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Fターム[4J246CA25]の内容

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【課題】吸湿性が低く、低比誘電率であり、かつ機械的強度に優れた絶縁膜形成用組成物ならびにシリカ系膜およびその形成方法を提供する。
【解決手段】(A)成分;下記一般式(1)で表される化合物100〜10モル%及び(B)成分;下記一般式(2)で表される化合物0〜90モル%を加水分解縮合して得られたポリマーと、有機溶媒と、を含有する。R3−aSi−(R−SiX’3−b ・・・・・(1) (式中、R、Rは、水素原子、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基を表し、X、X’はハロゲン原子を表し、Rは酸素原子、フェニレン基または−(CH−で表される基(mは1〜6の整数)を表し、a、bは0〜3の整数を示し、cは0または1を示す。)RSiX”4−d ・・・・・(2) (式中、Rは前記R、Rと同じ基を表し、X”はハロゲン原子またはアルコキシル基を表し、dは0〜3の整数を示す。) (もっと読む)


【課題】 透明性、耐紫外線性、さらに、高屈折率を併せ持つ光素子用封止樹脂組成物を提供する。
【解決の手段】 (イ)炭素数1〜20のアルキル基、又は、炭素数1〜8の炭化水素基を有していてもよいフェニル基を有するトリアルコキシシラン(A)と、反応性環状エーテル基を含有する置換基を有するトリアルコキシシラン(B)とを共加水分解、共縮合することによって得られるラダー型又はランダム型構造のシルセスキオキサン誘導体、及び、(ロ)無機微粒子を主成分とする、Bステージ化された光素子用封止樹脂組成物。 (もっと読む)


【解決課題】 工業的に好ましい材料であるシロキサン重合体を用いて、従来のシロキサン重合体によるものよりも機械強度に優れる多孔質膜を形成し得る、新たな方法により合成されたシロキサン重合体、それを含有する膜形成用組成物、多孔質膜の形成方法及び形成された多孔質膜、並びに、この多孔質膜を内蔵する高性能かつ高信頼性を備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】 加水分解性シラン化合物の加水分解縮合によるシロキサン重合体の製造方法において、一般式(1)
(SiO1.5−O)nn-+n (1)
(但し、XはNR4を表し、Rは炭素数1〜4の直鎖状または分岐状のアルキル基を表し、各々独立して互いに同じでも異なってもよい。また、nは6から24の整数を表す。)
で表されるシルセスキオキサンのケージ化合物塩を準備し、該シルセスキオキサンのケージ化合物塩に、加水分解性シランを加水分解して縮合したシロキサン重合体を用いる。 (もっと読む)


【課題】高集積化、多層化に好適な低比誘電率絶縁膜のに用いるシリカ系膜およびその形成方法を提供する。
【解決手段】シリカ系膜は、(A)成分;Si(ORおよび一般式R(RO)3−aSi−(R−Si(OR3−bで表される化合物の群から選ばれた少なくとも1種のシラン化合物を、原料比で全シラン化合物の50モル%以上含む混合物を加水分解縮合して得られた加水分解縮合物、ならびに有機溶媒と、を含む絶縁膜形成用組成物を紫外線または電子線により硬化して得られる。(式中、R〜Rは同一または異なり、それぞれ1価の有機基を示し、aおよびbは同一または異なり、0〜1の数を示し、Rは酸素原子、フェニレン基または−(CH−で表される基(ここで、mは1〜6の整数である。)を表し、cは0または1を示す。) (もっと読む)


【課題】硬化物の機械的強度、透明性、耐熱性及び半導体素子を封入するハウジング材等に対する密着性に優れる光半導体用熱硬化性組成物、これを用いた光半導体素子用封止剤、光半導体素子用ダイボンド材、並びに、該光半導体用熱硬化性組成物、該光半導体用封止剤、光半導体素子用ダイボンド材及び/又は光半導体素子用アンダーフィル材を用いてなる光半導体素子を提供する。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を1個以上有するシリコーン樹脂、前記環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤、及び、有機ケイ素系化合物で表面処理された酸化ケイ素微粒子を含有する光半導体用熱硬化性組成物。 (もっと読む)


本発明の主題は、
a)コア−オルガノポリシロキサンポリマーA、コポリマーの全質量に対して10〜95質量%、
b)式
(R3SiO1/2w(R2SiO2/2x・(R1SiO3/2y・(SiO4/2z
[式中、w=0〜20Mol%、x=0〜99.5Mol%、y=0.5〜100Mol%、z=0〜50Mol%である]
の単位からなるポリジアルキルシロキサンシェルB、コポリマーの全質量に対して0.5〜30質量%、
c) モノオレフィン系不飽和モノマー又はポリオレフィン系不飽和モノマーのオルガノポリマーからなるシェルC、コポリマーの全質量に対して0〜89.45質量%及び
c) モノオレフィン系不飽和モノマーのオルガノポリマーからなるシェルD、コポリマーの全質量に対して0.05〜89.5質量%
から構成され、
上記式中、Rは、請求項1に記載した意味合いを有し、かつ、この粒子は、10〜300nmの平均粒径及び単峰性の粒径分布を有し、
但し、ポリジアルキルシロキサンシェルB中で少なくとも5%の残基Rは、アルケニル残基、アシルオキシアルキル残基及びメルカプトアルキル残基から選択される意味合いを有する、との条件付きである、
エラストマーの粒子形状のコア−シェルコポリマー及びその製造方法である。 (もっと読む)


【課題】高い透明性を有し、硬化性、耐光性、耐熱性、接着性、耐熱衝撃性に優れた硬化物を形成でき、光半導体封止材用として好適なシロキサン誘導体を提供し、そしてこの硬化物からなる光半導体封止材を提供する。
【解決手段】エポキシ基を含有するT単位構造主量の新規なシロキサン誘導体及び該シロキサン誘導体を重合してなる硬化物。この硬化物は光半導体封止材として有用である。該シロキサン誘導体は、エポキシ基と加水分解基を含有するシランの加水分解縮合により得られる。 (もっと読む)


本発明は、オルガノポリシロキサンの製造方法であって、第1工程で、クロロシランを、加水分解可能な塩素1モルあたり0.002〜0.6モルの水および加水分解可能な塩素1モルあたり0.3〜1.6モルのアルコールと反応させ、その際、アルコールに対する水のモル比は0.001〜1.5であり、第2工程で、第1工程において得られた反応混合物を場合により水中で不溶性の、0.9kg/l以下の比重を有する有機溶剤と混合し、かつSi成分1モルあたり水0.2〜100モルの量で水を計量供給し、かつ第3工程で、第2工程の反応が終了した後に、水アルコール相を分離し、その際、オルガノポリシロキサンの分子量を、第1工程で選択される条件である圧力および温度によって所望の値に調整し、その際、その他の反応パラメーターを維持しながら圧力の上昇によって分子量が増大され、かつ圧力を低下させる場合に分子量が低減され、その際、その他の反応パラメーターを維持しながら、温度の上昇によってオルガノポリシロキサンの分子量が低減され、かつ温度を低下させる場合に分子量が増大される、オルガノポリシロキサンの製造方法に関する。 (もっと読む)


【課題】感光性組成物、特に、二層、あるいは多層レジストに好適な感光性組成物、感光性組成物に好適な樹脂、および該樹脂の製造に好適な化合物、該組成物を用いたパターン形成方法を提供する。
【解決手段】(A)酸の作用により分解して脱離する基を有する特定のシロキサン単位を含有する、酸の作用によりアルカリ現像液に対する溶解速度が増大する樹脂、および(B)活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物を含有することを特徴とする感光性組成物、該樹脂、および該樹脂の製造に好適な化合物、および該組成物を用いたパターン形成方法。 (もっと読む)


【課題】本発明はデュアルダマシンパターンの形成方法に関する。
【解決手段】より詳しくは多機能ハードマスク組成物を用意する段階と、半導体基板の配線層上に窒化膜、第1の低誘電膜、食刻静止膜及び第2の低誘電膜が順次積層された積層構造を形成する段階と、前記配線層の一部が露出するよう積層構造を食刻してビアホールを形成する段階と、前記ビアホールを含む第2の誘電膜の上部に前記多機能ハードマスク組成物を塗布して多機能ハードマスク膜を形成する段階と、第1の誘電膜の一側が露出するよう前記結果構造物に対する食刻工程を行ない、ビアホールより広い幅のトレンチを形成する段階と、前記多機能ハードマスク膜を除去する洗浄工程を行なう段階とを含むことにより、工程段階を短縮することができるデュアルダマシンパターンの形成方法に関する。 (もっと読む)


【解決手段】ヒンダードアミノ基含有シラノール化合物及びそのシラノール縮合体を含有する水溶液。
【効果】本発明の光安定化基(ヒンダードアミノ基)含有シラノール化合物及びそのシラノール縮合体を含有する水溶液は、使用の際にアルコールの生成がなく、高い沸点、低い蒸気圧を有し、かつ水溶液のままで長期保存が可能である。また、使用時には水で希釈して使用できるといった特徴を持つ水溶液として、光安定化基を含有するシランカップリング剤や表面処理剤といった用途で非常に有用である。 (もっと読む)


半導体オプトエレクトロニクス用のポリマー構成物を生産する方法であって、(コ)ポリマーを形成し、その後ナノ粒子と組み合わせてポリマー構成物を提供するために、単一重合もしくは共重合させるジシランモノマーの少なくとも1種のタイプを提供するステップを含む。ナノ粒子を含む構成物は、高屈折率または誘電定数を有する優れた特性を持つ。 (もっと読む)


【課題】階層状に異なる有機基で修飾されたメソ細孔を有し、同一粒子内における細孔の部位によって異なる性質を発揮させることが可能なコアシェル型球状シリカ系メソ多孔体を提供すること。
【解決手段】スルホン酸基、カルボン酸基及びアミノ基からなる群から選択される少なくとも1種の官能基を有する第一の有機基が導入された第一のシリカからなるコア粒子と、
脂肪族化合物系有機基及び環式化合物系有機基からなる群から選択される少なくとも1種の第二の有機基が導入された第二のシリカからなり、前記コア粒子の外側に積層されているシェル層と、
を備えることを特徴とするコアシェル型球状シリカ系メソ多孔体。 (もっと読む)


【課題】 簡便な方法を用いて耐擦傷性及び表面硬度等の機械的な物性を向上させることのできる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、3官能以上のアクリル系モノマー、オリゴマー、ポリマーとアルコキシシリル基を有するアクリル系モノマーとを混合して重合反応させることにより得られるアルコキシシリル基を有する3官能以上のアクリレートと、表面に水酸基を有する金属酸化物微粒子,または金属アルコキシドとを縮合反応させることによって得られる。 (もっと読む)


【課題】レーザー光線の照射によって効率よく回路形成を行うことができる電気基板材料を提供する。
【解決手段】下記式(1)、式(2)および式(3)に例示されるシルセスキオキサン骨格を含む重合体からなる合成樹脂成形体の表面に金属微粒子が付着した材料にレーザー光線を照射して電気回路基板を作製する。


式(1)、式(2)および式(3)において、それぞれのRは独立してフェニル、シクロペンチル、シクロヘキシル、炭素数が1〜10のパーフルオロアルキルまたはt−ブチルであり、それぞれのR1は独立して炭素数1〜4のアルキルまたはフェニルである。 (もっと読む)


【課題】可視光領域の波長における透過性にすぐれ、耐熱性が高く、クラック耐性や耐溶剤性に優れた膜を形成できる特性を有する新規シリコーン共重合体を提供する。
【解決手段】下記一般式


(式中、A、Xは炭化水素基を示す。)で示されるアシロキシ基を含有するシルセスキオキサン単位を含むシリコーン共重合体。 (もっと読む)


【課題】 シード粒子などとして好適な比較的粒径が大きく、CV値が4%未満程度の小さいポリオルガノシロキサン粒子を再現性よく製造する方法を提供する。
【解決手段】 一般式(I)
Si(OR …(I)
で表されるケイ素化合物を水性溶液とし、塩基性触媒存在下で加水分解、縮合反応させて、ポリオルガノシロキサン粒子を製造する方法において、前記ケイ素化合物を水性媒体に溶解して、ケイ素化合物と水とのモル比が1:0.23〜1:1.7の範囲にあるケイ素化合物含有水性溶液を調製したのち、前記ケイ素化合物に対して35倍モル以上の水と、塩基性触媒を含む塩基性触媒水性溶液中に添加し、加水分解、縮合反応させる方法である。 (もっと読む)


【課題】顔料粒子の疎水処理方法及び前記顔料粒子を含むパーソナルケア組成物を提供すること。
【解決手段】
本発明は顔料粒子の疎水処理方法であって、前記顔料粒子を、実質的にケイ素原子―水素原子間結合及びフッ素原子を含まない1種以上のシリコ−ンベース材料と接触させることを含み、疎水性の、非共有結合性で結合した、改質顔料粒子を製造するところの方法を提供する。加えて、本発明は前記改質剤又は被覆顔料粒子を含むパーソナルケア組成物を提供する。 (もっと読む)


【解決手段】一部メチレン基が酸素に置換されていてもよいノルボルナン骨格と珪素原子とが直接結合された構造を有する側鎖を持ったシルセスキオキサンユニットを含有する縮合度が実質的に100%であるシルセスキオキサン系化合物混合物であり、該ノルボルナン骨格の珪素が結合していない側のジメチレン鎖が1つ以上の水素以外の置換基により置換されており、かつ、該ジメチレン鎖上の、より嵩高い置換基がexo位を占める異性体の比率の方が高い側鎖を持ったシルセスキオキサンユニットを含有する。
【効果】本発明は、特に化学増幅ポジ型レジスト組成物に好適な実質的に100%の縮合度を持つシルセスキオキサン系化合物あるいはその混合物を与える。更に、本発明により得られる100%の縮合度を持つシルセスキオキサン系化合物混合物を用いたレジスト組成物は、従来のものに比較して、高い解像性、特に微小な繰り返しパターンの形成に対し高い性能を有する。 (もっと読む)


本発明は、少なくとも1つの重合可能なビニル部分を有する親水性二カチオン性シロキサン・プレポリマーに関するものである。このプレポリマーにより、架橋密度と弾性率が小さくなっているが他の特性は犠牲にされないコンタクト・レンズおよび/または生体医学装置が得られる。 (もっと読む)


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