【課題】簡便に高純度のアミド基含有テトラカルボン酸二無水物を製造する方法の提供。
【解決手段】ジカルボン酸無水物含有酸クロライドとジアミンを溶液中で反応して、アミド基含有テトラカルボン酸二無水物を製造する方法において、反応の進行によってアミド基含有テトラカルボン酸二無水物の反応溶液が過飽和状態を形成し、その後にアミド基含有テトラカルボン酸二無水物を析出するアミド基含有テトラカルボン酸二無水物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高い折り曲げ耐性、少ない現像残渣のドライフィルムから、少ない反り、高い難燃性のフレキシブルプリント基板となるポリイミド前駆体及び感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】式１のポリイミド前駆体。式２の酸無水物及び／又は式３のジアミンから構成される。
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【課題】現像液として有機溶媒の使用を不要とし、アルカリ水溶液のみにより現像可能なポリイミド樹脂含有ネガ型感光性樹脂組成物および該感光性樹脂組成物を使用する反応現像画像形成法を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂、アニオン再生剤及び光酸発生剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記ポリイミド樹脂のアルカリ加水分解物がアルカリ水溶液に可溶である感光性樹脂組成物。該感光性樹脂組成物は、現像液に有機溶媒を含まないアルカリ水溶液で現像可能なネガ型感光性ポリイミド樹脂組成物であり、該感光性樹脂組成物を使用する反応現像画像形成法によって、紫外線照射後の露光部と非露光部の現像液に対する溶解性に顕著な差ができ、ネガ型のフォトレジストを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 ｇ線とｉ線に高感度かつ高解像度で、汎用現像液での現像が可能であり、さらに強アルカリ耐性に優れる性能を同時に満たすポジ型感光性樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】ベンゾオキサゾール前駆体構造を有する樹脂（Ａ）１００重量部と、下記一般式（１）で示される構造を含むポリアミド樹脂（Ｂ）０．１〜１００重量部と、感光剤（Ｃ）１〜５０重量部とを、含むポジ型感光性樹脂組成物を適用することにより、上記課題を解決することが可能となる。
【化１】
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【課題】耐熱性樹脂溶液を金属箔に直接塗布、乾燥することで耐熱性、寸法安定性、接着性、耐薬品性、耐アルカリ性などに優れ,かつカールのないフレキシブ
ルプリント基板用の金属積層体を安価に製造する。
【解決手段】金属箔の片面に、耐熱性、寸法安定性、接着性、耐薬品性、耐アルカリ性などに優れたポリイミド樹脂溶液を一定量以上の溶剤を残したまま塗布し、塗布後、脱溶剤と樹脂の架橋反応をコントロールしながら熱処理することにより、樹脂フィルム層をロール状で応力緩和させることにより、フレキシブルプリント基板用の金属積層体を製造する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性，耐薬品性等のポリイミド樹脂が通常有する優れた特性を有することに加えて、経時的に安定した密着性を有するポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】下記の化学式（III）で表されるような芳香族ジアミン化合物を原料として用いたポリイミド樹脂は、密着性及び耐薬品性が優れている。ただし、化学式（III）中のＲ₁ ，Ｒ₂ ，Ｒ₃ 及びＲ₄ は水素原子又は炭素数が１以上３以下のアルキル基を示し、これらは互いに同一であってもよいし異なっていてもよい。
【化１】
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【課題】屈曲性は維持しながら耐薬品性に優れるため、ＴＡＢやＣＯＦなどのベースフィルムとして使用することができ、特に微細線幅の要求に応えることが可能なポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】本発明のポリイミドフィルムは、ビフェニルテトラカルボン酸またはその官能性誘導体を含む芳香族テトラカルボン酸成分と、ｐ−フェニレンジアミンおよびジアミノジフェニルエーテルを含む芳香族ジアミン成分とからなるポリアミド酸をイミド化して得られる。 （もっと読む）

【課題】アルカリ現像可能で、解像性に優れるネガ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）特定の繰り返し単位を有するポリヒドロキシアミド：１００質量部、（Ｂ）特定のエステル化合物：１〜４０質量部、（Ｃ）光酸発生剤：１〜１５質量部、を含むことを特徴とするネガ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】微細な顔料用の分散樹脂として有用な新規な樹脂とその製造方法、該樹脂を用いた顔料の分散性・分散安定性に優れた顔料分散液、顔料分散液を含有する未硬化領域の除去性に優れた着色硬化性組成物、それを用いた着色パターンを有する高コントラストなカラーフィルタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（ｉ）窒素原子を有する主鎖部と、（ｉｉ）ｐＫａが１４以下である官能基を有し、該主鎖部に存在する窒素原子と結合する基「Ｘ」と、（ｉｉｉ）数平均分子量が５００〜１，０００，０００であるオリゴマー鎖又はポリマー鎖「Ｙ」を側鎖に有する樹脂である。該樹脂を高分子分散剤として用い、（Ｂ）顔料誘導体、及び、（Ｃ）溶剤を含む顔料分散液、及び、さらに（Ｄ）重合性化合物と、（Ｅ）重合開始剤とを含有することを特徴とする着色硬化性組成物である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高いガラス転移温度、低い線熱膨張係数、極めて低い吸水率、極めて低い吸湿膨張係数、十分な膜強度、アルカリエッチング特性を併せ持ち、ＦＰＣ、ＣＯＦ用基材およびハードディスクドライブ回路付サスペンション用絶縁材料等として有益なポリエステルイミドを提供することを目的とする。
【解決手段】一般式（３）：


（式中、Ｐ_１〜Ｐ_３、ｎ_１〜ｎ_３、Ｘ_１、Ｘ_２およびＹは、明細書に定義のとおりである）
で表される、ポリエステルイミド、その前駆体およびこれらの原料であるエステル基含有テトラカルボン酸二無水物、ならびにこれらの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】本発明は、アルカリ水溶液で現像可能なポリイミド系感光性樹脂組成物およびこれによって製造されたドライフィルムに関し、より詳しくは、ａ）ポリアミド酸、ｂ）炭素間二重結合を１つ以上含む２種以上の（メタ）アクリル系化合物、ｃ）光重合開始剤、ｄ）リン系難燃剤、およびｅ）有機溶媒を含む感光性樹脂組成物およびこれによって製造されたドライフィルムに関する。 （もっと読む）

【課題】 耐溶剤性、耐酸性、耐アルカリ性等の耐薬品性、耐水性、ガラスなどの下地基板への密着性、透明性、耐傷性、平坦性、耐スパッタ性に優れた硬化膜を与え、なおかつ保存安定性に優れた樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 テトラカルボン酸二無水物、ジアミン及び酸無水物基を１つ有する化合物を反応させることにより得られるポリアミド酸とエポキシ樹脂とを含む熱硬化性樹脂組成物、さらに好ましくは、テトラカルボン酸二無水物、ジアミン、多価ヒドロキシ化合物および酸無水物基を１つ有する化合物を反応させることにより得られるポリエステルアミド酸とエポキシ樹脂とを含む熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電気・電子材料の製造に有用な、２３０〜２８０℃での低温硬化条件において製造可能な、高い耐薬品性を有するポリイミド樹脂からなる硬化レリーフパターンと、該硬化レリーフパターンにチタンまたはアルミニウムからなる層を設けた積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の一般式（１）で表される繰り返し単位をからなるポリアミド酸エステル１００質量部に対して、（Ｂ）光開始剤１〜１５質量部と、（Ｃ）溶媒３０〜６００質量部とを含む感光性ポリアミド酸エステル組成物を用いて基材上にパターンを形成し、該パターンを２３０〜２８０℃で加熱硬化することにより、ポリイミドのパターンを得る工程を含むことを特徴とする硬化レリーフパターンの製造方法、及び該硬化レリーフパターンに接してチタン及びアルミニウムからなる群から選択される少なくとも１種の金属層を形成することを特徴とする積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
本発明の課題は、耐熱性を有するとともにアルカリ現像性に影響を与えない、即ち耐熱性とアルカリ現像性とを両立させたポリイミド組成物を提供することを目的とし、そのポリイミド組成物を用いたフレキシブル配線板及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】
感光剤を有することで、感光性を付与し、アルカリ現像を可能とする。そして、３，３’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物を有する酸二無水物モノマーとヒドロキシル基を有する第１のジアミン、及び、分子内にアルキレン構造を有する酸二無水物モノマーとヒドロキシル基を有する第２のジアミンを用いることで形成されるイミドオリゴマーは、アルカリ溶解性が向上する。そのため、複数のマレイミド基を有する架橋剤を添加しても、アルカリ現像性に影響を与えることがなく、耐熱性を付与することができる。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミドフィルムならびに該ポリイミドフィルム中に滑剤として添加する無機粒子の耐薬品性を改善することによって、配線板加工時の歩留まりを改善できるポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 芳香族ジアミンと芳香族酸二無水物を反応させて得られるポリアミド酸をイミド化して得られる非熱可塑性ポリイミドフィルムであって、下記（１）〜（３）の条件
（１）ポリイミド分子骨格中に熱可塑性部位を導入したものである
（２）フィルム中に無機粒子を含有する
（３）フィルムを４０℃に保った５重量％濃度の水酸化ナトリウム水溶液に５分間浸漬してから水洗する処理を行う前後における、厚み減少率が５％以下の範囲内である
を全て満たすことを特徴とする、ポリイミドフィルムによって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド樹脂の耐熱性、機械的強度、耐薬品性を損なわれることなく、基材への密着性が向上した変性ポリイミド樹脂及びその製造方法を提供する。
【解決手段】芳香族環含有ポリイミド樹脂をＯＨ変性してなるＯＨ変性ポリイミド樹脂であって、ポリイミド樹脂中の窒素含有ヘテロ環の開環部位の窒素原子の少なくとも一部には、アミド結合を介して非ハロゲン系の水酸基含有変性基が結合しており、且つ１．０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上の水酸基価を有している。 （もっと読む）

【課題】アルカリ現像液による現像の際に、パターン底部の現像残渣（パターンエッジ部の残渣）が無く、未露光部の膜減り及び膜の膨潤が少なく、コントラスト及びパターンの密着性に優れた塗膜を得ることができ、そしてその焼成後に、パターンの寸法安定性が高く、吸水率が低く、耐熱性、耐薬品性に優れた硬化膜を得ることができるポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポジ型感光性樹脂組成物においてテトラカルボン酸及びその誘導体から選ばれる成分とジアミン成分とを反応させて得られるポリアミド酸（Ａ）、ヒドロキシスチレン化合物（Ｂ）及び光により酸を発生する化合物（Ｃ）を含有するものとする。 （もっと読む）

【課題】 電子材料、特には、導体回路パターンを被覆するための被覆形成材として好適に用いることができる、物性バランスに優れたポリイミド樹脂，特に、耐熱性、耐薬品性、絶縁性、低誘電性、可とう性、屈曲性、長期環境安定などの物性バランスに優れたポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 （Ａ）下記一般式（１）


（式中、ｎは、１〜３０の整数、Ｘは２価の芳香族基を示す）で表される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】溶媒乾燥に必要な比較的低温でイミド化が進行せず２２０℃以下の温度でイミド化が可能であって、イミド化後はポリイミドが本来持つ高いガラス転移温度、高い耐薬品性、優れた機械物性を有するポリイミド前駆体樹脂組成物、および、それをポリイミド化してなるポリイミド樹脂を含有する構造体を提供する。
【解決手段】
ａ）ポリアミド酸と、ｂ）下記一般式（Ｉ）で示される三フッ化ホウ素誘導体を必須成分として含み、ａ）成分とｂ）成分の和１００質量部を基準として、ａ）成分が７０〜９９．９質量部でありｂ）成分が０．１〜３０質量部であることを特徴とするポリイミド前駆体樹脂組成物。
【化１】


（ただし、一般式（Ｉ）中、Ｒは炭素数１〜２０の１〜３級アミン化合物である。） （もっと読む）