【課題】
光半導体用封止剤などに好適に用いられるイソシアヌル環含有末端ハイドロジェンポリシロキサンを提供することを目的とする。
【解決手段】
式（１）で表わされる、イソシアヌル環を有し、少なくとも２個の末端ハイドロジェンシロキシ基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン。
【化１】


（Ｘは互いに独立に、不飽和結合を含まない一価の有機基、Ｒは互いに独立にメチル基またはフェニル基、nは１〜５０の整数、ｍは０〜５の整数、およびPは１〜１０の整数である。） （もっと読む）

【課題】
両末端にアルケニル基を備えることにより、ハイドロシリレーション（付加反応）の特徴を生かした硬化物を与えることができる、イソシアヌル環含有オルガノポリシロキサンを提供することを目的とする。
【解決手段】
下記式（１）で表わされる、アリルイソシアヌル環構造を両末端に有するオルガノポリシロキサン。
【化１】


（Ｘは互いに独立に、不飽和結合を含まない一価の有機基、Ｒは互いに独立にメチル基またはフェニル基、nは１〜５０の整数、およびPは１〜１０の整数である。） （もっと読む）

【課題】 低温硬化工程により接着性が向上する硬化方法を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するケイ素化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒を含有する硬化性組成物を、６０〜９０℃にて０．５〜１０時間加熱処理したのち、１００〜２５０℃にて０．５〜１２時間加熱処理することを特徴とする硬化物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 硬化時の冷熱衝撃環境における接着信頼性に優れたシリコーン系硬化性組成物を得ることを目的とする。
【解決手段】（Ａ）１分子中にアルケニル基を少なくとも２つ有するポリシロキサン、
（Ｂ）１分子中にヒドロシリル基を少なくとも２つ有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）シリコーン系重合体粒子、
（Ｄ）（Ｄ−１）１分子中にヒドロシリル基を少なくとも３個有する鎖状及び／又は環状のオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び（Ｄ−２）アルケニル基を少なくとも２つ有する有機化合物をヒドロシリル化反応させることにより得られる、１分子中にヒドロシリル基を少なくとも２個有する化合物
（Ｅ）ヒドロシリル化触媒
を含有することを特徴とするシリコーン系硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】光硬化可能な耐熱透明性に優れた硬化物を与える変性ポリオルガノシロキサン化合物を含有する硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中にアクリロイル基および／またはメタクリロイル基を少なくとも１個と、フェニル基、ビフェニル基、ナフチル基、トリフルオロメチル基、脂環式炭化水素基、イソシアヌル環、エステル結合、カーボネート結合、アミド結合、スルホン結合、およびチオエーテル結合からなる群から選択される少なくとも一種を含む炭素数２以上の有機基を少なくとも１個とを有する変性ポリオルガノシロキサン化合物、および、（Ｂ）ラジカル重合開始剤を含有する、硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】波長６００ｎｍ以上の光を少なくとも吸収することが可能である、メソ構造を有する有機シリカ系材料および有機シリカ系メソ多孔体を提供する。
【解決手段】下記式（１）：


〔Ｒ^１〜Ｒ^１０のうちの少なくとも３つの基は、下記式（２）：−（Ｚ）_ｍ−Ｓｉ（ＯＲ^ａ）_ｎＲ^ｂ_３−ｎ（２）で表されるアルコキシシリル基を含有する置換基〕で表されるペリレン系有機シラン化合物のメソ構造を有する重合体と、界面活性剤とを含有することを特徴とする有機シリカ系材料、および前記ペリレン系有機シラン化合物の重合体からなる有機シリカ系多孔体。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、表面硬度、屈折率、透明性、ガスバリアー性が高く、熱膨張率が低い特性を満足し、熱および紫外線によって硬化し、半硬化状態で成型加工性を有し、その後完全硬化させることができる透明シートの提供。
【解決手段】Ｒ^１Ｓｉ（ＯＲ^２）_３のチオール基含有アルコキシシランを加水分解、縮合して得られる縮合物（Ａ）、炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ｂ）、および、イソシアネート基を有する化合物（Ｃ）を［｛（Ｂ）成分中に含まれる二重結合の数｝／｛（Ａ）成分中のチオール基の数｝］が０．１〜０．８、［｛（Ｃ）成分中に含まれるイソシアネート基の数｝／｛（Ａ）成分中のチオール基の数｝］が０．１〜０．８、［｛（Ｂ）成分中に含まれる炭素−炭素二重結合の数＋（Ｃ）成分中のイソシアネート基の数｝／｛（Ａ）成分中のチオール基の数｝］が０．９〜１．１なる割合で含有する樹脂組成物（Ｄ）を熱および紫外線で二段階硬化する。 （もっと読む）

【課題】粒径、分散性を制御した金属酸化物微粒子を樹脂中に分散させ、光拡散性、または屈折率を向上させた硬化性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】本発明硬化性樹脂組成物は、ＳｉＨ基との反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に２個以上含有する有機化合物（Ａ）、１分子中に２個以上のＳｉＨ基を含有するケイ素化合物（Ｂ）、ヒドロシリル化触媒（Ｃ）、及び、金属酸化物微粒子（Ｄ）を含む金属酸化物微粒子含有硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【解決手段】式（Ｉ）のオルガノポリシロキサン及び／又は式（ＩＩ）のオルガノポリシロキサンと、化学式（ＩＩＩ）の化合物を酸触媒存在下で反応させて得られる皮膜形成性オルガノポリシロキサン。
ＨＯ−［Ｒ¹₂ＳｉＯ］_n−Ｈ （Ｉ）
［Ｒ¹₂ＳｉＯ］_m （ＩＩ）
（Ｒ¹は１価炭化水素基、ｎは２〜５，０００、ｍは３〜１０。）


（ＸはＲ¹_a（Ｒ²Ｏ）_bＳｉ−Ｒ³−、１価炭化水素基、水素原子のいずれかであり、少なくとも１つはＲ¹_a（Ｒ²Ｏ）_bＳｉ−Ｒ³−である。Ｒ²は１価炭化水素基、Ｒ³は２価炭化水素基、ａは０又は１、ｂは２又は３、ａ＋ｂ＝３である。）
【効果】本発明によれば、アルコキシシランのような架橋剤を使用することなく、乾燥するだけでシリコーン皮膜を得ることができ、更にコロイダルシリカのような皮膜補強剤と硬化触媒を併用するとゴム強度、弾性のあるシリコーン皮膜を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】トランスファー成型性などの成型加工性が良好であり、高い耐光性および耐熱性を有する半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、およびヒドロシリル化触媒を必須成分として含有する樹脂組成物を用いて半導体のパッケージとして用いることができる。 （もっと読む）

【課題】耐クラック性、パターニング性および耐熱性に優れる感放射線性組成物を提供する。
【解決手段】下記成分（Ａ）及び（Ｂ）を含有することを特徴とする感放射線性組成物。
（Ａ）下記一般式（１）で表される加水分解性シラン化合物、該加水分解性シラン化合物の加水分解物、及び該加水分解物の縮合物からなる群より選ばれる少なくとも１種


［一般式（１）中、Ｒ^１は、炭素数１〜１２のアルキル基等である。Ｒ^２は、置換基を有してもよい炭素数２〜３０のアルキレン基等である。Ｘは加水分解性基である。Ａは４価の有機基を示す。ｐは各々独立に０〜２の整数であり、ｑは各々独立に１〜３の整数であり、かつｐ＋ｑ＝３である。］
（Ｂ）光酸発生剤 （もっと読む）

【課題】厚さが１００μｍ程度又は１００μｍ以下であって、熱伝導性、耐熱性、絶縁性及び柔軟性に優れる熱伝導シートを提供する。
【解決手段】シリコーン系共重合体と熱伝導性フィラーとを含有する熱伝導シートであって、前記シリコーン系共重合体は、シロキサン構造からなる繰り返し単位と、極性基を有する構造からなる繰り返し単位とを有し、かつ、重量平均分子量が１万〜１００万であり、
前記熱伝導性フィラーの含有量が３０〜９０体積％である熱伝導シートである。 （もっと読む）

本発明は、成分Ａとして、ヒドロシリル化反応において反応性である少なくとも２つの≡Ｓｉ−Ｈ基を含有する、少なくとも１つの有機ケイ素化合物、および成分Ｂとして、成分Ａとのヒドロシリル化反応において反応性である少なくとも２つの不飽和炭素−炭素結合を含有する、少なくとも１つのベンゾオキサジン化合物を含んでなる重合性組成物に関する。本発明のさらなる主題は、本発明の重合性組成物を含有する接着剤、封止剤またはコーティング、および前記組成物の重合生成物である。
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【課題】プロトン伝導性を高く維持し、且つ、高い熱的安定性を有する燃料電池用電解質膜を提供する。
【解決手段】表面に貫通孔を有する中空状の無機微粒子に電解質樹脂が充填されたプロトン伝導性材料、及び、シロキサン構造を有するシロキサン系繰返し単位を有するポリマーを含有することを特徴とする、燃料電池用電解質膜。 （もっと読む）

【課題】アルコキシシリル基を有するイオン液体から得られる高分子イオン性化合物は、帯電防止剤として優れていると考えられる。そこで、重合性のアルコキシシリル基を利用して帯電防止剤を提供することにある。
【解決手段】 アルコキシシリル基を有するイオン液体を加水分解縮合することにより有機−無機ハイブリッド高分子イオン性化合物を得ることを特徴とする。アルコキシシリル基を酸触媒で加水分解縮合をするとシロキサン結合を有する有機−無機ハイブリッド高分子イオン性化合物が得られ、アセトニトリルに溶解して製膜すると粘着性が残る帯電防止剤が創製できる。また、アルコキシシリル基を塩基触媒で加水分解縮合するとシロキサン結合を有する高分子イオン性化合物が得られ、アセトニトリル等に溶解して製膜すると有機−無機ハイブリッドに基づく柔軟性、高強度、高い耐熱性、耐水耐薬品性を付与した、従来にはない難燃性の帯電防止剤が創製できる。 （もっと読む）

【課題】金または銀を含む金属電極に対して優れた接着性を有する半導体用硬化性シリコーン組成物及びそれを用いた高信頼性の半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中にアルケニル基を２個以上有するポリオルガノシロキサン、（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を２個以上有するオルガノシロキサンオリゴマーと少なくとも１個のアルケニル基を有するイソシアヌレート化合物との反応生成物を含むポリオルガノハイドロジェンシロキサン、および（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒及び／又はラジカル開始剤を含有し、（Ｂ）成分の配合量が、前記（Ａ）成分のアルケニル基１モルに対して、ケイ素原子に結合した水素原子が０．０１〜３．０モルとなる量（但し、前記オルガノシロキサンオリゴマーとイソシアヌレートとの反応生成物の配合量が０．０１〜１．５モルとなる量）である。 （もっと読む）

【課題】 揮発性成分の少ない接着性に優れた硬化性組成物を提供する
【解決手段】 （Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個有する有機系化合物、（Ｂ）ＳｉＨ基を１分子中に少なくとも２個有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒を必須成分として含有する硬化性組成物において、（Ｂ）成分中に、（Ｂ１）成分としてＳｉＨ基を１分子中に少なくとも２個および加水分解性ケイ素基を１分子中に少なくとも１個有する化合物を含有させる。 （もっと読む）

【課題】 揮発性成分の少ない接着性に優れた硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個有する有機系化合物、（Ｂ）ＳｉＨ基を１分子中に少なくとも２個有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒を必須成分として含有する硬化性組成物において、（Ａ）成分中にＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個および加水分解性ケイ素基を１分子中に少なくとも１個有する有機系化合物を含有させる。 （もっと読む）

【課題】低硬化収縮性でかつ、熱硬化後の透明性に優れ、アルカリ溶剤に含浸後のクラック発生が抑えられ、基板との接着性に優れる硬化膜を得ることができる感光性シロキサン組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）ポリシロキサン、（ｂ）キノンジアジド化合物、（ｃ）溶剤、（ｄ）イミドシラン化合物を一種類以上含有する感光性シロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】 得られるポリイミドフィルムの接着性のバラツキを低減させ、接着性を改良したポリイミドフィルムを安定に製造する方法を提供する。
【解決手段】 ポリイミド前駆体溶液の自己支持性フィルムの片面または両面に、アルコキシシリル基を少なくとも１つの末端に有するポリアミック酸オリゴマーを含む溶液を塗布し、これを加熱、イミド化してポリイミドフィルムを製造する。 （もっと読む）