【課題】配向時に発生する塵や静電気による不良が少なく、液晶の配向及びプレチルト角の制御が容易で、かつ液晶の配向性に優れた液晶配向膜を提供する。
【解決手段】主鎖にアゾ基を含むポリアミック酸又はその誘導体の二種以上であって、それぞれのポリアミック酸又はその誘導体の熱イミド化による膜の表面エネルギーの差が所定の差となる、表面エネルギー順位が連なるポリアミック酸又はその誘導体の二種を含有する液晶配向剤を用い、光配向によりポリアミック酸又はその誘導体を配向させてイミド化することにより、液晶配向膜を得る。 （もっと読む）

【課題】より高屈折率で、透明性及び耐熱性に優れたイミド化重合体を製造するための新規なテトラカルボン酸二無水物、それを用いて製造されたポリアミック酸及びイミド化重合体を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で示されるテトラカルボン酸二無水物。


［式（１）中、Ｒ^１はそれぞれ独立して炭素数１〜３のアルキル基を示し、ａはそれぞれ独立して０〜３の整数を示し、ｂはそれぞれ独立して０〜４の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】屈折率が高く、透明性に優れ、さらに耐熱性にも優れた特定の構造を有するイミド化重合体を与えるポリアミック酸を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）で示される構造を有するポリアミック酸。


［式（１）中、Ｒは４価の有機基を示し、Ｒ^１はそれぞれ独立して炭素数１〜３のアルキル基を示し、ａはそれぞれ独立して０〜３の整数を示し、ｍは１〜１０００００の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】より高屈折率で、透明性及び耐熱性に優れたイミド化重合体を製造するための新規なジアミン化合物、それを用いて製造されたポリアミック酸及びイミド化重合体を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）で示されるジアミン化合物。


［式（１）中、Ｒ^１はそれぞれ独立して炭素数１〜３のアルキル基を示し、ａはそれぞれ独立して０〜４の整数を示し、ｂはそれぞれ独立して０〜３の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】屈折率が高く、透明性に優れ、さらに耐熱性にも優れた特定の構造を有するイミド化重合体を与えるポリアミック酸を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で示される構造を有するポリアミック酸。


［式（１）中、Ｒは４価の有機基を示し、Ｒ^１はそれぞれ独立して炭素数１〜３のアルキル基を示し、ａはそれぞれ独立して０〜４の整数を示し、ｍは１〜１０００００の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】高電圧保持率、低残留ＤＣ、さらには大きなリタデーションを有する液晶配向膜、及び該液晶配向膜を有し、優れたコントラストを有し、焼き付きの起こらない液晶表示素子を提供する。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物とジアミンとの反応生成物であるポリアミック酸又はその誘導体を含有する液晶配向剤において、ジアミンに、置換基を有していてもよいイミノとアルキレンとからなる特定の基を有するジアミンを用いる。 （もっと読む）

【課題】パターン断面形状がテーパー形状であり、絶縁膜材料中の水分を排除するプロセスに耐える高い耐熱性を有し、レジスト剥離液等の薬品の侵食に耐える膜硬度を有する、有機ＥＬ表示素子の絶縁膜を形成するための感放射線性樹脂組成物を提供。
【解決手段】下記式（１）および（２）のそれぞれで示される繰り返し単位：


（式中Ｒ_１およびＲ_３は４価の芳香族又は脂肪族の炭化水素基を示し、Ｒ_２は水酸基を有する２価の基であり、Ｒ_４は水酸基を有しない２価の基）からなるポリイミド樹脂、光酸発生剤、およびアルコキシアルキル化されたアミノ基を有する架橋剤を含有する、ネガ型感放射線性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 従来のものと比べて低温でのイミド化が可能で、感光性ドライフィルムレジストとしてＦＰＣ基板等に積層した状態で、反りが小さく可撓性・屈曲性・電気信頼性・感光性に優れ、難燃性を有する感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）以下の一般式（１）


で表される構成単位と、特定の一般式で表される構成単位とのみからなるポリイミド前駆体と、（Ｂ）（メタ）アクリレート化合物と、（Ｃ）光反応開始剤と、（Ｄ）リン系難燃剤とを含有する感光性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】ポリアミドイミド樹脂が有する耐熱性及びフィルムの強度を保持し、吸湿性が低下したポリアミドイミド樹脂組成物及び耐熱性塗料、摺動部コーティング塗料などの各種コーティング塗料を提供する。
【解決手段】ポリアミドイミド樹脂の重合の際、重合用溶媒としてγ−ブチロラクトンのみを用いてなるポリアミドイミド樹脂であって、前記ポリアミドイミド樹脂からなるフィルムの室温（２５℃）における機械的特性の強度（引張り強度）が、９０ＭＰａ以上であるポリアミドイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】白色性の高い優れた蛍光発光特性を有る蛍光材料の提供。
【解決手段】３８０〜５２０ｎｍに蛍光ピークを有するポリイミド単位（１）と、５６０〜７６０ｎｍに蛍光ピークを有するポリイミド単位（２）とを有するポリイミドを含有する蛍光材料である。単位（１）は、式（１）で表わされ、Ｒ^２は脂環式構造を含む２価の有機基、Ｒ^１は、例えば３，３'，４，４'-ビフェニルエーテル基である。


単位（２）は、単位（１）のＲ^１の部分が、例えば３，４，９，１０−ペリレン基である。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の実装において、高接着力、その経時安定性、高い機械強度、半田リフローに耐えられる高耐熱性を有した接合材料を提供する。
【解決手段】 特定構造の繰り返し単位を有するポリイミド、導電性粒子、溶媒からなるポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い電圧保持性を示す液晶配向膜を与えることができ、かつ塗布性ないし印刷性に優れる液晶配向剤および高性能の液晶表示素子を提供すること。
【解決手段】液晶配向剤は、（ａ）テトラカルボン酸二無水物と、１−(３，５−ジアミノフェニル)−３−オクタデシルスクシンイミドに代表されるジアミン（ｂ１）群から選択される少なくとも１種と、４−メチル−１，２−フェニレンジアミンに代表されるジアミン（ｂ２）群から選択される少なくとも１種と、４，４’−ジアミノジフェニルメタンに代表されるジアミン（ｂ３）群から選択される少なくとも１種との反応によって得られるポリアミック酸および／またはそのイミド化重合体を含有する。
液晶表示素子は、上記の液晶配向剤から得られた液晶配向膜を具備する。 （もっと読む）

【課題】接着強度が強く、反り、カールが少なく、耐マイグレーション特性の良い銅張り積層フィルム、及び、該銅張り積層フィルムを簡単かつ経済的、安定的に製造するための製造方法を提供する。
【解決手段】線熱膨張係数が１０〜２５ｐｐｍ／℃、厚さが１〜１００μｍの有機溶剤可溶性のポリイミド層と厚さが１〜２５０μｍの銅箔が接着剤を介さずに積層された銅張り積層フィルム。 （もっと読む）

【課題】
ガラス転移温度が３５０℃を超えるとともに、溶剤可溶性、保存安定性に優れ、かつ高温イミド化工程を必要とせず、塗布乾燥のみで高耐熱性の絶縁材料、耐熱性塗膜、耐熱性コーティングを行うことを可能とし、さらにそれを利用したプリント配線板等の耐熱性の向上を図れる溶剤可溶性ポリイミドを提供する。
【解決手段】
酸成分が、スルホン基を含有するテ芳香族テトラカルボン酸二無水物であり、ジアミン成分が、（Ａ）フルオレン骨格を有するジアミンと（Ｂ）エーテル基を含有するジアミンとを用いてポリイミドであって、且つ、（Ａ）と（Ｂ）とのモル比が、５０：５０〜９９：１であるポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】接着性が向上したポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】本発明のポリイミドフィルムは、（１）４，４’−ジアミノジフェニルエーテルおよびピロメリット酸二無水物から得られるポリイミド、および（２）粒子径が０．０１〜１．５μｍの範囲内にあり、かつ、平均粒子径が０．０５〜０．７μｍである無機粒子を、ポリアミド酸の重量に対して０．１〜０．９重量％、からなり、前記粉体はポリイミドフィルム内に均一に分散されており、前記ポリイミドフィルムに、放電処理を施すことで、ポリイミドフィルムは、接触角法に基づき測定した表面自由エネルギー８０ｍＮ／ｍ以上を有する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板の穴部や凹部に充填し、熱硬化した後に行う不要部分の除去を、物理的ではなく化学的な処理により容易に除去可能な熱硬化性樹脂組成物、それを用いたプリント配線基板の製造方法及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）酸化剤により分解され易いウレタン結合を有する樹脂、特にカルボキシル基又は酸無水物基を有し、かつ、数平均分子量７００〜６，０００の線状炭化水素構造を有するポリイミド樹脂、（Ｃ）エポキシ硬化剤、及び（Ｄ）フィラーを必須成分として含有する。この組成物をプリント配線基板１のめっきスルーホール２等の穴部及び導体回路層３間の凹部に充填し、加熱硬化した後、酸化剤処理を施して上記硬化した組成物層の表面部分を除去して導体回路パターンを露出させると共に基板の表面を平坦にする。 （もっと読む）

【課題】薄型で、耐久性、ハンドリング性に優れる熱電変換モジュールを提供する。
【解決手段】ガラス転移温度が３００℃以上、引張弾性率が５〜２０ＧＰａ、線膨張係数が−３〜＋８ｐｐｍ／℃であるポリイミドフィルムを基材とし、スパッタメッキ法、ないしは金属箔をラミネート後にエッチングする方法、ないしはアディティブ法により金属電極を形成したモジュール基板にて、熱電変換素子を挟み込んで熱電変換モジュールとする。 （もっと読む）

【課題】薄型で、耐久性、ハンドリング性に優れる熱電変換モジュールを提供する。
【解決手段】ガラス転移温度が３００℃以上、引張弾性率が５〜２０ＧＰａ、線膨張係数が−３〜＋８ｐｐｍ／℃であるポリイミドフィルムを基材とし、マズキングとスパッタ、蒸着法等を組み合わせ、順次、下部金属電極、ｐ型熱電変換素子、ｎ型熱電変換素子、上部金属電極を積み上げで形成し、熱電変換モジュールとする。 （もっと読む）

【課題】
無色透明で耐熱性及び靭性に優れるポリイミド成形体を与えることができるポリイミド樹脂組成物、低温度での成形に供することが可能なポリイミド樹脂組成物からなるポリイミドワニスの提供にある。
【解決手段】
脂環式テトラカルボン酸二無水物及びその誘導体からなる群より選ばれる少なくとも一種のテトラカルボン酸成分と特定の脂環式ジアミン成分とを、該テトラカルボン酸成分１００に対して脂環式ジアミン成分１０１〜１１０の範囲の仕込みモル比でイミド化反応を行うことにより得られる溶剤可溶型ポリイミドに１分子に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含有せしめる。 （もっと読む）

【課題】導電率の制御が簡単であり、かつ表面平滑性や電気的特性等に優れるカーボンナノチューブ配合ポリイミド成形体およびカーボンナノチューブ配合ベルトを提供することである。
【解決手段】導電剤が配合され遠心成形法により成形して得られる管状のポリイミド成形体であって、前記導電剤がカーボンナノチューブであり、表面の物性と裏面の物性とが実質的に同じであるカーボンナノチューブ配合ポリイミド成形体。前記カーボンナノチューブ配合ポリイミド成形体を用いたカーボンナノチューブ配合ベルトである。他のベルトとしては、基材１上に少なくとも弾性層２が設けられたベルトであって、基材１が本発明にかかるポリイミド樹脂からなり、弾性層２が本発明にかかるイミド変性エラストマーからなる。 （もっと読む）