【課題】 耐熱性、平面性に優れ、３００℃熱処理後のカール度が１０％以下、吸水率が４％以下で破断伸度が２５％以上のポリイミドフィルムとそれに好適な製造方法を提供する。
【解決手段】 イミド化工程の少なくとも熱処理最終工程において、ＩＲ設定温度Ｔ（℃）（６５０℃以上９００℃以下）と、滞留時間τ（分）と、ポリイミドフィルムの厚みｔ（μｍ）とが特定関係式で規定される条件で熱処理されることを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法とそれに合致する加熱イミド化にＩＲ加熱装置を設け、ＩＲ輻射板およびまたは反射板を設けたポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】電気・電子材料の製造に有用な塗膜として、保存安定性に優れ、さらに銅又は銅合金上で高感度かつ高解像度の硬化レリーフパターンを与えうる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】以下の：（Ａ）ポリイミド前駆体：１００質量部、（Ｂ）光重合開始剤：１〜２０質量部、及び（Ｃ）尿素化合物、若しくはその重合体化合物、及び下記一般（４）：


で表される化合物、若しくはその重合体化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物、若しくはその重合体化合物：０．１〜３０質量部、を含むネガ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】溶媒溶解性及び溶液保存性に優れ、比較的低い温度で硬化可能であり、且つ加熱硬化させて得られたポリイミド樹脂が優れた耐熱性を示すイミドオリゴマー組成物を提供する。
【解決手段】フルオレン骨格を含む２価芳香族ジアミン残基と４価芳香族テトラカルボン酸残基からなる２種のイミドオリゴマー（Ａ）及び（Ｂ）の組成物であって、（Ａ）は末端基が４−エチニルフェニル基である末端変性イミドオリゴマー、（Ｂ）は末端基が４−フェニルエチニルフタロイル基である末端変性イミドオリゴマーであり、（Ａ）末端変性イミドオリゴマーと、（Ｂ）末端変性イミドオリゴマーとの混合比が、（Ａ）：（Ｂ）＝８０：２０〜２０：８０であることを特徴とするイミドオリゴマーブレンド組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、正孔輸送能が高く、電気化学安定性に優れ、湿式成膜法での成膜に適した高分子化合物を提供することを課題とする。本発明はまた、電流効率が高く、駆動電圧が低く、更に駆動寿命が長い有機電界発光素子を提供することを課題とする。
【解決手段】 架橋性基を有する高分子化合物において、繰り返し単位中に含まれるアリールアミン部位から、少なくとも一つの単結合を介して架橋性基を有することを特徴とする高分子化合物。 （もっと読む）

【課題】 ｇ線とｉ線に高感度かつ高解像度で、汎用現像液での現像が可能であり、さらに強アルカリ耐性に優れる性能を同時に満たすポジ型感光性樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】ベンゾオキサゾール前駆体構造を有する樹脂（Ａ）１００重量部と、下記一般式（１）で示される構造を含むポリアミド樹脂（Ｂ）０．１〜１００重量部と、感光剤（Ｃ）１〜５０重量部とを、含むポジ型感光性樹脂組成物を適用することにより、上記課題を解決することが可能となる。
【化１】
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【課題】吸湿膨張係数が十分に低いハードディスクサスペンション保護膜用の感光性樹脂組成物、並びにこれを用いたレジストパターンの製造法、及びハードディスクサスペンションを提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される構造を有するポリイミド樹脂又はその前駆体、（Ｂ）架橋剤、及び（Ｃ）開始剤を含む、ハードディスクサスペンション用の感光性樹脂組成物。


［式（１）中、Ａｒはエーテル基及びカルボニル基を有さない４価の有機基を示し、Ｒはエーテル基及びカルボニル基を有さない２価の有機基を示し、ｎは１以上の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】主鎖にエーテル基を持たないフッ素化ポリイミド樹脂から構成される場合に比べて、長期間に渡り離型性を有する画像形成装置用のロールを提供する。
【解決手段】表面層の少なくとも外表面を、主鎖にエーテル基を持つフッ素化ポリイミド樹脂から構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、１５０℃未満の加熱工程でもポリアミック酸タイプの光配向膜を得ることができ、これを用いることによって様々な重合性液晶組成物を均一に配向させた光学異方体を得ることを目的とする。
【解決手段】主鎖に２価のアゾベンゼン基を有するポリアミック酸もしくはその誘導体またはこのポリアミック酸もしくはその誘導体とその他のポリアミック酸もしくはその誘導体との混合物をポリマー成分として含有する組成物であるポリアミック酸ワニスを支持基材上に塗布し、得られる塗膜を５０〜１４０℃で乾燥させ、その後に光を照射して配向処理を行ない、この処理によって得られる配向膜上に重合性液晶組成物を塗布し、これを重合させることによって得られる光学異方体。 （もっと読む）

【課題】弾性率を低く維持したまま金属に対し良好な接着・密着力を示すシロキサンポリイミドを提供する。
【解決手段】チオエーテル基含有シロキサンポリイミドは、シロキサンジアミン成分を含むジアミン成分と、チオエーテル基含有酸二無水物成分を含む酸二無水物成分とが重縮合してなるもので、式（１）で表される重合単位を有するものである。
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【課題】製膜が可能であり、線膨張係数の小さい新規なポリイミド化合物およびその製法、ならびにその化合物より得られる光学フィルム・光導波路を提供する。
【解決手段】下記の一般式（１）で表される構造単位を有するポリイミド化合物とする。
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【課題】新規なポリアゾ−ル系プロトン伝導性ポリマー膜の提供。
【解決手段】ポリアゾ−ル系プロトン伝導性ポリマー膜は優れた化学的および熱的性質を持つため、特に、高分子電解質膜（ＰＥＭ）燃料電池用の膜−電極ユニットを製造するためのＰＥＭとして有用である。 （もっと読む）

【課題】スピンコート等による製膜が可能であり、線膨張係数の小さいポリイミド化合物およびその製法、その化合物より得られる光学フィルム・光導波路を提供する。
【解決手段】下記の一般式（１）で表される構造単位を有するポリイミド化合物とする。


〔一般式（１）において、Ｘ，Ｙは各々、共有単結合、−ＣＯ−、−Ｏ−、−ＣＨ₂−、−Ｃ（ＣＦ₃）₂−、または−ＣＲ（Ｒ′）−である。Ｒ，Ｒ′は各々、炭素数１〜４の直鎖もしくは分岐アルキル基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい。Ａ，Ｂはハロゲン基であり、ａ，ｂは、対応するＡおよびＢのハロゲン基数を表し、０または１〜２の整数のいずれかである。Ｒ₁，Ｒ₂，Ｒ₃，Ｒ₄は各々、水素原子または炭素数１〜４の直鎖アルキル基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい。〕 （もっと読む）

本発明は、フレキシブル金属箔積層体及びその製造方法に関し、具体的には、ポリイミド樹脂に変換可能なポリイミド前駆体樹脂を金属箔上に複数回塗布して乾燥した後、赤外線熱処理によってポリイミド樹脂に変換したフレキシブル金属箔積層体に関するものであって、金属箔と直接接するポリイミド樹脂層のガラス転移温度が３００℃以上であり、ポリイミド樹脂層の全体線熱膨張係数が２０ｐｐｍ／Ｋ以下であることを特徴とする。これにより、エッチング前後の反り（ｃｕｒｌ）が発生せず、熱処理による寸法変化が少なく、金属箔との接着力及びイミド化終了後の外観が良好であるフレキシブルプリント回路基板用のフレキシブル金属箔積層体が提供される。 （もっと読む）

【課題】高品位な表示と良好な残像特性と焼き付き特性とが両立された液晶配向膜を与える液晶配向剤ならびに残像特性および焼き付き特性に優れるとともに高い電圧保持率を有する液晶表示素子を提供すること。
【解決手段】ポリアミック酸およびポリイミドよりなる群から選択される少なくとも１種の重合体、ただし前記重合体はその分子内の少なくとも一部に下記式（Ａ）


で表される構造を有する、を含有する。上記液晶表示素子は、上記液晶配向剤から形成された液晶配向膜を具備する。 （もっと読む）

【課題】高い化学薬品耐性、及び基材に対する優れた密着性を有する硬化膜が形成できるポジ型感光性樹脂組成物であって、特に無電解めっき工程に用いられる薬品に対して高い化学薬品耐性を有し、半導体装置の層間絶縁膜等のパターン硬化膜の製造に好適に用いることのできるポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記成分（ａ）〜（ｄ）を含有するポジ型感光性樹脂組成物。
（ａ）アルカリ性水溶液に可溶なポリマー
（ｂ）光の照射を受けて酸を発生する化合物
（ｃ）フェノール骨格を含有していない架橋剤
（ｄ）ウレア結合を有するシランカップリング剤 （もっと読む）

【課題】本発明は、従来の半導電性ポリイミドフィルムに比べ電気抵抗率の均質性に優れた高品位の半導電性ポリイミドフィルム、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】２種以上の芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とを重縮合反応して得られる芳香族アミド酸オリゴマー、導電性カーボンブラック、及び有機極性溶媒を含有してなる半導電性芳香族アミド酸組成物及びその製造方法、並びに該芳香族アミド酸組成物を回転成形して、100℃〜190℃程度の温度で加熱処理することを特徴とする半導電性無端管状ポリイミドフイルムの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導性を有し、発熱部材及び放熱部材に対して優れた接着性を有する電気的絶縁性の熱伝導性接着剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）下式で表わされる、繰返し単位を有する重量平均分子量５，０００〜１５０，０００のポリイミドシリコーン樹脂１００質量部、（Ｂ）電気的絶縁性の熱伝導性フィラー１００〜１０，０００質量部、（Ｃ）有機溶剤を含有する熱伝導性接着剤。
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【課題】優れた熱伝導性を有し、発熱部材及び放熱部材に対して優れた接着性を有する電気的絶縁性の熱伝導性接着剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記式（１）で表されるポリイミド繰り返し単位とポリシロキサン繰り返し単位を有する、重量平均分子量５，０００〜１５０，０００のポリイミドシリコーン樹脂１００質量部、（Ｂ）電気的絶縁性の熱伝導性フィラー１００〜１０，０００質量部、及び（Ｃ）有機溶剤を含有する熱伝導性接着剤。
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【課題】保管後の感光性積層体を用いた場合であっても、現像後の基体上に不要な膜が残ることを抑制し、高精細な永久パターンを形成することができ、かつ、本来求められる感度、感度の経時安定性、及び膜の物理特性に優れる感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】本発明の感光性組成物は、バインダー、重合性化合物、及び光重合開始剤を含み、前記バインダーが下記一般式（１）で表される構造を含む酸変性ポリエステルイミド樹脂を含み、前記光重合開始剤がオキシム化合物を含むことを特徴とする。
【化５５】
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本発明は、（ａ）芳香族テトラカルボン酸二無水物として、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）及びピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）を含み、（ｂ）１種以上の芳香族ジアミンと（ｃ）有機溶媒と（ｄ）無機充填剤とを含むポリアミック酸溶液、前記ポリアミック酸溶液をイミド化して製造されるポリイミド樹脂、前記ポリイミド樹脂を使用するフレキシブル金属箔張積層板及び前記フレキシブル金属箔張積層板を備えるプリント回路基板に関する。 （もっと読む）