【課題】基材に対し長期にわたり高性能の反射防止効果を維持することができる光学用部材を提供する。
【解決手段】積層体の少なくとも一層がポリイミドを含有するポリイミド層からなり、ポリイミドが下記一般式（１）で表される繰り返し単位を含み、かつ一般式（１）におけるＲ_２の主鎖中に含有される１，４−シクロヘキシレン基の９０モル％以上がトランス型の１，４−シクロヘキシレン基である光学用部材。


（式中、Ｒ_１は四価の有機基であり、Ｒ_２は主鎖中に１，４−シクロヘキシレン基を１個または２個以上有する二価の有機基である。） （もっと読む）

【課題】液晶配向膜の形成後に空気にさらされたとしても膜の吸水に伴う劣化が発生せず、塗膜の剥離性に優れるとともに、印刷性にも優れる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、テトラカルボン酸二無水物とジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸ならびに該ポリアミック酸を脱水閉環してなるポリイミドよりなる群から選択される少なくとも一種の重合体を含有し、ただし前記ジアミンがフェニル−ジヒドロインデン構造を有する特定のジアミンおよびカルボキシル基を有するジアミンを含むものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、得られる硬化膜が柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）分子内にラジカル重合性基を実質的に含有しないカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）分子内にラジカル重合性基を含有するラジカル重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）感光性樹脂組成物中において粒子径が１μｍ以上、２５μｍ以下で存在しているイミド樹脂を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】
高い透明性、溶剤溶解性、耐熱性、保存安定性を持つポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】
ジアミン成分として特定のフェニレンジアミン誘導体の塩を使用し、酸成分として脂環族テトラカルボン酸二無水物を使用し、これらの成分を−０．２０Ｖｏｌｔ以上、０．３４Ｖｏｌｔ以下の標準酸化還元電位を有する還元剤の存在下でイミド化反応させることによって得られるポリイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】本発明は、表面平滑性に優れ、薄膜素子の特性劣化を抑制することが可能な薄膜素子用基板の製造方法を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、所定の方法で算出した相対溶存酸素飽和率が９５％以下となるように、ポリイミド樹脂組成物を脱気する脱気工程と、金属基材上に、上記ポリイミド樹脂組成物を塗布して絶縁層を形成する絶縁層形成工程とを有し、上記絶縁層の表面粗さＲａが３０ｎｍ以下であることを特徴とする薄膜素子用基板の製造方法を提供することにより、上記目的を達成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は残留ＤＣが抑制され、かつ長期光信頼性が高い液晶表示素子を提供することを課題とし、そのための液晶配向剤を開発する。
【解決手段】式（Ｉ）で表されるジアミンまたはこのジアミンとその他のジアミンとの混合物をテトラカルボン酸二無水物と反応させて得られるポリアミック酸またはその誘導体を含有する液晶配向剤。式（Ｉ）において、Ａ^１は単結合、−Ｏ−、−ＣＯＯ−、−ＣＯ−、−ＣＯＮＨ−または炭素数１〜６のアルキレンであり、Ｒは独立して水素または炭素数１〜６のアルキルである。

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【課題】応答時間の短縮および／または表示品位の改善が達成された液晶表示素子を提供する。また、この液晶表示素子を作製する工程で用いられる液晶配向剤、並びにその液晶配向剤を用いて形成される液晶配向膜を提供する。
【解決手段】ジアミンとテトラカルボン酸二無水物を反応させて得られるポリイミド、またはその前駆体であるポリアミック酸もしくはポリアミック酸誘導体から選択される少なくとも１つと、光重合性モノマーおよび／または光重合性オリゴマーを含有する液晶配向剤を用いて液晶配向膜を形成し、液晶表示素子に用いる。ここで、ジアミンおよび／またはテトラカルボン酸二無水物の少なくとも１つは分子内に二級アミンの構造または三級アミンの構造を有する。 （もっと読む）

【課題】簡便に液晶表示装置用位相差薄膜を形成でき、液晶表示装置の視野角特性、コントラストの向上が図れるポリイミド樹脂硬化膜を提供する。
【解決手段】分子内にエチレン性二重結合を有する有機基、アセチレン性三重結合を有する有機基、水酸基、カルボキシル基、エポキシ基、及びアミノ基の中から選ばれる官能基を持つ可溶性ポリイミド樹脂（A）、可溶性ポリイミド樹脂（A）と架橋構造を形成可能な官能基を有する架橋剤（B）、及び溶剤（C）を必須成分とする可溶性ポリイミド樹脂組成物を膜状に形成、乾燥、硬化させてなるポリイミド樹脂硬化膜であって、硬化膜の複屈折Δnが0.01〜0.3の範囲であるポリイミド樹脂硬化膜。 （もっと読む）

【課題】 充分に高い耐熱性及び耐熱衝撃性を備えたソルダーレジストを形成でき、かつ、充分に優れた貯蔵安定性を示すドライフィルムを形成できる、弱アルカリ現像可能な感光性樹脂組成物及びこれを用いた永久レジスト用感光性フィルム、レジストパターンの形成方法、プリント配線板及びその製造方法、表面保護膜、層間絶縁膜を提供する。
【解決手段】 （Ａ）末端又は側鎖にマレイミド構造又はマレイミド前駆体構造を有する、（Ｂ）光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）アリル化合物、及び、（Ｅ）マレイミド化合物を含有してなる感光性樹脂組成物。この組成物を用いた永久レジスト用感光性フィルム、レジストパターンの形成方法、プリント配線板及びその製造方法、表面保護膜並びに層間絶縁膜。 （もっと読む）

【課題】硬化収縮が低い（硬化時残膜率が高い）アルカリ可溶性重合体、及びキュア後のパターン形状に優れた感光性樹脂組成物、該組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、並びに該硬化レリーフパターンを有してなる半導体装置及び発光装置の提供。
【解決手段】本発明に係るアルカリ可溶性重合体は、多価カルボン酸及びその誘導体からなる群より選ばれる少なくとも１種のカルボン酸化合物と多価アミノ化合物とから合成される構造；及び架橋基を有し、かつ前記多価カルボン酸又はその誘導体と反応し得る化合物に由来する架橋基含有構造；を有するアルカリ可溶性重合体である。 （もっと読む）

【課題】カバーレイフィルムとの接着剤、レジストとの密着性が高い多層ポリイミドフィルム及びそれを用いたフレキシブル金属張積層板を提供する。
【解決手段】非熱可塑性ポリイミド層の少なくとも片面に熱可塑性ポリイミド層を有する多層ポリイミドフィルムであって、該熱可塑性ポリイミド層が特定の芳香族ジアミンと、特定の芳香族酸二無水物からなり、特定の工程によって得られた両末端アミノ基を有するポリアミド酸溶液をイミド化して得られたポリイミドからなることを特徴とする多層ポリイミドフィルムの製造方法により達成できる。 （もっと読む）

ＯＨ含量が０超〜１００ｐｐｍ以下、相対温度指数が１７０℃以上、塩素含量が０ｐｐｍ超のポリエーテルイミドが開示される。該ポリエーテルイミドの調製方法も開示される。
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【課題】半導体デバイスなどを構成する材料として、特に寸法安定性、密着性、耐熱性が必要とされる部位に好適に利用されるポリイミド前駆体及びその樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の一般式（式中、Ｒ^１は炭素数６〜３０の４価の芳香族環または芳香族複素環基、Ｘは水素原子もしくは炭素数１〜３０の1価の有機基、Ｒ^２はベンゾオキサゾール構造を有する２価の芳香族環基を示す）で表される繰り返し単位と下記の一般式でＲ^１がシロキサン構造を有する２価の有機基を示す繰り返し単位を少なくとも含み、両者のモル比率、及び還元粘度が特定の値を有するポリイミド前駆体。
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本開示は、ポリイミドフィルムおよび接着剤層を含んでなるカバーレイに関する。ポリイミドフィルムは、ポリイミドおよびサブミクロン充填材から構成される。ポリイミドは、剛性ロッド二無水物、非剛性ロッド二無水物およびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族二無水物成分と、剛性ロッドジアミン、非剛性ロッドジアミンおよびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族ジアミン成分とから誘導される。二無水物のジアミンに対するモル比は４８〜５２：５２〜４８であり、そしてＸを剛性ロッド二無水物および剛性ロッドジアミンのモルパーセント、Ｙを非剛性ロッド二無水物および非剛性ロッドジアミンのモルパーセントとした場合のＸ：Ｙ比率は、２０〜８０：８０〜２０である。サブミクロン充填材は、少なくとも１つの寸法で５５０ナノメートル未満であり、３：１を超えるアスペクト比を有し、全ての寸法でフィルムの厚さ未満である。 （もっと読む）

ＩＣパッケージング用インターポーザーフィルムが開示される。インターポーザーフィルムは、複数の導電性領域を支持する基板を含んでなる。この基板は、ポリイミドおよびサブミクロン充填材から構成される。ポリイミドは、剛性ロッド二無水物、非剛性ロッド二無水物およびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族二無水物成分と、剛性ロッドジアミン、非剛性ロッドジアミンおよびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族ジアミン成分とから誘導される。二無水物のジアミンに対するモル比は、４８〜５２：５２〜４８であり、そしてＸを剛性ロッド二無水物および剛性ロッドジアミンのモルパーセント、Ｙを非剛性ロッド二無水物および非剛性ロッドジアミンのモルパーセントとした場合のＸ：Ｙ比率は、２０〜８０：８０〜２０である。サブミクロン充填材は、少なくとも１つの寸法で５５０ナノメートル未満であり、３：１を超えるアスペクト比を有し、全ての寸法でフィルムの厚さ未満である。
（もっと読む）

【課題】大がかりな装置を用いなくても容易に応答特性を向上させることが可能な液晶表示素子の製造方法を提供する。
【解決手段】液晶表示素子の製造方法は、一対の基板２０，３０の一方に、側鎖として架橋性官能基を有する高分子化合物から成る第１配向膜２２を形成する工程と、一対の基板２０，３０の他方に、第２配向膜３２を形成する工程と、一対の基板２０，３０を、第１配向膜２２と第２配向膜３２とが対向するように配置し、第１配向膜２２と第２配向膜３２との間に、負の誘電率異方性を有する液晶分子４１を含む液晶層４０を封止する工程と、液晶層４０を封止した後、高分子化合物を架橋させて、液晶分子４１にプレチルトを付与する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】大がかりな装置を用いなくても容易に応答特性を向上させることが可能な液晶表示素子の製造方法を提供する。
【解決手段】ＴＦＴ基板２０及びＣＦ基板３０に、側鎖として架橋性官能基を有すると共に、アダマンタン骨格等の嵩高い骨格を含む高分子化合物から成る配向膜２２，３２を形成した後、配向膜２２，３２が対向するように配置し、配向膜２２，３２の間に液晶分子４１を含む液晶層４０を封止し、次いで、液晶分子４１を基板面に対して斜めにその長軸方向がなるように配向させた状態で、配向膜２２，３２中の高分子化合物を反応させ、架橋構造を有する高分子化合物を生成し、配向膜２２，３２近傍に配置する液晶分子４１Ａ，４１Ｂに、それぞれ所定のプレチルトを付与する。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、平面性に優れ、３００℃熱処理後のカール度が１０％以下、吸水率が４％以下で破断伸度が２５％以上のポリイミドフィルムとそれに好適な製造方法を提供する。
【解決手段】 イミド化工程の少なくとも熱処理最終工程において、ＩＲ設定温度Ｔ（℃）（６５０℃以上９００℃以下）と、滞留時間τ（分）と、ポリイミドフィルムの厚みｔ（μｍ）とが特定関係式で規定される条件で熱処理されることを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法とそれに合致する加熱イミド化にＩＲ加熱装置を設け、ＩＲ輻射板およびまたは反射板を設けたポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、封止剤との密着性に優れ、硬化膜からの難燃剤成分のブリードアウトが発生しない感光性樹脂組成物、感光性樹脂組成物溶液、感光性樹脂フィルム、ポリイミド絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）部分イミド化されたウレタン結合を有するポリイミド前駆体、（Ｂ）感光性樹脂、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）反応性難燃剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が高く、かつ線膨張係数の低いフィルムを積層してなる積層体であって、必要に応じて積層体のうち補強材としてのフィルムの剥離が容易な剥離性ポリイミドフィルム積層体を提供する。
【解決手段】芳香族テトラカルボン酸類とベンゾオキサゾール骨格を有する芳香族ジアミン類との反応によって得られるポリイミドのフィルムと芳香族テトラカルボン酸類と芳香族ジアミン類との反応によって得られるポリイミドのフィルムとが、接着剤層を介することなく積層した積層体であって、積層体を構成するフィルム間の初期剥離強度が、０．０２〜２．０Ｎ／ｃｍであることを特徴とする剥離性ポリイミドフィルム積層体。 （もっと読む）