【課題】有機溶剤への可溶性が高く、はんだ耐熱性に優れたポリイミド樹脂を提供すること。また、該ポリイミド樹脂を用いて、接着性、はんだ耐熱性に優れた耐熱性樹脂積層フィルム、及び金属層付き積層フィルムを提供することであり、該金属層付き積層フィルムを用いた信頼性の高い半導体装置の提供。
【解決手段】ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法による数平均分子量Ｍｎが５０００〜５００００、重量平均分子量Ｍｗが１００００〜１０００００であるポリイミド樹脂であって、フルオレン系ジアミンを含むジアミン成分と、テトラカルボン酸二無水物成分とから得られるものであることを特徴とするポリイミド樹脂。及びジアミン成分に、さらにシロキサン系ジアミンを含むことを特徴とするポリイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】 リジットやＦＰＣ基板に適用できる、低温でイミド化が可能なポリイミド前駆体。
【解決手段】 ４価有機酸と主として芳香族ジアミンからなるポリイミド構造と、４価有機酸と脂肪族ジアミンからなるポリイミド前駆体構造とを含む２００℃以下でイミド化するポリイミド前駆体およびこれと（メタ）アクリル化合物とを含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】イミド化率の高いポリイミド樹脂の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明者らは上記課題に鑑み鋭意検討した結果、酸二無水物とジアミンを重合して得られるポリアミック酸を、イミド化促進剤と脱水剤を併用して溶液中でイミド化し、更にポリイミド樹脂を沈殿させる際に、必須成分として炭化水素を含む沈殿溶媒を使用することを特徴とするポリイミド樹脂の製造方法を提供した。
本製造方法によれば、上記課題を容易に解決することができる。 （もっと読む）

【課題】２種類以上の樹脂を混合することなしに、容易に所望のイミド化率を有するポリイミド樹脂を製造することが可能なポリイミド樹脂の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明者らは上記課題に鑑み鋭意検討した結果、イミド化率低下促進剤として三級アミンを用い、イミド化率低下剤としてアルコールまたは水を用いるてポリイミド樹脂を製造する方法を提供した。この製造方法によれば、容易に上記課題を解決することができる。 （もっと読む）

【課題】 ワニス溶液粘度のばらつきを小さくできるポリイミド樹脂の製造方法は見出されていない。
【解決手段】 酸二無水物と、一般式群（１）で表される少なくとも一種のジアミンを重合して得られるポリアミック酸を、ｐＫＢＨ＋が６．００以下である三級アミンをイミド化促進剤として用い、かつ脱水剤を併用して溶液中でイミド化し、かつ沈殿溶媒にアルコールを用いてポリイミド樹脂を沈殿させて製造するポリイミド樹脂の製造方法により、上記課題を解決することができる。
【化１】


（Ｒ₁、Ｒ₂はそれぞれ独立したＦ、Ｃｌ、Ｂｒ、ＣＦ₃、ＣＣｌ₃、ＣＢｒ₃から選ばれる置換基である。Ｒ₃、Ｒ₄、Ｒ₅、Ｒ₆はそれぞれ独立したＨ、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、ＣＦ₃、ＣＣｌ₃、ＣＢｒ₃から選ばれる置換基である。） （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、電気特性に優れ、かつ回路基板の樹脂層とした場合にレーザーにより微細なビアホールを形成することが可能な樹脂組成物を提供すること。また、電気特性に優れ、かつレーザーにより微細なビアホールを形成することが可能な樹脂層およびそれを用いた樹脂層付きキャリア材料ならびに回路基板を提供すること。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、レーザー照射によりビアホールを形成する回路基板の絶縁層を構成する樹脂組成物であって、側鎖に重合可能な官能基を有する環状オレフィン樹脂と、レーザー加工性付与剤としてアジド誘導体と、重合開始剤とを含む。また、本発明の樹脂層は、上述の樹脂組成物で構成されている。また、本発明の樹脂層付きキャリア材料は、上述の樹脂層が、キャリア材料の少なくとも片面に形成されている。また、本発明の回路基板は、上述の樹脂層を有する。 （もっと読む）

【課題】合成および精製が容易であるポリイミドシリコーン樹脂と親水性モノマーを重合した親水性ポリマーからなり、ゲル強度、透明性、酸素透過性、屈折率などの特性に優れる、細胞や臓器などの培養基材、保存に利用するための容器および眼用レンズ材料などに用いることができる透明ゲルを提供する。
【解決手段】有機溶剤に可溶である特定の透明ポリイミドシリコーン樹脂と、親水性モノマーを重合した親水性ポリマーからなり、該透明ポリイミドシリコーン樹脂と親水性ポリマーの相互網目構造を有する透明ゲル。 （もっと読む）

【課題】 残膜性に優れ、また、接着性及び電気絶縁性に優れた感光性ポリイミド樹脂、その組成物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】数平均分子量が２，０００〜８００，０００であり、下記式（１）で表される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂。
【化１】


（式中、Ｘは四価の有機基、Ｙは二価の有機基であり、Ｒ^１は、その７５〜９８モル％が水素原子であり、２〜２５モル％が１，２−ナフトキノンジアジドスルホニル基である） （もっと読む）

【課題】厚膜でも全くクラックが入らず、さらに耐候性に優れた平坦化膜用塗布液および該塗布液を用いて形成される平坦化膜を提供する。
【解決手段】下記式（１）に示すシルセスキオキサン誘導体を用いて得られる重合体及び溶剤を含有する平坦化膜用塗布液を用いて平坦化膜を作製する。
【化１】


式（１）におけるすべてのＲは非置換のフェニル、シクロペンチル、シクロヘキシル、又はｔ−ブチルであり、Ｙ¹は式（ａ−１）、（ａ−３）、（ａ−５）、（ａ−７）、（ａ−８）または（ａ−９）で示される基である。Ｒ^aがビニル、アリルまたはスチリルであって、Ｘ¹¹，Ｘ¹³，Ｘ¹⁵，Ｘ¹⁷，Ｘ¹⁹が炭素数１〜４のアルキルまたは非置換のフェニルである。 （もっと読む）

【課題】破断伸びが大きく、耐久性に優れた電子写真機器用無端ベルトの製法を提供する。
【解決手段】基層１のみからなる単層，もしくは基層１を含む２層以上の層からなる複層の電子写真機器用無端ベルトの製法であって、下記の（Ｃ）と（Ｄ）とを予め反応させてカルボン酸末端ポリマーを作製した後、これを下記の（Ａ）および（Ｂ）と反応させて変性ポリアミドイミド樹脂を作製し、これを用いて電子写真機器用無端ベルトの基層１を形成する。
（Ａ）芳香族イソシアネート化合物。
（Ｂ）芳香族系多価カルボン酸の無水物。
（Ｃ）水酸基を２個以上有するポリエステル、水酸基を２個以上有するポリカーボネートおよび水酸基を２個以上有するポリエーテルからなる群から選ばれた少なくとも一つの化合物。
（Ｄ）二塩基酸の無水物。 （もっと読む）

【課題】耐候性、透明性に優れたシリコーン樹脂成型体用ワニスを合成し、これを用いてフィルム及びシート状シリコーン樹脂成型体を得る。
【解決手段】下記式（１）に示すようなシルセスキオキサン誘導体を用いて得られるシリコーン樹脂組成物及び溶剤を含有するシリコーン樹脂成型体用ワニスを合成し、これを用いてフィルム状及びシート状シリコーン樹脂成型体を得る。
【化１】


式（１−１）におけるすべてのＲは非置換のフェニル、シクロペンチル、シクロヘキシル、又はｔ−ブチルであり、Ｙ¹は式（ａ−１）〜（ａ−５）及び（ｂ−１）のいずれかで示される基である。Ｒ^aはビニル、アリルまたはスチリル、Ｘ¹¹，Ｘ¹²，Ｘ¹³，Ｘ¹⁴及びＸ¹⁵は炭素数１〜４のアルキルまたは非置換のフェニルである。 （もっと読む）

【課題】高い一軸配向性を有する配向膜を形成することのできるポリイミド系液晶配向膜用組成物、該組成物を用いて形成された配向膜及び該配向膜を有する液晶挟持基板、該液晶挟持基板を有し、優れたコントラストを有し、焼き付きの起こらない蓄積電荷低減のＩＰＳ型液晶表示素子を提供する。
【解決手段】特定のジアミンとテトラカルボン酸二無水物との反応生成物であるポリアミック酸もしくは可溶性ポリイミドを含有するポリイミド系液晶配向膜用組成物、該組成物から形成される液晶配向膜、該配向膜を有する液晶挟持基板及び該液晶挟持基板を有する液晶表示素子である。 （もっと読む）

式（１）で表されるジアミノベンゼン化合物。この化合物と、テトラカルボン酸（誘導体）とを反応させることで、耐熱性、被膜強度、薄膜性状に優れ、かつ、電荷キャリア輸送性を有するポリイミドが得られる。

（もっと読む）

【課題】３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を必須のテトラカルボン酸二無水物成分として含み、相対透湿速度が大きい新規なポリイミドを提供する。
【解決手段】３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含むテトラカルボン酸二無水物と、下記の一般式（１）で表されるジアミンを０．５〜４０モル％含むジアミンとを反応させて得られるポリイミド。


（Ａは直接結合あるいは架橋基、Ｒ_１〜Ｒ_４は水素原子、炭化水素基、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アルコキシ基、カルボアルコキシ基から選ばれる置換基。） （もっと読む）

【課題】 耐熱性と低硬度を両立できるポリイミドシリコーン樹脂及びその前駆体を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）、一般式（２）の繰り返し単位を有し、硬度が４０以上９５以下であり、３２０℃１時間熱処理した時の伸度が１０％以上であることを特徴とするポリイミドシリコーン樹脂。
【化１】


【化２】


（式中Ｘは芳香族或いは脂環族テトラカルボン酸残基であり、Ｙは芳香族、脂環族、脂肪族ジアミン残基である。Ｒ¹〜Ｒ⁶はアルキル基またはアリール基であり、それぞれ同一であっても異なっていても良く、ｌ、ｐ、ｑは整数である） （もっと読む）

【課題】 粒子形態、粒子径等が制御されたシラン変性ポリアミック酸微粒子およびポリイミド−シリカ複合微粒子を提供すること、ならびに当該複合微粒子を、無電解メッキ処理することにより耐熱性、金属メッキ層と芯材微粒子との密着性に優れた導電性微粒子を簡易且つ効率よく提供すること。
【解決手段】 ポリアミック酸微粒子（Ａ）の表層にエポキシ基含有アルコキシシラン部分縮合物（Ｂ）が反応しているシラン変性ポリアミック酸微粒子；当該シラン変性ポリアミック酸微粒子をイミド閉環反応させることを特徴とするポリイミド−シリカ複合微粒子を用いる。 （もっと読む）

【課題】 ラビング処理を行わずに、偏光または非偏光の放射線照射によって液晶配向能を賦与することが可能な液晶配向膜の形成に用いられる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】 下記式（Ｉ）で表されるテトラカルボン酸二無水物
【化１】


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４は、それぞれ、水素原子または炭素数１〜３０の有機基を示す。但し、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４のうちの少なくとも１つは有機基であるものとする）
とジアミンに由来するアミック酸構造を有するポリアミック酸を含有する光配向剤。 （もっと読む）

【課題】リジッド及びフレキシブルプリント基板用途の感光性ポリイミドとして使用可能な、２００℃以下でイミド化出来るポリイミド前駆体及びそれを用いた感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】特定のアミド酸構造を有するポリイミド前駆体と、炭素−炭素二重結合およびエポキシ基の両方を分子内に有する化合物及び／又は炭素−炭素二重結合およびイソシアネート基の両方を分子内に有する化合物とを反応して得るポリイミド前駆体及び、それに加え炭素−炭素二重結合を有する（メタ）アクリル化合物と光反応開始剤とを含む感光性樹脂組成物で、解決する。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスにおいては、熱の除去が、すべてのデバイス設計者の重要な考慮事項である。誘電体の片面（または両面）に金属層が載せられている、通常、電子デバイスの誘電体層または前駆体金属積層板として有用な、熱伝導性、耐熱性ポリイミド複合材料を提供すること。
【解決手段】本発明のポリイミド複合材料は、その中に分散されている熱伝導性フィラー粒子を含有しており、ポリイミドは一部がポリシロキサンジアミンから誘導される。これらのフィルム複合材料は、良好な機械的伸び、良好な絶縁耐力および場合により、良好な付着力（すなわち、積層形成能）および低弾性率を有し、同時に良好な熱伝導性をも有する。 （もっと読む）

耐熱性、電気絶縁性、耐薬品性に優れたポリイミドの性質を維持し、さらに、誘電率が公知のポリイミドよりも低い、新規なポリイミド、それを含む組成物及びその製造方法が開示されている。本発明のポリイミドは、テトラアミン、テトラカルボン酸ジ無水物及び芳香族ジアミンを、触媒の存在下、重縮合させることにより製造された、誘電率が２．７以下の架橋ポリイミドである。
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