【課題】ラジカル反応性の官能基を有するオルガノポリシロキサンを使用した場合に、効果的に架橋点を構築する光硬化性コーティング組成物、及びこの組成物の硬化被膜が形成されてなる物品を提供する。
【解決手段】下記式（１）：
Ｒ_aＲ^A_bＺ_cＳｉＯ_(4-a-b-c)/2 （１）
（式中、Ｒは水素原子又はＲ^Aを除く一価の有機基であり、Ｒ^Aは（メタ）アクリロキシ基を含有する有機基であり、Ｚは水酸基又は加水分解性基。ａは０．５０〜２．３０、ｂは０．１０〜１．００、ｃは０〜０．６０、ａ＋ｂ＋ｃ＝０．６０〜３．５０の正数。）
で表され、かつ分子中に
（ＰｈＳｉＹ₃）単位
（但し、Ｐｈはフェニル基、Ｙはシロキサン残基、水酸基及び加水分解性基から選ばれ、少なくとも１つはシロキサン残基。）
を有する（メタ）アクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンを含有する光硬化性コーティング組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高い耐光性と耐熱性を有する硬化物を与える変性ポリシロキサンを提供することを目的とする。
【解決手段】多環脂環式炭化水素基とエポキシ基を特定割合で導入した変性ポリシロキサンである。 （もっと読む）

本発明は、（ａ）分子当たり少なくとも２つの不飽和炭化水素官能基を有する、１つもしくはそれ以上の有機ケイ素化合物、そして（ｂ）分子当たり少なくとも２つのシリルヒドリド官能基を有する、１つもしくはそれ以上のシリルヒドリド含有化合物を含有する成分混合物のヒドロシリル化条件下での共重合から生成する分岐ポリシロキサン組成物に関し、ただし、（ｉ）成分（ａ）または（ｂ）の少なくとも１つは、分子当たり少なくとも３つの官能基を有する；（ｉｉ）分子当たり、より大きい数の官能基を持つ成分（ａ）または（ｂ）は、分子当たり、より小さい数の官能基を持つもう１つの成分（ｂ）または（ａ）のモル量と等しいかもしくはそれより小さいモル量で存在する；そして（ｉｉｉ）不飽和炭化水素化合物は、成分混合物から除外される、という条件である。 （もっと読む）

【課題】長期の使用においても耐候性、耐クラック性、密着性に優れた塗膜を形成し得る高耐久性エマルションを提供すること。
【解決手段】シリコーン変性剤〔Ａ〕の存在下で重合したアクリル系重合体（ａ）と、ガラス転移温度Ｔｇｂが５０℃以上のカルボキシル基を持つエチレン性不飽和単量体〔Ｂ〕と、水酸基を持つエチレン性不飽和単量体〔Ｃ〕と、他のエチレン性不飽和単量体〔Ｄ〕とを重合して得られるアクリル系重合体（ｂ）３〜４０質量％からなり、アクリル系重合体全体の平均ＴｇｔがＴｇｂよりも２０℃以上低い、ことを特徴とするシリコーン含有高分子エマルション。 （もっと読む）

（ａ）アルデヒドベースのレドックス開始剤を供給する工程；及び（ｂ）前記レドックス開始剤と、複数の水素化物末端キャップ成分を有するシロキサンとを反応させて、複数の末端アルデヒド成分を有するシロキサンポリマーを生成させる工程；を含むシロキサンポリマーの製造方法。 （もっと読む）

【課題】熱硬化工程後において高解像度、高耐熱性、高透明性を有し、さらにアルカリ処理後にすぐれた接着性を有する感光性シロキサン組成物を提供することにある。
【解決手段】ａ）ポリシロキサン、（ｂ）キノンジアジド化合物、（ｃ）溶剤、（ｄ）１０時間半減期温度が９０℃〜１６０℃である熱ラジカル発生剤を含有する感光性シロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】ゲル化物や粒子の発生を抑制することができ、例えば半導体素子などの絶縁膜等を構成するのに用いられたときに、電気的特性を高めることが可能なポリマーを得ることができる金属含有ポリマーの製造方法を提供する。
【解決手段】金属化合物、その加水分解物または加水分解物の縮合物からなる成分（Ａ）と、金属化合物、その加水分解物または加水分解物の縮合物からなる成分（Ｂ）とを反応させてなる金属含有ポリマーの製造方法であって、成分（Ａ）と成分（Ｂ）とを反応させる際に、成分（Ｂ）が成分（Ａ）よりも高い反応性を有し、容器に成分（Ａ）を入れた後、容器内に成分（Ｂ）を連続的または段階的に添加し、成分（Ａ）と成分（Ｂ）とを反応させる、金属含有ポリマーの製造方法。 （もっと読む）

【課題】軟化温度が極めて低く、常温域で光学用途に適するような、アッベ数の温度変化が少なく、可視光透過率の高い透明材料はなかった。
【解決手段】２０〜１５０℃の温度域でアッベ数が１．５以上変化しない（最大値と最小値の差が１．５以内）、２０〜１５０℃の温度域でのアッベ数の標準偏差が０．５以下である、３００〜８００ｎｍの波長域における平均透過率が８５％以上となる有機無機ハイブリッドガラス状物質。軟化温度が５０℃〜３５０℃であり、溶融性を有する特徴も持つ。 （もっと読む）

【課題】加熱処理時の着色がなく、光透過率良好、高露光感度等の性能を有する保護層が得られる熱硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】（β２）少なくとも１つ無水物骨格の有機基を有するシランカップリング剤を加水分解縮合成分として含むシロキサン樹脂、（Ｂ）エチレン性不飽和基を２個以上有する化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含み、さらに、シロキサン樹脂以外の（Ａ）アルカリ可溶性樹脂を含有する熱硬化性組成物であって、ＴＦＴアクティブマトリックス基板或いはカラーフィルタ基板の保護膜として有用な硬化物が得られる。 （もっと読む）

【課題】ポッティング成型が可能でありしかも無色透明でＵＶ耐久性、耐熱性に優れた光半導体封止材を形成しうる熱硬化性樹脂組成物、およびそれにより封止された光半導体素子を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ当量が１，６００ｇ／モル以下のポリオルガノシロキサンおよび（Ｂ）金属キレート化合物を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物およびそれにより封止された光半導体素子。 （もっと読む）

【課題】半導体素子などにおける層間絶縁膜として好適に用いることができる絶縁膜形成用組成物およびその製造方法、ならびに前記絶縁膜形成用組成物を用いたシリカ系絶縁膜およびその形成方法を提供する。
【解決手段】絶縁膜形成用組成物は、（Ａ）成分；下記一般式（１）で表される化合物および下記一般式（２）で表される化合物の群から選ばれた少なくとも１種のシラン化合物と、（Ｂ）成分；下記一般式（３）で表される構造を有するカルボシランとを加水分解縮合して得られた加水分解縮合物と、有機溶媒と、を含む。Ｒ^１_ａＳｉ（ＯＲ^２）_４−ａ ・・・・・（１） Ｒ^３_ｂ（Ｒ^４Ｏ）_３−ｂＳｉ−（Ｒ^７）_ｄ−Ｓｉ（ＯＲ^５）_３−ｃＲ^６_ｃ ・・・（２）


・・・・・（３） （もっと読む）

【解決手段】(１)一般式(ｉ)で表わされるモノメチルシランの１種又は２種以上の混合物と、
ＣＨ₃ＳｉＣｌ_m(ＯＲ’)_3-m (ｉ)
(Ｒ’は炭素数３〜１０のアルキル基又はアリール基を表し、ｍ＝０，１又は２である。)
(２)ＣＨ₃ＳｉＣｌ₃以外のクロルシランと
をモル比として(１)／(２)＝５／９５〜１００／０の割合で用いたシラン原料を、
(Ａ)水と、
(Ｂ)水と混合、静置すると水と２相に分離する有機溶媒と
からなる溶媒混合物を撹拌しているところに、上記シラン原料中の加水分解性基Ｓｉ−Ｘ(Ｘ＝Ｃｌ及びＯＲ’)に対する(Ａ)成分の水のモル比が水／Ｓｉ−Ｘ＝５〜５０の範囲を満たすように加え、反応させることを特徴とする分子鎖末端にＳｉＯＨ基を有するシリコーン樹脂の製造方法。
【効果】本発明の製造方法によれば、末端がＳｉＯＨ基で封鎖されたシリコーン樹脂を経済的にも有利で、環境に問題を与えることなく、容易に製造することができる。 （もっと読む）

【課題】発光素子封止材等、透明性、耐熱性、耐光性、耐熱変色性が求められる用途に用いることが可能なエポキシ変性シリコーン及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】オルガノハイドロジェンシリコーンのＳｉＨ単位に対し、エポキシ基を有するビニル化合物をヒドロシリル化反応により付加して得られるエポキシ変性シリコーンであって、炭素−炭素二重結合を有する化合物の残留量がエポキシ変性シリコーンに対し２質量％以下であるエポキシ変性シリコーン。 （もっと読む）

【課題】従来のシルセスキオキサン骨格を有する酸無水物は、分子中にフレキシブルなメチレン結合を多数有するため、ガラス転移点や熱分解温度が低く、剛直で耐熱性に優れたかご型ケイ素骨格の特性を十分に発揮させるには至らなかった。
【解決手段】式（１）で示される酸無水物。ＸおよびＹはアルキル、シクロアルキル、アリールおよびアリールアルキルから独立して選択される基であり、Ｚは３価の脂環式基、または酸無水物基と共に環を形成する３価の飽和脂肪族基である。

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【課題】シリコーンゲルの耐フラックス性を向上させる方法及び該方法に用いる耐フラックス性シリコーンゲル組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）ジオルガノビニルシロキシ末端封鎖オルガノポリシロキサン、（Ｂ）非官能性オルガノポリシロキサン、（Ｃ）１分子中に平均３個以上のケイ素原子結合の水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び（Ｄ）ヒドロシリル化反応触媒を含有してなり、半田フラックスが存在する箇所に適用し硬化させるのに用いられる硬化性シリコーンゲル組成物。該組成物を使用するシリコーンゲルの耐半田性向上方法、及び耐半田性に優れるシリコーンゲルの形成方法。 （もっと読む）

【課題】 プロセス適応性に優れるシリカ系絶縁膜の形成、すなわちシリカ系絶縁膜の機械強度を向上させるシリカ系被膜形成用組成物、シリカ系被膜の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】 （ａ）成分下記一般式（１）
【化１】


（ｂ）成分下記一般式（２）
【化２】


（ｃ）成分：前記（ａ）成分を溶解可能な溶媒及び
（ｄ）成分：オニウム塩
を含有してなるシリカ系被膜形成用組成物であって（ａ）成分の配合割合が（ｂ）成分１モルに対し０．０１モル〜０．６モルであるシリカ系被膜形成用組成物、シリカ系被膜形成用組成物を基体上に塗布し、塗布された被膜を加熱して硬化膜を形成することを特徴とするシリカ系被膜の製造方法及びシリカ系被膜を有する電子部品。 （もっと読む）

【解決手段】下記一般式（１）
［Ｒ¹ＳｉＯ_3/2］_m［Ｒ²ＳｉＯ_3/2］_n［Ｒ¹ＳｉＯ₂Ｒ³］_p （１）
（式中、Ｒ¹はヒンダードアミノ基を含む１価の有機基、Ｒ²は炭素数１〜３０の置換又は非置換の１価炭化水素基、Ｒ³は水素原子又は炭素数１〜６のアルキル基であって、各々同一でも異なっていてもよい。ｍは０〜１４の整数、ｎは０〜１３の整数、ｐは０又は１であるが、ｍとｐは同時に０にならず、かつｍ＋ｎ＋ｐは８〜１４の整数である。）
で表される光安定化基含有かご状シルセスキオキサン及びその製造方法。
【効果】本発明光安定化基含有かご状シルセスキオキサンは、揮発性が低く、安定性、耐熱性に優れ、かつ高分子材料に添加することで物性の向上を寄与しつつ光安定化効果をもたらす添加剤として非常に有用である。 （もっと読む）

本発明は、他の性質を低減させずに、架橋密度および弾性率が減少したコンタクトレンズおよび／または生物医学用具が得られる、２つの重合性ビニル部分の代わりに１つの重合性ビニル部分を持つ親水性ジカチオンシロキサンプレポリマーに関する。 （もっと読む）

【課題】誘電率が低く機械的強度が高い多孔質の絶縁膜を有する半導体装置の製造方法、並びにこのような多孔質絶縁膜の形成に好適な絶縁膜形成用組成物を提供する。
【解決手段】基板１０上に、多孔質の第１の絶縁膜３８を形成する工程と、第１の絶縁膜３８上にＳｉ−ＣＨ_３結合を３０〜９０％の割合で含有するシリコン化合物を含む第２の絶縁膜４０を形成する工程と、第１の絶縁膜３８上に第２の絶縁膜４０が形成された状態で紫外線を照射し、第１の絶縁膜３８を硬化させる工程とを有する。これにより、ＣＨ_３基を脱離する波長域を有する紫外線が第２の絶縁膜により十分に吸収され、第１の絶縁膜では紫外線キュアによる高強度化が優先的に進行するので、第２の絶縁膜の誘電率を増加することなく膜密度を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】機械的特性、熱的特性及び他の材料への密着性の経時劣化が極めて少ない硬化物を形成し得うる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】樹脂組成物に好適に用いられるポリシロキサン複合架橋粒子（Ｂ）は、架橋粒子（Ａ）中にポリシロキサンを含む。また、ポリシロキサン複合架橋粒子（Ｂ）は、水系分散媒中に分散された架橋粒子（Ａ）に、下記平均組成式（１）で表されるオルガノシロキサンを吸収させ、次いで、該オルガノシロキサンを縮合させて得られるポリシロキサンを、架橋粒子（Ａ）に複合することにより製造される。(Ｒ¹)_aＳｉＯ_b(ＯＲ²)_c （１）（式中、Ｒ¹は炭素数１〜８の有機基を表し、Ｒ²は炭素数１〜５のアルキル基、炭素数１〜４のアシル基または水素原子を表し、ａ〜ｃは、ａ＋２ｂ＋ｃ＝４、０≦ａ＜４、０≦ｂ≦１、および０≦ｃ≦４を満たす。） （もっと読む）