【課題】ＬＥＤ用プリント配線基板や各種電子回路用プリント配線基板として優れた熱伝導性・耐熱性、接着性、電気絶縁性を有する電気絶縁性樹脂組成物、および該樹脂組成物を用いた金属基板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、ポリカルボジイミド樹脂、硬化剤、無機フィラー、オルガノポリシロキサンを含有する電気絶縁性樹脂組成物を用いて金属基板の電気絶縁樹脂層とする。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスおよび該電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】式（ＩＩＩ）のトリアリールアミン化合物の少なくとも１つ、このような化合物を含む組成物、並びに、これらの混合物を含有する少なくとも１つの層を含む電子デバイスおよび該電子デバイスの製造方法に関する。
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【課題】（１）加熱中に破損することなく（２）平坦性の高い（３）電気伝導性、熱伝導性に優れた（４）長尺のグラファイトフィルムを得る。
【解決手段】原料フィルムをグラファイト化するグラファイトフィルムの製造方法であって、炭素質容器の内面に原料フィルムを添わせて保持し、グラファイト化する。好ましくは、黒鉛化が通電しながらグラファイト化する。 （もっと読む）

【課題】従来に比べて厚いフィルム状グラファイトの作製が可能なフィルム状グラファイトの製造方法及びそれに使用するポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】１００〜２００℃の範囲におけるフィルム面方向の平均線膨張係数が２．５×１０−５ｃｍ／ｃｍ／℃以下であり、厚さが１００〜２００μｍのポリイミドフィルムを２４００℃以上２８００℃以下の温度で熱処理することを特徴とするフィルム状グラファイトの製造方法によって解決しうる。 （もっと読む）

【課題】ポリベンザゾールを経済的に簡便な反応工程を経て製造する。
【解決手段】パラジウム、ロジウム、銅から選ばれた1種または２種以上の金属化合物を触媒に用いて、アリルジアゾールとジヨウ化アリル化合物とを反応させることを特徴とする重合方法、またはヨウ化アリルアゾールを重合することを特徴とするポリベンザゾールの重合方法。 （もっと読む）

【課題】有機電界発光素子に好適に使用可能な高分子化合物、および該化合物を使用した有機電界発光素子を提供すること。
【解決手段】一般式（１）：


で表される繰り返し単位を高分子鎖中に少なくとも一つ有する高分子化合物。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミドフィルムならびに該ポリイミドフィルム中に滑剤として添加する無機粒子の耐薬品性を改善することによって、配線板加工時の歩留まりを改善できるポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 芳香族ジアミンと芳香族酸二無水物を反応させて得られるポリアミド酸をイミド化して得られる非熱可塑性ポリイミドフィルムであって、下記（１）〜（３）の条件
（１）ポリイミド分子骨格中に熱可塑性部位を導入したものである
（２）フィルム中に無機粒子を含有する
（３）フィルムを４０℃に保った５重量％濃度の水酸化ナトリウム水溶液に５分間浸漬してから水洗する処理を行う前後における、厚み減少率が５％以下の範囲内である
を全て満たすことを特徴とする、ポリイミドフィルムによって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 低温での加熱硬化処理でポリイミド膜を形成できるポリイミド前駆体組成物を提供し、誘電率特性、耐湿性、耐環境安定性に優れたポリイミド膜を有し、高速動作及び省電力が可能で信頼性の高い電子部品や液晶素子を実現する。
【解決手段】 ポリアミド酸の合成に用いられる有機極性溶媒と、下記一般式（ＰＡ）で表わされる繰り返し単位を有するポリアミド酸と、前記ポリアミド酸の繰り返し単位１モル当量に対して０．５〜２．５モル当量で配合され、前記ポリアミド酸の硬化を促進する硬化促進剤とのみからなり、前記硬化促進剤は、特定の芳香環化合物を少なくとも２個以上のヒドロキシ基で置換した化合物（ＡＣ３）からなる群より選択される少なくとも１種であることを特徴とする。
【化１】
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【課題】官能性混合物の硬化のための方法が提供される。
【解決手段】０．０１μｍ〜５００μｍの平均粒子サイズを有する、均一に分散された固体反応プロモーターが、少なくとも１つの多官能性マイケル供与体および少なくとも１つの多官能性マイケル受容体の硬化性混合物を調製するために開示される。得られた硬化性混合物は、コーティング、接着剤、シーラントおよびエラストマーとして有用である。 （もっと読む）

水層及び有機層からなる混合層においてスルホン酸及び／又はプロトン酸基を有する水不溶性有機高分子化合物の存在下にアニリン又はその誘導体を酸化重合するに際し、分子量調整剤及び、必要に応じ、相間移動触媒を共存させることにより有機溶媒に安定に分散する導電性ポリアニリンを製造する方法及びそれを含む有機重合体組成物。 （もっと読む）

【課題】電気回路を形成するプリント配線板材料などに適用されるノボラック型シアン酸エステル系樹脂組成物において、吸水率や誘電率を改善した樹脂組成物、並びにそれを用いた硬化物の提供。
【解決手段】ノボラック型シアン酸エステルに特定の３官能シアン酸エステル、たとえばトリフェニルメタン型シアン酸エステルを併用することにより、従来のノボラック型シアン酸エステル樹脂に比べて吸水率が低く、誘電率が極めて低いプリント配線板材料などに最適な樹脂組成物を製造する。 （もっと読む）

【課題】 良好な熱伝導性を有し、かつ、低圧の加圧によって半導体素子および放熱板に対して高い接着力で接着し得、しかも、半導体素子と放熱板間の隙間の熱変動が生じても、半導体素子と放熱板間の熱抵抗率の上昇が抑制される、高信頼性の熱伝導シートを提供する。
【解決手段】 金属箔２の両面にそれぞれ複数の金属凸状物３が配設され、かつ、金属箔２の少なくとも一方の面において、複数の金属凸状物３の間隙の少なくとも一部が、加熱及び加圧により溶融または流動して接着機能を有する樹脂４で埋め込まれた構造のシートであって、前記樹脂４が、一般式：
【化１】


（式中、Ｒ^１は有機ジイソシアネート残基、Ｒ^２はゴム主鎖、Ｒ^３は有機モノイソシアネート残基、ｎは１〜５０の整数、ｍは１〜５０の整数を示す。）
で表されるポリカルボジイミド共重合体からなることを特徴とする、熱伝導シート１。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミドとポリスルホンの望ましい特性をポリエーテルイミドスルホンのような単一の樹脂に併せもつポリマー樹脂で、残留溶剤のような残留揮発分を低レベルでしか含まず、また熱加工時に揮発分を発生しかねない反応性基を低レベルでしか含まないポリマー樹脂の製造方法の提供。
【解決手段】 ポリイミドスルホン樹脂は、２００〜３５０℃のガラス転移温度、５００ｐｐｍ未満の残留揮発分濃度、反応性末端基総濃度が約１２０ｍｅｑ／ｋｇ樹脂未満である。同樹脂は高い耐熱性と良好な溶融安定性を有する。同樹脂の製造方法及び同樹脂から作製した物品も提供される。 （もっと読む）

架橋剤として使用する、有機溶剤のない安定した水性ポリカルボジアミド分散液を製造する方法。本方法の特徴はカルボジイミド触媒のもとでポリイソシネイトを反応させてポリカルボジイミドを形成し、ポリカルボジイミドの形成中または形成後に、親水基および１つ以上のアミンおよび／または水酸官能基を含む化合物を添加することでポリカルボジイミド鎖を鎖延長および／または停止させ、その結果得られた化合物を水中に分散させ、分散に使用する水および／または得られた水分散液に塩基および／または緩衝液を添加することでｐＨ値を９と１４の間に調整することである。本方法によると親水基および１つ以上のアミン官能基を含む化合物による鎖延長または停止はポリカルボジイミドの水中への分散中または分散後に生じ得る。ポリカルボジイミド分散液のｐＨは１１と１３の間にするのが好適である。また、本発明は架橋剤として発明で得られたポリカルボジイミド分散液とカルボキシル官能基を含む水性樹脂とから構成された塗料混合物に関する。さらに、本発明は塗料混合物を基体に塗布し水分を蒸発させて得られた硬化材料で構成される。 （もっと読む）