【課題】 可撓性を有し、変換効率が高いＣＩＳ系太陽電池を提供する。
【解決手段】 芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とから得られるポリイミドフィルムであって、２５℃から５００℃までの寸法変化率が、初期の２５℃での寸法を基準にして、−０．３％〜＋０．６％の範囲内であるポリイミドフィルムを基板として使用する。 （もっと読む）

【課題】 低誘電率、低誘電正接、低吸水性の高分子材料として、新規なポリイミド、ならびに該ポリイミドを生成しうるポリアミック酸を提供する。
【解決手段】 特定の２官能フェニレンエーテルオリゴマーの両末端に芳香族アミノ基を導入した芳香族ジアミンと酸二無水物を反応させて得られるポリアミック酸およびポリイミド （もっと読む）

【課題】高い電圧保持性能、ストレス解放直後の焼き付きが抑制され、しかも焼き付き緩和性に優れる液晶配向膜を与える液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、（Ａ）１，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物を含むテトラカルボン酸二無水物と、下記式（１）


（式（１）中、Ｒ^ＩおよびＲ^ＩＩは、それぞれ、水素原子または炭素数１〜４のアルキル基である。）
で表される化合物を含むジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸および（Ｂ）テトラカルボン酸二無水物とジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸のイミド化重合体を含有し、そして（Ａ）ポリアミック酸および（Ｂ）イミド化重合体の平均イミド化率が１０〜５０％である。 （もっと読む）

【課題】高光透過性、高耐熱性、高靭性かつ低吸水率で、フレキシブルなポリイミドフィルムおよびこの原料となるポリアミック酸を提供すること。
【解決手段】式［１］で表される繰り返し単位を少なくとも１０モル％含有し、数平均分子量が５０００以上であるポリアミック酸、および式［３］で表される繰り返し単位を少なくとも１０モル％含有するポリイミドフィルム。


（式中、Ｒ¹、Ｒ²およびＲ³は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数２〜５のアルケニル基、炭素数１〜５のアルコキシル基、炭素数３〜７のシクロアルキル基、ニトリル基、またはカルボキシル基を表し、ｎは整数を表す。） （もっと読む）

【課題】良好な液晶配向性能および焼き付き特性を有する液晶配向膜を与えることができ、しかも高度の塗布性を有する液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、テトラカルボン酸二無水物と、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エーテルおよび４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニルよりなる群から選ばれる少なくとも一種を全ジアミンに対して３〜３０モル％含むジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸を脱水閉環してなるイミド化重合体を含有する。 （もっと読む）

【課題】
機械強度等の基本的性能を充分なものとしながら耐熱性や耐溶剤性等の特性が顕著に向上されたものであり、高温環境下においても各種物性の低下が低い硬化物を形成できる硬化性組成物として、特に、パワーモジュール用絶縁材料、アセンブリ用接着剤、航空／宇宙産業用接着剤等に好適に使用することができるシロキサン化合物、及び、このようなシロキサン化合物を含有する硬化性組成物を提供する。
【解決手段】
イミド結合及びシロキサン結合を有するシロキサン化合物（Ｉ）であって、上記シロキサン化合物（Ｉ）は、分子骨格中及び分子末端にイミド結合を有することを特徴とするシロキサン化合物（Ｉ）である。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドの原料として有用である、新規な１，２，４，５‐シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物を提供する。
【解決手段】本発明に係る１，２，４，５‐シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物は、（１Ｒ，２Ｓ，４Ｓ，５Ｒ）‐シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物である。上記化合物によれば、固有粘度の高いポリイミド前駆体を得ることができるため、有用なポリイミド原料を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】正孔輸送能が高く、溶解性及び成膜性に優れる共役ポリマーを提供する。また、低電圧駆動が可能で、発光効率が高く、駆動安定性が高い有機電界発光素子を提供する。
【解決手段】式（Ｉ）で表される繰り返し単位からなる共役ポリマーであって、置換基として不溶化基を有し、重量平均分子量（Mw）が２０，０００以上、分散度（Mw／Mn）が２．４０以下であることを特徴とする、共役ポリマー。


（式中ｍは０〜３の整数を表し、Ａｒ１１〜Ａｒ１５は芳香族炭化水素又は芳香族複素環基を表す。尚、該共役ポリマーは、置換基として１分子中に少なくとも一つの不溶化基を含む基を有する。） （もっと読む）

【課題】優れた有機溶媒溶解性および熱可塑性を有し、かつ銅箔や非熱可塑性ポリイミドフィルムとの高い接着力、高ガラス転移温度および高靭性を併せ持つポリイミドの提供。
【解決手段】メロファン酸二無水物、ジアミン（ＮＨ₂−Ａ−ＮＨ₂）および一官能性酸無水物から得られ、下記一般式（３）で示される反復単位を含有することを特徴とする線状ポリイミド。
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【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、封止剤との密着性に優れ、硬化膜からの難燃剤成分のブリードアウトが発生しない感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）分子骨格中にリン原子を含有する末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマー、（Ｂ）ジアミノ化合物及び／又はイソシアネート系化合物、（Ｃ）感光性樹脂、（Ｄ）光重合開始剤を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】ゲル成分のない高分子量体であるポリアミド酸ワニス組成物、さらに吸湿膨張係数が低く、機械強度の向上したポリイミド樹脂、金属−ポリイミド複合体を提供すること。
【解決手段】本発明のポリアミド酸ワニス組成物は、特定のエステル基含有テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとを付加重合させてなるポリアミド酸と、溶媒と、を含む、ポリアミド酸ワニス組成物において、前記エステル基含有テトラカルボン酸二無水物が、示差走査熱量計（ＤＳＣ）にて示されるプロファイルにおいて、融解熱ピーク温度（ａ）℃とし、前記融解熱ピークへの立ち上がりが開始する温度を接点とする仮想接線と、前記融解熱ピークの略直線部分に沿う直線との交点となる温度を（ｂ）℃とし、温度幅△Ｔ＝（（ｂ）−（ａ））℃とするとき、（ａ）≧２４７℃及び△Ｔ≦５℃を満足することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明のポリアミド酸ワニス組成物を用いた金属箔上のポリイミド樹脂層は、接着層を介することなく金属箔との密着性に優れ、かつ線熱膨張率が金属箔の線熱膨張率と同等となるポリイミド樹脂層を形成できるポリアミド酸ワニス組成物、ポリイミド樹脂それを用いたフレキシブルプリント基板用金属−ポリイミド複合体を提供することを目的とする。
【解決手段】エステル構造含有芳香族テトラカルボン酸二無水物及び／またはエステル構造含有芳香族ジアミンとの付加重合により得られるポリアミド酸と溶媒とからなるポリアミド酸ワニス中にオキサゾール化合物、アミド化合物、ニトリル化合物、またはベンゾフラザンからなる群より選ばれるものである含窒素芳香族化合物を含有することによって得られるポリアミド酸ワニス組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および耐光性が高く、特に高温環境下、高強度の光照射によっても電圧保持率の低下が少なく、且つ静電気リーク性に優れる液晶配向膜を形成することができる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、エポキシ当量が５０〜１０，０００ｇ／モルであり、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定したポリスチレン換算の重量平均分子量は１，０００〜１００，０００である、エポキシ基を有する特定のポリオルガノシロキサンを含有する。 （もっと読む）

【課題】液晶配向膜の剥離性に優れ、塗膜の耐ラビング性が良好で、液晶のプレチルト角が大きい液晶配向膜が得られ、かつイミド化率が高くても印刷性が良好なポリイミド系の液晶配向処理剤を提供する。
【解決手段】ポリイミド（Ａ）とポリイミド（Ｂ）とを、５０：５０〜９０：１０の質量比で含有し、かつ溶媒として１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノンを含有することを特徴とする液晶配向処理剤。なお、ポリイミド（Ａ）及びポリイミド（Ｂ）のイミド化率は共に４０％以上である。 （もっと読む）

【課題】任意の量で分子中に珪素原子の導入が可能であり、ポリイミドが有する耐熱性、耐薬品、電気絶縁性、機械的強度などの特性を維持しつつ、透明性に優れ、光学的特性に優れ、シリコン基板との接着性、膨張率や弾性率などの機械的特性に優れた新規珪素含有ポリイミドおよび該珪素含有ポリイミドのフィルムならびに前記新規珪素含有ポリイミドの前駆体である珪素含有ポリアミド酸を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で示される構造単位を有するポリアミド酸（Ｙは四価の有機基、Ｚは二価の有機基）と特定の構造単位を含む珪素含有ポリマーとのブロック共重合体よりなる珪素含有ポリアミド酸からポリイミドを形成する。
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【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、封止剤との密着性に優れ、硬化膜からの難燃剤成分のブリードアウトが発生しない感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマー、（Ｂ）ジアミノ化合物及び／又はイソシアネート系化合物、（Ｃ）感光性樹脂、（Ｄ）光重合開始剤、（Ｅ）有機溶媒、及び（Ｆ）室温で固体であり、且つ（Ａ）〜（Ｅ）成分に不溶である難燃剤を含有する感光性樹脂組成物を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】高屈折率で透明性及び耐熱性に優れたイミド化重合体製造用の新規ジアミン化合物、それを用いて製造されたポリアミック酸及びイミド化重合体の提供。
【解決手段】下記ジアミン化合物と、テトラカルボン酸二無水物を重縮合させて得られるポリアミック酸；及びそれを加熱して得られるイミド化重合体。
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【課題】より高屈折率なポリアミック酸及びイミド化重合体を製造するための原料となる新規な、高硫黄含量のジアミン化合物を提供する。
【解決手段】下記式（１）で示されるジアミン化合物。
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【課題】低温で硬化する感光性ポリイミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表わされるベンゾフェノン系化合物（Ａ１）、特定のアントラキノン系化合物（Ａ２）及び特定のクマリン系化合物（Ａ３）からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物であって、活性光線の照射により塩基を発生する光塩基発生剤（Ａ）とポリイミド前駆体（Ｂ）を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。
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【課題】有機溶媒に対する溶解性および低溶融粘度等の成形性に優れ、硬化物の耐熱性および弾性率、引張強度および伸び等の機械的特性、特に弾性率の高い新規な末端変性イミドオリゴマーおよびワニス並びにその硬化物を提供する。
【解決手段】本発明のイミドオリゴマーは、一般式（１）で表される。
【化１】


（式中、Ｒ_１およびＲ_２は２価の芳香族ジアミン残基を、Ｒ_３およびＲ_４はそれぞれ独立して炭素数１〜４のアルキル基、１価の芳香族基または水素を表す。ｍおよびｎは、ｍ≧１、ｎ≧０、１≦ｍ＋ｎ≦２０および０．０５≦ｍ／（ｍ＋ｎ）≦１の関係を満たし、繰り返し単位の配列はブロック的、ランダム的のいずれであってもよい。） （もっと読む）