【課題】加熱処理後の表面性状が良好で、かつ後工程におけるはんだ付け性が良好な接続部品用金属材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】銅または銅合金の角線材を母材とし、その最表面に実質的に銅およびスズで構成される銅スズ合金層が形成されている接続部品用金属材料において、前記最表面の銅スズ合金層は、さらに亜鉛、インジウム、アンチモン、ガリウム、鉛、ビスマス、カドミウム、マグネシウム、銀、金、アルミニウムの群から選ばれる少なくとも１種を、総量で前記スズの含有量に対する質量比で０．０１％以上１％以下含有することを特徴とする接続部品用金属材料。耐熱性を向上させるために、母材からの金属拡散を防止するバリア性を持つニッケル等の下地めっきを母材表面に施してもよい。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ合金からなる基台にＳｎ合金層からなる摺動面を備えた軸受において、Ｃｕ−Ｓｎからなる金属間化合物が形成されるのを抑制してＳｎ合金層が基台に充分な剥離強度を以って保持される軸受を提供すること。
【解決手段】Ｃｕ合金からなる基台１１にホワイトメタル層１３からなる摺動面１０を有する軸受１であって、前記基台１１は前記摺動面１０側に微細凹凸部１５が形成されるとともに強磁性金属又はその合金からなるめっき層１２が被覆され、前記めっき層１２を介してホワイトメタル層１３が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

熱画像形成方法によってベース基体上にパターニングされた触媒層を含むパターニングされた基体を提供するステップの後、めっきして金属パターンを提供するステップを含む、高い伝導性の金属パターンの製造方法が開示される。提供される金属パターンは、電磁妨害遮蔽デバイスおよびタッチパッドセンサーを含む電気デバイスに好適である。 （もっと読む）

【課題】主としてＣｏ、ＮｉおよびＦｅを電気化学的に水素発生を伴いながら析出させて黒色めっき層を得る場合に、水素発生に伴うムラがめっき面に生じず、かつ黒色度の高い黒化めっき物を製造する方法の提供。
【解決手段】鉄（ＩＩ）、ニッケル（ＩＩ）、コバルト（ＩＩ）から選ばれる少なくとも１種の陽イオンを含むめっき液２中で平板状カソード３の片面上で水素発生を伴いながら電気化学的に析出して、カソード３面に、鉄、ニッケル、コバルトから選ばれる少なくとも１種の金属に、それら金属の酸化物または水酸化物が共析してなる黒色めっき物を得るめっき工程において、カソード３である被めっき基板面を下方、金属鉄、金属ニッケル、金属コバルトのいずれか１種、または、これらの合金である可溶性アノード４を上方として、両方の電極をめっき液中に対向して設置し、カソード３を水平に対して０〜６０°の角度で設置して電解することを特徴とする黒色めっき物の製造方法により課題を解決できる。 （もっと読む）

本発明は、金属合金めっきシステムおよび方法ならびにそれによって得られる構造物に関する。金属合金めっきシステムは、アノード（４、４ａ、４ｂ）、カソード（５）、およびカソード上にめっきすべき複数の金属成分が浸漬される電解溶液（３）を含む電解セルを含んでなり、アノード（４，４ａ、４ｂ）およびカソード（５）は、前記アノード（４、４ａ、４ｂ）とカソード（５）との間に電位差を印加するように構成されている手段（６）と電気的に接続される。本発明は、前記カソード（５）と前記アノード（４、４ａ、４ｂ）との間に電位差を印加するように構成されている手段（６）が、予め規定された法則に従って時間と共に変化する電位差の値をかけることを特徴とする。
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【課題】 特に、メッキ浴中にサッカリンナトリウムを加えなくメッキされた膜と、メッキ浴中にサッカリンナトリウムを加えてメッキされた膜とを積層することで、例えば、膜特性を劣化させることなく、自然酸化抑制機能を備えたＮｉを有するメッキ膜及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 下側メッキ膜１は、メッキ浴中にサッカリンナトリウムを加えることなくメッキ形成され、上側メッキ膜２は、メッキ浴中にサッカリンナトリウムを加えてメッキ形成されたものである。前記上側メッキ膜２中であって、膜表面２ａよりも下方の位置にＮｉＳ層４が存在する。これにより、膜特性を劣化させることなく、自然酸化抑制機能を備えた積層構造にできる。 （もっと読む）

【課題】容易に製造することができ、接点部における急激な接続端子の摺動部などに好適な電気電子部品用金属材料を提供する。
【解決手段】導電性基体１にＳｎめっきをし、次いで熱処理して、基体１側から表面３に向けて徐々にＣｕ濃度を減少させたＣｕ−Ｓｎ合金層２を設けた電気電子部品用金属材料を得る。導電性基体１とＣｕ−Ｓｎ合金層２との間にＮｉ、Ｃｏ、Ｆｅのいずれかを主体とする下地層６を設けてもよい。 （もっと読む）

【課題】 炭素繊維の分散性を向上させ、機械強度を向上させた炭素繊維強化アルミニウム複合材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 まず混合工程において、アルミニウムまたはアルミニウム合金粒子と、ニッケルまたはニッケル合金がめっきされためっき炭素繊維とを分散混合させる。アルミニウムまたはアルミニウム合金粒子は、平均粒子径が０．１〜１０ｍｍであり、めっき炭素繊維は、アスペクト比０．１〜１００,０００、繊維径０．１〜３０μｍである。このようにして得た混合物を、焼結工程で焼結させることによって炭素繊維強化アルミニウム複合材料を得る。 （もっと読む）

【課題】金属又は金属合金の表面のはんだ付け性と耐食性を高める溶液および方法を提供する。
【解決手段】リン化合物とはんだ付け性強化化合物とを含む新規な溶液を使用して、金属又は金属合金表面のはんだ付け性および耐食性を高める。 （もっと読む）

【課題】優れた耐食性及び製缶加工性を有する容器用鋼板を提供する。
【解決手段】鋼板表面に下地Ｎｉ層が形成され、下地Ｎｉ層上に施されたＳｎめっきの一部と下地Ｎｉ層の一部又は全部とが合金化された島状Ｓｎを含むＳｎめっき層が形成されためっき鋼板と、前記めっき鋼板上に形成され、１種又は２種以上のＺｒ化合物から形成され金属Ｚｒ量で０．１〜９ｍｇ／ｍ^２のＺｒを含有するＺｒ皮膜、１種又は２種以上のリン酸化合物から形成されＰ量で０．１〜８ｍｇ／ｍ^２のＰを含有するリン酸皮膜、及び、Ｃ量で０．０５〜８ｍｇ／ｍ^２のフェノール樹脂を含有するフェノール樹脂皮膜の少なくともいずれか２つの皮膜を含む化成処理皮膜層とを有し、化成処理皮膜層中の任意の粒子の長径をａ、短径をｂとしたとき、（ａ＋ｂ）／２≦２００（ｎｍ）であり、化成処理皮膜層中に金属Ｃｒ量に換算して０．０１〜５ｍｇ／ｍ^２のＣｒ化合物を含む。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも金属上に被着される被覆又は１種の被膜からなる金属用防食構造であって、被覆又は被膜は有機マトリックスを含み、有機マトリックスはさらに防食顔料を含み、防食顔料は前記有機マトリックス中に微細に分散して存在し、かつ、防食顔料は少なくとも２種の金属の合金及び場合によっては避けられない不純物からなる前記防食構造に関する。
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【課題】コストパフォーマンスに優れ、プロセス構築が比較的平易という電気めっき法の長所を生かし、かつ、電流分布により黒色度が不均一になることのない、プラズマディスプレィ前面板用黒色化シールドメッシュの製造方法を提供する。
【解決手段】 プラズマディスプレィの前面板における電磁波シールドのために使用する、黒色化シールドメッシュの製造方法であって、（１）透明樹脂シート１上に銅箔２を貼り合わせる工程と、（２）前記銅箔２のエッチングにより銅メッシュパターンを形成する工程と、（３）前記銅メッシュパターン表面上へ電気めっきにより鉄−炭素合金４を被覆することによる黒色化を行う工程とを順次有することを特徴とするプラズマディスプレィ前面板用黒色化シールドメッシュの製造方法。 （もっと読む）

【課題】均一なめっき皮膜を有するめっき部材の製造方法を提供する。
【解決手段】一端に開放口９を有する泡沫形成槽３内に界面活性剤を含むめっき液２を供給し、フィルタ５を通してＮ_２ガスを吹き込み、発泡しためっき液泡沫８を開放口９から流出させ、連続的なめっき液気泡層１０として流下させつつ、外部に設ける被めっき部材（陰極）１１に供給し、めっき液気泡層１０内で電気めっきを行う。 （もっと読む）

【課題】プリント基板などの大きな物に対しても、従来のめっき装置を使用して、磁場を印加した状態でめっきする方法、およびその方法において好適に用いられるめっき用治具を提供する。
【解決手段】めっき液中に浸漬された治具により形成される磁気回路中に、被めっき物２を置く。例えば対向する１対のヨーク３と、それに連結された磁石１により磁気回路を形成し、被めっき物を配置することのできる間隙を有するめっき用の治具を用いる。 （もっと読む）

【課題】レジストの硬化やヒビ割れ、開口幅の拡大および下地酸化の少なくとも一つを抑制しつつ、微細パターンのメッキやウエットエッチングを実現する新規な技術を提供する。
【解決手段】下地上にレジスト膜を形成し、その上から選択的に露光および現像を行い、その後メッキ処理またはウエットエッチング処理することを含んでなるパターン形成方法において、メッキ処理またはウエットエッチング処理前に、下地表面を水溶性ポリマーおよび水を少なくとも含んでなる表面処理剤を用いて処理する。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスにおける微細な金属配線、磁気ヘッドにおける磁極等の金属膜をめっきすることができる電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 被めっき用基板１１上に設けられたレジストパターン１３に、金属をめっきするめっき工程を有する電子デバイス１０の製造方法において、前記めっき工程の前に、被めっき用基板１１を減圧雰囲気下で、めっき液又はめっき液の溶媒を予め塗布する塗布工程を有する電子デバイス１０の製造方法である。これによって、金属部分が有する導電率、透磁率等の特性を低下させることなく、生産性を高めることができる。 （もっと読む）

本発明は、微細な触媒粒子を、補償層（"微細層"）を有するカーボン繊維含有基材上へ電気化学的に堆積するための方法および装置について記載する。該方法は、イオノマー、カーボンブラック、および金属イオンを含有する前駆体懸濁液の調製を含む。この懸濁液を基材に適用し、そしてその後乾燥させる。カーボン繊維含有基材上への触媒粒子の堆積を、水性電解質中でのパルス電気化学法によって実施する。該方法によって製造される貴金属含有触媒粒子は、ナノメートル領域の粒径を有する。該触媒被覆基材は、電気化学素子、例えば燃料電池（メンブレン型燃料電池、ＰＥＭＦＣ、ＤＭＦＣなど）、電解槽または電気化学センサーのための電極、ガス拡散電極、およびメンブレン電極ユニットの製造に使用される。
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【課題】従来の材料に比し、充放電サイクル試験時の初期のサイクルにおける不可逆容量による容量損失の割合の小さい電極を得ることが可能な材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 炭素材料の表面に金属酸化物が被覆されてなる炭素複合材料であって、金属酸化物がＦｅを含有する金属酸化物である炭素複合材料。前記炭素材料がメソポーラスカーボンである炭素複合材料。前記Ｆｅを含有する金属酸化物がＦｅ₂Ｏ₃である炭素複合材料。
以下の（ａ）および（ｂ）の工程を含む前記のいずれかに記載の炭素複合材料の製造方法。
（ａ）陽極と、炭素材料を表面に配置させた陰極と、Ｆｅを含有する水溶液からなる電解液とを用いて、電解により、前記炭素材料の表面にＦｅを被覆し、Ｆｅが被覆された炭素材料を得る工程。
（ｂ）Ｆｅが被覆された炭素材料を酸素含有雰囲気中で加熱する工程。 （もっと読む）

【課題】半導体層の表面に絶縁膜を介して形成された金属薄膜からなる金属基体の表面に電気めっきする際に、金属基体の溶解を防止して正常に電気めっきできるようにした電気めっき方法を提供すること。
【解決手段】半導体層の表面に絶縁膜を介して形成された金属薄膜からなる金属基体の表面に電気めっきする際に、二酸化炭素及び不活性ガスの少なくとも一方、金属粉末を前記金属粉末が溶解しなくなる量以上に添加して分散させた電気めっき液及び界面活性剤を含み、超臨界状態又は亜臨界状態で誘導共析現象を利用して電気めっきを行う。そうすると、電気めっき液中の金属濃度は飽和もしくは過飽和状態となっているので、金属基体の溶解速度を抑えることができるとともに、誘導共析現象を利用して短時間で平滑な表面のめっき層が得られる。 （もっと読む）

【課題】ナゲット割れ感受性が低く、ナゲット内破断が発生しにくい重ね抵抗溶接用高強度鋼板及び重ね溶接継手を提供する。
【解決手段】引張強さが３４０ＭＰａ以上で、板厚ｔが０．５〜１０ｍｍの冷延鋼板又は熱延鋼板からなる鋼素材２の片面又は両面に、質量％で、Ｃ：０．１％以下、Ｓｉ：１．４％以下、Ｍｎ：２．０％以下、Ｐ：０．１５％以下、Ｓ：０．０３％以下、Ａｌ：０．１％以下に規制された組成を有し、厚さがｔ／５０以上かつｔ／５未満である鉄めっき層３ａ，３ｂを形成して、高強度鋼板１とする。 （もっと読む）