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Fターム[4K030KA03]の内容

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Fターム[4K030KA03]に分類される特許

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【課題】被処理体が大型化した場合であっても、同時に処理すべき被処理体の枚数を抑える必要がない。
【解決手段】熱処理装置1はクリーンルーム1A内に設置される。この熱処理装置1は被処理体Wを収容して熱処理するための処理容器3と、処理容器3の周囲を覆う断熱材16と、断熱材16内周面に設けられたヒータ5とを有する熱処理炉2と、処理容器3の上方の炉口3aを閉塞する蓋体10と、蓋体10に保温筒11を介して吊設され被処理体Wを多段に保持する保持具12とを備えている。熱処理装置1の熱処理炉2のうち、高さ方向長さの大部分は、クリーンルーム1Aの床面F下方に位置している。 (もっと読む)


【課題】P型、N型(I型)結晶を別々に形成する2チャンバ方式により、Mgのドーピングに伴う遅延効果およびメモリ効果を抑制し、エピタキシャル成長時間を短縮したMOCVD装置およびその成長方法、上記のMOCVD装置を適用して形成した半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】水冷機構を備えるコールドウォール構造を備え、ガスの流れはウェハ8の表面に対して水平方向であり、P型層成長とN型(I型)層成長ではそれぞれ別のN型(I型)層成長用チャンバ14・P型層成長用チャンバ16で成長するように構成され、ウェハ8を保持するサセプタも別々のN型層成長用サセプタ3・P型層成長用サセプタ5を使用するMOCVD装置およびその成長方法、上記のMOCVD装置を適用して形成した半導体装置およびその製造方法。 (もっと読む)


【課題】金属塩化物ガス濃度の安定性の向上と金属塩化物ガスの濃度変化の応答性の向上が図れる金属塩化物ガスの発生装置を提供する。
【解決手段】金属原料Mを収容する原料容器1と、原料容器1内に塩素系ガスを含む塩素系含有ガスG1を供給する、原料容器1に設けられたガス供給口2と、塩素系含有ガスG1に含まれる塩素系ガスと金属原料Mとの反応により生成される金属塩化物ガスを含む金属塩化物含有ガスG2を原料容器1外に排出する、原料容器1に設けられたガス排出口2と、原料容器1内の金属原料Mの上方の空間Sを仕切って、ガス供給口2からガス排出口3へと続くガス流路Pを形成する仕切板6とを備え、ガス流路Pは、ガス供給口2からガス排出口3へと至る一通りの経路Rとなるように形成され、ガス流路Pの水平方向の流路幅Wが5cm以下であり、且つガス流路Pには屈曲部Eを有する金属塩化物ガスの発生装置である。 (もっと読む)


【課題】ホットウォールチャンバからの熱によってシール部材が加熱されても,高い真空度を保持したいチャンバ内への大気の侵入を防止し,そのチャンバ内の真空圧力を保持できるようにする。
【解決手段】ホットウォールチャンバであるプロセスチャンバ200Bと,それより高い真空度を保持することが要求されるトランスファチャンバ300との間のゲートバルブ装置は,トランスファチャンバの側壁と筐体の側壁との間は,そのトランスファチャンバとの基板搬出入口を第1シール部材330Aとその外側の第2シール部材330Bにより囲んで2重シール構造とし,これらシール部材間の隙間を筐体の内部空間に連通する少なくとも1つの連通孔408を筐体の側壁に設け,トランスファチャンバとの基板搬出入口を,筐体内を昇降自在な弁体410によって開閉するようにした。 (もっと読む)


【課題】表面の平坦化が図られたGaN基板及びその製造方法、並びに窒化物半導体素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るGaN基板28は、GaN単結晶からなる基板14と、基板14上にエピタキシャル成長された、AlGaN(0<x≦1)からなる中間層24と、中間層24上にエピタキシャル成長された、GaNからなる上層26とを備えることを特徴とする。中間層24はAlGaNからなり、このAlGaNは、汚染物質が付着している領域を含む主面14aの全域に成長する。そのため、中間層24は基板14上に正常に成長しており、その成長面24aは平坦である。このように中間層24の成長面24aが平坦であるため、中間層24上にエピタキシャル成長される上層26の成長面26aも平坦となっている。 (もっと読む)


【課題】積層構造を備えるゲート電極を同一の処理室内にて形成し、製造コストを低減させて生産性を向上させる。
【解決手段】処理室内に基板を搬入する基板搬入工程と、基板にチタンアルミニウム窒化膜を形成する第1窒化膜形成工程と、基板にチタン窒化膜を形成する第2窒化膜形成工程と、処理室内から基板を搬出する基板搬出工程と、を有し、第1窒化膜形成工程と第2窒化膜形成工程とを同一の処理室内で実施する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、炉内で基板の面を処理し、薄層の析出を向上させると共にガス相成分と面の反応を向上させる装置及び方法を提供する。
【解決手段】排気システム及びその方法は、排気ガスがガス処理装置に運ばれるようにする。ドアシールと不活性ガス浄化システムは、炉が安全に作動し、ドアシール領域でプロセスガスの反応を最小にする。排気システムは、プロセス管であって、第1の端部と、第2の端部と、第1の端部と第2の端部との間の外面と、第1の端部の外面に配置された第1の係合面と、を有するプロセス管と、プロセス管の第1の端部と係合するドアであって、プロセス管の第1の端部が挿入される凹んだキャビティを形成するリップと、プロセス管の長手方向軸に対して一定の角度でプロセス管の第1の係合面と係合し、リップの内面に配置された第2の係合面と、プロセス管の第2の端部を貫通する排気管と、を有する。 (もっと読む)


【課題】処理容器内の温度を精度良く目標温度まで収束させ、かつ収束時間を短縮することができる熱処理装置及びその制御方法を提供する。
【解決手段】熱処理装置1は炉本体5と、炉本体5内周面に設けられたヒータ18Aと、炉本体5内に配置された処理容器3と、炉本体5に接続された冷却媒体供給ブロア53および冷却媒体排気ブロア63と、処理容器3内に設けられた温度センサ50とを備えている。温度センサ50からの信号が制御装置51のヒータ出力演算部51aに送られる。ヒータ出力演算部51aにおいて、設定温度決定部51cで求められた設定温度Aと温度センサ50からの温度に基づいて、ヒータ18Aのみで温度調整した場合のヒータ出力が求められる。ブロア出力演算部51bはヒータ出力に基づいてブロア出力を生じさせる。 (もっと読む)


【課題】メンテナンス時に塩化水素発生の原因となる不安定な塩素含有化合物が排気管等に残留することを抑制できる窒化シリコン膜のCVD技術を提供する。
【解決手段】処理室204内に基板200を搬入する基板搬入工程と、シリコンおよび塩素を含有する第1の処理ガス240aと窒素を含有する第2の処理ガス240bと、を処理室内の雰囲気中において窒素原子よりもシリコン原子が多くなるように前記処理室204内へ供給しつつ、前記処理室204内の第1および第2の処理ガスを含む雰囲気を排気ライン227から排気して前記基板200上にシリコン窒化膜を形成する成膜工程と、該成膜工程中に、窒素を含有する第3(第2)の処理ガスを前記排気ライン227へ供給し、前記排気ライン227内に存在する前記第1の処理ガスと反応させる窒素供給工程と、から構成する。 (もっと読む)


【課題】III族窒化物の表面欠陥の数を低減可能な、III族窒化物半導体を成長する方法を提供する。
【解決手段】成長工程S1では、アンモニアおよびIII族有機金属物質を含むガスG1を気相成長装置11の成長炉15に供給して、GaN等のIII族窒化物半導体を成長する。工程S2では、時刻t1においてIII族有機金属物質を気相成長装置11へ供給することを停止して、III族窒化物半導体の成長を終了する。工程S3では、時刻t2において気相成長装置11の反応炉15の温度が、時刻t1における温度Temp1よりも低い温度Temp2になるように、アンモニアを含むガスを供給しながら時刻t1以降の期間中に気相成長装置11の温度を変更する。III族窒化物半導体の成長期間Taおよび気相成長装置の温度の変更期間Tbの少なくともいずれかの期間中に、アンモニアの供給量が増加される。 (もっと読む)


【課題】高品質のエピタキシャル膜を製造することができる、新たな炭化珪素エピタキシャル膜の製造方法を提供する。
【解決手段】化学気相堆積法によって、炭化珪素単結晶基板上に炭化珪素エピタキシャル膜を成膜する炭化珪素エピタキシャル膜の製造方法であって、圧力条件又は基板温度条件のうち、いずれか一方の条件を固定したまま、成膜途中で、他方の条件を、高い設定条件と低い設定条件との間で切り替えることを特徴とする炭化珪素エピタキシャル膜の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】積層膜およびその製膜方法を提供する。
【解決手段】単結晶基板上に形成された中間膜と、中間膜上に形成されたエピタキシャル膜を有する積層膜であり、エピタキシャル膜はαアルミナ膜またはCr2O3膜である。また、基層上に形成された中間膜と、中間膜上に形成されたエピタキシャル膜を有する積層膜であり、エピタキシャル膜は、LiTaO3薄膜、LiNbO3薄膜、またはそれらの固溶体(Li(Ta,Nb)O3)薄膜である。 (もっと読む)


【課題】自立基板の反りを低減した窒化物半導体自立基板及びそれを用いた発光装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る窒化物半導体自立基板は、連続成長した窒化物半導体結晶からなる窒化物半導体自立基板において、窒化物半導体自立基板の内部に、基板表面と平行な断面において10個/cm2以上から600個/cm2以下の密度でインバージョンドメインを有し、前記基板表面は、0個/cm2以上から200個/cm2以下の密度でインバージョンドメインを有し、前記窒化物半導体自立基板の内部のインバージョンドメインよりも前記基板表面に到達するインバージョンドメインの密度が少ない。 (もっと読む)


【課題】半導体薄膜等の成膜装置において、成膜室を機械的強度に優れかつ高純度な部材で作製する。
【解決手段】石英板材と金属部材を一体化したハイブリッド部材を使用して成膜室が作製される。ハイブリッド部材は、石英板材を金属部材に真空吸着することによって作製され、ハイブリッド部材の石英板材側が成膜室の内面となるように成膜室が組み立てられる。原料ガスに接する成膜室の内面が石英面になっていて、石英板材でカバーされた金属面は成膜室の内部から隔離されるので、金属部材からの放出ガスの影響を抑制できる。成膜室の外殻が金属部材で構成されるので機械的強度に優れている。石英板材を金属部材と一体化した状態で成膜室の組み立て等を行えるので、石英板材の破損の危険性を低減できる。 (もっと読む)


【課題】反応炉内に分解付着物が生成しないような構造とすることにより基板上への異物の付着を抑制し、分解付着物の再蒸発によるエピタキシャル薄膜の劣化を抑制でき、かつ反応炉内の分解付着物を取り除くためのメンテナンス回数を削減可能な構造の化合物半導体エピタキシャル成長装置を提供する。
【解決手段】基板13を収容した反応炉11内に、V族元素を含む原料を供給して、基板13上に気相エピタキシャル成長させる化合物半導体エピタキシャル成長装置10において、V族元素を含む原料が分解し、反応炉11内でその分解付着物が付着する付着部分17の上流側に水素ラジカルを過剰に含むガスを流すための水素ラジカル供給手段36を接続した。 (もっと読む)


【課題】不純物窒素が高い精度で面内に均一にドーピングされた、しかも広い面積の炭化珪素半導体を提供する。
【解決手段】エピタキシャル成長を利用して炭化珪素の結晶を成長させつつその内部に窒素をドーピングする炭化珪素半導体の製造方法であって、窒素源として供給する窒素化合物のガスを炭化珪素の結晶が形成される基板上に導入する前に、予め熱分解させておくための予備加熱ステップを有していることを特徴とする炭化珪素半導体の製造方法。前記予備加熱ステップは、前記窒素化合物のガスを、1300℃以上の部屋内を流すステップであることを特徴とする炭化珪素半導体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】反応炉内圧力の制御を正確に行うことを可能とする半導体製造装置を提供する。
【解決手段】排気管86のマニホールドとの接続側と反対側である下流側には、処理室から排気されたガスを冷却するガス冷却体90および圧力調整装置92を介して真空ポンプ等の真空排気装置94が接続されている。また、圧力センサ96は、ガス冷却体90の上流側に設けられている。このようにして、処理室内の圧力が所定の圧力(真空度)となるよう真空排気するように構成されている。 (もっと読む)


【課題】基板への熱ダメージやサーマルバジェットの増大を防止しつつ基板と薄膜との間に低酸素・炭素密度で高品質な界面を形成する方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、基板を反応炉内に搬入するステップと、前記反応炉内に前処理ガスを供給して前記基板に対して前処理を行うステップと、前記反応炉内に処理ガスを供給して前記前処理がなされた前記基板に対して本処理を行うステップと、前記本処理後の前記基板を前記反応炉より搬出するステップとを有し、前記前処理ステップでは、前記反応炉内に前記前処理ガスとしてシラン系ガスを供給し、前記反応炉内の温度を200℃以上430℃以下の温度に設定し、前記反応炉内の圧力を1Pa以上10Pa以下の圧力に設定する。 (もっと読む)


【課題】石英治具とその製造方法、及び半導体装置の製造方法において、半導体ウエハに欠けが発生するのを防止すること。
【解決手段】
鉛直上向きに開口した複数の溝10aの各々に半導体ウエハWを立てて保持する石英治具の製造方法10であって、粒度の下限値と上限値とが予め定められたビーズを用いて、溝10aの底面に対してブラスト処理を行う石英治具の製造方法による。 (もっと読む)


【課題】本発明は、共振器端面にダメージを与えずに表面のクリーニングを行い、瞬時光学損傷への耐性が維持された信頼性の高い窒化物半導体レーザを得ることを目的とする。
【解決手段】この発明にかかる窒化物半導体レーザの製造方法は、窒化物半導体層を有する窒化物半導体レーザ200の製造方法であって、(a)前記窒化物半導体層に、光出射側共振器端面20,光反射側共振器端面21を形成する工程と、(b)窒素を含むガスを熱分解してラジカル化した雰囲気に、前記光出射側共振器端面20,光反射側共振器端面21を暴露する工程とを備える。 (もっと読む)


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