本発明は、ＮＨ基及び場合よってはＮＨ_２基を有する少なくとも１種のモノマー単位を含有する第１ポリマーをアルコキシ化するための方法に関し、その際、第１ポリマーは少なくとも５００ｇ／モルの分子量Ｍ_ｗを有し、（ａ）第１ポリマーとアルキレンオキシドを、溶剤を含有する反応混合物中で、それぞれのＮＨ基及びそれぞれの場合によるＮＨ_２基、この場合、これは２個のＮＨ基として換算する、のアルコキシ化の平均度合いが０．７５〜１．２５になるまで反応させ；（ｂ）式（Ｉ）（式中、Ｒは１〜２０個の炭素原子を有する直鎖又は分枝のアルキル基であり、それぞれＲ’は独立して１〜２０個の炭素原子を有する直鎖又は分枝のアルキル基又は水素であり、その際、ｎは独立して１〜５であり、かつｍは５〜４０である）の第２ポリマーを、工程（ａ）の反応混合物に添加し；（ｃ）工程（ｂ）の反応混合物から溶剤を少なくとも部分的に除去し；かつ、（ｄ）工程（ｃ）の反応混合物とアルキレンオキシドを、与えられた温度で、第１ポリマーのそれぞれのＮＨ基及びそれぞれの場合によるＮＨ_２基、この場合、これは２個のＮＨ基として換算する、が２〜４０になるまでさらに反応させる工程を含む。本発明はさらにこの方法により得ることが可能なポリマー組成物及びこのようなポリマー組成物の使用に関する。
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【課題】ポリエステル樹脂に均一に分散することができ、硬化後の電気抵抗が低い導電性組成物を得ることができるポリアニリンの提供。
【解決手段】ドーパントによってドープ接合されているポリアニリンであって、前記ドーパントが、スルホコハク酸と、アルキルベンゼンスルホン酸および／またはアルキルナフタレンスルホン酸とを含むポリアニリン。 （もっと読む）

【課題】成膜時の膜の収縮率を低減することができ、かつ、金属不純物の含有量が低減されたポリイミドの精製方法およびポリイミド含有組成物を提供する。
【解決手段】ポリイミドの精製方法は、ポリイミドおよびキレート剤を含有し、ｐＨが２〜１２である溶液を加熱して金属不純物の含有量を低減することを含む。 （もっと読む）

【課題】微細な配線形成が可能で、走行性（易滑性）が良好であり、かつ鉛フリー半田を用いても変形しないフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物及び３，３’，４、４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から主としてなり、かつ微細な無機粒子を含有しているポリイミドフィルムを用い、このポリイミドフィルムの片面または両面に、接着剤を介して、あるいは接着剤なしで配線を形成したフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】湿度変化による変形の少ない円筒状部材を提供する。
【解決手段】ポリアミドイミド系樹脂と、導電性フィラーとを含有する円筒状部材において、ポリアミドイミド系樹脂におけるアミド基残存率を５０％以下とすることにより、湿度変化による変形の少ない円筒状部材を提供する。さらには、溶剤可溶型ポリアミドイミド系樹脂と、アミド基と反応する反応基を分子内に１つ有する有機化合物と、有機極性溶媒と、を含有する樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】密着性、耐熱性、難燃性、低誘電率等に優れる層間絶縁樹脂層を形成できる熱硬化性樹脂組成物、接着フィルム及び多層プリント基板を提供すること。
【解決手段】多層プリント配線板を製造する方法に用いる熱硬化性樹脂組成物で、一般式（１）又は（２）の構造を有するポリイミド樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）を含有する熱硬化性樹脂組成物、支持体ベースフィルム上に、前記組成物を含む膜が半硬化状態で形成されているフィルム、前記組成物及びフィルムを用いて層間絶縁樹脂層が形成されている多層プリント基板。


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【課題】耐水性にすぐれる導電性ポリアニリン組成物の製造方法とそのような導電性ポリアニリン組成物からなるフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明によれば、式（Ｉ）
【化１】


で表されるイミノ−ｐ−フェニレン構造単位からなるポリアニリンを化学酸化又は電解酸化しながら、これをフェノールスルホン酸ノボラック樹脂にてドーピングすることを特徴とする導電性ポリアニリン組成物の製造方法が提供される。
更に、本発明によれば、上記イミノ−ｐ−フェニレン構造単位からなるポリアニリンのフィルムに酸化剤の存在下にフェノールスルホン酸ノボラック樹脂の水溶液を接触させて、上記ポリアニリンを上記ノボラック樹脂にてドーピングすることを特徴とする導電性ポリアニリンフィルムの製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、現像時の密着性、及び耐熱性に優れ、良好な形状のパターンが得られるると共に、アルカリ水溶液で現像が可能なポジ型感光性ポリアミドイミド樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】ポジ型感光性ポリアミドイミド樹脂組成物は、（Ａ）分子中に、芳香環に結合しかつ−ＯＲで示される基（但し、Ｒは酸の作用で分解し水素原子に変換し得る、一価のアセタールもしくはケタールを構成する基、アルコキシアルキル基、アルキルシリル基、アルコキシカルボニル基及びアルキル基からなる群から選択される基を示す。）を有するポリアミドイミドと、（Ｂ）放射線照射により酸を発生する化合物と、及び（Ｃ）溶剤とを含有する。 （もっと読む）

【課題】ラビング処理を行わずに、偏光または非偏光の放射線照射によって液晶配向能を付与することが可能であり、しかもプレチルト角を付与するのに必要な放射線照射量が少ない液晶配向膜の形成に用いられる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】炭素数１１〜３０の縮合脂環式基と桂皮酸構造または共役エノン構造とを側鎖に有する重合体を含有する液晶配向剤。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド樹脂の耐熱性、機械的強度、耐薬品性を損なわれることなく、基材への密着性が向上した変性ポリイミド樹脂及びその製造方法を提供する。
【解決手段】芳香族環含有ポリイミド樹脂をＯＨ変性してなるＯＨ変性ポリイミド樹脂であって、ポリイミド樹脂中の窒素含有ヘテロ環の開環部位の窒素原子の少なくとも一部には、アミド結合を介して非ハロゲン系の水酸基含有変性基が結合しており、且つ１．０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上の水酸基価を有している。 （もっと読む）

【課題】ポリアミドイミド樹脂の耐熱性、機械的強度、耐薬品性を損なわれることなく、基材への密着性が向上した変性ポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】芳香族環含有ポリアミドイミド樹脂をＯＨ変性してなるＯＨ変性ポリアミドイミド樹脂であって、ポリアミドイミド樹脂中の−ＮＨ−基の窒素原子の少なくとも一部には、アミド結合を介して非ハロゲン系の水酸基含有変性基が結合しており、且つ１．０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上の水酸基価を有している。 （もっと読む）

【課題】
化粧品、医薬品、医療材料、再生医療材料において、有効成分を持続的かつ好適に機能させることができ、生体適合性を有する材料を提供する。
【解決手段】
特定の一般式（１）〜（３）で表されるα型又はβ型又はγ型ポリアミノ酸単量体単位から構成されるポリアミノ酸誘導体であり、かつ、一般式（Ｉ）の単量体単位を少なくとも１単位以上含むか、少なくとも一方の末端が生体機能分子で封止されているか、の少なくとも一方の様式により分子中に生体機能分子を有するポリアミノ酸誘導体であり、かつ、一般式（II）の単量体単位を少なくとも１単位以上含むか、少なくとも一方の末端が細胞や生体組織への定着能を有する化合物で封止されているか、の少なくとも一方の様式により、細胞や生体組織への定着能を有する化合物を有することを特徴とするポリアミノ酸誘導体。 （もっと読む）

【課題】２種類以上の樹脂を混合することなしに、容易に所望のイミド化率を有するポリイミド樹脂を製造することが可能なポリイミド樹脂の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明者らは上記課題に鑑み鋭意検討した結果、イミド化率低下促進剤として三級アミンを用い、イミド化率低下剤としてアルコールまたは水を用いるてポリイミド樹脂を製造する方法を提供した。この製造方法によれば、容易に上記課題を解決することができる。 （もっと読む）

【課題】湿熱環境に放置してもベルトのしわが発生しにくく、良好な画像を得ることができる電子写真機器用無端ベルトを提供する。
【解決手段】表面が感光体に接するか、もしくは近接した状態で周方向に駆動される電子写真機器用無端ベルトであって、その少なくとも基層１が、下記の（Ａ）〜（Ｃ）を必須成分としてなるポリアミドイミド樹脂を用いて形成されている。
（Ａ）芳香族イソシアネート化合物。
（Ｂ）芳香族系多価カルボン酸の無水物。
（Ｃ）フッ素含有低分子量有機化合物。 （もっと読む）

【課題】アルコール性水酸基を有する新規のポリイミドおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される一級のアルコール性水酸基を有するポリイミド。


（式中、Ｘは四価の有機基、Ｙはフェノール性水酸基、カルボキシル基又はアルコール性水酸基から選択される一価の基を有し、少なくとも１個はアルコール性水酸基を有する二価の有機基であり、Ｚは二価の有機基であり、Ｗはオルガノシロキサン構造を有する二価の有機基であり、kは正数、ｍ、ｎはそれぞれ０又は正数であり、０．１≦k／（k＋ｍ＋ｎ）≦１、０≦ｍ／（k＋ｍ＋ｎ）≦０．８、０≦ｎ／（k＋ｍ＋ｎ）≦０．８である。） （もっと読む）