【課題】毒性が低く、安全性や作業環境に優れ、電子部品等に好適に用いられる熱硬化性樹脂であるポリイミド化合物を効率良く簡便に製造する方法と、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、金属付き耐熱性、比誘電率及び誘電正接の全てにおいてバランスのとれた熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】 有機溶媒中で、一般式（Ｉ）で表される不飽和二重結合炭化水素基を有する６−置換グアナミン化合物（ａ）と、前記６−置換グアナミン化合物（ａ）以外の分子構造中に少なくとも２個の１級アミノ基を有するアミン化合物（ｂ）を反応させ、次いで、分子構造中に少なくとも２個の不飽和Ｎ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ｃ）を反応させることを特徴とする、ポリイミド構造中に２，４−ジアミノトリアジン基と不飽和Ｎ−置換マレイミド基を有するポリイミド化合物の製造方法および、該方法により製造されたポリイミド化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。
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【課題】
本発明は、プリプレグとした際の取り扱い性に優れ、かつ、難燃性および耐熱性に優れた繊維強化複合材料を得るためのプリプレグと、それから得られる難燃性および耐熱性に優れた繊維強化複合材料を提供する。
【解決手段】
少なくともベンゾオキサジン樹脂、オキセタン化合物およびカチオン重合触媒を含む樹脂組成物と、強化繊維とを含むプリプレグであって、オキセタン化合物が樹脂組成物１００重量部中に１から５０重量部含まれている繊維強化複合材料用に好適なプリプレグ。
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【課題】低い温度で熱硬化できることで繊維強化複合材料の成型を安価かつ容易にし、得られる繊維強化複合材料が高い耐熱性を発現できる繊維強化複合材料用マトリックス樹脂およびプリプレグを目的とする。
【解決手段】下記の（Ａ）成分と、１分子中に少なくとも２つのアミノ基を有するアミン化合物である（Ｂ）成分とを含有し、（Ａ）成分が１００質量部に対し、（Ｂ）成分が０．５〜１０質量部であることを特徴とする繊維強化複合材料用マトリックス樹脂。（Ａ）成分は、多官能性マレイミド（Ｉ）と多官能性シアン酸エステルとの混合物、多官能性マレイミド（Ｉ）と多官能性シアン酸エステルのオリゴマー（II）との混合物、多官能性マレイミド（Ｉ）と多官能性シアン酸エステルとの反応物、多官能性マレイミド（Ｉ）と多官能性シアン酸エステルのオリゴマー（II）との反応物、のいずれかである。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、電気特性、機械物性、寸法安定性に優れる硬化物が得られ、硬化前の保存安定性も優れ、各種耐熱性コーティング材料や電気絶縁材料等の分野に公的に用いることができる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）及び／又は下記一般式（２）で表される構造を有するポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とフェノキシ樹脂（Ｃ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物。
【化１】


【化２】


（式中、Ｘは１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物の２個のフェノール系水酸基からそれぞれ水素原子を除いた残基を示す。） （もっと読む）

【課題】
本発明は、硬化性に優れ、プリプレグとした際の取り扱い性に優れたベンゾオキサジン樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、下記［Ａ］〜［Ｄ］からなるベンゾオキサジン樹脂組成物ならびに、炭素繊維に含浸したプリプレグ、該プリプレグを硬化させてなる繊維強化複合材料もしくは、ベンゾオキサジン樹脂組成物を炭素繊維基材に直接含浸、硬化させてなる繊維強化複合材料である。
［Ａ］分子中に式（Ｉ）で表されるベンゾオキサジン環を有する化合物
【化１】


［Ｂ］エポキシ樹脂
［Ｃ］芳香族アミン硬化剤
［Ｄ］プロトン酸のエステル （もっと読む）

【課題】イミド基含有樹脂成形体あるいは未硬化樹脂複合体の工業的な製造に有利に利用できる加熱硬化性溶液組成物を提供する。
【解決手段】２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸の部分低級脂肪族アルキルエステル及び／又は２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸の部分低級脂肪族アルキルエステルを含むビフェニルテトラカルボン酸化合物、ビフェニルテトラカルボン酸化合物に対して化学量論的に過剰モル量の芳香族ジアミン化合物、そして芳香族ジアミン化合物のモル量とビフェニルテトラカルボン酸化合物のモル量との差に相当するモル量の１．８〜２．２倍のモル量の４−（２−フェニルエチニル）フタル酸の部分低級脂肪族アルキルエステルを含む４−（２−フェニルエチニル）フタル酸化合物を低級脂肪族アルコールを主成分とする有機溶媒に溶解してなる加熱硬化性溶液組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、誘電特性、吸水率に優れた樹脂組成物、プリプレグ及びプリプレグから得られた積層板を提供する。
【解決手段】シアネート樹脂、アラルキル変性エポキシ樹脂、アラルキル樹脂を必須成分として含有することを特徴とする耐熱性樹脂組成物。アラルキル変性エポキシ樹脂はビフェニルアラルキルエポキシ樹脂又はフェノールアラルキルエポキシ樹脂が好ましい。また、アラルキル樹脂はビフェニルアラルキル樹脂又はフェノールアラルキル樹脂が好ましい。 （もっと読む）

【課題】接着性、低温加工性、耐熱性に加え、さらに、加工時の流動性および半硬化状態における可撓性に優れた熱硬化性樹脂組成物、並びに該熱硬化性樹脂組成物を用いてなる樹脂溶液、プリプレグ、積層体および回路基板を提供する。
【解決手段】本発明にかかる熱硬化性樹脂組成物は、少なくとも１種のポリイミド樹脂を含むポリイミド樹脂成分（Ａ）と、少なくとも１種のエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂成分（Ｂ）と、少なくとも１種のエポキシ硬化剤を含むエポキシ硬化剤成分（Ｃ）とを必須成分としてなるものであり、エポキシ樹脂成分（Ｂ）およびエポキシ硬化剤成分（Ｃ）の少なくとも一方は、液状成分を含有し、当該液状成分の合計含有量が、上記ポリイミド樹脂成分（Ａ）と、エポキシ樹脂成分（Ｂ）と、エポキシ硬化剤成分（Ｃ）との合計重量に対して４０重量％以上８０重量％以下である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、誘電率及び誘電正接（誘電損失）が低く、且つ、低線膨張率を有する繊維複合体、及び、その製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、２又は他官能ジヒドロベンゾキサジン化合物の開環重合体中に、コロイダルシリカが繊維状に形成されている繊維複合体を提供する。また、本発明は、繊維シートに、コロイダルシリカ溶液を含浸させ、乾燥させる工程、２又は他官能ジヒドロベンゾキサジン化合物を含浸させる工程、及び全体を加圧下に加熱一体化させる工程を含む、繊維複合体の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂組成物作製時の有機溶剤への溶解性が良く、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、銅付き耐熱性、低誘電特性、低誘電正接性の全てに優れる熱硬化性樹脂組成物を与える熱硬化性樹脂及び、これを用いた熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（ａ）６−置換グアナミン化合物、（ｂ）無水マレイン酸を含むカルボン酸無水物基及び（ｃ）１分子中に少なくとも１個のＰ−Ｈ結合を有する芳香族化合物の反応生成物であるリン含有グアナミン樹脂及び、該リン含有グアナミン樹脂とエポキシ樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂組成物作製時の有機溶剤への溶解性が良く、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、銅付き耐熱性、低誘電特性、低誘電正接性の全てに優れる熱硬化性樹脂組成物を与える熱硬化性樹脂、その製造方法、熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（ａ）６−置換グアナミン化合物及び（ｂ）カルボン酸無水物の反応生成物、又は（ａ）６−置換グアナミン化合物、（ｂ）カルボン酸無水物の反応生成物及び（ｃ）Ｎ−置換マレイミド化合物の反応生成物である熱硬化性グアナミン樹脂とその製造方法、熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】高周波（ギガヘルツ）帯域用途に適した低比誘電率及び低誘電損失の特性を有し、かつ基板を構成する金属材料等に対する接着性を有する熱硬化性樹脂組成物を用いた高性能高周波電子部品分野に適用できる電子部品を提供すること。
【解決手段】ビニルベンジル系化合物とポリカルボジイミド化合物とを含有することにより、高周波（ギガヘルツ）帯域用途に適した低比誘電率及び低誘電損失の特性、及び基板を構成する金属材料に対する接着性を有し、かつ、高周波帯域において伝送特性と長期信頼性に優れる熱硬化性樹脂組成物を用いた高性能高周波電子部品分野に適用できる電子部品である。 （もっと読む）

【課題】高いＴｇ、高いＴＯＳ、および低い水分率を有するポリイミド成形品を得ること。
【解決手段】３，４，３′，４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，４，３′，４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、および１つまたは複数の芳香族ジアミンから誘導された構造単位を含むポリイミドポリマーであって、３，４，３′，４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物から誘導された構造単位と３，４，３′，４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から誘導された構造単位とのモル比が３．０対７．０超から４．０対１．０までの範囲にあるポリイミドポリマーを、磨砕して加熱および加圧下で成形して、ガラス転移温度が摂氏３００度より高く、高いＴＯＳ、および低い水分率を有するポリイミド成形品を得る。 （もっと読む）

【課題】 加工性、接着性、耐熱性に優れたポリイミド樹脂組成物の提供。
【解決手段】 酸成分とジアミン成分とを重合させて得られるポリイミドと、下記一般式（２）で表わされる分子末端に三重結合を有するイソイミドオリゴマーとを含むポリイミド樹脂組成物及びその硬化物。


（式中、ｉは、０〜２０の数の数であり、Ａｒ_３は、テトラカルボン酸残基であり、Ａｒ_４は、ジアミン残基であり、Ａｒ_５は、ジカルボン酸残基であり、Ｒは、水素又は炭素数１〜２４の有機基である。） （もっと読む）

【課題】 新規な活性エステル化合物、及び接着性、加工性、耐熱性に優れ、さらに、ＧＨｚ帯域での誘電特性に優れた、熱硬化性樹脂組成物、及びそれを用いてなる積層体、回路基板を提供する。
【解決手段】活性エステル基とイミド骨格を有する活性エステル化合物、および該活性エステル化合物を少なくとも１種を含む（Ａ）活性エステル化合物成分と、少なくとも１種のエポキシ樹脂を含む（Ｂ）エポキシ樹脂成分を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物によって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 接着性や耐クラック性、耐熱性が向上した電子機器用プリント配線板材料及びプリント配線板を提供すること。
【解決手段】 （１）（ａ）２官能性フェノール樹脂、（ｂ）アルデヒド化合物、並びに（ｃ）１分子中に１個以上のシアノ基と第一級アミノ基を含有するアミン化合物、（ｄ）１分子中に１個以上の第一級アミノ基を含有する（ｃ）以外のアミン化合物、を反応させて製造されるシアノ基含有熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂、並びに（２）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物、及びその用途である。 （もっと読む）

【課題】ビス（２−オキサゾリン）化合物と芳香族アミンを反応させることにより得られる架橋樹脂の機械的特性を向上させる。
【解決手段】ビス（２−オキサゾリン）化合物（（Ａ）成分）と、芳香族アミンとして４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（（Ｂ）成分）とを反応させて架橋樹脂を得る。（Ａ）成分は、好ましくは、２，２’−（１，３フェニレン）ビス２−オキサゾリンである。繊維強化樹脂製品は、上記架橋樹脂を補強繊維と複合する。その製造は、補強繊維を配置した成形金型に、上記（Ａ）（Ｂ）成分を加熱して混合溶解した液状物を硬化促進剤とともに注入し、これを補強繊維間に浸透させ加熱硬化させる。２，２’−（１，３フェニレン）ビス２−オキサゾリンと４，４’−ジアミノジフェニルエーテルとを反応させて得られる架橋樹脂モデルは、（化１）に示す分子構造である。
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【課題】回路充填性及び耐熱性に十分優れ、印刷回路板としたときに折り曲げ可能で電子機器の筐体内に高密度に収納可能な印刷回路板を与えるプリプレグを提供する。
【解決手段】本発明は、繊維基材と、これに含浸した樹脂組成物とを備え、樹脂組成物が、ポリアミドイミド樹脂と、ナフタレンジグリシジル化合物とを含むものであるプリプレグを提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、その硬化物において難燃性、耐熱性、フレキシビリティーに優れたエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。。
【解決手段】
例えば下記式（１）で表されるポリイミド構造を有するエポキシ樹脂用硬化剤。
【化１】


本発明のエポキシ樹脂用硬化剤はエポキシ樹脂と混合することにより、目的とするエポキシ樹脂組成物とすることができる。本発明のエポキシ樹脂組成物は、溶剤に混合しワニスとしてシート状の硬化物にすることができる。 （もっと読む）