防汚材料は、殺生物特徴および／または汚れ放出特徴を提供する多数の適当な共重合体（例えば、ブロック共重合体、グラフト共重合体等）のうちの一つ以上を含み得る。共重合体には、ポリシロキサン骨格にグラフトされた一つ以上の重合体を含むポリシロキサン骨格が含まれ得る。 （もっと読む）

【課題】ポッティング成型が可能であり、かつ膜厚が厚くても硬化物にクラックや気泡を生じず、しかも無色透明でＵＶ耐久性、耐熱性に優れた光半導体封止材を形成しうる光半導体用封止用組成物、当該光半導体用封止用組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】エポキシ基を有するシラン化合物とエポキシ基を持たないシラン化合物とを、有機溶媒、有機塩基および水の存在下で加熱して得られる重量平均分子量５００〜１００万のポリオルガノシロキサン、
それを主成分とする光半導体封止用組成物、光半導体封止材および光半導体。 （もっと読む）

【課題】安全であって、より高収率なポリシランの製造方法を提供すること。
【解決手段】一般式（１）で示される少なくとも１種のハロシランを、金属ナトリウムの存在下で反応させてポリシランを合成する工程、及び低級アルコールを添加する工程を含むポリシランの製造方法において、ポリシランの合成に用いるハロシランに含まれるハロゲン原子の総モル数に対して０．９５〜１．２倍のモル数の金属ナトリウムを用い、低級アルコールを金属ナトリウムに対して０．０５〜０．３当量用いることを特徴とするポリシランの製造方法である。本製造方法において、一般式（１）で示されるハロシランに加えて、一般式（２）で示されるハロシラン及び／又は一般式（３）で示されるハロシランを反応させてポリシランを合成してもよい。 （もっと読む）

【課題】広いｐＨ範囲にわたり加水分解耐性を示す、ジシロキサン界面活性組成物の提供。具体的には、ｐＨ約３〜ｐＨ約１２の間において加水分解耐性を示す、かかる加水分解耐性ジシロキサン界面活性剤の提供。
【解決手段】式ＭＭ’で表されるシリコーンを含有するシリコーン組成物（式中、Ｍ＝Ｒ¹Ｒ²Ｒ³ＳｉＯ_1/2であり、Ｍ’＝Ｒ⁴Ｒ⁵Ｒ⁶ＳｉＯ_1/2であり、Ｒ¹は３〜６の炭素原子数の分岐状の一価の炭化水素基及びＲ⁷からなる群から選択され、Ｒ⁷はＲ⁸Ｒ⁹Ｒ¹⁰ＳｉＲ¹²及び（Ｒ⁴Ｒ⁵Ｒ⁶）ＳｉＲ¹²）からなる群から選択され、Ｒ⁸、Ｒ⁹及びＲ¹⁰は各々独立に、１〜６の炭素原子数の一価の炭化水素基及び６〜１３の炭素原子数の一価のアリール若しくはアルカリル炭化水素基からなる群から選択され、Ｒ¹²は１〜３の炭素原子数の二価の炭化水素基であり、Ｒ²及びＲ³は各々独立に、１〜６の炭素原子数の一価の炭化水素基又はＲ¹から選択され、Ｒ⁴は
Ｒ¹³（Ｃ₂Ｈ₄Ｏ）_a（Ｃ₃Ｈ₆Ｏ）_b（Ｃ₄Ｈ₈Ｏ）_cＲ¹⁴、及び
Ｒ¹²ＳｉＲ⁵Ｒ⁶（Ｒ¹³（Ｃ₂Ｈ₄Ｏ）_a（Ｃ₃Ｈ₆Ｏ）_b（Ｃ₄Ｈ₈Ｏ）_cＲ¹⁴）、
からなる群から選択される置換基を有するアルキルポリアルキレンオキシドであり、Ｒ¹³は以下の構造を有する二価の直鎖状若しくは分岐状の炭化水素：
−ＣＨ₂−ＣＨ（Ｒ¹⁵）（Ｒ¹⁶）_dＯ−
であり、Ｒ¹⁵は水素又はメチル基であり、Ｒ¹⁶は１〜６の炭素原子数の二価のアルキル基であり、添字ｄは０又は１であってもよく、Ｒ¹⁴は水素、１〜６の炭素原子数の一価の炭化水素基及びアセチルからなる群から選択され、添字ａ、ｂ及びｃは０若しくは正の数で、かつ、２≦ａ＋ｂ＋ｃ≦２０、但しａ≧２
の関係であり、Ｒ⁵及びＲ⁶は各々独立に、１〜６の炭素原子数の一価の炭化水素基又はＲ⁴から選択される）。 （もっと読む）

【課題】広いｐＨ範囲にわたり加水分解耐性を示す、ジシロキサン界面活性組成物の提供。具体的には、ｐＨ約３〜ｐＨ約１２の間において加水分解耐性を示す、かかる加水分解耐性ジシロキサン界面活性剤の提供。
【解決手段】式ＭＭ’で表されるシリコーンを含有するシリコーン組成物（式中、Ｍ＝Ｒ^１Ｒ^２Ｒ^３ＳｉＯ_１／２であり、Ｍ’＝Ｒ^４Ｒ^５Ｒ^６ＳｉＯ_１／２であり、Ｒ^１は３〜６の炭素原子数の分岐状の一価の炭化水素基及びＲ７からなる群から選択され、Ｒ^７はＲ^８Ｒ^９Ｒ^１０ＳｉＲ^１２及び（Ｒ^４Ｒ^５Ｒ^６）ＳｉＲ^１２（Ｓｉ（Ｒ^２Ｒ^３）ＳｉＯ_１／２）からなる群から選択され、Ｒ^８、Ｒ^９及びＲ^１０は各々独立に、１〜６の炭素原子数の一価の炭化水素基及び６〜１３の炭素原子数の一価のアリール若しくはアルカリル炭化水素基からなる群から選択され、Ｒ^１２は１〜３の炭素原子数の二価の炭化水素基であり、Ｒ^２及びＲ^３は各々独立に、１〜６の炭素原子数の一価の炭化水素基又はＲ^１から選択され、Ｒ^４は以下の一般式のアルキルポリアルキレンオキシド：
Ｒ^１３（Ｃ_２Ｈ_４Ｏ）_ａ（Ｃ_３Ｈ_６Ｏ）_ｂ（Ｃ_４Ｈ_８Ｏ）_ｃＲ^１４
であり、Ｒ^１３は以下の構造を有する二価の直鎖状若しくは分岐状の炭化水素：
−ＣＨ_２−ＣＨ（Ｒ^１５）（Ｒ^１６）_ｄＯ−
であり、Ｒ^１５は水素又はメチル基であり、Ｒ^１６は１〜６の炭素原子数の二価のアルキル基であり、添字ｄは０又は１であってもよく、Ｒ^１４は水素、１〜６の炭素原子数の一価の炭化水素基及びアセチルからなる群から選択され、添字ａ、ｂ及びｃは０若しくは正の数で、かつ、２＜ａ＋ｂ＋ｃ＜２０、但しａ＞２
の関係であり、Ｒ^５及びＲ^６は各々独立に、１〜６の炭素原子数の一価の炭化水素基又はＲ^４から選択される）。 （もっと読む）

【課題】フラクタル性が制御されたポリマーによりコーティングされたセラミック粉末を提供すること。
【解決手段】複数のセラミック粒子とそれらの粒子の少なくとも一部を封入しているシロキサン星形グラフトコーティング用ポリマーを含んで成るコーティングされたセラミック粉末であって、前記コーティング用ポリマーが、
Ｓｉ（ｗ，ｘ，ｙ，ｚ）
（式中、ｗ、ｘ、ｙ及びｚはそれぞれ４官能性、３官能性、２官能性及び単官能性モノマー単位のモル％であり、ｗ、ｘ、ｙ及びｚはそれぞれ約45〜75、約５〜25、約５〜45及び約５〜10である）
を含んで成る、コーティングされたセラミック粉末。 （もっと読む）

本発明は、ＯＨ末端オルガノヒドロポリシロキサン（Ｐ）を調製するためのプロセスを提供するものであり、このプロセスの第１ステップにおいて、オルガノヒドロジクロロシラン（Ａ）およびジオルガノジクロロシラン（Ａ）を加水分解性塩素１モル当たり最大０．５モルの水と反応させて部分水解物（Ｔ）および塩化水素ガスを得て、第２ステップにおいては依然存在するＳｉＣｌ基を除去するため部分水解物（Ｔ）を水で処理して塩酸を発生させ、オルガノヒドロポリシロキサン（Ｐ）を含む水解物（Ｈ）を得る。 （もっと読む）

【課題】
ＡｒＦ露光のような短波長露光での透過性がよく、さらに、微細加工に使用される中間層材料として好適な新規シリコーン共重合体を提供する。
【解決手段】
（Ａ）オキセタニル基を含有するシルセスキオキサン単位、（Ｂ）炭化水素基を含有するシルセスキオキサン単位を含むことを特徴とするシリコーン共重合体を提供する。 （もっと読む）

【課題】 屈折率が非常に高く、溶媒に対する溶解性、樹脂に対する相溶性、及び成膜性に優れるポリシランを提供する。
【解決手段】 アリールトリハロシラン単位と、モノハロシラン単位及びジハロシラン単位から選択された少なくとも一種の他のハロシラン単位とでポリシランを構成する。ポリシランは、(i)金属マグネシウム成分単独で構成された触媒、あるいは(ii)金属マグネシウム成分とハロゲン化リチウム又は多価金属のハロゲン化物とを組合せた触媒系の存在下、非プロトン性溶媒中、アリールトリハロシラン化合物と、他のハロシラン化合物との反応により得られる。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性に著しく優れたポリシランを提供する。
【解決手段】 ケイ素−水素結合（Ｓｉ−Ｈ結合）を有するジハロシランと、他のハロシラン類とを反応させることにより、下記式（１）で表される構造単位をポリシランに導入する。
【化１】


（式中、Ｒ¹は、水素原子又は置換基、ｎは１以上の整数を示す。）
上記式（１）において、Ｒ¹がアルキル基、シクロアルキル基又はアリール基であってもよい。前記式（１）で表される構造単位の割合は、前記ポリシランにおいて、ケイ素原子換算で、２５〜９０モル％程度であってもよい。 （もっと読む）

【課題】透明であり、耐光性に優れた封止材用組成物及び封止された発光ダイオードなどの光学デバイスを提供する。
【解決手段】反応性基がシラノール基のみであるシルセスキオキサン化合物を含有する封止剤用組成物。前記シルセスキオキサンはカゴ状シルセスキオキサンであることが好ましい。また、光学デバイスは、基体上に搭載された光学素子と、前記光学素子上に被覆され、前記封止材用組成物を硬化させてなる封止材と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】紫外光においても劣化が少なく、耐湿性に優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ基含有アルコキシケイ素化合物を、共加水分解縮合させることにより得られるエポキシ樹脂（Ａ）、一般式（３）で表されるエポキシ樹脂の芳香環を核水素化して得られる水素化エポキシ樹脂（Ｂ）、


硬化剤（Ｃ）及び硬化促進剤（Ｄ）を含有する光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】紫外光においても劣化が少なく、耐湿性に優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ基含有アルコキシケイ素化合物を、共加水分解縮合させることにより得られるエポキシ樹脂（Ａ）、；一般式（３）で表されるエポキシ樹脂の芳香環を核水素化して得られる水素化エポキシ樹脂（Ｂ）、


（式中、Ｒ^５は同一であっても異なっていてもよく水素原子、ハロゲン原子又は炭素数１〜４のアルキル基を示し、ｍは１〜４の整数、ｎは平均値で１〜６の正数を示す。）；及びカチオン重合開始剤（Ｃ）を含有する光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体素子などにおける層間絶縁膜として使用するのに適した、面状が良好なシリコーン系膜が形成可能な、しかも誘電率特性、膜強度に優れた膜を形成できる組成物、該組成物から形成される絶縁膜、および、その製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ケイ素含有化合物の加水分解物およびその部分縮合物の少なくともいずれか、有機溶媒、ＳＰ値１２以上の溶媒を含有する膜形成用組成物であって、ＳＰ値１２以上の溶媒の量が該膜形成用組成物中０．１質量％以上２０質量％未満の範囲であることを特徴とする膜形成用組成物、該組成物から形成される絶縁膜、および、その製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】感光性を有し、架橋剤を含有させずとも、アルカリ現象可能な感光性組成物を提供する。
【解決手段】下記の一般式（１）で表わされる構造を有し、Ｒ₁₁〜Ｒ_1nの内１つがＨであり、残りが有機基である１種のポリマー（Ａ１）を含むシリコン含有ポリマーと、活性光線もしくは放射線の放射により、酸または塩基を発生する化合物とを含むシリコン含有感光性組成物。
（もっと読む）

【課題】重合体が有機溶媒可溶性及び良好な成膜性を有し、かつ成膜後に焼成した膜が有機溶媒に不溶であり、かつ耐クラック性を満たすようなかご状シルセスキオキサン重合体を提供すること。
【解決手段】本発明のかご状シルセスキオキサン重合体は、かご状シルセスキオキサン構造が少なくとも２箇所で他のかご状シルセスキオキサン構造と結合しているシルセスキオキサン重合体であって、該かご状シルセスキオキサン構造は、環状構造を含む官能基を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐ＵＶ性、耐熱衝撃性に優れた、光素子に好適なトランスファー成形封止用組成物を提供する。
【解決手段】Ｒ_１Ｓｉ（ＯＲ）_３（複数のＲは各々独立してメチル基またはエチル基を、Ｒ１はアルキル基、又は、フェニル基を表す。）で表されるトリアルコキシシラン（Ａ）と、Ｒ_２Ｓｉ（ＯＲ）_３（複数のＲは各々独立してメチル基またはエチル基を、Ｒ２は反応性環状エーテル基を含有する置換基を表す。）で表されるトリアルコキシシラン（Ｂ）とを共加水分解、共縮合することによって得られるラダー型又はランダム型構造のシルセスキオキサン誘導体、及び硬化剤からなりＢステージ化されてなる光半導体封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、１分子当たり、式（Ｉ）Ｏ_{３−ａ／２}Ｒ_ａＳｉ−Ｙ（ＳｉＲ_ａＯ_{３−ａ／２}）_ｂ［式中、Ｒは同一かまたは異なっていてもよく、かつ、有機の一価のＳｉＣ結合基を示し、この場合、この基は、１〜３０個の炭素原子を含み、かつ、１個または複数個のＯ原子を含有していてもよく、ａは０または１であり、かつｂは１〜１１の範囲の整数である］の少なくとも１種の構造単位を含有するオルガノポリシロキサン化合物に関する。 （もっと読む）

【課題】オルガノシロキサンが結合したイミドを高純度、高収率で製造する方法の提供。
【解決手段】トリオルガノシリルアミノ基含有オルガノシロキサンと、ジカルボン酸無水物とを反応させることにより、アミド酸トリオルガノシリルエステルを得た後、脱トリオルガノシラノール反応により、閉環イミド化させる、式（５）のオルガノシロキサンが結合したイミドの製造方法。


（Ａ¹はＣ１〜２０の二価有機基、Ａ²はＣ２〜４０の二価有機基。Ｓｘはケイ素数２〜２，０００のオルガノシロキサニル基を表す。αは該オルガノシロキサニル基の価数を表し、１〜１００の整数。） （もっと読む）

【課題】実質的な硬化性低下を伴なうことなく、硬化物の非着色性を改善できる硬化性組成物を提供する
【解決手段】 ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物（Ｂ）、ヒドロシリル化触媒（Ｃ）含有する硬化性組成物に、特定の亜リン酸系化合物（Ｄ）を含有させる。 （もっと読む）