【課題】酸成分、アルコール成分、およびイミド酸形成成分を無溶剤下で反応させてポリエステルイミド樹脂を合成する方法を提供する。
【解決手段】酸成分及びアルコール成分を、無溶剤下で混合し、１４０℃〜１８０℃に昇温する工程；並びに１４０〜１８０℃で、前記イミド酸形成成分として、４、４’−ジアミノジフェニルメタン及びトリメリット酸無水物を添加し、反応させる工程を含む。前記イミド酸形成成分の反応工程を行った後、さらに２００〜２５０℃に昇温する工程を含むことが好ましく、前記イミド酸形成成分の反応工程を行った後、エステル化触媒を添加することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、新規の可溶性のポリイミドで形成され、改良されたガス分離性能を有すると共に改良された機械的特性を併せ持ったガス分離膜、及び前記分離膜を用いたガス分離方法を提供することにある。また、本発明の課題は、アミド系溶媒を用いたポリイミド溶液から優れたガス分離性能と機械特性を兼ね備えた非対称ガス分離膜を得ることである。
【解決手段】少なくとも一部に、ジアミノジクロロジフェニルエーテル構造を有する特定の反復単位からなる芳香族ポリイミドで形成されていることを特徴とするガス分離膜。 （もっと読む）

【課題】 有機溶剤含有量を低減させ、環境汚染や作業環境の悪化がなく、安全衛生面に対して有利で、高温にさらされても鋼板に対して優れた密着性を有する耐熱性樹脂組成物及びこれを塗膜成分とした塗料を提供する。
【解決手段】 （Ａ）塩基性極性溶媒中で、ジイソシアネート化合物又はジアミン化合物と、三塩基酸無水物又は三塩基酸無水物クロライドとを反応させて得られるポリアミドイミド樹脂、（Ｂ）塩基性化合物、（Ｃ）水及び（Ｄ）アセチルアセトン鉄（III）を配合してなる耐熱性樹脂組成物。（Ｂ）塩基性化合物が、（Ａ）成分のポリアミドイミド樹脂中に含まれるカルボキシル基及びポリアミドイミド樹脂中の酸無水物基を開環させたカルボキシル基を合わせた酸価に対して、１〜２０当量配合されると好ましい。 （もっと読む）

【課題】銅箔に近い熱膨張係数を有し、かつ銅箔との接着性に優れたポリイミドの前駆体、その組成物、及びポリイミド積層板を提供する。
【解決手段】ポリイミド前駆体及びその組成物、ポリイミド積層板が提供される。ポリイミド前駆体及びその組成物は、特定比率のジアミンモノマーと酸二無水物モノマーから調製される。この組成物は銅箔上に塗布され、硬化されて、所望の熱膨張係数（ＣＴＥ）を有し、かつフィルムの平坦性、寸法安定性、剥離強度、引張強度、伸びなどが所望の特性を示すポリイミド積層板が提供される。 （もっと読む）

【課題】本願発明は、芳香族ポリイミドからなる新規非対称中空糸ガス分離膜に関する。本願発明の非対称中空糸ガス分離膜は、特に酸素と窒素との分離度が高く、機械的性質が優れ、再現性よく製造が可能で、使用条件で性能が安定しているので、窒素富化膜、酸素富化膜として好適である。
【解決手段】芳香族ジアミン成分として、ジアミノジクロロジフェニルエーテル類を用いた特定の反復単位からなる芳香族ポリイミドであることを特徴とするガス分離膜。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、特定の化学的組成を有した極めて高い強靭性を有するポリイミドからなるシームレスベルトおよびシームレスベルトの製造方法を提供することを目的とする。このシームレスベルトは、成形性や強靭性が更に改良されたものであり、より高い強靭性が要求される電子写真装置の中間転写用或いは定着用シームレスベルトとして好適に用いることができる。
【解決手段】 ３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸類に由来する構成単位と、４，４’−オキシジフタル酸類に由来する構成単位と、パラフェニレンジアミンに由来する構成単位とからなり、４，４’−オキシジフタル酸類に由来する構成単位が全テトラカルボン酸成分（３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸類と４，４’−オキシジフタル酸類）の７５〜５モル％であるポリイミドからなることを特徴とするシームレスベルトに関する。 （もっと読む）

【課題】最終的に得られるポリイミドの化学構造を問わず、簡便に合成できて安価に入手可能で、保存安定性が高く、イミド化後に不純物の残留の少ないポリイミドとなり、さらには、加熱によって塩基性溶液に対する溶解性をより安定的に制御できるポリイミド前駆体、及び当該ポリイミド前駆体を用いた保存安定性が高いポリイミド前駆体樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表わされる繰り返し単位からなるポリイミド前駆体である。


（式（１）中、Ｒ^１は、４価の有機基、Ｒ^２は、２価の有機基である。Ｒ^３およびＲ^４はそれぞれ独立に特定の式の構造を有する1価の有機基である。） （もっと読む）

【課題】最終的に得られるポリイミドの化学構造を問わず溶解性コントラストを得られ、形状が良好なパターンを得ることができ、簡便に合成できて安価に入手可能な、感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】側鎖にヘミアセタール構造を有する下記式（１）で表わされる繰り返し単位を有するポリイミド前駆体、及び、光の作用によりカルボン酸を発生させる化合物を含有する、感光性樹脂組成物である。
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【解決手段】（Ａ）一般式（１）で表されるシロキサン骨格を含有するポリアミック酸、
（Ｂ）一般式（２）で表される芳香族環又は脂肪族環含有のテトラカルボン酸ジエステル、
（Ｃ）２官能以上の芳香族ポリアミン、
（Ｄ）一般式（８）で示されるアルコキシシリル基含有ポリアミック酸樹脂、及び
（Ｅ）有機溶剤
を含有してなる硬化性ポリイミド系樹脂組成物。
【効果】本発明の組成物は、低粘度で作業性が良好であり、該組成物を硬化させることにより、耐熱性、機械的特性、電気的特性、耐溶剤性、接着性等に優れたポリイミド樹脂皮膜が得られ、半導体装置の保護用材料、特に半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて半導体を封止する際の保護用材料として有用である。 （もっと読む）

【課題】蒸着により重合膜を成膜する際に、原料を加熱して供給する際の上記不都合が生じない重合膜の成膜方法および成膜装置を提供すること。
【解決手段】原料形成面に重合膜を形成するための複数の原料を所定パターンで形成した第１の基板１６と、重合膜を形成すべき成膜面を有する第２の基板１５とを、原料形成面と成膜面とが向き合うように処理容器２内に対向して設け、処理容器２内を真空雰囲気とし、第１の基板１６を前記複数の原料１７，１８が蒸発する第１の温度に加熱して蒸発させるとともに、第２の基板１５を複数の原料が重合反応を生ずる第２の温度に加熱し、第１の基板１６から蒸発した複数の原料１７，１８を第２の基板１５の成膜面で反応させ、成膜面に所定の重合膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】陽イオン交換体や電解質膜に使用される新規なポリイミド系共重合体の製造方法を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される化合物（Ａ）と、一般式（２）で表される化合物（Ｂ）とを、触媒（Ｃ）の存在下で重合させることを特徴とする共重合体の製造方法。


得られた共重合体の３５℃における還元粘度（０．５質量％濃度のm-クレゾール溶解溶液）が０．５５〜１．５ｄＬ／ｇであり、ＧＰＣによる重量平均分子量が３００００以上である。ｎは、３〜５０である。 （もっと読む）

【課題】塗膜化した際に耐熱性、難燃性及び機械物性にも優れる熱硬化型樹脂組成物で、また、保存安定性にも優れる熱硬化型樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ポリイミド樹脂（Ａ）、ホウ酸および／またはホウ酸エステル（Ｂ）ならびにアルコキシ化メラミン樹脂（Ｃ）を含有することを特長とする熱硬化性樹脂組成物。ポリイミド樹脂（Ａ）は下記一般式（１）などで表されるポリイミドが好ましく、ホウ酸および／またはホウ酸エステル（Ｂ）はホウ酸またはトリアルキルホウ酸エステルが好ましく、アルコキシ化メラミン樹脂（Ｃ）はメトキシ化メチロールメラミンがこのましい。
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【課題】イオン伝導性および耐酸化性に優れた固体高分子電解質とイオン伝導性を有する高分子とからなる固体高分子電解質組成物を提供する。
【解決手段】式（Ｉ）、（ＩＩ）、および（ＩＩＩ）


（II)：式（I)のベンゾジアゾール異性体、（III)：式（I)のベンゾジアゾールを含まないもの、で表される繰り返し単位から主としてなり、上記式（Ｉ）、（ＩＩ）及び（ＩＩＩ）の繰り返し単位の共重合モル比率（ＩＩＩ）／｛（Ｉ）＋（ＩＩ）｝が０＜（ＩＩＩ）／｛（Ｉ）＋（ＩＩ）｝≦５である、繰り返し単位よりなる芳香族ポリイミド１００質量部と、リン酸、ポリリン酸、硫酸、メタンスルホン酸から選ばれる少なくとも１種の酸０．１〜１００質量部とからなる固体高分子電解質と、イオン伝導性を有する高分子とからなる固体高分子電解質組成物。 （もっと読む）

【課題】耐クラック性及び耐破断性に優れ、且つ上述の多層配線板等の用途に必要な性能を有する接着フィルム及び樹脂付き金属箔を提供すること。
【解決手段】ａ）ポリアミドイミド樹脂、ｂ）エポキシ樹脂、及びｃ）フェノキシ樹脂を必須成分として含有してなる接着フィルムであって、接着フィルムにおけるｃ）フェノキシ樹脂成分の含有率が、５〜３０質量％であることを特徴とする接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】駆動電圧に対する輝度半減時の電圧上昇がなく、かつ、発光寿命の長い有機ＥＬ素子を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される繰り返し単位を高分子鎖中に少なくとも一つ有する高分子化合物と一般式（１）で表される繰り返し単位を含有しない少なくとも１種の有機酸を含む組成物。一般式（１）：


（式中、Ｚ¹〜Ｚ⁴は置換基を示す。ｐ¹、ｐ²は０〜５の整数、ｐ³、ｐ⁴は０〜４の整数を示し、ｐ¹〜ｐ⁴が２以上の場合、複数存在するそれぞれのＺ¹、Ｚ²、Ｚ³およびＺ⁴は互いに同一であっても異なっていてもよく、水素基または置換基を示す。Ｘ¹およびＸ²は互いに同一であっても異なっていてもよい無置換または置換された二価の芳香族基を示し、ｌとｍは０または１を示す。） （もっと読む）

【課題】段差を有する基材に対する優れた追随塗布性を有し、かつ高屈折率で、パターニング可能な硬化膜を与える、樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で示される構造を有するポリアミック酸、


［Ｒ^１＝炭素数１〜３のアルキル基又はシアノ基；ａ＝０〜４の整数；Ｒ＝４価の有機基；ｎ＝１〜４の整数；ｍ＝１〜１０００００の整数］及び一般式（１）のポリアミック酸のイミド化重合体の１種、（Ｂ）第４族元素の酸化物を主成分とする粒子、（Ｃ）成分（Ａ）の貧溶媒、及び（Ｄ）成分（Ａ）の良溶媒の少なくとも１種を含有し、組成物中の全有機溶媒量を１００重量％としたときに、成分（Ｃ）を３０〜８０重量％、及び成分（Ｄ）を２０〜７０重量％含有する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 極薄で耐熱性が要求されるデバイス構造体に好適なポリイミド構造体を提供する。
【解決手段】 １５〜１００μｍの厚さの厚部と、１〜１０μｍの厚さの薄部とを有するポリイミド構造体であって、該構造体の線膨張係数が１〜１０ｐｐｍ／℃であり、該構造体の全平面面積に対する前記薄部の面積率が１０〜６０％であるポリイミド構造体。また、プラズマ処理した厚さ１〜１０μｍの芳香族系ポリイミドフィルムと、プラズマ処理しかつ複数個の薄部の形状の孔を形成した厚さ１５〜１００μｍの芳香族系ポリイミドフィルムとを、両者フィルムのプラズマ処理面同士が接するように重ね合わせた後、両者フィルムを加熱圧着して積層フィルムとし、次いで、該積層フィルムから、薄部と厚部を有する所望の構造体を打ち抜くポリイミド構造体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】イオン伝導性および耐酸化性に優れた固体高分子電解質組成物を提供する。
【解決手段】下記式（Ｉ）および（ＩＩ）




で表される繰り返し単位よりなる群から選ばれる少なくとも１種の繰り返し単位からなる芳香族ポリイミド１００質量部と、リン酸、ポリリン酸、硫酸、メタンスルホン酸から選ばれる少なくとも１種の酸０．１〜１００質量部とからなる固体高分子電解質と、イオン伝導性を有する高分子とからなる固体高分子電解質組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、低温（２５０℃以下）で硬化可能であって高濃度にもかかわらず、低粘度であるポリイミド前駆体組成物、それから得られる良好な物性を有するポリイミド塗膜、さらに前記ポリイミド前駆体組成物を用いた感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも、分子内に少なくとも２つのイミド結合を含有し、重量平均分子量が１０００以上１５０００以下であり、酸価が５０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇである酸末端化合物及び鎖延長剤とを含むポリイミド前駆体組成物により、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 可撓性を有し、変換効率が高いＣＩＳ系太陽電池を提供する。
【解決手段】 芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とから得られるポリイミドフィルムであって、２５℃から５００℃までの寸法変化率が、初期の２５℃での寸法を基準にして、−０．３％〜＋０．６％の範囲内であるポリイミドフィルムを基板として使用する。 （もっと読む）