【課題】保存安定性に優れ、電磁波に対して短波長領域まで透過率が高いポリイミド前駆体を用いた高感度な感光性樹脂組成物として用いることができるパターン形成用感光性ポリイミド前駆体樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１ａ）又は（１ｂ）で表される繰り返し単位のいずれか、又は、両方を有するポリイミド前駆体、および、エチレン性不飽和結合を有しないアミンを含有し、光硬化性成分を含まない、パターン形成用感光性ポリイミド前駆体樹脂組成物である。


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^６は、それぞれ独立に、水素原子又は1価の有機基である） （もっと読む）

【課題】
良好な物性を有するポリイミド樹脂塗膜を得ることのできる、高濃度且つ低粘度であり、加工性及び貯蔵安定性を両立したポリイミド前駆体樹脂溶液を提供すること。
【解決手段】
下記式（１）で表されるポリイミド前駆体樹脂を含むポリイミド前駆体樹脂溶液。
【化１】


（式（１）中、Ｒ_１は４価の有機基を示し、Ｒ_２は２価の有機基を示し、Ｒ_３及びＲ_４は、それぞれ同一又は異なって、水素原子又は１価の有機基を示し、Ｒ_５は３価の有機基を示し、ｎは２以上の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】 充分に高い耐熱性及び耐熱衝撃性を備えたソルダーレジストを形成でき、かつ、充分に優れた貯蔵安定性を示すドライフィルムを形成できる、弱アルカリ現像可能な感光性樹脂組成物及びこれを用いた永久レジスト用感光性フィルム、レジストパターンの形成方法、プリント配線板及びその製造方法、表面保護膜、層間絶縁膜を提供する。
【解決手段】 （Ａ）末端又は側鎖にマレイミド構造又はマレイミド前駆体構造を有する、（Ｂ）光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）アリル化合物、及び、（Ｅ）マレイミド化合物を含有してなる感光性樹脂組成物。この組成物を用いた永久レジスト用感光性フィルム、レジストパターンの形成方法、プリント配線板及びその製造方法、表面保護膜並びに層間絶縁膜。 （もっと読む）

【課題】
ポリアミドイミド樹脂の耐熱性や強度、耐薬品性などの特性を維持しながら水分散性を向上させ、ポリアミドイミド樹脂の酸および／または酸無水物末端の中和に使用する塩基性化合物を低減または不要にした、水系塗料に好適なポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】
ポリアルキレングリコール構造を側鎖に導入していることを特徴とするポリアミドイミド樹脂。好ましくは、かかるポリアミドイミド樹脂は、ポリアルキレングリコール構造を有する下記一般式［Ｉ］で表される成分を、酸成分およびアミン／イソシアネート成分と共重合することによって得られる。
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【課題】 ２５０℃以下の低温プロセスで耐熱性に優れたポリイミド膜の作製が可能な液状ポリイミド組成物を提供する。
【解決手段】 一般式（１）で示される置換基を有するポリイミド及び有機溶媒を含有する液状ポリイミド組成物。
【化１】


［式中、Ｒ１は水素原子又はメチル基、Ｒ²及びＲ³はそれぞれ独立に炭素数１〜６のアルキル基、＊はそれが付された結合が他のポリイミド構成単位に結合することを表す。］ （もっと読む）

【課題】高い難燃性、低吸湿膨張係数、低線熱膨張係数、及び高ガラス転移温度、低弾性率、及び高引裂き強度を併せ持つポリエステルイミド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリエステルイミド前駆体は、下記式（１）及び式（２）で表される反復単位を有し、式（１）及び式（２）のモル比が式（１）／式（２）＝２０／８０〜８０／２０の割合であることを特徴とする。
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【課題】 本発明の課題は、低温（２５０℃以下）で硬化可能であって高濃度にもかかわらず、低粘度であるポリイミド前駆体溶液及びその製造方法、それから得られる良好な物性を有するポリイミド塗膜、並びに、感光性樹脂組成物及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】 特定構造のイミド化したジカルボン酸と、特定構造のジアミン及び／又はイソシアネート系化合物とを含むことを特徴とする、ポリイミド前駆体組成物を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】最終的に得られるポリイミドの化学構造を問わず、簡便に合成できて安価に入手可能な、保存安定性が高く、イミド化後に不純物の残留の少ないポリイミドとなるポリイミド前駆体、及びそれを用いたポリイミド前駆体樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリイミド前駆体である式（１）のポリアミック酸であり、Ｒ^１は４価の有機基、Ｒ^２は、２価の有機基であり、Ｒ^３、Ｒ^４のいずれか一つが、カルボキシル基を３級のビニルエーテル化合物などとの反応により、ヘミアセタール構造とするものである。
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【課題】低線熱膨張や高いガラス転移温度を示す骨格を有しつつも、イミド化後に不純物の残留の少ないポリイミドとなるポリイミド前駆体をワンポットで簡便に安価に合成できるポリイミド前駆体の製造方法を提供する。
【解決手段】１種以上の酸二無水物と１種以上のジアミンを重合するポリイミド前駆体の製造方法であって、ビニルエーテル化合物を含む溶液中で重合することを特徴とする、ポリイミド前駆体の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】耐折性や屈曲性に優れた柔軟性を有しており、室温での保存安定性、耐薬品性、電気的特性に優れ、傷がつきにくく、硬化又は加工の際に高温処理を必要としない絶縁皮膜ができる感光性樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】シロキサン含有ポリアミック酸樹脂１００重量部に対して、１〜２０重量部の光重合開始剤及び３０〜６０重量部の単官能又は多官能のアクリレートを必須成分として配合してなる感光性樹脂組成物を基材フィルム上に塗布・乾燥して得られる感光性樹脂フィルムである。ポリアミック酸はＣＨ₂＝ＣＨ−Ｒ−で表される不飽和基を含有する。 （もっと読む）

【課題】
フレキシブルディスプレイ基板などに使用できる耐熱性、透明性及び靭性に優れるポリイミド成形体を与えることができる高重合度の溶剤可溶型脂環系ポリイミド共重合体及びそのワニスの提供、耐熱性、透明性及び靭性に優れるポリイミド成形体の提供、該成形体からなるプラスチック基板の提供及び当該ポリイミド共重合の製造方法の提供である。
【解決手段】
１，２，４，５−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、特定のジカルボン酸無水物及び特定の脂環式ジアミンの組み合わせで、且つそれらを特定の範囲の仕込みモル比とし、イミド化反応して脂環系ポリイミド共重合体とする。 （もっと読む）

【課題】 高いガラス転移温度、低い線熱膨張（係数）、低い吸水率、低い吸湿膨張率、高い弾性率及び十分な靭性を併せ持つポリエステルイミドおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 一般式（４）で表される反復単位を有するポリエステルイミド。
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【課題】ポリアミドイミド樹脂が有する耐熱性を保持し、機械的特性に優れ、硬く、低温硬化が可能である芳香族系樹脂組成物、耐熱性塗料及び、摺動部コーティング塗料バインダーの提供。
【解決手段】酸無水物基を有する３価のカルボン酸の誘導体、一般式（Ｉ）


［Ｒ_１は芳香族基又は脂肪族基。］で表されるジカルボン酸又はその水素化物であるジカルボン酸及び一分子中に２個以上のアミノ基又はイソシアナト基を有し、一般式（ＩＩ）で表される芳香族化合物及び一般式（ＩＩＩ）で表される芳香族化合物を含有する芳香族化合物


［Ｒ_２はＨであるか有機基、Ｒ_３はアミノ基又はイソシアナト基。］を反応させて得られアミド基数／イミド基数の比が５１／４９〜８０／２０の範囲にあるポリアミドイミド樹脂を含有する芳香族系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 電子材料、特には、導体回路パターンを被覆するための被覆形成材として好適に用いることができる、物性バランスに優れたポリイミド樹脂，特に、耐熱性、耐薬品性、絶縁性、低誘電性、可とう性、屈曲性、長期環境安定などの物性バランスに優れたポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 （Ａ）下記一般式（１）


（式中、ｎは、１〜３０の整数、Ｘは２価の芳香族基を示す）で表される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】有機溶媒に対する溶解性、溶液保存安定性および低溶融粘度等の成形性に優れ、硬化物の耐熱性および弾性率、引張強度および伸び等の機械的特性の高い新規な末端変性イミドオリゴマーおよびワニス並びにその硬化物を提供する。
【解決手段】本発明の可溶性末端変性イミドオリゴマーは、一般式（１）で表される。


（式中、Ｒ_１およびＲ_２は２価の芳香族ジアミン残基を、Ｒ_３は４価の芳香族テトラカルボン酸類残基を表す。ｍおよびｎは、ｍ≧１、ｎ≧０、１≦ｍ＋ｎ≦２０および０．０５≦ｍ／（ｍ＋ｎ）≦１の関係を満たし、繰り返し単位の配列はブロック的、ランダム的のいずれであってもよい。） （もっと読む）

【課題】 ワニスとした場合に保存性が良く、樹脂膜とした場合に誘電率が低減され、半導体装置の樹脂膜として適用する際の種々のプロセス適合性を両立するベンゾキサゾール前駆体及びそれを含む樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 少なくとも２つのｏ−アミノフェノール基を有する化合物（Ａ）と少なくとも２つのカルボン酸基を有する化合物（Ｂ）より構成されるベンゾオキサゾール前駆体。前記ベンゾオキサゾール前駆体は、分岐構造と立体構造を有するとより好ましい。前記ベンゾオキサゾール前駆体は、好ましくは、架橋基を有するものである。前記ベンゾオキサゾール前駆体を含む樹脂組成物。前記ベンゾオキサゾール前駆体又は前記樹脂組成物を有機溶媒に溶解させたコーティングワニス。前記ベンゾオキサゾール前駆体、前記樹脂組成物、又は前記コーティングワニスより構成される樹脂膜。前記樹脂膜を有する半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、電気特性に優れ、かつ回路基板の樹脂層とした場合にレーザーにより微細なビアホールを形成することが可能な樹脂組成物を提供すること。また、電気特性に優れ、かつレーザーにより微細なビアホールを形成することが可能な樹脂層およびそれを用いた樹脂層付きキャリア材料ならびに回路基板を提供すること。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、レーザー照射によりビアホールを形成する回路基板の絶縁層を構成する樹脂組成物であって、側鎖に重合可能な官能基を有する環状オレフィン樹脂と、レーザー加工性付与剤としてアジド誘導体と、重合開始剤とを含む。また、本発明の樹脂層は、上述の樹脂組成物で構成されている。また、本発明の樹脂層付きキャリア材料は、上述の樹脂層が、キャリア材料の少なくとも片面に形成されている。また、本発明の回路基板は、上述の樹脂層を有する。 （もっと読む）