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Fターム[4J043UA22]の内容

窒素を含む連結基の形式による高分子化合物一般 (70,653) | モノマー主鎖中の環情報 (11,104) | 芳香族環 (6,868) | 縮合芳香族環 (1,216) | 3つ以上の環が縮合 (117)

Fターム[4J043UA22]に分類される特許

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【課題】耐熱性等に優れ、可撓性であるポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】下記式で表される繰り返し単位からなり、数平均分子量が5,000〜200,000のポリイミドシリコーン樹脂。


[上式中、Xは4価の有機基であり、その少なくとも一部に−(−SIRO−)−を含む。Yは2価の有機基であり、その少なくとも一部がフェノール性水酸基又は芳香族カルボキシル基を有する。] (もっと読む)


【課題】優れた耐熱性を有し、かつ低熱膨張性・低吸湿・低吸湿膨張性のポリイミドを提供する。
【解決手段】3,8-ジアミノジベンゾピラノンを含むジアミンと、ピロメリット酸二無水物、3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物のような酸二無水物とを重合させることにより得ることができる構造単位を10モル%以上有する芳香族ポリアミド酸又は芳香族ポリイミド。このポリイミドは、電気・電子分野を始めとする種々の分野に使用することができるが、配線基板の絶縁材料用途として適する。 (もっと読む)


【課題】 ポリイミドシロキサン溶液組成物によって硬化絶縁膜を形成した配線基板へ電子部品を異方性導電材料によって実装する際の改良された実装方法、及び泡抜け性が改良されたポリイミドシロキサン溶液組成物を提供すること。
【解決手段】 配線基板の表面に電気回路配線部を部分的に被覆した硬化絶縁膜を形成する工程を含んでなる配線基板の実装方法において、前記硬化絶縁膜を、有機溶媒中に有機溶媒可溶性ポリイミドシロキサン、エポキシ化合物及び多価イソシアネート化合物からなる群から選ばれる少なくとも一種の硬化性成分、およびシリコーン消泡剤を含んでなり、前記有機溶媒が(A)グライム類からなる溶媒と(B)アミド類、ピロリドン類、アノン類及びそれらのいずれかの混合物からなる群から選択された溶媒とを重量比((A)/(B))が85/15〜99/1の割合で混合した混合有機溶媒からなるポリイミドシロキサン溶液組成物を用いて形成する。 (もっと読む)


【課題】高温で各種機能層を形成し得る優れた耐熱性と光学特性とを併有する光学フィルムおよびこれを用いた画像表示装置を提供する。
【解決手段】少なくとも2つの六員炭素環(ただし該六員炭素環内に炭素数2以下の橋かけ構造は存在しない)を有するテトラカルボン酸から誘導される構造を含むポリイミドを含有することを特徴とする光学フィルム。 (もっと読む)


【課題】残留ハロゲンを実質的に含有しない、高分子量のポリベンゾオキサゾール前駆体、及びポリベンゾオキサゾールを得る。
【解決手段】ビス(o−アミノフェノール)誘導体と、ジカルボン酸誘導体とを反応させ、ポリベンゾオキサゾール前駆体を合成する工程と、その後、水洗浄処理、及びアルカリ水溶液洗浄処理工程を行い、残留ハロゲン含有量が0.1ppm以下のポリベンゾオキサゾール前駆体を製造する。
【化1】


但し、Rは水素原子、またはシリル基を表し、Aは4価の芳香族基、Bは2価の芳香族基または脂肪族基を表す。 (もっと読む)


【課題】製造工程の短縮化が可能であって、かつ、フェノール性水酸基に導入する保護基の導入率の制御が容易なポジ型感光性樹脂組成物の製造方法等を提供する。
【解決手段】本発明の一態様におけるポジ型感光性樹脂組成物の製造方法は、ビス−o−アミノフェノール化合物と、ジカルボン酸化合物を重縮合反応し、得られた重縮合物を溶媒に溶解して溶液を調製し、1気圧下での沸点が130℃以下である塩基性触媒下、前記重縮合物中のフェノール性水酸基の少なくとも一部に、tert−ブトキシカルボニル基を導入し、前記溶液に、活性光線の照射により酸を発生する光酸発生剤を配合する。 (もっと読む)


【課題】高TG、高透明性、低吸水率で、電気絶縁膜やフレキシブルプリント配線基板用ポリエステルイミド(PEI)、その前駆体、その原料、および、それらの製法の提供。
【解決手段】式(1)のフルオレニル基とエステル基を有するテトラカルボン酸二無水物単位等と、ジアミン類単位とからなるPEI前駆体;および該前駆体を環化したPEI、ならびに製法。


[RはH、C数1〜12のアルキル基、ハロゲン基、ヒドロキシル基等、ならびに、C数6〜12の脂環族基等または芳香族基等を表す。Rは異なってもよい。] (もっと読む)


【課題】有機溶剤への可溶性、機械的耐熱性が高い新規なポリイミド樹脂を提供する。また、該ポリイミド樹脂を含む接着性、はんだ耐熱性の高い耐熱性樹脂積層フィルム、及び金属層付き積層フィルムを提供する。また、該金属層付き積層フィルムを用いた信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくとも酸二無水物残基とジアミン残基を有するポリイミド樹脂であって、ジアミン残基として(a)9,9−ビス(アミノフェニル)フルオレン類の残基、および(b)分子中に1個以上の水酸基を有するジアミンおよび/または分子中にアミノ基を3個以上有する化合物の残基を含むことを特徴とするポリイミド樹脂。 (もっと読む)


【課題】 「溶解性」の良好な該垂直配向液晶表示素子用の液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】 側鎖構造を有するジアミンを含むジアミン化合物と、テトラカルボン酸二無水物化合物とを反応させて得られる、重量平均分子量が所定の範囲であるポリアミック酸またはその誘導体を含有させることによって、上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】 有機溶媒に対する溶解性、溶液保存安定性および低溶融粘度等の成形性に優れ、硬化物の耐熱性および弾性率、引張強度および伸び等の機械的特性の高い新規な末端変性イミドオリゴマーおよびワニス並びにその硬化物を提供する。
【解決手段】 本発明の可溶性末端変性イミドオリゴマーは、一般式(1)で表される。
【化1】


(式中、R、R2、は芳香族ジアミン残基を表し、Rは下記一般式(2)で示される芳香族ジアミン残基である。mおよびnは、R=Rの場合はm≧0、R=Rの場合はm≧1で、n≧0、1≦m+n≦20および0≦m/(m+n)≦1の関係を満たし、繰り返し単位の配列はブロック的、ランダム的のいずれであってもよい。)
【化2】
(もっと読む)


【課題】 加熱硬化中に反応副生成物である水を生じないイミドプリプレグ、および耐熱性に優れる積層板を得る。
【解決手段】 固形分濃度が30重量%以上の末端を4−(2−フェニルエチニル)無水フタル酸で変性した一般式(1)で表されるイミドオリゴマーのワニスを繊維に含浸させ、乾燥させることによりプリプレグを作製する。
【化1】


(式中、R、R、Rは芳香族ジアミン残基を表す。mおよびnは、それぞれR=Rの場合はm≧0、R=Rの場合はm≧1、n≧0、1≦m+n≦20および0≦m/(m+n)≦1の関係を満たす。) (もっと読む)


【課題】 高温での十分な接着力を有する接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 下記一般式(I)で表される部分構造を有するポリアミドイミド樹脂を含有する接着フィルム10。
【化1】


[式中、R及びRはそれぞれ独立に2価の有機基を示し、Rは1価の有機基を示し、R及びRはそれぞれ独立に芳香族環を有する4価の有機基を示し、Rは水素原子又は1価の有機基を示し、k及びmはそれぞれ独立に正の整数を示す。] (もっと読む)


【課題】 樹脂膜にした際に、耐熱性および誘電特性に優れ、ワニスにする際に溶媒への溶解性の高いベンゾオキサゾール樹脂前駆体、前記ベンゾオキサゾール樹脂前駆体から作製される、耐熱性および誘電特性に優れるポリベンゾオキサゾール樹脂、ワニス、樹脂膜およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 下記一般式(1)で表わされるジアニリン化合物とジカルボン酸化合物とを反応させて合成されたものであるベンゾオキサゾール樹脂前駆体。


(式中、Xは少なくとも1個の炭素原子を含む有機基もしくは酸素原子を示す。)およびポリベンゾオキサゾール樹脂、ワニス、樹脂膜およびそれを用いた半導体装置。 (もっと読む)


【課題】 物理的接触を伴うラビング法を用いることなく、光配向法によって液晶分子に適正なプレチルト角を付与することのできる液晶配向膜及びそれを与える液晶配向膜用組成物、並びに前記液晶配向膜を用いた液晶装置の提供。
【解決手段】 下記一般式(1)で表されるポリアミド酸を含有する液晶配向膜用組成物及び該液晶配向膜用組成物からなる液晶配向膜、並びに前記液晶配向膜を用いた液晶装置。
【化1】


(上記一般式(1)において、Rは芳香環または脂環であり、Rは、側鎖に結合基として、N=Nで結合された環状置換基を有する芳香環であり、nは正の整数を表す。) (もっと読む)


【課題】ポリベンゾオキサゾール樹脂とした場合に耐熱性に優れるベンゾオキサゾール樹脂前駆体としての、溶解性の良いポリエステル化合物、耐熱性および低誘電率であるポリベンゾオキサゾール樹脂、ワニス、樹脂膜およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】下記一般式(1)で表わされるビスフェノール化合物とジカルボン酸化合物とを反応して得られる第1の繰り返し単位を含むことを特徴とするポリエステル化合物


(式中、Xはダイヤモンド構造等の籠状構造の基である)およびそれを閉環反応して得られるポリベンゾオキサゾール樹脂、それを用いたワニス、樹脂膜およびそれを用いた半導体装置。 (もっと読む)


【課題】 ポリアミド酸の加熱製膜工程を短時間で効率よく行い、かつカーボンブラックなどの導電性フィラーを多量に含有させた場合でも良好な可撓性を有するシームレスベルトを提供すること。
【解決手段】 ポリマー5〜30重量%と溶剤95〜70重量%とからなるポリアミド酸ワニスを用いて作製されるシームレスベルトにおいて、前記溶剤が、第1成分として沸点が200℃未満の非プロトン性溶剤から選ばれる少なくとも1種の化合物の10〜70重量%と、第2成分として沸点が200℃以上の非プロトン性溶剤から選ばれる少なくとも1種の化合物の90〜30重量%とを含有する混合溶剤であることを特徴とする。 (もっと読む)


【解決手段】
本発明は、主鎖にスルホン酸基が存在せず、主鎖を構成するフェニル環は、−O−、−S−又は−SO−を介して結合し、比較的フレキシブルな主鎖を形成しており、そのフェニル環にカルボニル基、スルホニル基、O原子又はS原子を介して結合している側鎖の芳香族環にのみスルホン酸基が存在するスルホン化芳香族ポリイミド及び該ポリイミドよりなる陽イオン交換体、並びに燃料電池用電解質膜である。
【効果】
高温酸性環境下での耐久性が高く、機械的強度に優れたスルホン化ポリイミドであり、該ポリイミドは膜状としたとき、低湿度下でのプロトン伝導性が高く、且つ気体及び液体に対するバリヤー性が大きい。 (もっと読む)


【課題】 熱膨張係数が小さく、このために、基材との密着性の低下や基材の反り等が軽減され、電気特性、解像性などが劣化することがない樹脂膜を与えることができるポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 主鎖にベンゾアゾール骨格を有し、且つ主鎖および側鎖の少なくともいずれかにフェノール性水酸基を含有するポリイミド前駆体と、光酸発生剤と、コール酸又はデオキシコール酸又はリトコール酸のカルボキシル基の水素原子を酸不安定性基により置換することにより構成された酸誘導体とを含有し、該酸不安定性基は、該光酸発生剤が発生する酸によって分解するが、該弱酸性基の酸性によっては実質上分解しないことを特徴とするポジ型ポリイミド前駆体組成物。ポリイミド化後の熱膨張係数が小さく、シリコンウェハなどの低熱膨張係数の基材上に塗布、熱環化した後に熱膨張係数の差が小さいので基材との密着性が良く、反りなどを軽減でき、現像性、感光性などを良好に維持でき、良好なパターンが得られる。 (もっと読む)


【課題】破断伸びが大きく、耐久性に優れた電子写真機器用無端ベルトの製法を提供する。
【解決手段】基層1のみからなる単層,もしくは基層1を含む2層以上の層からなる複層の電子写真機器用無端ベルトの製法であって、下記の(C)と(D)とを予め反応させてカルボン酸末端ポリマーを作製した後、これを下記の(A)および(B)と反応させて変性ポリアミドイミド樹脂を作製し、これを用いて電子写真機器用無端ベルトの基層1を形成する。
(A)芳香族イソシアネート化合物。
(B)芳香族系多価カルボン酸の無水物。
(C)水酸基を2個以上有するポリエステル、水酸基を2個以上有するポリカーボネートおよび水酸基を2個以上有するポリエーテルからなる群から選ばれた少なくとも一つの化合物。
(D)二塩基酸の無水物。 (もっと読む)


【課題】 高温で各種機能層を形成し得る優れた耐熱性と光学特性とを併有する光学フィルムを提供すること。
【解決手段】
下記一般式(1)で表される繰り返し単位を有し、かつ、ガラス転移温度が340℃以上であるポリイミドを含有することを特徴とする光学フィルム。
【化1】


[一般式(1)中、Xは単環式もしくは縮合多環式の芳香族基、または、単環式もしくは縮合多環式の脂肪族基を含有し、構成する炭素原子数が4〜30である2価の連結基を表す。R1は置換基を表す。nは0〜6までの整数を表す。] (もっと読む)


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