繰り返し単位：


（式中Ｒ_１およびＲ_３は４価の芳香族又は脂肪族の炭化水素基を示し、Ｒ_２は水酸基を有する２価の基であり、Ｒ_４は水酸基を有しない２価の基）からなるポリイミド樹脂、光酸発生剤、およびアルコキシアルキル化されたアミノ基を有する架橋剤を含有する、ネガ型感放射線性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電圧保持率、蓄積電荷低減特性および印刷性に優れたポリイミド系液晶配向剤およびそれを用いた液晶表示素子を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表わされる化合物を含有するポリイミド系液晶配向剤。


（式中、Ｘ^１およびＸ^２は、それぞれ独立して、下記構造のいずれかである。）
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【課題】良好な貯蔵安定性と効率的な導電性の付与とを両立したポリアニリン組成物、良好な貯蔵安定性と優れた導電性とを両立したポリアミック酸組成物、電気抵抗値および膜厚のバラツキを良好に抑制し品質に優れたポリイミド成型物、電気抵抗値および膜厚のバラツキを良好に抑制し品質に優れた無端状ベルト、及び品質に優れた画像を形成することができる画像形成装置を提供する。
【解決手段】少なくともポリアニリンと熱潜在性化合物とを含有するポリアニリン組成物、少なくとも前記ポリアニリン組成物とポリアミック酸とを含有するポリアミック酸組成物、前記ポリアミック酸組成物を脱水イミド化して作製されるポリイミド成型物、前記ポリアミック酸組成物を脱水イミド化し環の形状に成形してなる無端状ベルト、及び前記ポリイミド成型物を具備する画像形成装置。 （もっと読む）

【課題】回路材料として有用な、透明性が高く、耐反り性に優れかつ低沸点の有機溶剤に可溶な、また低温でイミド化可能なポリイミド樹脂およびその前駆体であるポリアミド酸を得る。
【解決手段】構成単位として下記式（１）で表されるテトラカルボン酸二無水物と
【化１】


下記一般式（２）で表されるジアミン（Ｉ）と
【化２】


（式中、RはC₁〜C₄のハロゲン原子で置換されていてもよいアルキレン基、エーテル基、チオエーテル基、カルボニル基、イミノ基から選ばれた２価の結合基を示し、ｎは、０または１を表す。）を必須成分として含むことを特徴とする新規なポリアミド酸。 （もっと読む）

【課題】 強靭性及び耐熱性に優れるに優れる成形物が得られる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）および／または下記一般式（２）で表される構造を有するポリイミド樹脂（Ｂ）と、アルキルアルコキシシランの縮合物および／またはアルキルアルコキシシラン（Ｂ）と、有機溶剤（Ｃ）を含有することを特徴とする樹脂組成物。
【化１】


【化２】


（式中、Ｘは１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物から２個のフェノール性水酸基を除いた残基を示す。） （もっと読む）

【課題】高い透明性、極めて高い膜靭性、高いガラス転移温度および溶液加工性を併せ持ち、各種電子デバイスにおける電気絶縁膜、ＬＣＤ用透明基板、有機エレクトロルミネッセンスディスプレー用透明基板、電子ペーパー用基板、太陽電池用基板、半導体素子の保護膜、層間絶縁膜、特にフレキシブルＬＣＤ用プラスチック基板としてとして有益なポリイミドとその前駆体、並びに該前駆体の原料となる新規なエステル基含有テトラカルボン酸二無水物を提供する。
【解決手段】明細書に示す式（１）または（２）で表されるエステル基含有テトラカルボン酸二無水物、式（３）または（４）で表される繰り返し単位を少なくとも一部に有するポリイミド前駆体、式（５）または（６）で表される繰り返し単位を少なくとも一部に有するポリイミド、及び、該ポリイミドを少なくとも一部に含有して成るディスプレー用透明プラスチック基板。 （もっと読む）

【課題】骨格中にハロゲン原子を含まず、化学線に対する透明性が高く高感度であり、半導体装置の製造工程で通常使用される現像液（２．３８％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液）による現像コントロール可能であり、熱硬化レリーフパターンの耐溶剤性が高いポリアミドを提供する。
【解決手段】ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）スルホン及びジカルボン酸を脱水縮合した化合物の繰り返し構造を有するポリベンゾオキサゾール前駆体ユニット、ならびにフェノール性水酸基を有さないジアミン及びフェノール性水酸基を有さないテトラカルボン酸を脱水縮合した化合物の繰り返し構造を有するポリイミドユニットの両方のユニット構造を有するポリアミドであり、例えば、下記一般式（１）で表されるポリアミド。
【化１】
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【課題】耐熱性および透明性に優れるとともに、柔軟で加工性の良好なポリイミドフィルムおよびその製造法を提供すること。
【解決手段】式［１］または［２］で表される繰り返し単位からなることを特徴とするフレキシブルポリイミドフィルム。


（式中、Ｒ¹は、炭素数１〜１０のアルキレン基または炭素数１〜１０のハロアルキレン基を表し、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁴およびＲ⁵は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、ハロゲン原子、または炭素数１〜１０のハロアルキル基を表し、ｍは１〜２０の整数を表し、ｎは２以上の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】高分子型有機ＥＬ表示素子における発光層材料として有用な青色発光性ポリイミドを提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される反復単位と、一般式（２）で表される反復単位とからなり、一般式（１）で表される反復単位のモル分率をＸ、及び一般式（２）で表される反復単位のモル分率をＹとすると、Ｘが０．００１〜１の範囲であり、Ｙが０．９９９〜０の範囲であるポリイミド。Ａは２価の脂肪族基又は芳香族基、Ｂは４価の脂環族基である。
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【課題】本発明は、保存性に優れたベンゾキサジン構造を主鎖中に有する熱硬化性樹脂の製造方法、並びに該方法により得られる熱硬化性樹脂に関する。
【解決手段】本発明は、ジヒドロベンゾキサジン環構造を主鎖中に有する熱硬化性樹脂の製造方法であって、二官能フェノール化合物と、ジアミン化合物と、アルデヒド化合物と、を反応させる反応工程を含み、当該反応工程において単官能フェノール化合物を添加することを特徴とする、熱硬化性樹脂の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】ポリアミドイミド樹脂が有する耐熱性及びフィルムの強度を保持し、吸湿性が低下したポリアミドイミド樹脂組成物及び耐熱性塗料、摺動部コーティング塗料などの各種コーティング塗料を提供する。
【解決手段】ポリアミドイミド樹脂の重合の際、重合用溶媒としてγ−ブチロラクトンのみを用いてなるポリアミドイミド樹脂であって、前記ポリアミドイミド樹脂からなるフィルムの室温（２５℃）における機械的特性の強度（引張り強度）が、９０ＭＰａ以上であるポリアミドイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】高透明性、高複屈折性、可視光領域の波長による複屈折の低波長分散性、高い有機溶剤溶解性、且つ十分な膜靭性を併せ持つ液晶ディスプレー用光学補償フィルム材料として有用なポリイミドとそれを用いた光学補償フィルムを提供する。
【解決手段】本発明者らは、シクロブタン残基を含有する繰り返し単位と、シクロブタン残基を含有しない繰り返し単位を有するポリイミドにより、上記課題を解決できることを見出した。このポリイミドにより、高透明性、高複屈折性、可視光領域の波長による複屈折の低波長分散性、高い有機溶剤溶解性、且つ十分な膜靭性を併せ持つ液晶ディスプレー用光学補償フィルム材料として有用なポリイミドとそれを用いた光学補償フィルムが提供できる。 （もっと読む）