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Fターム[4J246CA25]の内容

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【課題】新規ポリマー、およびそのようなポリマーを含有するフォトイメージャブル組成物の提供。
【解決手段】非炭素四価化学種(Si、Ti、Ge、Zr、Sn)を有する新規ポリマー、およびそのようなポリマーを含有するフォトイメージャブル組成物が提供される。好ましいポリマーは、有機であり、たとえば1種類以上のポリマー繰り返し単位が炭素原子を含む。SiOまたはTiOの繰り返し単位を含むポリマーが特に好ましく、このようなポリマーは、短波長、たとえば300nm未満および200nm未満において画像形成されるレジストの樹脂成分として非常に有用となりうる。 (もっと読む)


【課題】液晶表示保護コーティング、LED封止及びダイボンド剤用に透明性と共に耐熱性に優れた硬化物の提供。
【解決手段】(A)SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機系骨格からなる有機化合物、(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有するケイ素化合物、(C)ヒドロシリル化触媒、を必須成分としてなる硬化性組成物で上記(A)成分がSiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機系骨格からなる有機化合物(A1)と1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有するケイ素化合物(A2)との反応物であり、前記(A1)成分が、イソシアヌレート環を有するものであり、前記(A2)成分が、一分子中にSiH基を少なくとも2つ有する直鎖状、分岐鎖状、および三次元架橋構造を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンであることを特徴とする硬化性組成物。 (もっと読む)


【課題】耐熱性に優れ、かつ、常温で固体、常温以上に融点を示す熱可塑性シリコーン樹脂であって、合成、精製が容易な熱可塑性シリコーン樹脂を提供することができる樹脂用組成物を提供すること。
【解決手段】式(I):


(式中、Rは置換又は非置換のアルケニル基、Rは一価の炭化水素基を示し、但し、全てのRは同一でも異なっていてもよい)
で表わされるアルケニル基含有籠型オクタシルセスキオキサン、オルガノハイドロジェンシロキサン、及びヒドロシリル化触媒を含有してなる、熱可塑性シリコーン樹脂用組成物。 (もっと読む)


【課題】過酷な環境下で使用されてもクラック又は剥離が生じ難い電子部品用封止剤材料、並びに該電子部品用封止剤材料を用いた電子部品用封止剤及び光半導体装置を提供する。
【解決手段】電子部品用封止剤材料は、環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂を架橋反応により得るための有機珪素化合物と、シリカ粒子とを含む組成物の架橋反応を進行させることにより得られ、環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、該シリコーン樹脂により表面処理されたシリカ粒子とを含む。電子部品用封止剤は、上記電子部品用封止剤材料と、環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤とを含む。光半導体装置1は、光半導体素子3と、該光半導体素子3を封止するように設けられた光半導体装置用封止剤4とを備える。 (もっと読む)


【課題】
低屈折率である組成物を供給すると伴に、常温・常圧にて低屈折率膜を形成でき、充分な機械強度を有する低屈折率膜及び反射防止膜を提供する。
【解決手段】
ボラジン系ポリマー又はボラジン珪素系ポリマーを母材とし、粒子径が50nm以下のフッ化マグネシウムが1乃至90重量%含まれる事により上記課題を解決した低屈折率組成物が提供可能となる。また、常温・常圧にて低屈折率膜が形成可能であり、透明基板上に形成する事で充分な機械強度を有する反射防止膜が提供可能となる。 (もっと読む)


【課題】光半導体素子を強固に接合することができるだけでなく、光半導体素子からの光を効率よく反射することができ、光の利用効率を高めることができ、さらに硬化物の耐熱性に優れている光半導体装置用反射型ダイボンド材を提供する。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、結晶構造がルチル型の酸化チタンと、環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤とを含む光半導体装置用反射型ダイボンド材、並びに半導体装置用反射型ダイボンド材を用いて光半導体素子が接合されている光半導体装置。 (もっと読む)


【課題】硬化物としてリフロー時の反り挙動への影響がなく、耐熱性、耐光性、金バンプへの接着性に優れる光半導体装置用アンダーフィル材組成物を提供する。
【解決手段】下記平均組成式(1)で表され、重量平均分子量が500〜20000の分岐状オルガノポリシロキサン(1)(CHaSi(ORb(OH)c(4-a-b-c)/2(式中、Rは炭素数1〜4の有機基であり、a、b、cは、0.8≦a≦1.5、0≦b≦0.3、0.001≦c≦0.5、及び0.801≦a+b+c<2を満たす数である)、無機充填剤、縮合触媒、直鎖状ジオルガノポリシロキサン残基を有するオルガノポリシロキサン(該残基の珪素原子は独立に水酸基、炭素数1〜3のアルキル基、シクロヘキシル基、ビニル基、フェニル基及びアリル基から選ばれる基を有し、繰り返し単位を5〜50を有す)、シランカップリング剤を含むアンダーフィル材組成物。 (もっと読む)


【課題】硬化物として耐熱性、耐光性に優れた光半導体装置用アンダーフィル材組成物を提供する。
【解決手段】下記平均組成式(1)で表され、重量平均分子量が500〜20000の分岐状オルガノポリシロキサン(1)(CHaSi(ORb(OH)c(4-a-b-c)/2(式中、Rは炭素数1〜4の有機基であり、a、b、cは、0.8≦a≦1.5、0≦b≦0.3、0.001≦c≦0.5、及び0.801≦a+b+c<2を満たす数である)、トリアジン誘導体エポキシ樹脂、無機質充填剤、縮合触媒、直鎖状ジオルガノポリシロキサン残基を有するオルガノポリシロキサン(該残基の珪素原子は独立に、水酸基、炭素数1〜3のアルキル基、シクロヘキシル基、ビニル基、フェニル基及びアリル基から選ばれる基を有し、繰り返し数5〜50を有す)、シランカップリング剤からなるアンダーフィル材組成物。 (もっと読む)


【課題】樹脂組成物においては全光線透過率及び光拡散性等の光学特性の一層の向上、また化粧料においては使用感、ソフトフォーカス性、隠蔽性及び持続性等の一層の向上等、近年における要求の高度化に充分に応えることができる異形微粒子、その製造方法及びその用途を提供する。
【解決手段】全体として六面体以上の多面体の各面を凹面(11)で形成した形状の異形微粒子であって、(1)異形微粒子個々の外形の最大径(L)の平均値が0.1〜20μmの範囲にあること、(2)異形微粒子個々の外形の最小径(L)/外形の最大径(L)の比の平均値が0.60〜0.97の範囲にあること、(3)異形微粒子個々の凹面(11)の最大径(m)/外形の最大径(L)の比が0.20〜0.90の範囲にある異形微粒子1個当たりの凹面(11)の数の平均値が6〜14個の範囲にあること、以上の(1)〜(3)の条件を同時に満たす異形微粒子を用いた。 (もっと読む)


【課題】半硬化状態での保存安定性に優れ、かつ、透明性、耐熱性、及び接着性に優れる、熱硬化性シリコーン樹脂用組成物、及び、該組成物の成形体である接着剤シートを提供すること。
【解決手段】(1)式(I):


(式中、Rは一価の炭化水素基を示し、nは20〜10000の整数であり、但し、全てのRは同一でも異なっていてもよい)
で表わされる両末端シラノール型シリコーン樹脂、(2)トリアルコキシシラン、及び(3)縮合触媒を含有してなる、熱硬化性シリコーン樹脂用組成物。 (もっと読む)


【課題】基板に形成された開口幅が狭く高アスペクトなトレンチ内に埋め込むために特に好適な縮合反応物溶液であって、ポットライフが長く、トレンチ埋め込み用として使用した場合のトレンチ内への埋め込み性が良好で、焼成して酸化シリコンとしたときの硬化収縮率が小さく、クラック耐性及びHF耐性に優れる縮合反応物溶液を提供する。
【解決手段】(I)(i)下記一般式(1):R1nSiX14-n (1)で表されるシラン化合物に由来するポリシロキサン化合物の縮合換算量40質量%以上99質量%以下と、(ii)シリカ粒子1質量%以上60質量%以下とを少なくとも含有する縮合成分を縮合反応させて得られる縮合反応物、及び(II)溶媒を含み、該一般式(1)で表されるシラン化合物が、4官能シラン化合物及び3官能シラン化合物を少なくとも含有する2種類以上のシラン化合物である、縮合反応物溶液を提供する。 (もっと読む)


【課題】従来技術の欠点を克服し、かつより効果的な、ならびに加水分解安定性かつ易加工性の消泡剤調製物を得るシリコーンポリエーテルを提供する。
【解決手段】本発明による(A)シロキサンをベースとする泡止め剤および(B)シリコーンポリエーテルを含有する消泡剤調製物によって解決される。 (もっと読む)


【課題】本発明の課題は、離型剤各種用途に好適に使用できるシリコーン誘導体であるシリル化ポリオレフィンを提供することであり、シリコーン本来の良好な離型性を失うことなく、樹脂からの染み出し、ブリードといった欠点を解決した当該シリル化ポリオレフィンを含有する組成物を提供することである。
【解決手段】一般式で表される後述の構造単位(1)を1以上含む原料化合物(1)およびビニル基を1以上含む原料化合物(2)の反応(ただし、原料化合物(1)における前記構造単位(1)および原料化合物(2)におけるビニル基がともに複数である場合の反応を除く)によって製造される数平均分子量が100〜1,000,000のシリル化ポリオレフィン[A]またはシリル化ポリオレフィン[A]を含有する離型性を有する組成物である。
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【課題】高耐熱性、高透明性、耐クラック性、下地との密着性等に優れ、アルカリ水溶液で現像することにより得られるパターニングされた膜の形成に有用なポジ型感光性組成物を提供する。
【解決手段】特定の四官能のシルセスキオキサン化合物(A)、アルコキシル基数が異なる複数種のアルコキシシラン化合物によるシロキサンポリマー(B)、1,2−キノンジアジド化合物(C)、及び溶剤(D)を含有するポジ型感光性組成物を提供する。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、透明性、接着性及び応力緩和性に優れ、且つボイドやクラックといった欠陥のない硬化体を提供する。
【解決手段】(i)X線小角散乱法(SAXS)を用いて測定される散乱プロファイルのギニエ(Guiner)プロットにより求められる相分離構造のサイズ(Rg)が50nm以下であること、(ii)下記式(1):
緩和指標=(200℃におけるT2)/(25℃におけるT2)・・・(1)
(式中、T2は固体H−NMRのソリッドエコー法によって得られる緩和時間である)で表される緩和指標が1.2〜10であること、及び(iii)黄色度(YI)が30以下であることを満足し、シリコーンを含有するハイブリッド硬化体である。 (もっと読む)


本発明の対象は、一般式(1) Sin2n+2 (1)のポリシランの製造方法であって、一般式(2) R1mSiH4-m (2)のシランを、一般式(3) R23B (3)のホウ素化合物の存在下で反応させる[前記式中、R1は、1〜18個の炭素原子を有する炭化水素基を意味し、Rは、水素又は基R1を意味し、R2は、フッ素、塩素、臭素又は1〜18個の炭素原子を有する炭化水素基であって、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素及びNO2から選択される置換基を有してよい基を意味し、nは、2〜100000の整数値を意味し、かつmは、0、1又は2の値を意味する]、前記製造方法である。 (もっと読む)


医療用具の成分として局所用途と内部用途の両方に使用される両親媒性バイオミメティックホスホリルコリン含有シリコーン化合物。双性イオン性ホスホリルコリン基を含むシリコーン化合物は重合性であっても、または非重合性であってもよい。具体的な応用例としては、眼用レンズ、眼用レンズケア溶液、液体絆創膏、創傷ドレッシング、ならびに潤滑性および抗血栓性コーティングの有効機能成分としての使用が挙げられる。 (もっと読む)


【課題】屈折率が高く、透明性、耐熱性が良好な硬化物を得ることができる熱硬化性組成物を提供する。
【解決手段】式(1−a)で表される構成単位と、式(1−b)で表される構成単位とからなる液状有機ケイ素化合物による。


上記式中、R1、R2及びR3はそれぞれ独立して、炭素数1〜4のアルキル、シクロペンチル、シクロヘキシルから選択される基であり、nは2〜50の整数である。 (もっと読む)


【課題】広範な加工許容度及び高い耐老化性とともに高活性を好ましく有するポリウレタン組成物を得、これを整泡剤として用い、所望のポリウレタンフォームを製造する。
【解決手段】分枝SiH官能性シロキサンに基づく複数のポリエーテルシロキサンコポリマーを含有し、そのポリエーテルシロキサンコポリマーの少なくとも1つがケイ素原子に結合している基−OR8(式中、R8は水素又は1〜10個の炭素原子を有するアルキル基である)を有する組成物と、これらの組成物が整泡剤として使用されるポリウレタンフォームを製造する方法と、これらの組成物を含有するポリウレタンフォームと、これらのポリウレタンフォームの用途とを提供する。 (もっと読む)


【課題】光半導体素子の封止加工が可能な半硬化状態を形成でき、かつ、耐光性、耐熱性、及び接着性に優れるシリコーン樹脂組成物を提供できる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物、該組成物の半硬化物であるシリコーン樹脂シート、該シートをさらに硬化させた樹脂硬化物、該シートにより封止されている光半導体装置、ならびに該組成物を成形したマイクロレンズアレイを提供すること。
【解決手段】(1)両末端シラノール型シリコーン樹脂、(2)アルケニル基含有ケイ素化合物、(3)エポキシ基含有ケイ素化合物、(4)オルガノハイドロジェンシロキサン、(5)縮合触媒、及び(6)ヒドロシリル化触媒を含有してなる、熱硬化性シリコーン樹脂用組成物。 (もっと読む)


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