【課題】 ポリカーボネート、アルミニウム、銀合金、金、等多くの表面に高い接着力を有し、高温高湿環境下に長時間放置した前後における接着力の低下無く、耐久性に優れる光ディスクに使用される紫外線硬化型組成物を提供する。
【解決手段】 ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート（ａ１）と二塩基酸無水物（ａ２）から得られるハーフエステル化合物（Ａ）と、式(1)


（式中、Ｘは-SO₂-、-CH₂-、-CH(CH₃)-又は-C(CH₃)₂-、Ｙは式(2)


で表されるｍ個の基と、式(3)


で表されるｐ個の基とが、ランダムあるいはブロック状に連なった基を表す。但し、ｍは１〜１０の整数、ｐは０〜１０の整数である。）で表されるエポキシ樹脂（Ｂ）とを反応させて得られるエポキシアクリレート樹脂を含有する光ディスク用紫外線硬化型組成物。 （もっと読む）

【課題】 従来のスチレンを使用した化粧板用樹脂組成物と同様に取り扱いができ、かつスチレンを使用することのない化粧板用樹脂組成物及びこのスチレンを使用することのない化粧板用樹脂組成物を用いた化粧板を提供すること。
【解決手段】 重合性不飽和多塩基酸に起因する不飽和基１つ当たりの分子量が１６０〜４００の割合で含有する不飽和ポリエステル樹脂（ａ）、常圧における沸点が１５０℃以上で、かつ、急性経口毒性が５０００ｍｇ／ｋｇ以上である１分子に（メタ）アクリロイル基を１つだけ有する（メタ）アクリレート系重合性単量体（ｂ）、１分子に化１で表される（メタ）アクリロイル基を２つ有し、かつ、分子量が１０００以下である（メタ）アクリレート系重合性化合物（ｃ）を必須成分とする化粧板用樹脂組成物及びこれを使用した化粧板。 （もっと読む）

【課題】加工特性および使用特性に優れた放射線硬化性樹脂を提供する。
【解決手段】放射線硬化性樹脂は、１つまたは２つのアロファネート基を有するアロファネート含有物質（イソシアネート基に基づいて）（樹脂の）１０〜４０当量％、３つまたは４つ以上のアロファネート基を有するアロファネート含有物質（樹脂の）０〜４０当量％、ウレタンアクリレート（樹脂の）６０〜９０当量％を含んでなり、重合反応を行うことができるエチレン性不飽和基当量０．００１〜０．００８当量/gを有する。 （もっと読む）

【課題】銅を実質的に含有しない錫メッキが施された電子部品用フレキシブルプリント配線板に光・熱硬化性樹脂硬化膜が被覆され、従来の方法に比べ純錫メッキ層への銅の拡散を低減されたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】電子部品用フレキシブルプリント配線板において、銅を実質的に含有しない錫メッキを施した後に形成させる絶縁硬化膜であって、硬化後のガラス転移温度が８０℃以下であることを特徴とする光・熱硬化性樹脂硬化膜、及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】リジッド及びフレキシブルプリント基板用途の感光性ポリイミドとして使用可能な、２００℃以下でイミド化出来るポリイミド前駆体及びそれを用いた感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】特定のアミド酸構造を有するポリイミド前駆体と、炭素−炭素二重結合およびエポキシ基の両方を分子内に有する化合物及び／又は炭素−炭素二重結合およびイソシアネート基の両方を分子内に有する化合物とを反応して得るポリイミド前駆体及び、それに加え炭素−炭素二重結合を有する（メタ）アクリル化合物と光反応開始剤とを含む感光性樹脂組成物で、解決する。 （もっと読む）

【課題】 優れた透明性を有すると共に、表面硬度と耐熱・耐湿変形性とのバランスに優れた硬化物を与える放射線硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 放射線硬化基を有するモノマー含有放射線硬化性組成物であって、硬化物が、（１）膜厚１００±５μｍで、波長５５０ｎｍにおける光線透過率が８０％以上、（２）ポリエチレンテレフタレートフィルム上に膜厚１００±５μｍの硬化物を形成した積層体としての表面硬度がＨＢ以上、（３）ポリカーボネート製円板上に膜厚１００±５μｍの硬化物層を形成した積層体を、８０℃、８５％ＲＨの環境下に１００時間置いた後の反り量ａ（ｍｍ）の絶対値｜ａ｜が０．５ｍｍ以下、の物性を有する放射線硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】 優れた表面硬度、透明性、耐熱・耐湿変形性を与えることができる放射線硬化性組成物、及びその硬化物、並びにその硬化物の層を有し、光学記録媒体用等に好適に用いられる積層体の提供。
【解決手段】 ０．１〜３Ｊ／ｃｍ² の照射強度で放射線照射して得られる硬化物が、（ａ）〜（ｃ）の物性を有する放射線硬化性組成物、及び、該放射線硬化性組成物を放射線照射により硬化した硬化物、並びに、該硬化物の層を有する積層体。（ａ）１００μｍの厚さのポリエチレンテレフタレートフィルム上に膜厚１００±５μｍの硬化物層を形成した積層体の表面硬度が２Ｂ以上。（ｂ）上記積層体の波長５５０ｎｍにおける光線透過率が８５％以上。（ｃ）直径１３０ｍｍ、厚さ１．２±０．２ｍｍのポリカーボネート製円板上に膜厚１００±５μｍの硬化物層を形成した積層体を、８０℃、８５％ＲＨの環境下に１００時間置いた後の積層体の円周上の反り量が１．０ｍｍ以内。 （もっと読む）

【課題】 スチレンモノマーを用いることなく、酸素による硬化阻害の低下と硬化物の耐水性の向上との両立を図り、更には、硬化物からスチレンモノマーおよびホルムアルデヒドの放散を抑えたラジカル重合性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 環状不飽和多塩基酸および／又はアリルエーテル基を有するグリコールを構成成分とする不飽和ポリエステル樹脂（Ａ）とビニルエステル樹脂（Ｂ）と反応性希釈剤として引火点が７０℃以上のエチレン性不飽和二重結合を有する単量体（ｃ−１）又は前記エチレン性不飽和二重結合を有する単量体（ｃ−１）および分子中に尿素骨格を有する化合物（ｃ−２）とを含んでなるラジカル重合性樹脂組成物、及びこれからなるゲルコート材及びこれを成形してなるＦＲＰ成形品に関する。 （もっと読む）

【課題】 優れた表面硬度、層間密着性を有すると共に、高温、高湿下で金属腐食を起こ
すことのない硬化物を与えることができる放射線硬化性組成物、及びその硬化物、並びにその硬化物の層を有し、光学記録媒体用等に好適に用いられる積層体を提供する。
【解決手段】 シリカ粒子、ウレタン結合又はヒドロキシアルキレン基を有するモノマー
又は／及びそのオリゴマー、並びに、該モノマー又は／及びオリゴマー以外の（メタ）アクリレートを含有する放射線硬化性組成物であって、前記ウレタン結合又はヒドロキシアルキレン基を有するモノマー又は／及びそのオリゴマーにおける酸性基の含有量が０．１×１０^-4ｅｑ／ｇ未満であり、且つ、前記（メタ）アクリレートが酸性基を含有する放射線硬化性組成物、及び、該放射線硬化性組成物を、放射線照射により硬化させて得られたものである硬化物、並びに、該硬化物の層を有する積層体。 （もっと読む）

【課題】 意匠性に優れ、高い生産性及び後硬化で優れた靭性や耐熱性を実現できるラジカル硬化系繊維強化樹脂複合材料用プリプレグを提供する。
【解決手段】 強化繊維と、ラジカル重合性樹脂組成物とを少なくとも含む繊維強化樹脂複合材料用プリプレグ。該ラジカル重合性樹脂組成物が、（ａ）化学式Ｉで示されるトリ（メタ）アクリレート化合物、（ｂ）ビスフェノールＡジグリシジルエーテルの（メタ）アクリル酸付加物、（ｃ）化学式IIで示されるジ（メタ）アクリレート化合物を必須成分として含むラジカル重合性樹脂１００質量部と、（ｄ）α−アミノアルキルフェノン型光重合開始剤及びチオキサントン型光重合開始剤、および（ｅ）熱重合開始剤を含むラジカル重合性樹脂組成物である。 （もっと読む）

導電剤と特定の範囲の酸価を有するラジカル重合性熱硬化型樹脂系とを含む導電性樹脂組成物を樹脂成形法で成形することにより、導電性プレートを調製する。導電剤は炭素粉末であってもよい。ラジカル重合性熱硬化型樹指系は、ラジカル重合性樹脂及びラジカル重合性希釈剤で構成されていてもよい。ラジカル重合性樹脂の二重結合当量が２００〜１０００程度であり、硬化物のガラス転移温度は１２０℃以上が好ましい。導電剤とラジカル重合性熱硬化型樹脂系との割合（重量比）は、導電剤／ラジカル重合性熱硬化型樹脂系＝５５／４５〜９５／５程度である。 （もっと読む）

【課題】 優れた耐擦傷性を有し、かつ、割れ等を生じさせない、優れた２次加工性を有する。
【解決手段】 ジイソシアネートモノマーをイソシアヌレート変性させた化合物等の１分子中に複数個のイソシアネート基を有する有機イソシアネートとポリカプロラクトン変性アルキル（メタ）アクリレートとを反応させて得られる放線線硬化性のウレタン（メタ）アクリレートを構成成分として含有する放射線硬化型組成物を硬化させて得られる樹脂層を基材に積層した成形シート。 （もっと読む）

【課題】 印字物の耐擦過性、耐マーカー性に優れ、かつ保存安定性の優れた水系インクを与える水系インク用分散体、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 （ａ）塩生成基含有モノマー由来の構成単位、（ｂ）スチレン系モノマー由来の構成単位、及び（ｃ）片末端に重合性官能基を有するスチレン系マクロマー由来の構成単位を含む水不溶性グラフトポリマー粒子を、分散状態で含有する水系インク用分散体、並びにその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】従来から使用されているＳＭＣと同等以上の機械的特性、成形性などの諸物性を有し、且つプレス成形時の成形条件（金型温度や硬化時間）を従来と特に変更することなく、成形品中に残存するスチレンモノマーおよび成形品から放散されるスチレンモノマーを低減させることのできるＳＭＣを提供すること。
【解決手段】不飽和ポリエステル樹脂、繊維補強材、スチレンモノマーおよび硬化剤を含むシートモールディングコンパウンドであって、前記スチレンモノマーが、シートモールディングコンパウンドに対して９〜１５質量％含まれ、且つ前記硬化剤が、不飽和ポリエステル樹脂およびスチレンモノマー１００質量部に対して２．５〜１０質量部含まれることを特徴とするシートモールディングコンパウンドである。 （もっと読む）

【課題】スチレン放散量及び全モノマー放散量を大幅に低減でき、耐熱性（変色）、耐衝撃性、意匠性に優れ、高級感を有する人造大理石用不飽和ポリエステル樹脂組成物、該樹脂組成物積層体の提供。
【解決手段】不飽和ポリエステル５５〜７５質量％及び重合性単量体２５〜４５質量％からなる不飽和ポリエステル樹脂、かつ沸点１２０℃未満の単量体が不飽和ポリエステル樹脂１００質量％に対して０〜２０質量％で、該単量体は、アルキル置換スチレン系単量体が全単量体成分１００質量％に対して４５〜９５質量％、分子量１５０以下の（メタ）アクリレート系単量体が５〜５５質量％、コバルト塩を必須とし、全金属成分が不飽和ポリエステル樹脂に対して０．００１〜０．１質量％の金属石鹸不飽和ポリエステル樹脂に対して５０〜４００質量部の無機充填材である人造大理石用不飽和ポリエステル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ラビング処理を行わずに、偏光または非偏光の放射線照射によって液晶配向能を付与することが可能な液晶配向膜の形成に用いられる、液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】 放射線により架橋反応の可能な構造を有する重合体、エチレン性不飽和結合を有する重合性化合物、および、感放射線重合開始剤、を含有する液晶配向剤。 （もっと読む）

【課題】 光硬化性及び接着性に優れ黄変の少ない紫外線硬化性樹脂組成物を提供する紫外線硬化性樹脂。
【解決手段】 （Ａ）ポリプロピレングリコール、ポリブチレングリコール、１，２−ブチレンオキシドとエチレンオキシドとの共重合体及びプロピレンオキシドとエチレンオキシドとの共重合体よりなる群から選ばれる少なくとも１種のジオール成分、ジイソシアネート、及び水酸基含有（メタ）アクリレートから得られるウレタン（メタ）アクリレート、及び（Ｂ）ラジカル重合性化合物を含有し、さらに（Ｃ）光重合開始剤として、０．１質量％溶液の３６５ｎｍにおける吸光度（光路長１ｃｍ）が０．２以上である光重合開始剤のみを、０．１〜１５質量％の割合で含有する紫外線硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】制御された分子量、頭−尾構造など非常に組織化された高分子構造を有するポリチオウレタンの製造方法、ならびに得られたポリチオウレタンマクロモノマーと芳香族ビニル化合物との共重合体の製造方法の提供。
【解決手段】重合開始剤として安息香酸２−メチルスルファニル−４，５−ジヒドロ−オキサゾリニウム−４−イルメチルエステルトリフルオロメタンスルホネートまたは４−ビニル安息香酸２−チオキソ−オキサゾリジン−４−イルメチルエステルを使用したＬ−セリン（Ｓ_Ｌ）に由来する１，３−オキサゾリジン−２−チオンのカチオン開環重合によるポリチオウレタンの製造方法、及び当該ポリチオウレタンと芳香族ビニル化合物との共重合によるグラフトポリマーの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 成形加工品としての良好な強度を有する高い分子量を有しながら、メルトマスフローレイトやメルトテンションが高く成形加工性に優れるスチレン‐(メタ)アクリル系樹脂組成物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 分岐末端に二重結合を有する多分岐マクロモノマーとスチレン系単量体及び（メタ）アクリル系単量体との共重合体(1)及びスチレン系単量体と（メタ）アクリル系単量体との共重合体(2)を含有する樹脂組成物。
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【課題】靱性、耐久性、耐候性、耐熱性、機械的強度等の各種物性に優れた化粧板用不飽和ポリエステル樹脂組成物の提供。
【解決手段】不飽和ポリエステル、重合性単量体、金属石鹸及びパラフィンを含有する化粧板用不飽和ポリエステル樹脂組成物であって、上記樹脂組成物は、アルキル置換スチレン系単量体と分子量１５０以下の（メタ）アクリレート系単量体とを重合性単量体の必須成分とし、不飽和ポリエステルと重合性単量体との質量割合が５５〜７５：２５〜４５であり、上記重合性単量体は、沸点１２０℃未満の単量体が０〜２０質量％であると共に、アルキル置換スチレン系単量体が４５〜８５質量％、分子量１５０以下の（メタ）アクリレート系単量体が１５〜５５質量％であり、上記金属石鹸は、コバルト塩を必須とし、全金属成分が全体に対して０．０１〜０．０５質量％であり、上記パラフィンは、融点が４０〜８０℃であり、０．０１〜０．１質量％である。 （もっと読む）