【課題】耐熱性、柔軟性、硬化前の保存安定性も優れる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。
【解決手段】式（１）および／または式（２）、並びに式（３）で示される構造を有する樹脂中の式（３）が有するＹの含有率が５０〜９０重量％であるポリイミド樹脂、エポキシ樹脂およびヒンダードフェノール系酸化防止剤（Ｃ）を含有する熱硬化性樹脂組成物。




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【課題】無色透明で、優れた耐熱性と低線膨張率を有する新規なポリイミド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】下記式（Ｉ）で示される構成単位を含むポリイミド。式（Ｉ）
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【課題】加工性の高い高屈折率樹脂材料である芳香族ジアミン化合物、それを用いたポリアミック酸およびポリイミド樹脂、光学素子を提供する。
【解決手段】下記一般式で表される１，５−ビス（アミノベンゾイル）ナフタレン化合物（１）、およびこれを含有するジアミン化合物と酸二無水物化合物とを反応させて得られるポリアミック酸およびポリイミド樹脂、さらに前記ポリイミド樹脂からなる光学素子。
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【課題】 有機溶剤に対する溶解性を有し、また低温での成膜が可能であると共に効率よく硬化することが可能で、接続信頼性に優れる反応性二重結合を有する溶剤可溶性イミド化合物、この化合物を有する樹脂組成物及びこれらを用いた電子材料を提供する。
【解決手段】 反応性二重結合を有する溶剤可溶性イミド化合物、この化合物を有する樹脂組成物及びこれらを用いた電子材料に関し、上記の反応性二重結合を有する溶剤可溶性イミド化合物が、反応性二重結合を有するモノ（又はジ）イソシアネート化合物とカルボン酸化合物との反応により得られる反応性二重結合を有する溶剤可溶性イミド化合物が好ましく、また反応性二重結合が、（メタ）アクリル基である上記の反応性二重結合を有する溶剤可溶性イミド化合物がより好ましい。 （もっと読む）

【課題】リン含有ジフェノールから誘導されるポリアミド合成原料となる新規リン含有化合物とそれを用いたリン含有ポリアミドの提供。
【解決手段】下記式の一連の新規なリン含有化合物を合成し、さらに、これを用いてポリアミドも合成する。


（式中、Ｒ１〜Ｒ４は、水素原子、Ｃ１〜Ｃ６アルキル、Ｃ１〜Ｃ６アルコキシ、Ｃ１〜Ｃ６ハロアルキル、Ｃ３〜Ｃ７シクロアルキル、−ＣＦ３、−ＯＣＦ３、及びハロゲン原子から成る群よりそれぞれ選択され、Ａは、−Ｏ−又は−ＯＯＣ−であり、Ｑは、−ＮＯ２、−ＮＨ２などから成る群より選択され、ｍは、１〜４の整数である）。 （もっと読む）

【課題】塗膜化した際に耐熱性、難燃性及び機械物性にも優れる熱硬化型樹脂組成物で、また、保存安定性にも優れる熱硬化型樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ポリイミド樹脂（Ａ）、ホウ酸および／またはホウ酸エステル（Ｂ）ならびにアルコキシ化メラミン樹脂（Ｃ）を含有することを特長とする熱硬化性樹脂組成物。ポリイミド樹脂（Ａ）は下記一般式（１）などで表されるポリイミドが好ましく、ホウ酸および／またはホウ酸エステル（Ｂ）はホウ酸またはトリアルキルホウ酸エステルが好ましく、アルコキシ化メラミン樹脂（Ｃ）はメトキシ化メチロールメラミンがこのましい。
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【課題】高い難燃性、低吸湿膨張係数、低線熱膨張係数、及び高ガラス転移温度、低弾性率、及び高引裂き強度を併せ持つポリエステルイミド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリエステルイミド前駆体は、下記式（１）及び式（２）で表される反復単位を有し、式（１）及び式（２）のモル比が式（１）／式（２）＝２０／８０〜８０／２０の割合であることを特徴とする。
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【課題】ガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、耐熱性に優れ、かつ低熱膨張性である熱硬化性絶縁樹脂組成物、ならびに、これを用いたプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、及び多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】（１）下記の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）を反応させて得られる、分子骨格中にＳ原子を有する化合物を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物。
（ａ）分子骨格中にＳ原子を有する芳香族ジアミン化合物、
（ｂ）分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物、（ｃ）モノアミン化合物
さらに、（２）１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を含むエポキシ樹脂（３）エポキシ樹脂の硬化剤、（４）無機充填材などを含んでも良い。及び前記熱硬化性絶縁樹脂組成物を含むプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、及び多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張性で、かつガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、耐熱性を有する熱硬化性絶縁樹脂組成物、ならびに、これを用いたプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、及び多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】下記の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）を反応させて得られる、分子中にビフェニル骨格を有する化合物（１）を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物。
（ａ）分子中にビフェニル骨格を有する芳香族ジアミン化合物
（ｂ）分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物
（ｃ）モノアミン化合物
さらにエポキシ樹脂（２）、エポキシ樹脂の硬化剤（３）、無機充填材（４）などを含んでも良い。及び前記熱硬化性絶縁樹脂組成物を含むプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、及び多層プリント配線板。 （もっと読む）

（ａ）１種以上のリン非含有ジヒドロベンゾオキサジン成分；（ｂ）１種以上のスルホニウム塩；および（ｃ）必要に応じて、１つ以上のエポキシ基を含む化合物；を含む熱硬化性組成物が開示されている。これらの組成物から製造される硬化生成物は、有用な化学的、物理的、および機械的特性を有する。 （もっと読む）

【課題】耐クラック性及び耐破断性に優れ、且つ上述の多層配線板等の用途に必要な性能を有する接着フィルム及び樹脂付き金属箔を提供すること。
【解決手段】ａ）ポリアミドイミド樹脂、ｂ）エポキシ樹脂、及びｃ）フェノキシ樹脂を必須成分として含有してなる接着フィルムであって、接着フィルムにおけるｃ）フェノキシ樹脂成分の含有率が、５〜３０質量％であることを特徴とする接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】シロキサンポリイミド樹脂の製造の際に、環状シロキサンオリゴマーの開環を抑制すると共に、比較的低沸点の環状シロキサンオリゴマーの混入を抑制する。
【解決手段】（ａ）溶媒中で第１のテトラカルボン酸二無水物とシロキサンジアミンとを還流条件下でイミド化反応させて酸無水物末端又はアミン末端シロキサンイミドオリゴマーを含む反応混合物を取得し、（ｂ）得られた反応混合物を減圧濃縮して反応濃縮物を取得し、（ｃ）得られた反応濃縮物に、溶媒とシロキサン非含有ジアミンとを添加し、シロキサン非含有ジアミンと反応濃縮物中の酸無水物末端シロキサンイミドオリゴマーとをイミド化反応させ、又は溶媒と第２のテトラカルボン酸二無水物とを添加し、第２のテトラカルボン酸二無水物と反応濃縮物中のアミン末端シロキサンイミドオリゴマーとをイミド化反応させ、それによりシロキサンポリイミド樹脂を取得する。 （もっと読む）

【課題】金属箔に接着剤を用いることなく直接ポリイミドを積層可能な新規なポリイミドであって、金属箔との線膨張係数の差を小さくし、また接着強度を高めたポリイミドおよびその製造法を提供する。
【解決手段】2,4-ビス(4-アミノアニリノ)-6-アミノ-1,3,5-トリアジンと芳香族テトラカルボン酸二無水物との縮重合物よりなるポリイミドが、一般式


で表わされる2,4-ビス(4-アミノアニリノ)-6-アミノ-1,3,5-トリアジンと芳香族テトラカルボン酸二無水物とを縮重合反応させ、得られたポリアミック酸をポリイミド化温度に加熱して縮重合反応を完結させことによって製造される。 （もっと読む）

【課題】 充分に高い耐熱性及び耐熱衝撃性を備えたソルダーレジストを形成でき、かつ、充分に優れた貯蔵安定性を示すドライフィルムを形成できる、弱アルカリ現像可能な感光性樹脂組成物に使用可能なポリマーを提供することを目的とする。
【解決手段】 下記一般式（１）で表わされる構造を含むポリマー。



［式中、Ｘ、Ｙは二価の有機基を示し、Ｒは水素原子、フェニル基又は炭素数１〜５のアルキル基を示し、ｎは１以上の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】機械強度を向上し得る高密度に熱硬化可能なポリマーやオリゴマー材料の提供。
【解決手段】一般式（１）で表される化合物の少なくとも２種をＧを反応性基として反応させて得られる縮合物又は重縮合物。
一般式（１）


一般式（１）中、Ａ_０〜Ａ_４は単結合、炭化水素基又はヘテロ環の連結基を、Ａｒは芳香環又はヘテロ芳香環の連結基を、Ｘ_０〜Ｘ_４は単結合又は２価の連結基を、Ｒ^１は水素原子、炭化水素基、ヘテロ環基又はアルキルシリル基を表す。Gは−ＮＨＲ^２、又は −ＣＯＯＱを、Ｒ^２は水素原子又は炭化水素基を、Ｑは水素原子、炭化水素基、又は塩を形成し得る金属元素又は有機アンモニウムを表す。ａ_１、ｍ、ｎ_１、ｎ_２は１〜５の整数を、ｂ_１〜ｂ_３は０以上の整数を表す。 （もっと読む）

【課題】無色透明で、優れた耐熱性と低線膨張率を有し、しかも靭性に優れる新規なポリイミドおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】下記式（Ｉ）および（ＩＩ）で示される構成単位を含むポリイミド。式（Ｉ）：


［式（Ｉ）中、ＲはＨまたはＣＨ_３を示す。］式（ＩＩ）：


［式（ＩＩ）中、Ｘは−Ｃ（ＣＨ_３）_２−、−ＳＯ_２−、−Ｃ（ＣＦ_３）_２−および−ＣＯ−より選択される少なくとも一つの基である。］ （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、微細加工が施され、硬化膜抽出物中のシリコーン系化合物含有量が極めて低く、硬化膜の濡れ性が良好であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性に優れ、硬化後の基板の反りが小さいイミド系硬化膜及び硬化膜を有するプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（１）硬化膜に直径３００μｍ以下の円形開口部があり、（２）硬化膜抽出物中のシリコーン系化合物含有量が１μｇ／ｃｍ²以下であり、（３）硬化膜の濡れ性が３５ｍＮ／ｍ以上であり、（４）硬化膜のＩＲスペクトル中にイミド基由来の吸収が確認できることを特徴とする硬化膜を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】均一で、高濃度かつ低粘度であるポリイミド前駆体溶液を得ることにより、基板への塗工性やフィルム等の成形性を改善する製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミド前駆体溶液が、下記一般式〔１〕で表される化合物Ｉと、下記一般式〔２〕で表される化合物IIと、溶媒とを含む。




（式中、Ａ、Ｂは４価の有機酸、Ｘは２価の有機酸、Ｘは同一でも異ってもよく、ｎは繰り返し数であり２以上の整数、を示す） （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、低温（２５０℃以下）で硬化可能であって高濃度にもかかわらず、低粘度であるポリイミド前駆体組成物及びその製造方法、それから得られる良好な物性を有するポリイミド塗膜及びその製造方法、さらに前記ポリイミド前駆体組成物を用いた感光性樹脂組成物及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】 特定構造の分子内にエーテル結合を有するイミド化したテトラカルボン酸と、特定構造の分子内にエーテル結合を有するジアミンを含むことを特徴とする、ポリイミド前駆体組成物により、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 可撓性を有し、変換効率が高いＣＩＳ系太陽電池を提供する。
【解決手段】 芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とから得られるポリイミドフィルムであって、２５℃から５００℃までの寸法変化率が、初期の２５℃での寸法を基準にして、−０．３％〜＋０．６％の範囲内であるポリイミドフィルムを基板として使用する。 （もっと読む）