【課題】固体電解質の製造方法及び電極膜接合体及び燃料電池に於いて、高いイオン伝導性能、低いメタノール透過性を有する固体電解質を提供する。
【解決手段】ポリイミドを主鎖とし、側鎖に、架橋性基と、酸残基とを有している固体電解質。酸残基が、共有結合により主鎖に結合しており、架橋性基は炭素ー酸素結合および/または炭素ー炭素結合を含む。また、メソゲンがアルキレン基を含む原子団を介して共有結合により主鎖に結合している構成を含む。 （もっと読む）

【課題】線熱膨張係数が低く且つ高引張弾性率を示す芳香族ポリイミド樹脂を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）において繰り返し単位Ａ及び繰り返し単位Ｂからなることを特徴とする芳香族ポリイミド樹脂。
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【課題】比較的安価で耐熱性が損なわれず、更には着色が少ない上、光透過性が良好で有機溶剤に可溶な芳香族ポリイミド樹脂を提供すること。
【解決手段】フルオレン構造を有するテトラカルボン酸二無水物成分とフルオレン構造を有するジアミン成分とを反応させて得られたことを特徴とする芳香族ポリイミド樹脂前駆体。 （もっと読む）

【課題】
本発明の課題は、導体の熱線膨張係数と同程度の低い熱線膨張係数を有し、ポリイミド化合物の脱水反応により生じる反応収縮の影響を小さくしたポリイミド化合物の提供を目的とする。さらに、このポリイミド化合物を有し、カールを抑えたフレキシブル配線板の提供を目的とする。
【解決手段】
本発明は、直線性の高い酸二無水物及びジアミンを使用し、高いイミド化率としたポリイミド化合物により、導体と同程度の低い熱線膨張係数を有し、ポリイミド形成時における反応収縮の影響を小さくすることができる。そして、そのポリイミド化合物からなるポリイミドを有するフレキシブル配線板は、カールを防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、溶媒、モノマーへの溶解性や、他のポリマー、オリゴマーへの相溶性に優れ、硬化物の耐熱性、接着性、および電気特性が良好な、種々の分野で有用な硬化性樹脂を提供すること。
【解決手段】下記式（１）で表される、構造式末端に感光性基を有するポリアミド酸。
【化１】


（式（１）中Ｒ₁は４価の有機基を表し、Ｒ₂は２価の有機基を表す。Ｘは水素原子又は（メタ）アクリル基を含有する有機基を表す。ｎは平均重合度であって１〜１００の正数を表す。又、複数ある基Ｘのうち少なくとも１個は（メタ）アクリル基を有する有機基である。） （もっと読む）

【課題】ポリイミドの湿潤ゲルを効率的に製造する方法を提供する。
【解決手段】無水テトラカルボン酸とジアミン化合物からポリイミド湿潤ゲルを製造する方法であって、（１）ａ）無水テトラカルボン酸、ジアミン化合物Ａ、ジアミン化合物Ｂ及び溶媒を含む混合液からポリアミド酸を含むワニスを調製する第１工程及びｂ）前記ポリアミド酸をイミド化することにより前記ワニスからポリイミド湿潤ゲルを調製する第２工程を含み、（２）前記溶媒は、ａ）前記ジアミン化合物Ａ及びＢに対して可溶性であり、ｂ）前記無水テトラカルボン酸とジアミン化合物Ａとの共重合体に対して可溶性であり、かつ、ｃ）前記無水テトラカルボン酸とジアミン化合物Ｂとの共重合体に対して不溶性である、ことを特徴とするポリイミド湿潤ゲルの製造方法に係る。 （もっと読む）

【課題】横電界型液晶表示方式において、画像の焼き付き，残像現象を低減させ、表示むらの少ない高画質の液晶表示装置を提供する。
【解決手段】少なくとも一方が透明な一対の基板と、一対の基板間に配置された液晶層と、一対の基板の一方の基板に形成され、この基板面に対して支配的に平行な成分を持った電界を前記液晶層に発生させるための電極構造と、一対の基板上の液晶層に接触するそれぞれの面上に形成された一対の配向制御膜とを有し、液晶層と配向制御膜との界面のガラス転移温度Ｔｇが前記液晶層を形成する液晶組成物のネマティック−等方相転移温度
Ｔ（Ｎ−Ｉ）以上であるアクティブ型液晶表示装置。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスにおいては、熱の除去が、すべてのデバイス設計者の重要な考慮事項である。誘電体の片面（または両面）に金属層が載せられている、通常、電子デバイスの誘電体層または前駆体金属積層板として有用な、熱伝導性、耐熱性ポリイミド複合材料を提供すること。
【解決手段】本発明のポリイミド複合材料は、その中に分散されている熱伝導性フィラー粒子を含有しており、ポリイミドは一部がポリシロキサンジアミンから誘導される。これらのフィルム複合材料は、良好な機械的伸び、良好な絶縁耐力および場合により、良好な付着力（すなわち、積層形成能）および低弾性率を有し、同時に良好な熱伝導性をも有する。 （もっと読む）

【課題】フィルム表層とフィルム内部との構造に差があり、クッション性に優れた回路基板を形成することが可能なポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】励起波長を１０６４ｎｍ、レーザースポットを１〜２μｍ、波数分解能（サンプリング間隔）を１ｃｍ^−１以上に設定したラマン分光分析により、１６１０〜１６３０ｃｍ^−１付近のラマンスペクトルバンドの半値幅（Δｗ）を測定した際に、フィルム内部とフィルム表層とのΔｗの差が１．５ｃｍ^−１以上５．０ｃｍ^−１以下であるポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【解決手段】 本発明は、ポリイミドの新規な製造方法に関する。詳しくは、酸二無水物とジアミンとの反応によりポリアミド酸を形成した後に、コーティングまたはキャスティング等の方法によりポリアミド酸を基材上に塗布し、ポリアミド酸の揮発成分含量を１０重量％以下に調整し、張力を２０ｋｇｆ／ｃｍ²以下に調整して巻きあげ、高温のオ
ーブンに入れ、勾配温度昇温方式により加熱し、ポリアミド酸を脱水環化してポリイミドを製造することを特徴としている。
【効果】 本発明に係るポリイミドの新規な製造方法によって、低コスト、高収量で外観の優れたポリイミド樹脂のフレキシブル積層板が得られる。 （もっと読む）

【課題】 本発明が解決しようとする課題は、高温高精度の温度制御が求められない低コストの設備で、樹脂を外部から圧送、圧入する過程で高粘性や局部的硬化といった現象を起こすことがない、リキッドモールディング成形法による繊維強化ポリイミド複合材料を製造できる技術を提供することにある。
【解決手段】 本発明の繊維強化ポリイミド複合材料の製造方法は、有機溶媒中に付加型のイミドオリゴマーが重量比で２０％以上溶解しているイミドオリゴマー溶液を、リキッドモールディング法によって強化繊維もしくは繊維織物に含浸し、有機溶媒を揮発させた後に、加熱、電子線照射もしくは紫外線照射してイミドオリゴマーを付加反応させて複合材料を成形するようにした。 （もっと読む）

【課題】 簡便な装置により、平坦性が高く、皺、割れ、裂け等の外観上の不良がないポリイミドフィルムを得る。
【解決手段】 金属箔上にポリイミド層(B)を有する支持体上に、ポリイミドの前駆体であるポリアミック酸の有機溶媒溶液を直接塗布し、これを支持体ごと200℃以上に加熱処理することにより前記ポリアミック酸をイミド化させた後、前記支持体よりイミド化させたポリイミドフィルム(A)を引き剥がし単離するポリイミドフィルムの製造方法であって、ポリイミド層(B)のポリイミドフィルム(A)との接触面に位置するポリイミド層を、ピロメリット酸二無水物を30〜100モル％含有するテトラカルボン酸化合物とジアミンから得られるポリイミド樹脂層とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、有機溶媒に対する溶解性、溶液保存安定性および低溶融粘度等の成形性に優れ、硬化物の耐熱性および弾性率、引張強度および伸び等の機械的特性の高い新規な末端変性イミドオリゴマーおよびワニス並びにその硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の可溶性末端変性イミドオリゴマー、およびワニス、並びにその硬化物は、新規な末端変性イミドオリゴマーとして一般式（１）で表される。
【化１】


式中、Ｒは芳香族ジアミン残基を表す。ｍおよびｎは、それぞれｍ≧０、ｎ≧０、１≦ｍ＋ｎ≦２０および０≦ｍ／（ｍ＋ｎ）≦１の関係を満たすものであり、繰り返し単位の配列はブロック的、ランダム的のいずれであってもよい。 （もっと読む）

【課題】高い接着力と高いハンダ耐熱性を有する新規な多層ポリイミドフィルム、及びこれを用いた金属層付き積層フィルムを提供する。
【解決手段】耐熱性芳香族ポリイミド層の少なくとも片面に熱可塑性ポリイミド層を積層した多層ポリイミドフィルムであって、熱可塑性ポリイミド層が少なくとも酸二無水物成分とジアミン成分を有し、酸二無水物成分が一般式（１）で示されるテトラカルボン酸成分を６０モル％以上含み、ジアミン成分が特定のシロキサン系ジアミンと、特定の芳香族ジアミンを有し、全ジアミン成分中に当該シロキサン系ジアミンを２〜１５モル％含むことを特徴とする多層ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

以下の、式（１）で示される繰り返し単位を有することを特徴とする発光性ポリマー及びこれを用いた発光素子。


（但し、式（１）において、Ａｒは、式（２）〜式（５）で示される基である。Ｂは、−Ｙ−Ａｒ^１、−Ｙ−Ｒ又は水素原子を示す。また、Ｙは単結合又は−Ｏ−を示す。Ａｒ^１は、式（６）で示される基である。Ｒはアルキル基又はアルケニル基である。ｎ個のＢは同一であっても相違していてもよい。式（２）〜式（５）で示される基におけるＢが水素原子のときには式（１）における複数のＢの少なくとも１つのＢは−Ｙ−Ａｒ^１又は−Ｙ−Ｒであり、式（１）におけるベンゼン核に結合するＢが水素原子であるときには式（２）〜式（５）で示される基における複数のＢの少なくとも１つのＢは−Ｙ−Ａｒ^１又は−Ｙ−Ｒである。ｎは１〜４の整数を示す。）
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【課題】マイクロ波照射による硬化温度を２５０℃未満に低温度化することが可能で、得られる硬化膜の膜特性が熱拡散炉を用いた高温処理で得られる硬化膜の物性と差がないマイクロ波硬化用熱閉環硬化型樹脂を提供する。
【解決手段】各構成モノマーの骨格の全長に対する該骨格中の剛直成分の合計長の割合を剛直性比とし、この各構成モノマーの剛直性比を合計して平均値を求めた場合、その平均剛直性比が６５％〜７７％の範囲にある樹脂を、マイクロ波硬化用熱閉環硬化型樹脂として用いる。前記熱閉環硬化型樹脂は、ポリイミド前駆体、ポリアミドイミド前駆体、ポリベンゾオキサゾール前駆体、ポリベンゾイミダゾール前駆体、ポリベンゾチアゾール前駆体、ポリキナゾリンジオン前駆体、ポリオキサジノン前駆体、ポリオキサジンジオン前駆体、ポリイミダゾピロロン前駆体、ポリイソインドロキナゾリンジオン前駆体からなる群より選ばれる１種であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 ラビング処理によって液晶分子の配向能が確実に付与されそして優れた液晶配向性を有する液晶配向膜を備えた液晶表示素子を与えることができる液晶配向剤を提供する。
【解決手段】 ４，４’−ジアミノ−２（または３）、２’（または３’）−ジアミノビフェニルとテトラカルボン酸ニ無水物に由来するイミド繰返し単位およびシクロヘキサンビス（メチルアミン）とテトラカルボン酸ニ無水物に由来するイミド繰返し単位を、合計で、全繰返し単位の５０モル％以上で含有するポリイミドからなる液晶配向剤。 （もっと読む）