【課題】 機械的強度および耐薬品性、耐放射線性において高機能化を図ることができ、しかも、電圧印加時の後戻り現象も抑制できる高機能なポリイミド系高分子アクチュエータ、及び当該アクチュエータを効率的に製造するための製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明においては、上記課題を解決するためにポリイミド系高分子から成るイオン交換膜の両面に電極を接合して高分子アクチュエータを作製した。また本発明は、必要に応じて上記イオン交換膜に、ジアミンとテトラカルボン酸二無水物との重縮合により得られる繰り返し構造単位を含有するポリイミド系高分子であって、アニオン性あるいはカチオン性官能基を含有するポリイミド系高分子を使用した。 （もっと読む）

【課題】紫外線、及び／又は１５０℃以下の温度で硬化し、２５０℃に加熱しても分解ガスの発生が少なく、可とう性があり、粘着性を有する硬化物を与える高耐熱性のポリイミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
主鎖がポリオキシアルキレンジアミン構造を有する繰り返し単位を含み分子末端にアクリル基を含む基を化学結合させたポリイミド（Ｂ）と、重合開始剤を含む感光性・熱硬化性ポリイミド樹脂組成物、及びこれを光及び／又は加熱硬化してなる硬化物。 （もっと読む）

【課題】テトラカルボン酸二無水物と収率良く開環重付加反応させることが可能な生分解性を有するジアミン、該ジアミンとテトラカルボン酸二無水物を開環重付加反応させて得られるポリアミド酸及び該ポリアミド酸を脱水閉環反応させて得られるポリイミドの提供。また、生分解性を有すると共に、表面自由エネルギーを変化させる際に照射する紫外線を少なくすることが可能な濡れ性変化層が形成されている積層構造体並びに該積層構造体を有する電子素子アレイ、画像表示媒体及び画像表示装置の提供。
【解決手段】ジアミンは、一般式


（式中、Ｘは、エステル結合であり、ｍ及びｎは、自然数であり、ｐ及びｒは、０又は１であり、ｑは０以上の整数であり、ｍ、ｎ及びｑの和が２０以下）で表される。 （もっと読む）

【課題】表面自由エネルギーを変化させる際に照射する紫外線による濡れ性変化層の絶縁性の低下を抑制することが可能な積層構造体並びに該積層構造体を有する電子素子、電子素子アレイ、画像表示媒体及び画像表示装置を提供する。
【解決手段】積層構造体１０は、基板１１上に、紫外線を照射することにより表面自由エネルギーが変化する材料を含む濡れ性変化層１２の紫外線照射領域１２ａに導電体層１３が形成されている積層構造を有し、紫外線を照射することにより表面自由エネルギーが変化する材料は、ポリアミド酸を脱水閉環反応させることにより得られる有機溶媒に可溶な特定ポリイミドである。 （もっと読む）

【課題】脂肪族及び／又は脂環族テトラカルボン酸無水物及び脂肪族及び／又は脂環族ジアミンを用いた場合であっても、高い反応性でイミド化することができ、非着色性、低吸水性、透明性、機械的特性、成形性に優れたフィルムを与えうるポリイミドの製造方法、及びポリイミドフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のポリイミドの製造方法は、（Ａ）脂肪族及び／又は脂環族テトラカルボン酸二無水物及びこれらの反応性誘導体から選ばれる少なくとも１種のアシル化合物と（Ｂ）脂肪族及び／又は脂環族ジアミンとを反応させてなるポリアミック酸を、脂環族三級モノアミンの存在下でイミド化する工程を含む。本発明のポリイミドフィルムの製造方法は、得られたポリイミド及び有機溶媒を含む溶液を基板上に塗布して塗膜を形成する工程と、該塗膜から前記有機溶媒を蒸発除去してフィルムを得る工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】着色や膜強度の経時変化が少ない膜物性に優れる組成物、及び、良好な形状と特性のパターンを有する信頼性の高い電子デバイスを提供する。
【解決手段】（ａ）特定の繰り返し単位を含むポリイミド樹脂、（ｂ）光照射によりスルホン酸を発生する化合物、及び（ｃ）アルコキシメチル基又はアシルオキシメチル基を窒素原子上に有する架橋剤を含有する感光性樹脂組成物、該組成物を用いたパターンの製造法、および該パターンを有する電子デバイス。 （もっと読む）

【課題】耐久性及び耐熱性に優れる硬化パターンを形成できる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物より形成された、良好な形状と特性のパターンを有する信頼性の高い電子デバイスを提供する。
【解決手段】（ａ）特定の繰り返し単位を含む樹脂、（ｂ）光照射により酸を発生する化合物、（ｃ）架橋剤、および（ｄ）熱酸発生剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物、該組成物を用いたパターンの製造法、および該パターンを有する電子デバイス。 （もっと読む）

【課題】引張特性および熱酸化安定度に極めて優れた硬質の芳香族ポリイミド組成物を提供する。
【解決手段】前記硬質の芳香族ポリイミド組成物は、芳香族テトラカルボン酸ニ無水物と、６０モル％を越え約８５モル％までのｐ−フェニレンジアミンおよび１５モル％から４０モル％未満のｍ−フェニレンジアミンであるジアミンとから、溶液イミド化方法を用いて調整される。 （もっと読む）

【課題】ｈ線（４０５ｎｍ）またはｇ線（４３５ｎｍ）において高い透過率を有するヒドロキシアミド基含有ポリイミドまたはその前駆体およびジアゾナフトキノン系感光剤を含有して成るポジ型感光性樹脂組成物、およびこれをパターン露光後、アルカリ現像・洗浄・加熱脱水環化反応工程を経て得られる、半導体素子の保護膜として有用なポリベンゾオキサゾールイミドの提供。
【解決手段】ヒドロキシアミド基含有ポリイミド前駆体は、例えば、下記式（１）で表されるヒドロキシアミド基含有テトラカルボン酸二無水物とジアミンを反応させて得られる。ポリベンゾオキサゾールイミドは、ヒドロキシアミド基含有ポリイミド前駆体を原料とし、これを加熱処理して得られる。
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【課題】ポリベンザゾール繊維本来の優れた強度や耐熱性を有し、高温高湿度下においても強度低下が少ない、より耐久性能を向上させたポリベンザゾール繊維を提供する。
【解決手段】ポリマー末端が下記一般式（３）で示されるポリベンザゾールから製造されることを特徴とするポリベンザゾール繊維。
【化３】


式中ＸはＳ、Ｏ原子またはＮＨ基、Ａｒ₄はベンゼン環、ナフタレン環またはピリジン環を２個以下含む２価の有機基、Ａｒ₅は芳香族、脂肪族、脂環族もしくはそれらの組合せを含む２価の有機基、もしくは元素がないことを示す。 （もっと読む）

【課題】触媒の使用量が少なく、高温によるイミド化工程を必要とせずにポリイミドを合成することができるポリイミド合成用組成物、及びポリイミドの製造方法を提供すること。
【解決手段】ポリアミド酸と、金属化合物からなる脱水閉環触媒との組み合わせからなるポリイミド合成用組成物。金属化合物としてはアルカリ金属又は６〜１３族元素を含む化合物を好適に使用することができる。本発明のポリイミド合成用組成物を使用すれば、１５０℃以下の低温（例えば室温付近〜１００℃程度）においてイミド化反応を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】含フッ素材料としての表面特性（撥水性、撥油性等）、耐性（耐熱性、耐候性、耐腐食性等）、その他の特性（透明性、低屈折率性、低誘電性等）とアルカリ可溶性、感光性、有機溶媒溶解性などを併せ持つ重合可能な新規な高分子材料用単量体を見出し、かつそれを用いた新規な高分子化合物を提供する。
【解決手段】一般式［１］


で表される含フッ素重合性単量体。（式中、ａは、１〜４の整数を表す。）さらに一般式［１］を重合して成る高分子化合物。 （もっと読む）

【課題】耐候性、透明性に優れたシリコーン樹脂成型体用ワニスを合成し、これを用いてフィルム及びシート状シリコーン樹脂成型体を得る。
【解決手段】下記式（１）に示すようなシルセスキオキサン誘導体を用いて得られるシリコーン樹脂組成物及び溶剤を含有するシリコーン樹脂成型体用ワニスを合成し、これを用いてフィルム状及びシート状シリコーン樹脂成型体を得る。
【化１】


式（１−１）におけるすべてのＲは非置換のフェニル、シクロペンチル、シクロヘキシル、又はｔ−ブチルであり、Ｙ¹は式（ａ−１）〜（ａ−５）及び（ｂ−１）のいずれかで示される基である。Ｒ^aはビニル、アリルまたはスチリル、Ｘ¹¹，Ｘ¹²，Ｘ¹³，Ｘ¹⁴及びＸ¹⁵は炭素数１〜４のアルキルまたは非置換のフェニルである。 （もっと読む）