【課題】ＰＰＥの有する優れた誘電特性を維持したまま、ワニス状にしたときの粘度が低く、硬化物の耐熱性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】数平均分子量が５００〜３０００の、数平均分子量に対する重量平均分子量の比が１〜３である低分子量ポリフェニレンエーテルと、エポキシ樹脂とを含み、前記低分子量ポリフェニレンエーテルの水酸基の少なくとも一部を、前記エポキシ樹脂のエポキシ基で予め反応させることによって得られた反応生成物（Ａ）と、１分子中に平均２個以上のシアネート基を有するシアネート樹脂（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）とを含有し、前記エポキシ樹脂が、数平均分子量が６００以下の、１分子中に平均１．５〜２．４個のエポキシ基を有する第１エポキシ樹脂、及び数平均分子量が１０００以下の、１分子中に平均２．５〜４．４個のエポキシ基を有する第２エポキシ樹脂である樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】反応中でゲル化することなく、所望の高分子量化されたベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂を得ることができる製造方法を提供すること。
【解決手段】二官能フェノール化合物、ジアミン化合物、及びアルデヒド化合物を、環状エステル又はラクトン溶媒を含む溶媒中で反応させる工程を含む、ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度が高くて耐熱性に優れ、かつ低熱膨張性である熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 (ａ) 分子主鎖中に硫黄原子を有するジアミン化合物、（ｂ）分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物及び（ｃ）モノアミン化合物を反応させて得られる、分子主鎖中に硫黄原子を有し、酸性置換基及びＮ−置換マレイミド基を有する硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び化学粗化可能な化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】誘電特性、耐熱性、耐湿性、耐電食性、接着性、機械特性、耐薬品性に優れ、さらにハロゲン系難燃剤を使用しないで優れた難燃性を発現するプリント配線板材料及びプリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）一般式（Ｉ）：


で示される繰返し単位（ａ）、及び特定の置換基を持つてよい無水マレイン酸単位（ｂ）を含む共重合樹脂；（Ｂ）１分子中に２個以上のシアナト基を有するシアネート化合物；（Ｃ）ホスファゼン化合物及び２置換ホスフィン酸金属塩からなる群より選択される少なくとも１種のリン系難燃剤を含む熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】誘電率、誘電正接が低く、優れた耐熱性および密着性を有する回路基板用樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板を提供する。
【解決手段】分子内に２つ以上のマレイミド基を含有する化合物と、２，２，４−トリメチル−１，２−ジヒドロキノリン重合物と、ビスフェノールＳ化合物を有し、前記回路基板用樹脂組成物の硬化物の、１ＧＨｚにおける誘電正接が、０．００５以上０．０１５以下であることを特徴とする回路基板用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】安価に入手可能な原料を用いて、溶解性に優れ、且つ機械的強度の高い芳香族アゾメチン樹脂の製造方法を提供する。
【解決手段】下記式Ｉで表される芳香族ジアミン及び下記式ＩＩで表される芳香族ジアルデヒドのうち少なくとも一方を含む原料を、溶媒中で縮合反応することを含む、芳香族アゾメチン樹脂の製造方法であって、前記芳香族ジアルデヒド及び芳香族ジアミンの合計１００重量部に対して、前記縮合反応中の前記溶媒が５〜１００重量部となるように制御する、芳香族アゾメチン樹脂の製造方法。


上記式中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数５以下のアルキル基である。 （もっと読む）

【課題】新規なテトラカルボン酸二無水物、及びそれを用いて得られる溶剤溶解性に優れ、Ｔｇ、低い誘電率のポリイミドを提供。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるテトラカルボン酸二無水物と、


（一般式（１）において、Ａは異項原子としてＯを有するスピロ環、ノルボルナン環で、置換又は無置換の構造を少なくとも一つ有する２価の連結基である。）芳香族ジアミン化合物など、少なくとも１種類のジアミン化合物とから合成される重合体。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐リフロー性及び金属箔との接着性といった特性に優れるほか、折り曲げ加工性に優れ、しかも塵の発生が極めて少ないという特性が得られる絶縁性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】絶縁性樹脂組成物は、（Ａ）ポリアミドイミド樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂及び（Ｃ）フェノキシ樹脂を含有し、（Ｃ）フェノキシ樹脂の含有割合が、（Ａ）ポリアミドイミド樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂及び（Ｃ）フェノキシ樹脂の固形分の合計質量に対して５〜３０質量％である絶縁性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、炭素繊維などの強化繊維と強い接着力を示し、高いガラス転位温度を有し、ガラス転位温度以上の温度域においてもポリイミドの高架橋構造により強度の低下が少なく、高い強度と耐熱性を有する複合体を作製することができるポリイミド前駆体溶液及びこれを用いたプレプリグ並びに硬化物を提供すること。
【解決手段】少なくとも１種のテトラカルボン酸から誘導されるエステル化合物、少なくとも１種の３価以上のアミン化合物および有機溶媒を含むポリイミド前駆体溶液を用いる。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性を有する硬化物を与えるシアン酸エステル化合物、該化合物を含む熱硬化性樹脂組成物及び該熱硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物を提供する。
【解決手段】イミド環含有シアン酸エステル化合物、及びイミド環含有シアン酸エステル化合物を含む硬化性樹脂組成物及び硬化性樹脂組成物を硬化してなる、高いガラス転移温度、分解温度を有し、熱的、電気的および機械物性に優、電気絶縁材料、接着剤、積層材料、レジスト、ビルドアップ積層板材料のほか、土木・建築、電気・電子、自動車、鉄道、船舶、航空機、スポーツ用品、美術・工芸などの分野における固定材、構造部材、補強剤、型どり材、耐候性、耐燃性および高度の機械強度が要求される航空機構造部材、衛星構造部材および鉄道車両構造部材、スポーツ用の繊維強化複合材料、すなわちゴルフクラブ用シャフト、釣り竿などの幅広い用途に使用することができる硬化物。 （もっと読む）

【課題】優れた誘電率と優れた耐熱性を兼ね備えた熱硬化性樹脂、及びそれを含む熱硬化性組成物、並びにそれらから得られる成形体、硬化体を提供すること。

【解決手段】下記一般式（Ｉ）で示されるジヒドロベンゾオキサジン環構造を有する熱硬化性樹脂。
【化１】


〔一般式（Ｉ）において、Ｒ１〜Ｒ８は、それぞれ水素及び炭素数１〜１０の有機基からなる群から選択される基である。〕 （もっと読む）

【課題】優れた誘電率と優れた耐熱性を兼ね備えた熱硬化性樹脂、及びそれを含む熱硬化性組成物、並びにそれらから得られる成形体、硬化体を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で示される、ジヒドロベンゾオキサジン環構造を主鎖中に有する熱硬化性樹脂。


〔一般式（Ｉ）において、Ａｒ¹は、４価の芳香族基を示し、Ｒ¹は、１，３，３‐トリメチル‐１Ｈ‐インデンの構造を有する２価の基を示す。］ （もっと読む）

【課題】
一般的な有機溶媒及び液体に並びにクロロホルム及び塩素化液体などの攻撃的有機溶媒に耐性を示し、溶解しないポリマーを提供する。さらに、押出し、射出成形、及び圧縮成形などの方法で溶融加工できるポリマーを提供する。
【解決手段】
コモノマー単位としてフタラジノンと４，４’−ビフェノールとを組み込む溶融加工可能な半結晶性ポリ（アリールエーテルケトン）のための組成物及び方法であって、フタラジノンコモノマーを含有する半結晶性ポリ（アリールエーテルケトン）は、耐熱性成形系及びその他の物品を製造するのに適した性質を有する。
（もっと読む）

【課題】ガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、耐熱性に優れ、かつ低熱膨張性である熱硬化性絶縁樹脂組成物、ならびに、これを用いたプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、及び多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】（１）下記の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）を反応させて得られる、分子骨格中にＳ原子を有する化合物を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物。
（ａ）分子骨格中にＳ原子を有する芳香族ジアミン化合物、
（ｂ）分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物、（ｃ）モノアミン化合物
さらに、（２）１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を含むエポキシ樹脂（３）エポキシ樹脂の硬化剤、（４）無機充填材などを含んでも良い。及び前記熱硬化性絶縁樹脂組成物を含むプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、及び多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張性で、かつガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、耐熱性を有する熱硬化性絶縁樹脂組成物、ならびに、これを用いたプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、及び多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】下記の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）を反応させて得られる、分子中にビフェニル骨格を有する化合物（１）を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物。
（ａ）分子中にビフェニル骨格を有する芳香族ジアミン化合物
（ｂ）分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物
（ｃ）モノアミン化合物
さらにエポキシ樹脂（２）、エポキシ樹脂の硬化剤（３）、無機充填材（４）などを含んでも良い。及び前記熱硬化性絶縁樹脂組成物を含むプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、及び多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】誘電率、誘電正接が低く、優れた耐熱性および密着性を有する回路基板用樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板を提供すること。
【解決手段】分子内に２つ以上のマレイミド基を含有する化合物と、２，２，４−トリメチル−１，２−ジヒドロキノリン重合体を含有し、前記回路基板用樹脂組成物の硬化物の、１ＧＨｚにおける誘電正接が、０．００５以上、０．０１５以下であり、また、回路基板用樹脂組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするプリプレグである。 （もっと読む）

（ａ）１種以上のリン非含有ジヒドロベンゾオキサジン成分；（ｂ）１種以上のスルホニウム塩；および（ｃ）必要に応じて、１つ以上のエポキシ基を含む化合物；を含む熱硬化性組成物が開示されている。これらの組成物から製造される硬化生成物は、有用な化学的、物理的、および機械的特性を有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、インクジェット方式で微細パターンの印刷が可能であり、活性エネルギー線及び低温（２５０℃以下）の加熱で硬化可能であって、有機溶媒を含有しないにもかかわらず、低粘度である感光性樹脂組成物溶液及びそれから得られる良好な物性を有する感光性樹脂組成物塗膜、並びに、その利用方法を提供することにある。
【解決手段】 特定構造のイミド化したテトラカルボン酸と、ジアミン及び／又はイソシアネート系化合物、感光性樹脂、及び光重合開始剤を含有し、有機溶媒を含有せず、粘度が２５℃において１００ｍＰａ・ｓ以下であることを特徴とする感光性樹脂組成物溶液により、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 保存安定性に優れ、長期間の保存後にも溶剤への溶解性が良好で、しかも、塗膜化した際に強靭性、耐熱性、寸法安定性にも優れる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）で表される構造を有する事を特徴とするポリイミド樹脂とアルコキシ化メラミン樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物、好ましくは、下記一般式（１）で表される構造を有する事を特徴とするポリイミド樹脂とメトキシ化メラミン樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物
【化１】
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本発明の主題は、
ａ） 少なくとも１種のシアナートエステル；
ｂ） 反応性樹脂中で微細に分散した形で含まれている少なくとも１種のポリオルガノシロキサン
を有する変性された反応性樹脂である。このように変性された反応性樹脂は、硬化されていない形で長期間貯蔵安定性であり、有利な機械的特性を有する熱硬化性樹脂に硬化することができる。 （もっと読む）