【課題】所定の温度条件下で所定の周波数帯の振動を検出してひび割れを検出する温度ひび割れセンサを提供する。
【解決手段】所定の温度条件下で所定の周波数帯の振動を検出してひび割れを検出する温度ひび割れセンサ１であって、コイル状に巻かれ所定の接着剤７で固められた光ファイバ４と、ひび割れが発生したときに生じる振動が印加される振動印加部２と、光ファイバ４への入射光Ｌ１と出射光Ｌ２との間の周波数変化に基づいて振動を検出する振動検出部３とを備える。所定の温度条件は−１６２℃以上０℃以下、所定の周波数帯は１０ｋＨｚ以上１０００ｋＨｚ以下、所定の接着剤は水酸基含有エポキシ樹脂（Ａ）、１分子中に１つの水酸基を持つエポキシ化合物（Ｂ）およびアルコキシシラン部分縮合物（Ｃ）を脱アルコール縮合反応させて得られるアルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂（１）を含有する。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れ、且つ湿気により良好な初期硬化性を示しながらも、安全性の高い二液混合型硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記樹脂組成物（I）と、下記樹脂組成物（II）とからなることを特徴とする二液混合型硬化性樹脂組成物を用いる。ここで、樹脂組成物（I）は、架橋性シリル基を分子内に有する硬化性シリコーン系樹脂（Ａ）及び下記エポキシ樹脂（Ｃ）の硬化剤（Ｂ）を含有する樹脂組成物であり、樹脂組成物（II）は、オキシラン環を分子内に含有するエポキシ樹脂（Ｃ）、上記硬化性シリコーン系樹脂（Ａ）の硬化剤であるジアルキルスズ（ビスマレイン酸アルキルエステル）塩（Ｄ）及びエポキシシラン化合物（Ｅ）を含有する樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】レーザー彫刻時に発生する彫刻カスのリンス性に優れ、形成されるレリーフ層の弾性及びインキ転移性に優れたレリーフ印刷版を得ることができるレーザー彫刻用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）下記式（１）〜（４）のいずれかで表される化合物、及び、（ｂ）バインダーポリマーを含有する。Ｒ¹は結合性基を表し、Ｒ²〜Ｒ⁶はそれぞれ独立に、一価の有機基を表し、Ａは（ｍ＋ｎ）価の有機連結基を表し、ｋは０〜４の整数を表し、ｍは１〜４の整数を表し、ｎは１〜４の整数を表す。
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【課題】絶縁性及び接着性に優れ、かつボイドが発生しない、絶縁性樹脂組成物、及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、
下記一般式（１）で表されるアルコキシシラン化合物と、
を共加水分解縮合させて得られる樹脂組成物であって、
【化１】


前記アルコキシシラン化合物は、
（Ｂ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つの環状エーテル基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
（Ｃ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つのアリール基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
を含み、かつ、下記式（２）で表される（Ｂ）及び（Ｃ）の混合指標αが、０．００１〜１９である樹脂組成物と、絶縁性粉末と、硬化剤と、を含有する絶縁性樹脂性組成物；
混合指標α＝（αｃ）／（αｂ） （２） （もっと読む）

【課題】耐光性に優れ、且つ、安価な光学用レンズを提供すること。
【解決手段】
（Ａ）エポキシ樹脂と、
下記一般式（１）で表されるアルコキシシラン化合物と、
を共加水分解縮合させて得られる樹脂組成物であって、
【化１】


（式（１）中、ｎ＝０〜３であり、Ｒ^１は水素原子又は有機基を示す。また、複数のＲ^２は、同一又は異なっていてもよく、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を示す。）
前記アルコキシシラン化合物は、
（Ｂ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つの環状エーテル基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
（Ｃ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つのアリール基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
を含み、かつ、下記式（２）で表される（Ｂ）及び（Ｃ）の混合指標αが、０．００１〜１９である樹脂組成物と、
混合指標α＝（αｃ）／（αｂ） （２）
（式（２）中、αｂ：前記（Ｂ）成分の含有量（ｍｏｌ％）、αｃ：前記（Ｃ）成分の含有量（ｍｏｌ％））
硬化剤と、
硬化促進剤と、を硬化させて得られる光学用レンズ。 （もっと読む）

【課題】はんだリフロー工程等の高温条件下でもパッケージ基材からの剥離等が発生しない硬化体を与える光半導体封止用重合体およびその製造方法を提供すること、およびｍｍ単位の膜厚を有する硬化体を形成した場合でも十分な硬化性とクラック耐性とを併せ持つ光半導体封止用重合体およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】下記（ｉ）（ｉｉ）工程を含む、重量平均分子量が１０００〜１０００００の範囲にある光半導体封止用重合体の製造方法。（ｉ）特定の構造を有するエポキシ基含有アルコキシシラン（Ａ）と、重量平均分子量が１０００〜２００００の範囲にあるヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン（Ｂ）とを塩基性化合物または金属キレート化合物の存在下反応させる工程、（ｉｉ）工程（ｉ）で得られた生成物を塩基性化合物または金属キレート化合物の存在下、水と反応させる工程。 （もっと読む）

【課題】 ＤＣ接触帯電方式に用いても、帯電均一性に優れ、長期に亘って安定した帯電および画像出力が可能な帯電部材を提供する。
【解決手段】 支持体、該支持体上に形成された導電性弾性層、および該導電性弾性層上に形成された被覆層を有する帯電部材において、該被覆層が、Ｆ及びＳｉを含有する化合物を含有し、該被覆層の最外表面におけるＦ原子とＳｉ原子との濃度比（Ｆ／Ｓｉ＝Ｒ０）が該被覆層の該導電性弾性層と接する面におけるＦ原子とＳｉ原子との濃度比（Ｆ／Ｓｉ＝Ｒ１）よりも高くすることである。 （もっと読む）

【課題】半田耐熱性に優れ、かつ成形時における離型性、連続成形性、樹脂硬化物表面の外観、金型汚れ性等とのバランスに優れるエポキシ樹脂組成物及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）、及び／又は、ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）とエポキシ樹脂との反応生成物（ｃ２）、並びに（Ｄ）一般式（１）で表されるオルガノポリシロキサンを含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】銀基材に対する高い接着強度と耐熱性を有し、ＬＥＤチップのダイアタッチ材などとして有用な透明性の高いシリコーンレジンを提供する。
【解決手段】本発明のシリコーンレジンは、平均単位式：（Ｒ^１ＳiＯ_３／２）_ａ（Ｒ^２_２ＳiＯ_２／２）_ｂ（Ｒ^３_３ＳiＯ_１／２）_ｃ（ＳiＯ_４／２）_ｄ（ＸＯ_１／２）_ｅ（式中、Ｒ^１〜Ｒ^３は炭素数１〜１０の１価炭化水素基またはエポキシ基含有有機基、Ｘは水素原子またはアルキル基。Ｒ^１〜Ｒ^３の合計数の０.１〜４０モル％はエポキシ基含有有機基、５モル％以上はフェニル基。また、ａ，ｅは正数、ｂ，ｃ，ｄは０または正数。ｂ／ａは０〜１０、ｃ／ａは０〜５、ｄ／(ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ)は０〜０.５、ｅ／(ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ)は0.01〜１。）で示され、常温液状で加熱により透明な硬化物を生じるエポキシ基含有シリコーンレジンである。 （もっと読む）

【課題】大気中における硬化性にすぐれ、その硬化物は、種々の基材に対する接着性や低硬化収縮性に優れ、且つ金属基材を腐食させることがない熱硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）エポキシ化合物、ビニルエーテル化合物、テトラアルコキシシランからなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物、（ｂ）アルミニウム錯体、（ｃ）フェノール樹脂、からなる熱硬化性組成物。 （もっと読む）

本発明は、カチオン重合性有機樹脂、カチオン光開始剤、少なくとも１つの加水分解性シラン化合物の加水分解物及び／又は縮合物、及び無機ナノ粒子を含む複合組成物を提供する。複合組成物は、特にフォトリソグラフィによる、パターン化コーティングを有する基体又はパターン化成形品の調製に好適である。得られるマイクロパターンは、高形状安定性及び優れた弾性率等の特性の改善を示す。 （もっと読む）

多分枝有機／無機ハイブリッドポリマー及びその製造方法。ハイブリッドポリマーは有機ブランチを有する無機コアの形態である。コアは最初に、構造：Ｘ−Ｂ−Ｓｉ（−Ｙ）_３（式中、ＸはＮＲ_１Ｒ_２であり、Ｒ_１、Ｒ_２は水素、アルキル及びアリールから選ばれ、又は、Ｒ_１、Ｒ_２は酸、アルコール、フェノール、アミン、アルデヒド又はエポキシドなどの１つ以上のタイプの化合物の縮合生成物又は付加生成物から選ばれる。Ｂはアルキレン及びアリーレンから選ばれる結合基であり、酸素、窒素、硫黄、リン、珪素及びホウ素を含んでよい。Ｙはアルコキシ、カルボキシル及びハロゲンなどの加水分解可能な残基から選ばれる。有機ブランチは、Ｘ−Ｂ基上のＮ−Ｈ水素原子を、第一級及び第二級アミンに典型的な反応によって置換させること、及び／又は、コア中のＸ−Ｂ基のＮ原子に付加することができる酸を添加することによって成長される。ハイブリッドポリマーの特定の使用も開示する。 （もっと読む）