本発明は、特定構造の繰り返し単位を含むポリアミック酸；ヘテロ環アミン化合物；炭素間二重結合を含む（メタ）アクリレート系化合物；光重合開始剤；および有機溶媒を含む感光性樹脂組成物およびこれより製造されたドライフィルムに関し、前記感光性樹脂組成物は、低い温度で硬化が可能で、工程の安定性および工程作業上の利便性を提供することができ、優れた耐熱性および機械的物性を示すだけでなく、優れた耐屈曲性、半田耐熱性およびパターン詰め込み性などの特性を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】
液晶表示素子の電圧保持率の光安定性を向上させた光配向膜を形成することができる液晶配向剤を提供する。さらに、その液晶配向剤を用いて形成した液晶配向膜、およびその液晶配向膜を用いた液晶表示素子を提供する。
【解決手段】
式（Ｇ）で表されるテトラカルボン酸二無水物とシンナメート系ジアミンを反応させて得たポリアミック酸またはその誘導体を含有する液晶配向剤から液晶配向膜を形成し、液晶表示素子に用いる。

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【課題】紫外線等の活性光線の露光によりパターニングが可能で、基材となるウエーハやガラス基材、有機基板等への密着性が、従来の電子・電気絶縁材料よりも優れ、かつ耐熱性にも優れたポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ｐ−ヒドロキシスチレンとスチレンとの共重合体と、そのジアゾナフトキノンスルホン酸エステルとを含む特定の成分からなるアルカリ可溶樹脂、（Ｂ）アミド酸重合物、(Ｃ)、（Ａ）アルカリ可溶樹脂と架橋反応することが可能な官能基を２つ以上有するメチロール化合物、及び（Ｄ）上記（Ａ）〜（Ｃ）成分を溶解する溶媒を含むことを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、イオン密度が低く、かつ、その長期安定性に優れた液晶表示素子を提供することであり、その特性をもたらす液晶配向膜、その液晶配向膜を形成するための液晶配向剤、その液晶配向剤に用いるポリマー、そして、そのポリマーの原料となるジアミンを提供することである。
【解決手段】式（Ｎ）で表されるジアミンまたはこのジアミンとその他のジアミンとの混合物と少なくとも２種類のテトラカルボン酸二無水物を７０〜２００℃で反応させて得られるポリアミック酸を含有する液晶配向剤。



式（Ｎ）において、Ｙ^１およびＹ^２は独立して単結合または炭素数１〜７の直鎖アルキレンである。 （もっと読む）

【課題】製膜が可能であり、線膨張係数の小さい新規なポリイミド化合物およびその製法、ならびにその化合物より得られる光学フィルム・光導波路を提供する。
【解決手段】下記の一般式（１）で表される構造単位を有するポリイミド化合物とする。
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【課題】誘電特性、耐熱性、耐湿性、耐電食性、接着性、機械特性、耐薬品性に優れ、さらにハロゲン系難燃剤を使用しないで優れた難燃性を発現するプリント配線板材料及びプリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）一般式（Ｉ）：


で示される繰返し単位（ａ）、及び特定の置換基を持つてよい無水マレイン酸単位（ｂ）を含む共重合樹脂；（Ｂ）１分子中に２個以上のシアナト基を有するシアネート化合物；（Ｃ）ホスファゼン化合物及び２置換ホスフィン酸金属塩からなる群より選択される少なくとも１種のリン系難燃剤を含む熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 感度、解像度、接着性に優れ、さらに２８０℃以下で行なわれる低温硬化プロセスで用いても耐熱性に優れ、吸水率の低い、良好な形状のパターンが得られる感光性樹脂組成物、パターンの製造方法、電子部品を提供する。
【解決手段】 （ａ）一般式（Ｉ）で示される繰り返し単位を有するポリベンゾオキサゾール前駆体、（ｂ）感光剤、（ｃ）溶剤、及び（ｄ）アリールスルホン酸又はアルキルスルホン酸を発生する熱酸発生剤を含有してなる感光性樹脂組成物。


［一般式（Ｉ）中、Ｕ又はＶは２価の有機基を示し、特定の構造を含む］ （もっと読む）

【課題】新規なテトラカルボン酸二無水物、及びそれを用いて得られる溶剤溶解性に優れ、Ｔｇ、低い誘電率のポリイミドを提供。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるテトラカルボン酸二無水物と、


（一般式（１）において、Ａは異項原子としてＯを有するスピロ環、ノルボルナン環で、置換又は無置換の構造を少なくとも一つ有する２価の連結基である。）芳香族ジアミン化合物など、少なくとも１種類のジアミン化合物とから合成される重合体。 （もっと読む）

【課題】従来の感光性樹脂組成物では困難であった、現像後の膜減り及び、２００℃以下での低温キュアで、屈曲耐性、難燃性、耐薬品性を満たし得る感光性樹脂組成物を及びそれを用いた回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、ポリアミド酸（Ａ）と、光塩基発生剤（Ｂ）と、三重項増感剤及び／又は光ラジカル開始剤（Ｃ）と、光重合性化合物（Ｄ）と、を含有する感光性樹脂組成物であって、前記ポリアミド酸１００質量部に対して、前記光塩基発生剤が１質量部〜１０質量部、前記増感剤及び／又は前記光ラジカル開始剤が０．１質量部〜７質量部、前記重合性化合物が１質量部〜１０質量部であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光特性及び熱特性が改善された、ポリイミドの架橋体、その前駆体であるポリアミック酸の架橋体、その製造方法及びそれを利用したポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】金属と、下記化学式１の酸無水物とジアミン化合物との縮合反応生成物であるポリアミック酸の架橋体とを含む金属含有ポリアミック酸の架橋体。


前記式中、Ｃｙ環は、架橋可能な官能基を有するＣ５−Ｃ２０の炭素環または架橋可能な官能基を有するＣ４−Ｃ２０のヘテロ環である。 （もっと読む）

【課題】微細なパターン形成、フィルム特性や、保護膜としての信頼性に優れた皮膜を有するポリイミドシリコーン、感光性樹脂組成物及びパターン形成方法を提供。
【解決手段】水素原子の一部又は全部が酸不安定基で置換のフェノール性水酸基を分子中に有する式（１）のポリイミドシリコーン。


［Ｘは四価の基で、その少なくとも一部が式（２）


（Ｒ¹は一価炭化水素基、Ｒ²は三価の基、ｎはその平均が１〜１２０）の四価の有機基、Ｙは二価の基の酸不安定基で置換のフェノール性水酸基含有の基］ （もっと読む）

【課題】耐熱性、電気特性、及び柔軟性等に優れたフレキシブル配線板用オーバーコート材、及び層間絶縁材料等として好適に用いることができるとともに、有機溶媒に可溶性である感光性ポリイミド、前記感光性ポリイミドを含有する感光性ポリイミドインク組成物、及び前記感光性ポリイミドインク組成物を硬化させてなる絶縁膜の提供。
【解決手段】 特定の脂環式テトラカルボン酸二無水物を主成分とする酸二無水物成分とカルボキシル基を分子中に２個有する特定の芳香族ジアミンを主成分とするジアミン成分との反応により合成されるポリイミドに、（メタ）アクリロイル基を有する化合物を、前記ポリイミド中に存在するカルボキシル基の一部に付加反応させ、又は、縮合反応させてなる有機溶媒可溶性であることを特徴とする感光性ポリイミド、これを利用する感光性ポリイミドインク及び絶縁膜。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度、線熱膨張係数、吸湿膨張係数を変化させることなく、高接着性をもたらすポリアミド酸ワニス組成物及びそれを用いたポリイミド金属積層板を提供すること。
【解決手段】本発明のポリアミド酸ワニス組成物は、ポリアミド酸溶液と、ポリアミド酸１００質量部に対し、０．１〜１０質量部の添加剤を含有するポリアミド酸ワニス組成物であって、該添加剤がポリベンゾオキサゾール前駆体及び、ポリベンゾオキサゾールのいずれか一種類以上を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来の感光性樹脂組成物では困難であった、光塩基発生剤による副生成物がなく、さらに高温キュアの必要がないアルカリ現像可能な感光性酸樹脂組成物及びそれを用いた回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、光塩基発生剤（Ａ）とポリアミド酸（Ｂ）とを含有する感光性樹脂組成物であって、前記光塩基発生剤は、式（１）で表されるアシルオキシイミノ基を含有する化合物、であり、前記ポリアミド酸は主鎖中及び／又は末端に重合性基を持つポリアミド酸であることを特徴とする。
【化１】


（式中、Ｘ^１は、連結基Ｙを有するアリーレン基であり、ｎは０〜３の整数を表す。Ｒ^１は連結基Ｙを有する芳香族基またはアルキル基であり、Ｙは２価の有機基である。）
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【課題】耐熱性が改善された光塩基発生剤、従来の光塩基発生剤を用いる感光性樹脂組成物では困難であった、光塩基発生剤による副生成物がなく、さらに高温キュアの必要がないアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物及びそれを用いた回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の光塩基発生剤は、式（１）で表されるアシルオキシイミノ基を含有することを特徴とし、本発明の感光性樹脂組成物は、光塩基発生剤（Ａ）とポリアミド酸（Ｂ）とを含有する感光性樹脂組成物であって、前記光塩基発生剤は、式（１）で表わされる光による解裂部位を環状構造内に含む環状化合物を含有することを特徴とする。
【化１】


（式中、Ｘ^１は、連結基Ｙを有するアリーレン基であり、ｎは０〜３の整数を表す。Ｒ^１は連結基Ｙを有する芳香族基またはアルキル基であり、Ｙは２価の有機基である。） （もっと読む）

【課題】ポリベンゾオキサゾール樹脂とした場合に耐熱性に優れるベンゾオキサゾール樹脂前駆体、耐熱性および低誘電率であるポリベンゾオキサゾール樹脂、樹脂膜およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくともダイヤモンドイド構造をいずれか一方に有する、ビスアミノフェノール化合物とジカルボン酸化合物とを反応して得られる第１の繰り返し単位を含むことを特徴とするベンゾオキサゾール樹脂前駆体。さらに、ダイヤモンドイド構造を有しないビスアミノフェノール化合物と、ダイヤモンドイド構造を有しないジカルボン酸化合物とを反応して得られる第２の繰り返し単位を含むベンゾオキサゾール樹脂前駆体。前記ベンゾオキサゾール樹脂前駆体を脱水閉環反応して得られるポリベンゾオキサゾール樹脂。前記ベンゾオキサゾール樹脂前駆体またはポリベンゾオキサゾール樹脂で構成される樹脂膜。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、化学抵抗性及び柔軟性を有し、液状フォトレジスト若しくはドライフィルムレジストにおいて使用することができ、又はソルダーレジスト、カバーレイフィルム若しくはプリント回路板において使用することができる感光性ポリイミドを提供する。
【解決手段】ジアミンモノマーと酸二無水物モノマーとを反応させてポリイミドを生成させる際に、酸二無水物モノマーの側鎖にＯＨ基等の反応性官能基を含有させ、その反応性官能基と不飽和基含有エポキシ化合物、例えばメタクリル酸グリシジルとを反応させて変性し、感光性ポリイミドとする。 （もっと読む）

【課題】高感度なポジ型のリソグラフィー性能を有し、かつ角のないパターン形状を形成可能な感光性樹脂組成物、該組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、並びに該硬化レリーフパターンを有してなる半導体装置を提供すること。
【解決手段】以下の：
（Ａ）アルカリ水溶液可溶性重合体１００質量部、
（Ｂ）光酸発生剤１〜５０質量部、及び
（Ｃ）置換基を有していてもよいベンゼン環、ナフタレン環又はアントラセン環からなる化合物であって、そのα位に、ＯＨ基と少なくとも一つの電子供与基とを有し、かつ、ＯＨ基をその分子内に1つのみ有する化合物１〜３０質量部、
を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた液晶配向規制力（プレチルト角発現性）を示し、改善された焼付き特性を有し、高度の信頼性および長期にわたる熱ストレス印加後の残留ＤＣ電圧の蓄積が抑制された液晶配向膜を与えることができる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、下記式（１−１）


で表される構造に代表される特定の繰り返し単位を有する重合体と、テトラカルボン酸二無水物およびジアミンを反応させて得られるポリアミック酸ならびにそのイミド化重合体よりなる群から選択される少なくとも一種の重合体とを含有する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、非着色性、透明性、成形性（フィルム状に成形する際の容易さ、プロセス負荷の小ささ）、光学特性（高屈折率）に優れ、低コストであるポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）脂肪族テトラカルボン酸、脂環族テトラカルボン酸、脂肪族テトラカルボン酸二無水物、脂環族テトラカルボン酸二無水物、及びこれらの反応性誘導体からなる群より選ばれる少なくとも１種のアシル化合物と、（Ｂ）反応性の異なる２種以上の芳香族ジアミン化合物とを反応させて得られるポリアミック酸及び／又はポリイミドからなるポリイミド系材料、およびそれを含むフィルム。 （もっと読む）