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Fターム[4K024AA04]の内容

電気メッキ方法、物品 (25,708) | メッキ析出金属 (5,114) | 単金属 (4,227) | Fe (106)

Fターム[4K024AA04]に分類される特許

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コア金属シート(1)、該コア金属シート(1)の少なくとも片側に、ケイ素を4〜14重量%の量で含んでなるアルミニウムろう付け合金から製造されたクラッド層(2)、および該クラッド層(2)の少なくとも一つの外側表面上に鉄または鉄合金を含んでなる層(4)、および該鉄または鉄合金を含んでなる層(4)の外側表面上に、金属Xを含んでなるさらなる層(3)を含んでなり、その際、Xは、スズ、亜鉛、ビスマス、インジウム、アンチモン、ストロンチウム、チタン、マンガン、銅またはそれらの2種類以上の組合せからなる群から選択される、ろう付けシート製品を開示する。そのようなろう付け製品の製造方法、およびこのろう付け製品から製造された少なくとも一個の部品を含む、ろう付けされた組立品も開示する。
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【課題】 各種の優れた特性を有する多層膜の製造方法で、スパッタリング法はコストが非常に高いという問題点がある。また電気めっき法による多層膜の作製方法は低コストであるが、従来の技術では低電流あるいは低浴電圧時に成膜速度が極端に低下するという問題点があり、電流あるいは電圧を瞬時に切り替えるための特殊な電源装置が必要であった。
【解決手段】 目的に応じた組成をもつ無電解めっき成膜可能な単一のめっき液中で、還元剤による無電解めっき成膜と外部から投入する電力による電気めっき成膜を連続して行うことで、機能性を有する多層膜を製造する。 (もっと読む)


【課題】 高温でキャスティングまたは熱圧着して製造する銅張積層板から、キャリア箔を容易に剥離できるキャリア付き極薄銅箔を提供すること。
【解決手段】 本発明は、拡散防止層と、剥離層と、電気銅めっきにより形成された極薄銅箔をこの順序に積層してなるキャリア付き極薄銅箔、及び極薄銅箔の表面が粗化処理されているキャリア付き極薄銅箔である。本発明はまた、キャリア付き極薄銅箔が、樹脂基材に積層されている銅張積層板、前記銅張積層板の極薄銅箔上に、配線パターンが形成されたプリント配線板、並びにプリント配線板を複数積層して形成される多層プリント配線板である。 (もっと読む)


【課題】クラックキングがほとんどまたは全く発生せず、アニーリング状態で付着性の消失をほとんどまたは全く示さない合金析出物を生成し得る鉄−リン電気めっき浴を開発すること。
【解決手段】1つの実施形態においては、本発明は、(A)鉄が電解で析出し得る少なくとも1つの化合物と、(B)ホスフィン酸イオンと、(C)スルホアルキル化ポリエチレンイミン、スルホン化サフラニン染料、およびメルカプト脂肪族スルホン酸もしくはそのアルカリ金属塩から選択される硫黄含有化合物とを含む、水性で酸性の鉄リン浴に関する。任意で、本発明の水性で酸性の鉄リン浴は、アルミニウムイオンをさらに含む。本発明の方法によって基板上に析出される合金は、鉄、リンおよび硫黄の存在を特徴とする。 (もっと読む)


複数の近接して配置された導線(10)が存在し、錫ウィスカーが潜在的短絡回路を構成する、被覆された電気伝導性基体(26)。そのような基体(26)は、導線枠、端子ピン及び回路トレースを含む。電気伝導性基体(26)は、錫ウィスカーが跨がることができる距離(14)に分離された複数の導線(16)、少なくとも一つの表面を被覆する銀又は銀基合金層(28)、及び前記銀層を直接被覆する微粒錫又は錫基合金層(30)を有する。別の被覆された電気伝導性基体(26)は、コネクタ組立体の場合のように、フレッチング摩耗からの破片が酸化し、電気抵抗率を増大する場合に、特に有用である。この電気伝導性基体(26)は、基体(26)の上に堆積された障壁層(32)を有する。続いて堆積される層には、障壁層(32)の上に堆積された、錫と金属間化合物を形成するのに有効な犠牲層(34)、低抵抗率酸化物金属層(40)、及び錫又は錫基合金の最外層(36)が含まれる。障壁層(32)は、ニッケル又はニッケル基合金であるのが好ましく、低抵抗率酸化物金属層(40)は、銀又は銀基合金であるのが好ましい。
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本発明は、基材、該基材上に被覆された中間金属層及びアルミニウム/マグネシウム合金を含有する、該中間層上に被覆された層を含む被覆された加工製品に関する。本発明は、この被覆された加工製品を製造する方法に関する。 (もっと読む)


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