【課題】柔軟性及び絶縁信頼性に優れた感光性樹脂組成物及び当該感光性樹脂組成物に用いられるポリイミド前駆体又はポリイミドを提供すること。
【解決手段】本発明のポリイミド前駆体又はポリイミドは、テトラカルボン酸二無水物とジアミンとを反応させて得られるポリイミド前駆体又はポリイミドであって、前記テトラカルボン酸二無水物として、下記一般式（１）で表される構造を有するテトラカルボン酸二無水物を含むことを特徴とする。
【化１】


（式（１）中、Ｒ_１は、それぞれ独立に炭素数１〜炭素数１８のアルキレン基を示し、ｎは１以上の整数である。） （もっと読む）

【課題】離型性および耐摩耗性に優れる離型材を提供する。
【解決手段】一般式（Ｉ）と（II）で表される共重合体（Ａ）からなり、この共重合体（Ａ）のイミド化前の共重合体（Ｂ）を繊維に保持させて加熱加圧し、加圧と同時または加圧後に共重合体（Ｂ）をイミド化する。
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【課題】高加工性及び高耐熱性を有するコーティングを形成することのできるポリアミドイミド樹脂組成物、及びこのポリアミドイミド樹脂組成物を塗膜成分としてなる塗料を提供する。
【解決手段】塩基性極性溶媒中で、（ａ）ジアミン化合物及び／又はジイソシアネート化合物と（ｂ）ジカルボン酸化合物、ジオール化合物、三塩基酸無水物、三塩基酸無水物モノクロライド及び／又は四塩基酸無水物とを共重合させて得られるポリアミドイミド樹脂組成物で、全（ｂ）成分中の１〜５０モル％が下記一般式（I）


で表されるポリカーボネートジオールであるポリアミドイミド樹脂。更に、このポリアミドイミド樹脂を塗膜成分としてなる塗料。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、低温（２００℃以下）で硬化可能であって、長期貯蔵安定性に優れた、ポリイミド前駆体溶液、それから得られる電気・電子用途の絶縁材料として好適に用いることのできる感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、熱硬化性樹脂組成物、ポリイミド絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくともリン元素を含有する部分イミド化されたウレタン結合を有するポリイミド前駆体を含有するポリイミド前駆体組成物溶液を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、低温（２００℃以下）で硬化可能であって、長期貯蔵安定性に優れた、ポリイミド前駆体溶液、それから得られる電気・電子用途の絶縁材料として好適に用いることのできる感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、ポリイミド絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも分子構造中に感光性基及びウレタン結合を有する、部分イミド化されたポリイミド前駆体を含有するポリイミド前駆体組成物溶液を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】電気的特性、密着性が優れ、更に耐熱性、柔軟性、屈曲性、低そり性、耐薬品性、保存安定性の優れた光造形性を有する感光性変性ポリイミド樹脂組成物並びに該組成物から形成される樹脂フィルム、該フィルムを絶縁保護膜や層間絶縁膜として具備するプリント配線板やフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）等を提供すること。
【解決手段】感光性変性ポリイミド樹脂組成物は、ポリカーボネートのような柔軟構造を主鎖中に含む、特定の構造を有する変性ポリイミドと、感光剤と、熱硬化剤と、溶媒とを含有する。 （もっと読む）

【課題】電気的特性、密着性が優れ、更に耐熱性、柔軟性、屈曲性、低そり性、耐薬品性、保存安定性の優れた、ポリカーボネートを含んだ変性ポリイミドの製造方法及び該変性ポリイミド、並びに該変性ポリイミドを含む組成物及びその用途を提供すること。
【解決手段】柔軟性に優れたポリカーボネート部分を含むイソシアネート末端オリゴマーとテトラカルボン酸二無水物とを反応させてポリカーボネート部分を含むテトラカルボン酸二無水物オリゴマーを合成し、次いで、このオリゴマーをさらに芳香族ジアミン及び芳香族テトラカルボン酸二無水物と反応させてポリイミドブロックコポリマーとする方法によれば、芳香族ジアミンの選択の幅が広く、芳香族ジアミンを適切に選択することにより、上記した各種特性を同時に満足する優れた変性ポリイミドを作出することが可能である。 （もっと読む）

【課題】 ポリブタジエンセグメント或いはポリカーボネートセグメントからなるソフトセグメントを導入した変性ポリイミド樹脂を含んで構成された変性ポリイミド樹脂溶液組成物において、加熱処理して得られる硬化膜の表面硬度及び耐折れ性を改良することができる変性ポリイミド樹脂溶液組成物を提供すること。
【解決手段】 ポリブタジエンセグメント或いはポリカーボネートセグメントからなるソフトセグメントが導入された変性ポリイミド樹脂を含んで構成された変性ポリイミド樹脂溶液組成物において、アクリル樹脂ビーズを含有したことを特徴とする変性ポリイミド樹脂溶液組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、柔軟性、硬化前の保存安定性も優れる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。
【解決手段】式（１）および／または式（２）、並びに式（３）で示される構造を有する樹脂中の式（３）が有するＹの含有率が５０〜９０重量％であるポリイミド樹脂、エポキシ樹脂およびヒンダードフェノール系酸化防止剤（Ｃ）を含有する熱硬化性樹脂組成物。




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【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、半田耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、封止剤との密着性に優れる感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）部分イミド化された、ポリアミド酸部位以外にアミド結合を有する、ポリイミド前駆体、（Ｂ）感光性樹脂及び（Ｃ）光重合開始剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、低温（２５０℃以下）で硬化可能であって高濃度にもかかわらず、低粘度であるポリイミド前駆体組成物、それから得られる良好な物性を有するポリイミド塗膜、さらに前記ポリイミド前駆体組成物を用いた感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも、分子内に少なくとも２つのイミド結合を含有し、重量平均分子量が１０００以上１５０００以下であり、酸価が５０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇである酸末端化合物及び鎖延長剤とを含むポリイミド前駆体組成物により、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、耐無電解金メッキ性、封止剤との密着性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）分子内に脂環構造を有する末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマー、（Ｂ）ジアミノ化合物及び／又はイソシアネート系化合物、（Ｃ）感光性樹脂及び（Ｄ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、低温（２５０℃以下）で硬化可能であって高濃度にもかかわらず、低粘度であるポリイミド前駆体組成物及びその製造方法、それから得られる良好な物性を有するポリイミド塗膜及びその製造方法、さらに前記ポリイミド前駆体組成物を用いた感光性樹脂組成物及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】 特定構造の分子内にエーテル結合を有するイミド化したテトラカルボン酸と、特定構造の分子内にエーテル結合を有するジアミンを含むことを特徴とする、ポリイミド前駆体組成物により、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、封止剤との密着性に優れ、硬化膜からの難燃剤成分のブリードアウトが発生しない感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマー、（Ｂ）ジアミノ化合物及び／又はイソシアネート系化合物、（Ｃ）感光性樹脂、（Ｄ）光重合開始剤、（Ｅ）反応性難燃剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、封止剤との密着性に優れ、硬化膜からの難燃剤成分のブリードアウトが発生しない感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマー、（Ｂ）ジアミノ化合物及び／又はイソシアネート系化合物、（Ｃ）感光性樹脂、（Ｄ）光重合開始剤、（Ｅ）ホスファゼン化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】 本願発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、封止剤との密着性に優れる感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 （Ａ）主鎖にイミド骨格、ポリカーボネート骨格、及びウレタン結合を有し、側鎖に現像性基及び感光性基を有するポリイミド樹脂（Ｂ）分子内に感光性基を少なくとも１つ有する、（主鎖にイミド骨格、ポリカーボネート骨格、及びウレタン結合を有し、側鎖に現像性基及び感光性基を有するポリイミド樹脂）ではない、感光性化合物、（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）熱硬化性化合物を少なくとも含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、ポリエステルイミドの簡便な製造方法を提供することである。特にブロックポリマーのハードセグメントとして用いた場合に、取り扱い性や重合性に優れたポリエステルイミドを提供する。また耐熱性、屈曲性、耐久性に優れたブロックポリマーを提供する。
【解決手段】
グリコール中で（Ａ）テトラカルボン酸二無水物、（Ｂ）芳香族ジアミン、（Ｃ）無水トリメリット酸を限定された比率で、まず（Ａ）テトラカルボン酸二無水物と（Ｂ）芳香族ジアミンを反応させた後（Ｃ）無水トリメリット酸を反応させ、続けてイミド化反応を起こさせることを特徴とするポリエステルイミドの製造方法、および該ポリエステルイミドをハードセグメントとするブロックポリマー。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、電気特性、および柔軟性に優れる硬化物が得られ、また、硬化前の保存安定性も優れる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物から２個のフェノール性水酸基を除いた残基を有するポリウレタン構造、並びに１分子中に少なくとも２個のアルコール性水酸基を有するポリオール化合物から２つの水酸基を除いた残基を有するポリウレタン構造を有し、後者の含有率が５０〜９０重量％であるポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電子材料、特には、導体回路パターンを被覆するための被覆形成材として好適に用いることができる、物性バランス（柔軟性、高伸び率、高い屈曲性、基材との接着性、高い絶縁性、耐環境安定性）に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも特定の構造を有する（Ａ）ポリイミド樹脂、
（Ｂ）熱硬化性樹脂、
（Ｃ）無機又は有機の微粒子、及び
（Ｄ）有機溶剤
を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を用いることで上記問題は解決できる。 （もっと読む）

【課題】高加工性、高密着性及び高耐溶剤性を有するコーティングを形成することのできるポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】塩基性極性溶媒中で、（１）芳香族ジアミン化合物及び／又は芳香族ジイソシアネート化合物からなる芳香族アミン成分と、（２）芳香族ジカルボン酸化合物、芳香族ジオール化合物、芳香族三塩基酸無水物、芳香族三塩基酸無水物モノクロライド及び芳香族四塩基酸二無水物からなる群から選ばれる芳香族酸成分と、（３）脂肪族構造を有し、芳香族アミン成分又は芳香族酸成分と共重合しうる共重合成分とを重合させて得られるポリアミドイミド樹脂であって、芳香族ポリアミドイミド樹脂構造に脂肪族構造が導入されたポリアミドイミド樹脂。 （もっと読む）