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Fターム[4J043VA04]の内容

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高ヤング率かつ、耐湿熱性良好、低吸湿性の配向ポリイミドフィルムおよびその製造方法。主としてピロメリット酸成分と30モル%以上99モル%以下のp−フェニレンジアミン成分と、1モル%以上70モル%以下の下記式(II)の構成単位


(ArIIaおよびArIIbはそれぞれ独立に、非反応性の置換基を含んでいてもよい炭素数6以上20以下の芳香族基であり、上記構成単位(II)中のXが−O−、−O−ArIIC−O−、−SO2−、−O−ArIId−O−ArIIe−O−より選ばれる式群の少なくとも1種以上から成る)
で表されるジアミン成分とから成るポリイミドフィルムであって、面内にヤング率が3GPa以上である直交する二方向が存在し、72%RH、25℃における吸湿率が3.3wt%以下であることを特徴とするポリイミドフィルム。
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【課題】 露光感度が高く、パターン形成性が良好で、耐熱性に優れた樹脂膜を与えることができるポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、アルカリ可溶性のポリイミド前駆体及びポリベンゾオキサゾール前駆体から選択される樹脂前駆体と、コール酸又はデオキシコール酸又はリトコール酸のカルボキシル基の水素原子を、フェナシル構造を有する基及びベンゾイニル構造を有する基から選択される光脱離性基により置換して構成される酸誘導体とを包含することを特徴とする。本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、露光感度が高く、パターン形成性が良好で、耐熱性に優れた樹脂膜を与え得るポジ型感光性樹脂組成物を提供するものであり、本発明のポジ型感光性樹脂組成物を用いて形成された樹脂膜は、半導体保護膜や層間絶縁膜として利用され得る。
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【課題】
高い溶剤可溶性を有し、且つ柔軟性に優れ、さらにシロキサン系のアウトガスを実質的に発生させないポリイミド共重合体を提供する。
【解決手段】
(A)成分:
(a1)エステル基を含有するテトラカルボン酸二無水物、及び、
(a2)3,3’,4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、
並びに、
(B)成分:
(b1)エーテル基を含有する芳香族ジアミン、及び、
(b2)オキシアルキレン基を含有するジアミン
とを、イミド化して得られるポリイミド共重合体。

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【課題】 シアン酸エステル系樹脂組成物において、耐クラック性の改善、低弾性で高耐熱性を実現させた樹脂組成物の提供。
【解決手段】1分子中に2個以上のシアネート基を有するシアン酸エステル樹脂と、下記一般式で表されるビスマレイミド化合物を含有する樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を使用した銅張積層板及びこれを用いたプリント配線板。
【化1】


(式中のnは平均値で 1〜30の範囲) (もっと読む)


【課題】シリコン、金属、ガラス、セラミックスおよびプラスチックなどの各種基材を被覆し、耐熱性、被覆性、平坦性、密着性、可とう性、耐久性、応力緩衝性、透明性、アルファ線遮蔽性、耐薬品性、耐候性および電気絶縁性や誘電特性に優れた皮膜を形成することができる皮膜形成用組成物、及びそれを用いた皮膜形成方法および皮膜の加工方法を提供する。
【解決手段】特定の脂環族テトラカルボン酸構造を有するポリイミドを含有する有機溶剤溶液からなる皮膜形成用組成物、および該皮膜形成用組成物を塗布した上で溶剤を蒸発除去させる事により該ポリイミドの皮膜を形成することを特徴とする皮膜形成法、および非プロトン性極性有機溶剤をエッチャントとしてウェットエッチング法を用いて不要部分のポリイミド皮膜を除去することを特徴とする皮膜加工法。
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【課題】 露光感度が高く、パターン形成性が良好であり、且つ、耐熱性に優れた樹脂膜を与えることができるポジ型感光性樹脂前駆体組成物を提供すること。
【解決手段】 本発明のポジ型感光性樹脂前駆体組成物は、アルカリ条件で可溶性を示す弱酸性の弱酸性基を含有するポリイミド前駆体及びポリベンゾオキサゾール前駆体から選択される樹脂前駆体と、光酸発生剤と、コール酸又はデオキシコール酸又はリトコール酸のカルボキシル基の水素原子を酸不安定性基により置換することにより構成された酸誘導体とを含有し、該酸不安定性基は、該光酸発生剤が発生する酸によって分解するが、該弱酸性基の酸性によっては実質上分解しないことを特徴とする。本発明のポジ型感光製樹脂前駆体組成物を用いて形成された樹脂は、半導体保護膜や層間絶縁膜として利用され得る。
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【課題】 密着性及び可とう性に優れたポリアミドイミド系耐熱性樹脂組成物及びこの耐熱性樹脂組成物を塗膜成分とする塗料並びにこれを用いた密着性及び可とう性に優れたエナメル線を提供する
【解決手段】 (a)酸無水物基を有する3価のカルボン酸の誘導体、(b)一般式(I)
【化1】


[式中、R1は水素又はメチル基を表し、R2はシアノ基、カルボキシル基、アミノ基、ヒドロキシル基、エポキシ基及びフェニル基の中から選ばれる有機基である。]で表されるジカルボン酸又はその水素化物であるジカルボン酸及び
(c)芳香族ポリイソシアネートの混合物を反応させて得られたポリアミドイミド樹脂に一般式(III)
【化2】


で表わされるヘテロ環状メルカプタンを含有してなる耐熱性樹脂組成物及びこれを用いた塗料とエナメル線。 (もっと読む)


【課題】 ラビング処理によって液晶分子の配向能が確実に付与されそして優れた液晶配向性を有する液晶配向膜を備えた液晶表示素子を与えることができる液晶配向剤を提供する。
【解決手段】 4,4’−ジアミノ−2(または3)、2’(または3’)−ジアミノビフェニルとテトラカルボン酸ニ無水物に由来するイミド繰返し単位およびシクロヘキサンビス(メチルアミン)とテトラカルボン酸ニ無水物に由来するイミド繰返し単位を、合計で、全繰返し単位の50モル%以上で含有するポリイミドからなる液晶配向剤。 (もっと読む)


式(I)又は(III)(式中、変数n、R、R、R、およびEは特許請求の範囲に記載されるとおりである)のトリアリールアミン化合物、このような化合物を含む組成物、並びに、本化合物の少なくとも1つを電荷輸送材料として含有する少なくとも1つの層を含む電子デバイスおよび用途に関する。本化合物をモノマーとして使用し、ホモポリマー又はコポリマーを作り出すことができる。
【化1】

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要約
ポリイミドフィルムなどの耐熱性絶縁フィルムに耐熱性樹脂層を積層した耐熱性樹脂積層フィルムにおいて、反りの無い耐熱性樹脂積層フィルム、及び耐熱性絶縁フィルムと金属箔を耐熱性樹脂層を介して積層した金属層付き積層フィルムにおいて、配線パターンを形成した状態で、反りの無い金属層付き積層フィルムが開示されている。耐熱性樹脂積層フィルムは、耐熱性絶縁フィルムの少なくとも片面に耐熱性樹脂層を積層した耐熱性樹脂積層フィルムであって、耐熱性樹脂層の線膨張係数kA(ppm/℃)が、k−10≦kA≦k+20(k:耐熱性絶縁フィルムの線膨張係数)の範囲にある。金属層付き積層フィルムは、耐熱性樹脂積層フィルムの耐熱性樹脂層側に金属箔を積層したものである。 (もっと読む)


式(I)の化合物:
【化1】


[式中、AとBは末端基である;
は、式(II)あるいは(III)の基を表わし:
は、アルキル、またはアリール基を表わし;
Zは、式−(CHR−の基を表し、ここでRは水素原子、水酸基またはアルキル基を表わし、nは0から6の数である;
Yはカルボニル基または式―CH―の基を表わす;
Qは、ジヒドロキシ化合物の残基を表わす;
また、xは1から100までの数である]は、印刷インキまたは他のエネルギー硬化可能なコーティング組成物において、タイプII光開始剤と共に使用することができる増感剤である。
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基本骨格が一般式(1)で表されることを特徴とするポリイミド樹脂
【化1】


(式(1)中、ArとArとは炭素数が6〜20からなる芳香環であり、隣接するイミド基と5または6原子のイミド環を形成する。この芳香環は、一部の炭素原子がS、N、O、SO又はCOで置換されていてもよく、又、一部の水素原子が脂肪族基、ハロゲン原子又はパーフルオロ脂肪族基で置換されていてもよい。ArとArは同一であっても異なっていてもよい。Rは炭素数1〜20の直鎖アルキレン基及び分岐アルキレン基の少なくとも一方である。Arは炭素数6〜20からなる芳香環であり、水素原子の少なくとも一部が炭素数1〜20であるスルホアルコキシル基、カルボアルコキシ基、及びホスホアルコキシ基の少なくとも一種で置換されており、これら基の一部の炭素原子がS、N、O、SO又はCOで置換されていてもよく、又、一部の水素原子が脂肪族基、ハロゲン原子又はパーフルオロ脂肪族基で置換されていてもよい。n、mは重合度を表し、2以上の整数である。)。 (もっと読む)


【課題】高屈折率層として用いる新しい組成物を提供する。
【解決手段】これらの新しい組成物は、溶剤系に分散または溶解したポリイミドを含有する。ポリイミドは、市販の酸二無水物およびジアミンから作製することができる。好ましいポリマーは、式(I)および式(II)からなる群から選ばれるモノマーを繰り返し単位として有する。本発明の組成物は、強度の高い薄膜を形成することができ、また、高屈折率を有するため、広範な光学分野の用途において有用である。
【化1】


および
【化2】
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ポリマーの骨格に結合したジアゾキノン部分構造を含み、またすべてのアミノ末端基がアミド基へと転化されている新規な感光性PBO前駆体ポリマー。開示されるPBO前駆体ポリマーをベースとする感光性処方物は、良好な画像形成特性および機械的特性そして優れた貯蔵安定性を有する。(スルホン)アミド末端基(結合したジアゾキノン基を有するまたは有さない)を有する感光性ポリベンゾオキサゾール前駆体ポリマーは、骨格上にベンジル水素を欠くジアゾキノン光活性化合物を有する感光性組成物へと処方されることができ、著しくより明るい色のフィルムを硬化後に与える組成物が得られる。 (もっと読む)


【課題】 電子材料用途、特に多層配線板において、電気特性、加工性、保存性、信頼性に優れる絶縁接着剤を提供する。
【解決手段】 シアネート化合物と熱可塑性樹脂と炭素数1〜10のアルコール10〜1000ppmを含有したシリカフィラーを配合する。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、低誘電率、低吸水率、低熱膨張率、導体や絶縁膜相互の高密着性、優れた膜強度や破断伸び率、半導体デバイス実装における応力にも耐え、信頼性を有し、高速、高密度実装に最適な高密度実装用配線基板を提供する。
【解決手段】高密度実装用配線基板用のベース基材の上に少なくとも1層の層間絶縁膜と導体配線パターンを形成し、前記絶縁膜の少なくとも1層がポリベンゾオキサゾール膜からなり、前記ポリベンゾオキサゾール膜と導体配線パターンの間にTi、Ti系化合物およびNiの少なくとも1種類からなる接着層を設ける。 (もっと読む)


【課題】 プラスチック基板に使用できる低温硬化可能で良好な配向性を示す液晶配向膜用組成物、液晶配向膜の製造法、この組成物より得られる液晶配向膜、この配向膜を有する液晶挟持基板および液晶表示素子を提供する。
【解決手段】 融点が100℃以上200℃以下のテトラカルボン酸二無水物および/または融点が5℃以上10℃以下のジアミン化合物を反応させて得られるポリアミド酸を含有してなる液晶配向膜用組成物、液晶挟持基板の電極を形成した面上に、前記液晶配向膜用組成物を塗布後、乾燥、脱水閉環させてポリイミド層を形成し、ついでラビングする液晶配向膜の製造法、この液晶配向膜組成物より形成された液晶配向膜、この液晶配向膜を有する液晶挟持基板並びに液晶挟持基板上の液晶に面する側に電極を設け、該基板および電極上に前記液晶配向膜用組成物より得られる液晶配向膜を形成した液晶表示素子。 (もっと読む)


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