【課題】本願発明の目的は、従来技術の不利益点を少なくとも部分的に避け、又は少なくとも改善する触媒活性化ユニットを提供することにある。
【解決手段】本願発明は、支持材料からなり、該支持材料がポリマーナノ粒子を有し、該ポリマーナノ粒子が、少なくとも一つの触媒活性化成分からなる触媒活性化ユニットにある。前記ポリマーナノ粒子は、支持材料に固定される。前記ポリマーナノ粒子は、触媒活性化成分でドープ処理及び／若しくは浸漬処理されること、又は、前記触媒活性化成分は、化学的及び／若しくは物理的にポリマーナノ粒子に結合され、前記触媒活性化成分は、酵素及び／若しくは金属、好ましくは銅、銀、カドミウム、プラチナ、パラジウム、ロジウム、亜鉛、水銀、チタン、ジルコニウム及び／若しくはアルミニウム、特には鉄及び／若しくはその塩類から選択される。 （もっと読む）

一般式（１）［Ａ¹_zＲ¹_pＳｉＯ_(4-p-z)/2］（１）［式中、ｚ及びｐはそれぞれ０〜３の値にある整数を意味し、
Ａ¹は同一又は異なる、水素−、アルキル−、シクロアルキル−、アリール−又はアルコキシ残基であって、脂肪族の線状又は分枝した又は脂環式のアルキル残基又はアリールオキシ残基を有する残基を意味するか、又は、官能基を意味し、
これは１８個までのＣ原子を含有し、更に１個又は複数個の同一又は異なるヘテロ原子であって、Ｏ−、Ｓ、Ｓｉ、Ｃｌ、Ｆ、Ｂｒ、Ｐ又はＮ原子から選択されたヘテロ原子を含有することができる、
その際、
Ｒ¹は同一又は異なる、脂肪族又は脂環式のアルコキシ−、アリールオキシ又はヒドロキシ残基又は残基Ａ¹を意味する］
の繰り返し単位から構成され、少なくともＴ単位又はＱ単位又はこの両方が存在しなくてはならず、かつこの他にＭ単位及び／又はＤ単位が存在することができ、かつ少なくとも１ｐｐｍのＨＣｌを含有することにより特徴付けられるシリコーン樹脂。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の絶縁膜材料として、ＰＣＴ後の誘電特性、ＰＣＴ後のＣＭＰ耐性、ＰＣＴ後の基板との密着性に優れた膜が形成可能な組成物を提供する。
【解決手段】組成物は、（Ａ）下記式（１）、（２）中の少なくとも１種の化合物を水酸化テトラアルキルアンモニウムと水で加水分解、縮合した慣性半径が５〜５０ｎｍの物 Ｒ_ａＳｉ（ＯＲ^１）_４−ａ ・・・・・（１） （式中、Ｒは水素原子、フッ素原子または１価の有機基、Ｒ^１は１価の有機基、ａは０〜２の整数を示す。） Ｒ^３_ｂ（Ｒ^４Ｏ）_３−ｂＳｉ−（Ｒ^７）_ｄ−Ｓｉ（Ｏ^５）_３−ｃＲ^６_ｃ ・・（２） 〔式中、Ｒ^３〜Ｒ^６は同一または異なり、それぞれ１価の有機基、ｂおよびｃは同一または異なり、０〜２の数を示し、Ｒ^７は酸素原子、フェニレン基または−（ＣＨ_２）_ｎ−で表される基（ここで、ｎは１〜６の整数である）、ｄは０または１を示す。〕ならびに（Ｂ）有機溶媒を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

本発明の放射線硬化性組成物は、（ａ）成分：シロキサン樹脂と、（ｂ）成分：光酸発生剤又は光塩基発生剤と、（ｃ）成分：（ａ）成分を溶解可能であり、非プロトン性溶媒を含む溶媒とを含有してなるものである。 （もっと読む）

【課題】 各種基材の表面に、帯電防止性、硬度、耐擦傷性、及び透明性に優れた硬化膜層を有する帯電防止用積層体を提供する。
【解決手段】 少なくとも、基材と、
下記成分（Ａ）〜（Ｄ）を含有する液状硬化性組成物を硬化させてなる硬化膜層と、
を有する積層体。
［液状硬化性組成物］
（Ａ）リン含有酸化錫粒子
（Ｂ）分子内に２以上の重合性不飽和基を有する化合物
（Ｃ）３１３ｎｍにおけるモル吸光係数が５，０００Ｌ／ｍｏｌ・ｃｍ以下である光重合開始剤
（Ｄ）溶剤 （もっと読む）

【課題】良好な耐溶媒性を所有する一方で、処理が容易で、かつ使用の前後で安定であるシリコーンベースのＰＳＡ組成物の提供。特に高度な耐溶媒性を必要とする感圧接着組成物における粘着付与剤としての使用に特に適する、フルオロアルキルシリル化ＭＱ樹脂の提供
【解決手段】式１で表される化合物の使用。当該使用によりＰＳＡ組成物に対して例外的に高いレベルの耐溶媒性が提供され、高レベルの溶媒及び／又は長い溶媒への曝露時間を伴う環境への使用にとり理想的なものとなる。 （もっと読む）

【目的】 約０．１−２００ｎｍの範囲の一次粒子寸法及び１０ｎｍないし２００ミクロンの凝集粒子寸法をもつ実質的にシラノール基を含まないシリコーン樹脂粉末。
【構成】 トリオルガノシロキシ単位及びテトラシロキシ単位をもつオルガノシロキサン加水分解生成物の有機溶剤分散物をオルガノケイ素窒素化合物、たとえばシラザンで処理し、その後に噴霧乾燥する。実質的にシラノール基を含まないオルガノシリコーン樹脂粉末は感圧接着剤のような熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物の製造に有用であることが認められた。 （もっと読む）

【課題】集積回路において階間誘電体として用いる場合の低誘電率材料及びそれを含む膜の性能の改良、並びにその製造方法について明らかにする。
【解決手段】これらの材料は、約３．７又はそれ未満の誘電率（ｋ）、前記材料の誘電率から部分的に導出される約１５ＧＰａ又はそれよりも大きい標準化壁体弾性率（Ｅ_ｏ′）、及び金属不純物レベルが５００ｐｐｍ又はそれ未満のものとして特徴づけられる。また、約１．９５未満の誘電率及び約２６ＧＰａを超える前記材料の誘電率から部分的に導出される標準化壁体弾性率（Ｅ_ｏ′）を有する低誘電率材料について開示する。 （もっと読む）

一般式Ｉ：
（Ｒ^１Ｏ−）_ｍＳｉ（−Ｒ^Ｘ−ＮＲ^２Ｒ^３）_４−ｍ Ｉ
［式中、基−ＮＲ^２Ｒ^３内の少なくとも１つの窒素基はＲ^Ｚ基に直接結合しており、そしてＲ^Ｚは−（Ｃ＝Ｏ）Ｒ^４もしくは−（Ｃ＝Ｏ）−ＯＲ^５である］
の少なくとも１つのモノマーから形成されるオリゴマーもしくはポリマー物質を含んでなる塗料用の水性結合剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 高い膜強度と低い比誘電率を有するＣＭＰ犠牲膜やエッチング・ストッパー膜等の半導体加工用保護膜を形成するための塗布液、その調整方法および該塗布液より得られる半導体加工用保護膜に関する。
【解決手段】 （ａ）テトラアルキルオルソシリケート(TAOS)およびアルコキシシラン(AS)をテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド（TMAOH）および水の存在下で加水分解して得られるケイ素化合物、またはテトラアルキルオルソシリケート(TAOS)をテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド（TMAOH）および水の存在下で加水分解または部分加水分解した後、アルコキシシラン(AS)またはその加水分解物もしくは部分加水分解物と混合し、さらに必要に応じてこれらの一部または全部を加水分解して得られるケイ素化合物、（ｂ）有機溶媒、および（ｃ）水を含む液状組成物であり、しかも該液状組成物中に含まれる水の量が３５〜６５重量％の範囲にあることを特徴とする半導体加工用保護膜形成用塗布液。 （もっと読む）

【課題】 塗布均一性に優れ、熱的に安定な酸化物被膜を形成することができる酸化物被膜形成用塗布液、均一で熱的に安定な酸化物被膜の製造法及び均一で熱的に安定な酸化物被膜を有する半導体装置の製造法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）一般式（Ｉ）
【化１】


（式中Ｒは、炭素数１〜４のアルキル基、Ｒ′は炭素数１〜３のアルキル基、ｍは０、１または２を意味する）で表されるアルコキシシラン化合物を溶媒の存在下に加水分解及び縮重合させ、加水分解によって生成する１価アルコールを除去してなる酸化物被膜形成用塗布液、この塗布液を、基体表面上に塗布後、５０〜２００℃で乾燥し、ついで３００〜１０００℃で焼成することを特徴とする酸化物被膜の製造法及びこの塗布液を、半導体素子表面上に塗布後、５０〜２００℃で乾燥し、ついで３００〜１０００℃で焼成して酸化物被膜を形成することを特徴とする半導体装置の製造法。 （もっと読む）

【課題】 露光量が比較的少なくても、パターン精度に優れた硬化物が得られる放射線硬化性組成物、その保存方法、硬化膜形成方法及びパターン形成方法を提供する。
【解決手段】 本発明の放射線硬化性組成物は、（ａ）成分：下記一般式（８）；
ＳｉＸ_４ …（８）
（式中、Ｘは加水分解性基を示す。）
で表される化合物、一般式（８）で表される化合物の多量体、及び／又は一般式（８）で表される化合物の部分縮合物を必須成分として加水分解縮合して得られる樹脂を含むシロキサン樹脂、
（ｂ）成分：光酸発生剤又は光塩基発生剤、及び
（ｃ）成分：（ａ）成分を溶解可能であり、非プロトン性溶媒を含む溶媒を含有してなるものである。 （もっと読む）

複数の無機、金属、セミメタリック、および／又は金属酸化物粒子、および、粒子表面近傍における不均一重合反応により得られ、前記粒子の少なくとも一部を封入するスターグラフト共重合体上に環状および／又は直線状重合体構造を持つスターグラフト共重合体を含む表面処理された粒子。
前記表面処理は、ｗ、ｘ、ｙおよびｚはそれぞれ、四官能性、三官能性、二官能性、および単官能性のモノマー単位のモルパーセントであり、ｗ、ｘ、ｙおよびｚはそれぞれ、約０〜５０、０〜５０、５〜９９および０〜５であるＳｉ(ｗ、ｘ、ｙ、ｚ)を含み、ｗはテトラエチルオルトシリケートであり；ｘはγ−グリシドオキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキシルトリメトキシシラン、ｎ−オクチルトリメトキシシラン、ｎ−オクタデシルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、３−(トリメトキシシリル)プロピル無水コハク酸、ヘプタデカフルオロトリメトキシシラン、３−イソシアナートプロピルトリメトキシシラン、２−(ジフェニルホスフィノ)エチルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ｎ−(トリメトキシシリルプロピル)ＥＤＴＡ、ペンタフルオロフェニルプロピルトリメトキシシラン、トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、および、これらのモノマーのトリエトキシ含有の対応物(counterparts)からなる群から選択され；ｙはジシクロヘキシルジメトキシシラン、ジエチルジエトキシシラン、ジメチルジクロロシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジ−ｎ−ヘキシルジクロロシラン、ｎ−ヘキシルメチルジクロロシラン、メチルドデシルジエトキシシラン、ｎ−オクチルメチルジメトキシシラン、および、これらのモノマーのジエトキシ含有の対応物からなる群から選択され；ｚはｎ−オクタデシルジメチルメトキシシラン、トリエチルシラノール、トリメチルエトキシシラン、トリメチルメトキシシラン、および、これらのモノマーのエトキシ含有の対応物からなる群から選択される。表面処理されたＺｎＯおよび／又はＴｉＯ_２と定義される製品それ自体、およびパーソナルケア製剤における製品の使用それ自体は除外される。 （もっと読む）