【課題】基板等の回路にかかる力を緩和する能力を有する導電性微粒子、及び、基板間の距離を一定に維持する方法を提供する。
【解決手段】樹脂からなる基材微粒子の表面が１層以上の金属層に覆われてなる導電性微粒子であって、前記樹脂の熱分解温度が３００℃以上であり、かつ、前記金属層を構成する金属のうち少なくとも１つが融点１５０〜３００℃の合金及び／又は金属である導電性微粒子。 （もっと読む）

金属、または金属の化合物、例は、金属塩を備える液晶相から金属の化合物を電気化学的な手段により堆積するとき、イオン性界(表)面活性剤を普通に用いられる非イオン性界面活性剤の代わりに用いることによって、塩の高濃度を採用しうる。 （もっと読む）

【課題】角部からのＣｒの拡散を防止できる耐熱性合金部材及び燃料電池用集電部材並びに燃料電池セルスタック、燃料電池を提供する。
【解決手段】Ｃｒを含有する集電基材２０１の表面を酸化物からなる緻密なＣｒ拡散防止層２０２で被覆し、該Ｃｒ拡散防止層２０２の表面を酸化物からなる導電性の被覆層２０３で被覆してなるとともに、被覆層２０３の厚みが集電基材２０１の平面部よりも角部の方が厚いことを特徴とする。こメッキ法又は静電塗装法により形成された金属層を熱処理して集電基材２０１の表面にＣｒ拡散防止層２０２が形成され、該Ｃｒ拡散防止層２０２の表面に被覆層２０３が形成されている。 （もっと読む）

【解決課題】 スパークプラグの電極に取り付けられる貴金属チップであって、従来よりも耐久性、特に耐酸化消耗性に優れるものを提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明は、スパークプラグの中心電極先端部に固定される貴金属チップにおいて、イリジウム又はイリジウム合金からなる芯材と、前記芯材の少なくとも側面を被覆し、第１の金属からなる被覆層と、からなり、前記被覆層は、芯材側の境界にイリジウムを含む拡散層を有することを特徴とする貴金属チップである。このとき、被覆層は、第１の金属の酸化物を含んでいても良い。また、被覆層上に第２の金属からなる保護層を更に備えていても良い。 （もっと読む）

【課題】非水電解液の流通が可能な経路が活物質層内に必要且つ十分に形成され、初期充電の過電圧を低くすることが可能な非水電解液二次電池用負極を提供すること。
【解決手段】非水電解液二次電池用負極１０は、活物質の粒子１２ａを含む活物質層１２を備えている。粒子１２ａの表面の少なくとも一部がリチウム化合物の形成能の低い金属材料１３で被覆されている。これと共に、該金属材料１３で被覆された該粒子１２ａどうしの間に空隙が形成されている。該粒子１２ａの嵩密度が０．２〜０．８ｇ／ｍｌである。 （もっと読む）

【課題】優れた耐漏液性能と重負荷放電性能（長期保存後の放電性能）とを兼ね備えた電池缶形成用鋼板、その製造方法、電池缶およびアルカリ乾電池を提供する。
【解決手段】缶内面となる面の最表層Ｆｅ濃度が１０原子％以上７０原子％以下の範囲にあるＦｅ−Ｎｉ合金めっき層またはＦｅ−Ｎｉ拡散合金層２と、その下層に形成された厚さ０．２μｍ以上の再結晶Ｎｉ層３と、さらにその下層に形成されたＦｅ−Ｎｉ拡散合金層４とを有する。 （もっと読む）

【課題】高温下の環境に置かれてもキャリア箔と極薄銅箔とを容易に剥がすことができるキャリア付き極薄銅箔を提供する。並びに、前記キャリア付き極薄銅箔を使用したファインパターン用途の銅張積層板、プリント配線板を提供する。
【解決手段】キャリア箔、剥離層、極薄銅箔からなり、前記剥離層と極薄銅箔間に、Ｐの酸化物又は／及び水酸化物、又は／及びＰを含有する合金が介在するキャリア付き極薄銅箔である。
前記Ｐの付着量は、０．００１ｍｇ／ｄｍ^２〜１ｍｇ／ｄｍ^２である。
また、係るキャリア付き極薄銅箔を用いて銅張積層板、プリント配線基板を作製する。 （もっと読む）

【課題】 半導体又は絶縁体層上に直接、薄膜を電気化学処理プロセスで形成する方法、及び該プロセスを実施する装置を提供すること。
【解決手段】 １２５ｍｍ又はそれより大きい半導体ウェハであって、少なくとも一部が電解質溶液と接触し、第１電極として機能する半導体ウェハを、導電性表面と電気接触する状態で準備するステップと、電解質溶液の中に第２電極を準備するステップであって、第１及び第２電極が電源装置の両端に接続されるステップと、電流が第１及び第２電極にわたって印加されるときに、光源を用いて半導体ウェハの表面を照射するステップと、を含む電気化学プロセスである。本発明はまた、光源と電気化学プロセスを実施する電気化学構成要素とを含む装置も対象とする。 （もっと読む）

【課題】０．０５ミクロンから１ｍｍの微小なスルーホールやビアホールを有するプリント基板の配線形成時のめっきなど、微小な凹部空間を有する材料のめっきにおいて、凹部空間内表面に金属をめっきする方法の提供。
【解決手段】凹部空間を有するべきプリント基板などの被めっき対象物２をめっき液中に浸漬させ、任意の強さの磁場１を印加し、ローレンツ力によりＭＨＤ流れ４と拡散層慮域３におけるマイクロＭＨＤ流れ５を生じさせてめっきを行う凹部空間内表面に金属をめっきする方法。 （もっと読む）

【課題】従来の金属塩が含浸された活性炭素や各々の金属を連続的に鍍金して製造された複合体に比べて高い堅着力および比表面積を維持し、純粋な金属の導入により反応性が良く、金属の組成および含量の微細制御が可能であり、気相／液相の汚染源除去用フィルタ素材および二次電池、燃料電池、コンデンサ、水素貯蔵体電極材料用活物質に有用な活性炭素−多種金属複合体の製造方法を提供すること。
【解決手段】２種以上の金属からなる合金板が設置された陽極と、伝導性支持体に固定された活性炭素の陰極を利用した電気鍍金を行い、前記活性炭素の表面に２種以上の金属が導入された複合体を形成することを特徴とする活性炭素−多種金属複合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 外観性、耐食性、溶接性、密着性および加工性に優れた容器用鋼板を提供する。
【解決手段】 少なくとも缶外面側に相当する鋼板片面に、めっき原板の圧延方向に平行なＲａ（平均中心線粗度）が０．１ｕｍ以下、かつ、垂直なＲａが０．１５ｕｍ以下のＮｉ含有率５０％以上のＮｉ−Ｆｅ合金めっき層を、Ｎｉ量で０．３〜１０ｇ／ｍ² 付与し、更に金属Ｃｒが０．０１〜１ｍｇ／ｍ² 、オキサイドＣｒが金属Ｃｒ量で１〜４０ｍｇ／ｍ² 付与し、該オキサイドＣｒ中の硫酸イオン量は０．０００１〜０．１ｍｇ／ｍ² にすることを特徴とした外観性に優れた容器用鋼板。 （もっと読む）

【課題】クロム、燐および重金属を用いることなく製造可能な、裸耐食性および欠陥部耐食性に優れる表面処理鋼板を提供する。
【解決手段】鋼板の少なくとも片面に、TiおよびFeを含む反応層と、該反応層上に積層した被覆層とからなる被膜を有する表面処理鋼板において、該被膜の形成後の酸素還元電流が同被膜形成前の酸素還元電流の１／１０以下となる被膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】 シーム溶接性、加工性、耐食性、密着性に優れた溶接缶用鋼板を提供する。
【解決手段】 質量％でＣ：０．０００５〜０．００３％、Ｎ：０．０００５〜０．００８％、Ｍｎ：０．０１〜０．５％、Ｓｉ：０．００１〜０．１０％、Ｐ：０．００２〜０．０４０％、Ｓ：０．００２〜０．０４０％の極低炭素鋼板の少なくとも片面に、Ｃ：０．０５〜２０％を含む０．１〜１０ｇ／ｍ² のＦｅ−Ｃ合金めっき層を有し、その上層にＮｉ、Ｓｎ、Ｃｒの１種以上をめっきする事を特徴としたシーム溶接性、加工性に優れた溶接缶用鋼板。 （もっと読む）

【課題】良好な耐熱性と挿抜性を併有するめっき材料を提供する。
【解決手段】導電性基材１の表面に、周期律表４族、５族、６族、７族、８族、９族、もしくは１０族に含まれるいずれか１種の金属またはそれを主成分とする合金から成る下地めっき層２と、ＣｕまたはＣｕ合金から成る中間めっき層３と、ＳｎまたはＳｎ合金から成る表面めっき層４とがこの順序で形成されており、かつ、表面めっき層４の厚みが中間めっき層３の厚みの１.９倍以上の厚みであるめっき材料。 （もっと読む）

【課題】５μｍ以下の極薄銅箔で、ピンホール数が少なくかつ表面粗さの小さいキャリア付き極薄銅箔とその製造方法を提供し、更に、かかるキャリア付き極薄銅箔を使用したファインパターン用途のプリント配線板、多層プリント配線板、チップオンフィルム用配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】銅箔の少なくとも片面を機械的に研磨処理し、該研磨箔の研磨面を電気化学的に処理を施して表面をＲｚ：０．０１〜２．０μｍの平滑面としたキャリア銅箔の前記平滑面に、剥離層、極薄銅箔を順に積層することを特徴とするキャリア付き極薄銅箔の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】良好な耐熱性と挿抜性を併有するめっき材料を提供する。
【解決手段】導電性基材１の表面に、周期律表４族、５族、６族、７族、８族、９族、もしくは１０族に含まれるいずれか１種の金属またはそれを主成分とする合金から成る下地めっき層２と、ＣｕまたはＣｕ合金から成る中間めっき層３と、ＳｎまたはＳｎ合金から成る表面めっき層４とがこの順序で形成されており、かつ、表面めっき層４の厚みが中間めっき層３の厚みの１.９倍以上の厚みであるめっき材料。 （もっと読む）

【課題】経時的な酸化を抑制したり、はんだ付け時等に起こり易い酸化を抑制することができるフラーレン複合めっき電線及びその製造方法並びにフラーレン複合めっきエナメル電線を提供する。
【解決手段】金属芯線１１と、その金属芯線１１上に形成されたフラーレン複合めっき皮膜１２とを有するように構成した。フラーレン複合めっき皮膜１２は、フラーレンとして、フラーレンＣ６０、フラーレンＣ７０及び高次フラーレンの中から選ばれる１種又は２種以上を含有することが好ましく、また、フラーレン複合めっき皮膜が、銅、ニッケル、鉄、クロム、金、銀、白金、パラジウム、ルテニウム、ロジウム及びそれらの合金の群から選ばれるいずれかを含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】良好な耐熱性と挿抜性を併有するめっき材料を提供する。
【解決手段】導電性基材１の表面に、周期律表４族、５族、６族、７族、８族、９族、もしくは１０族に含まれるいずれか１種の金属またはそれを主成分とする合金から成る下地めっき層２と、ＣｕまたはＣｕ合金から成る中間めっき層３と、ＳｎまたはＳｎ合金から成る表面めっき層４とがこの順序で形成されており、かつ、表面めっき層４の厚みが中間めっき層３の厚みの１.９倍以上の厚みであるめっき材料。 （もっと読む）

【課題】 非磁性基材の片面の少なくとも一部に磁性材料層が形成された電磁誘導加熱用複合材において、磁性材料層などの発熱体層を薄くしても高出力が可能な電磁誘導加熱用複合材、及び電磁誘導加熱用調理器具を提供すること。
【解決手段】 非磁性基材の片面の少なくとも一部に、透磁率が高い合金からなる磁性材料層と、該磁性材料よりも電気抵抗率が低い金属材料（但し、Ｃｕを除く）からなる金属材料層とが、この順で交互に少なくとも１組形成された電磁誘導加熱用複合材であって、該磁性材料層が、ニッケル合金、鉄合金またはコバルト合金からなる合金メッキ層であり、該金属材料層が、Ａｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ｃｏ、Ｆｅ、ＭｇまたはＮｉからなる金属メッキ層であり、該磁性材料層の全体厚みが３０〜１００μｍであり、かつ、該金属材料層の全体厚みが３〜２５μｍであることを特徴とする電磁誘導加熱用複合材、及び該複合材からなる電磁誘導加熱用調理器具。 （もっと読む）

【解決手段】錫又は錫合金皮膜にＭｎ，Ｆｅ，Ｒｕ，Ｏｓ，Ｃｏ，Ｒｈ，Ｉｒ，Ｎｉ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ｃｕ，Ａｇ，Ａｕ，Ｚｎ，Ｃｄ，Ｇａ，Ｉｎ，Ｔｌ，Ｇｅ，Ｐｂ，Ｓｂ及びＢｉから選ばれる１種又は２種以上の金属を連続又は不連続に、かつ上記錫又は錫合金皮膜表面の一部が露出するように被着させる表面処理により、基体上の他部材が圧接固定される面や被はんだ接合部などに形成された錫又は錫合金皮膜のウィスカの発生を抑制する。
【効果】Ｓｎ又はＳｎ合金皮膜上に所定の金属を連続又は不連続に、かつ上記錫又は錫合金皮膜表面の一部が露出するように被着させることにより、接圧ウィスカの発生を抑制することができ、また、金属被着後、熱処理、リフロー処理を実施しなくとも、皮膜のはんだ濡れ性を損なうことなく、ウィスカの発生を抑制することができる。 （もっと読む）