【課題】フレキシブル積層板の製造におけるポリイミド樹脂層の形成方法において、ポリイミド前駆体樹脂溶液を加熱処理する時間を短縮させ、しかも寸法安定性に優れたポリイミド樹脂層を形成する方法を提供する。
【解決手段】導電性金属層とポリイミド樹脂層からなるフレキシブル積層板の製造方法において、導電性金属層の表面にポリイミド前駆体樹脂溶液を塗布し、続く熱処理で乾燥及び硬化を行い、導電性金属層と接するポリイミド樹脂層Aと、熱線膨張係数が１４〜２０ppm／Kで、引張り弾性率が３〜６GPaのポリイミド樹脂層Bとを含む少なくとも２層のポリイミド樹脂層を形成し、且つポリイミド樹脂層Bが、水溶液中でのプロトン錯体の酸解離指数（pKa）が５．５〜７．８の範囲にある硬化促進剤を含有するポリイミド前駆体樹脂溶液から形成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接着強度が強く、反り、カールが少なく、耐マイグレーション特性の良い銅張り積層フィルム、及び、該銅張り積層フィルムを簡単かつ経済的、安定的に製造するための製造方法を提供する。
【解決手段】線熱膨張係数が１０〜２５ｐｐｍ／℃、厚さが１〜１００μｍの有機溶剤可溶性のポリイミド層と厚さが１〜２５０μｍの銅箔が接着剤を介さずに積層された銅張り積層フィルム。 （もっと読む）

【課題】触媒の存在下かつ脱水剤の不存在下で、ジアミン成分のモル比を所定範囲にすることにより、可とう性及び剛性のバランスを改善し、連続使用においてもベルト表面の形状的な劣化現象が起こり難く耐久性に優れ、画像の低下が起こり難い半導電性ポリイミドベルトを提供する。
【解決手段】導電性フィラーを含有する半導電性ポリイミドベルトであって、前記ベルトが３，３’ ，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ｐ−フェニレンジアミン（成分Ａ）及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（成分Ｂ）を触媒の存在下かつ脱水剤の不存在下で重合して得られる共重合体を含み、成分Ａと成分Ｂのモル比が（Ａ／Ｂ）＝７／３〜３／７である半導電性ポリイミドベルト。 （もっと読む）

【課題】良好な破断伸び特性を有するレリーフ構造体を製造可能であり、高い感度、大きい残膜率を可能とし、またリソグラフィー工程後の加熱時にパターンサイズ変化が小さく、安定したパターン形成が可能であり、破断伸びが大きい膜の形成を可能とする感光性樹脂組成物、及び該組成物を用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】特定の末端構造を有するポリベンゾオキサゾール前駆体、該前駆体を含有する感光性樹脂組成物、及び該組成物を用いた半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ２００℃以上の雰囲気下に置いてもその引張強度が大幅には低下せず、形態保持性の高い、耐熱性不織布に適用することができ、しかも耐熱性の繊維と混合する際に水溶液の状態で使用することができる新規なポリイミド樹脂バインダ−およびそれを用いた耐熱性不織布を提供すること。
【解決手段】 耐熱性不織布に使用できる、５０％以上を２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸成分とするテトラカルボン酸成分と芳香族ジアミンとから得られたポリアミック酸に、そのカルボキシル基の０．９倍モル当量以上の１，２−ジメチルイミダゾ−ル及び／又は１−メチル−２−エチルイミダゾ−ルを含有する水溶性ポリイミド前駆体から得られたポリイミドからなるバインダー樹脂に関する。 （もっと読む）

【課題】紡糸後の熱処理による脱水閉環させる工程を必要としないことを特徴とした、耐熱性や機械的強度にすぐれたナノオーダーの繊維径を有する繊維およびその不織布を提供する。
【解決手段】特定の対数粘度がを有するポリアミドイミドを利用し、平均繊維径が０．００１〜１μｍであることを特徴とするポリアミドイミド繊維を作成。 （もっと読む）

【課題】
シアン酸エステル樹脂とマレイミド化合物を含有する樹脂組成物において、吸水特性の向上を主目的としたものであり、併せて弾性率などの機械特性において更に優れた特性を有する熱硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】
ナフトールアラルキル樹脂とシアン酸とを縮重合させて得られるシアン酸エステル樹脂とマレイミド化合物とを必須成分として含有する樹脂組成物。
なし （もっと読む）

【課題】 無電解めっきとの接着性に優れた熱可塑性ポリイミド樹脂と高耐熱性ポリイミドフィルムとを積層したプリント配線板用絶縁フィルムの生産性を飛躍的に向上することである。
【解決手段】 高耐熱性ポリイミドを含む層（Ａ）の少なくとも片面に、一般式（１）で表されるジアミンを含むジアミンを原料とする熱可塑性ポリイミドを含有する層（Ｂ）を積層して、プリント配線板用絶縁フィルムを製造する方法であって、層（Ａ）に含まれる高耐熱性ポリイミドの前駆体溶液と、層（Ｂ）に含まれる熱可塑性ポリイミドを含有する溶液もしくは熱可塑性ポリイミドの前駆体を含有する溶液とを用いて、共押出−流延塗布法により製造する、プリント配線板用絶縁フィルムの製造方法。
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【課題】 ポリアミック酸ドープと閉環触媒との混練性向上、及び製膜時におけるポリアミック酸混合溶液の配管送液性を向上させたポリイミドフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】 （１）有機溶媒中でジアミン成分とテトラカルボン酸成分とを反応させることにより、ポリアミック酸の濃度が０．５〜３０重量％であるポリアミック酸ドープを調整し
（２）得られたポリアミック酸ドープに、ポリアミック酸の繰り返し単位１モル当たり０．０１〜２５モルの三級有機アミン化合物を、１０℃以上の温度で加え攪拌混練することにより、ポリアミック酸組成物を調整し、
（３）ついで得られたポリアミック酸組成物に０℃以下にて無水酢酸を連続添加し、ポリアミック酸混合溶液を得る工程を含むポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】燃料電池、特に燃料電池用膜を製造するために、高温および無加湿の条件下で使用されることができ、高いドーピング濃度及び優れた機械的特性を有するとともに安価なポリベンズイミダゾール系高分子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】３，３’−ジアミノベンジジンと、イソフタル酸またはテレフタル酸、ジアミノ安息香酸を反応させた共重合体に、リン酸をドーピングしたポリベンズイミダゾール系高分子、及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】新規な縮合多環構造を有する化合物及びその製造方法、縮合多環構造を有することを前提とする発光材料にあって構造上、製造上、溶剤からの要求を満たした新規な固体発光材料、溶媒和能に優れた金属塩可溶化剤及び金属捕捉剤の提供。
【解決手段】下記一般式（１）で表されることを特徴とするキノキサリンジオン誘導体。
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【課題】低い熱処理温度でのイミド化が可能で、生産性が高く、安定性に優れた熱可塑性ポリイミド前駆体組成物を提供すること。
【解決手段】耐熱性ポリイミドフィルムの少なくとも片面に熱可塑性ポリイミド層を介して金属箔を積層してなる金属箔積層ポリイミドフィルムの熱可塑性ポリイミド層に用いられる熱可塑性ポリイミド前駆体組成物であって、少なくとも（Ａ）ポリアミド酸と、（Ｂ）脂肪族第３級アミン、芳香族第３級アミンおよび含窒素複素環化合物からなる群から選ばれる１種以上の化合物を含み、酸無水物がポリアミド酸のカルボキシル基に対して７５モル％以下であることを特徴とする熱可塑性ポリイミド前駆体組成物。 （もっと読む）

【課題】低誘電性、高透明性を有し、かつ現像液として使用されるアルカリ水溶液および有機溶媒への高溶解性、基板への高密着性、高製膜性を達成するため、高いフッ素含有量を維持および密着性を保持しつつ、低誘電性や高透明性などの特性を発現する含フッ素重合体を提供する。
【解決手段】一般式（１）
【化１】


で示されるジアミンを単量体としてテトラカルボン酸またはテトラカルボン酸二無水物と反応させて得られる含フッ素ポリアミド酸、それを脱水した含フッ素ポリイミドまたは式（１）のジアミンをジカルボン酸と反応させた含フッ素ポリアミド等の含フッ素化合物。 （もっと読む）

以下の、式（１）で示される繰り返し単位を有することを特徴とする発光性ポリマー及びこれを用いた発光素子。


（但し、式（１）において、Ａｒは、式（２）〜式（５）で示される基である。Ｂは、−Ｙ−Ａｒ^１、−Ｙ−Ｒ又は水素原子を示す。また、Ｙは単結合又は−Ｏ−を示す。Ａｒ^１は、式（６）で示される基である。Ｒはアルキル基又はアルケニル基である。ｎ個のＢは同一であっても相違していてもよい。式（２）〜式（５）で示される基におけるＢが水素原子のときには式（１）における複数のＢの少なくとも１つのＢは−Ｙ−Ａｒ^１又は−Ｙ−Ｒであり、式（１）におけるベンゼン核に結合するＢが水素原子であるときには式（２）〜式（５）で示される基における複数のＢの少なくとも１つのＢは−Ｙ−Ａｒ^１又は−Ｙ−Ｒである。ｎは１〜４の整数を示す。）
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【課題】 溶媒乾燥のための加熱温度ではイミド化が進行せず２２０℃以下の加熱温度で完全にイミド化が可能であり、イミド化後はポリイミドが本来持つ高いガラス転移温度、高い耐薬品性、優れた機械物性を有するポリイミド前駆体樹脂組成物、および、それをポリイミド化してなるポリイミド樹脂を含有する構造体を提供する。
【解決手段】 ａ）ポリアミド酸と、ｂ）特定の一般式（Ｉ）で示されるジアザビシクロ誘導体を必須成分として含み、ａ）成分とｂ）成分の和１００質量部を基準として、ａ）成分が７０〜９９．９質量部であり、ｂ）成分が０．１〜３０質量部であることを特徴とするポリイミド前駆体樹脂組成物、および、それをイミド閉環させてなるポリイミド樹脂を含む構造体。 （もっと読む）

【課題】 ポリアミック酸のイミド化を従来よりも低い温度で行う。
【解決手段】 ２，５−ジアザビシクロ[２.２.１]ヘプタン、１，５−ジアザビシクロ[４.３.０]ノン−５−エン、１，４−ジアザビシクロ[２.２.２]オクタンおよび１，８-ジアザビシクロ[５.４.０]−７−ウンデセンからなる群から選ばれる塩基性化合物の存在下にポリアミック酸をイミド化する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、その硬化物において難燃性、耐熱性、フレキシビリティーに優れたエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。。
【解決手段】
例えば下記式（１）で表されるポリイミド構造を有するエポキシ樹脂用硬化剤。
【化１】


本発明のエポキシ樹脂用硬化剤はエポキシ樹脂と混合することにより、目的とするエポキシ樹脂組成物とすることができる。本発明のエポキシ樹脂組成物は、溶剤に混合しワニスとしてシート状の硬化物にすることができる。 （もっと読む）

式（Ｉ）の化合物：
【化１】


［式中、ＡとＢは末端基である；
Ｒ^１は、式（ＩＩ）あるいは（ＩＩＩ）の基を表わし：
Ｒ^２は、アルキル、またはアリール基を表わし；
Ｚは、式−（ＣＨＲ^３）_ｎ−の基を表し、ここでＲ^３は水素原子、水酸基またはアルキル基を表わし、ｎは０から６の数である；
Ｙはカルボニル基または式―ＣＨ_２―の基を表わす；
Ｑは、ジヒドロキシ化合物の残基を表わす；
また、ｘは１から１００までの数である］は、印刷インキまたは他のエネルギー硬化可能なコーティング組成物において、タイプＩＩ光開始剤と共に使用することができる増感剤である。
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