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Fターム[4K044BB10]の内容

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Fターム[4K044BB10]に分類される特許

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本発明は、微細に分割された導電性金属粒子とバインダーを含む組成物で基材を少なくとも部分的に被覆し、そして被覆された基材を雰囲気温度から200℃の範囲の温度でハライドイオン源の存在下少なくとも1回水により処理することによる、少なくとも表面の一部に導電性被覆を有する物品の製造方法に関する。本発明の方法は、導電性被覆を有する物品を簡単で、迅速かつマイルドな方法で生産することを可能にする。 (もっと読む)


金属のパターン化ナノ構造表面を持つ基材上に金属を選択的に、無電解めっきにより被覆する方法が開示された。本方法は、ナノ構造表面を有する表面領域を有するパターン化ナノ構造表面を持つツールを準備すること;前記ツールのパターン化ナノ構造表面を基材に複製し、基材のパターン化ナノ構造表面を形成すること;金属層を基材のパターン化ナノ構造表面に配置し、金属のパターン化ナノ構造表面領域を形成すること、;金属のパターン化ナノ構造表面領域に自己組織化単一層を形成すること;被覆金属を含有する無電解めっき溶液に自己組織化単一層を暴露すること;及び、金属のナノ構造表面を有する表面領域上に選択的に被覆金属を無電解めっきで堆積させることを含む。この方法で作られた物品も開示された。
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【課題】 固体表面に、フッ素化合物などの強撥油・撥水性を示す化合物を用いたグラフトポリマーパターンを用いて、簡便な方式により、容易に、かつ、効率よく高解像度で、高精度の導電性パターンを得ることができる導電性パターン形成方法を提供する。
【解決手段】 加熱又は露光によりラジカルを発生しうる基板表面に、撥油・撥水性の官能基とラジカル重合可能な不飽和二重結合性基を有する化合物を含有する液体をパターン状に配置した後、加熱もしくは露光により、液体配置領域に基板表面と直接結合する撥油・撥水性のグラフトポリマーパターンを形成し、グラフトポリマーの非生成領域に導電性材料を導電性素材を付着させることを特徴とする。液体をパターン状に配置する方法としては、インクジェット法、印章法、印刷法などが挙げられる。 (もっと読む)


【課題】 シランカップリング剤が固定されたシリカ微粒子で化成皮膜を形成することにより、化成皮膜に柔軟性を付与し、加工時の亀裂発生を抑え、加工後の塗膜密着性を向上させた亜鉛系めっき鋼板を提供する。
【解決手段】 リン酸塩皮膜を化成皮膜でシーリングした亜鉛系めっき鋼板であり、シランカップリング剤/シリカ微粒子=0.05〜0.5の混合処理液から化成皮膜が形成されている。シランカップリング剤の一部がシリカ微粒子表面に固定されており、核磁気共鳴分析ピーク面積比R:29Si(-O-)329Si(-O-)4が0.16〜5.0の範囲にあるようにシランカップリング剤-シリカ微粒子の結合量が調整されている。 (もっと読む)


【課題】 ドナー基板の面積効率を向上させるように薄膜パターンを配置した微小構造体の製造方法、ドナー基板、レイアウト設計装置およびレイアウトプログラムを提供する。
【解決手段】 複数の薄膜パターン配置設計を各層のスタンプ領域に基づいて行う。1層目の薄膜パターン102−1は任意の位置に配置される。2層目の薄膜パターン102−2は1層目のスタンプ領域105−1に重ならない位置に配置される。3層目の薄膜パターン102−3は1層目および2層目のスタンプ領域105−1、105−2に重ならない位置に配置される。 (もっと読む)


【課題】 偏光素子や回折格子として用いることができ、耐熱性ないし耐光性を備えた信頼性の高い光学素子の製造方法であって、安価で且つ量産性の高い製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の光学素子の製造方法は、誘電体からなる基板11A上に縞状のパターンを有したレジスト15を形成する工程と、前記レジスト15に対して耐めっき性を付与する工程と、前記縞状にパターニングされたレジスト15(16)の隙間に対し、無電解めっき処理により第1金属膜2aを形成する第1めっき処理工程と、前記第1金属膜2a上に、電解めっき若しくは無電解めっき処理により前記第1金属膜2aとは異なる金属からなる第2金属膜2cを形成する第2めっき処理工程と、前記レジスト15(16)を剥離する剥離工程と、を具備してなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】導電性材料の製造方法において、透明性と導電性が共に高く、かつ生産性の良い導電性材料が得られるための製造方法を提供する。
【解決手段】支持体上に少なくとも1層のハロゲン化銀乳剤層を含有する導電性材料前駆体を露光後、現像処理、定着処理、めっき処理を少なくともこの順に施す導電性材料の製造方法において、該導電性材料前駆体を露光、現像後にチオ硫酸塩を含有しないか、若しくは0.05モル/Lのチオ硫酸塩を含有する定着液で定着処理することを特徴とする導電性材料の製造方法、若しくは支持体上に少なくとも1層のハロゲン化銀乳剤層を含有する導電性材料前駆体を露光後、現像処理、めっき処理、定着処理を少なくともこの順に施す事を特徴とする導電性材料の製造方法を用いる。 (もっと読む)


【課題】 品質の安定した良好な処理ができるマグネシウムまたはマグネシウム基合金の中間体を提供する。
【解決手段】 成形部16の周辺に電極接触部21を有し、その電極接触部21に電極を接触して電解処理を行うマグネシウムまたはマグネシウム基合金の中間体において、前記成形部16の近傍周辺に複数の電極接触部21を形成したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】近年の電子機器の急激な進歩や発展に伴って、異方性導電材料として用いられる導電性微粒子の接続抵抗において、更なる低減化が求められてきている点に鑑み、導通不良防止とともに抵抗値の低減化が可能な導電性微粒子、及び、異方性導電材料を提供する。
【解決手段】基材微粒子と、前記基材微粒子の表面に形成されたニッケルからなる導電層とからなる導電性微粒子であって、前記導電層は、表面に突起を有するものであり、かつ、少なくとも前記突起はアルミニウム及び/又は亜鉛を含有する導電性微粒子。 (もっと読む)


【課題】 エアロゾルデポジション法による成膜方法において、マスクなどを用いずに簡便に所望のパターンを成膜する。
【解決手段】 粒子を基体表面に向けて噴射して、前記表面上に前記粒子を構成する材料からなる膜を形成する成膜方法であって、前記材料が堆積する早さが異なる2つの領域を少なくとも備えた表面を有する基体を用意する工程と、成膜材料を含む多数の粒子を前記表面に噴射することで、前記2つの領域のうちの粗さの大きい領域上に前記成膜材料を含む膜を選択的に堆積させる工程と、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 携帯機器やデジタル機器などに搭載使用される電気電子部品用材料に、曲げなどに耐え、優れた形状加工性を有するものを提供する。
【解決手段】 金属基材上少なくとも一部に樹脂皮膜を形成しており、前記樹脂皮膜が引張り試験において破断するまでの伸び率が20%以上を有する高分子樹脂皮膜、または、数平均分子量15000以上の高分子樹脂皮膜であることを特徴とする電気電子部品用材料。前記樹脂皮膜はポリイミド樹脂、または、イミド化率20%以上のポリイミドアミド樹脂であることを特徴とする電気電子部品用材料。金属基材上少なくとも一部に、高分子樹脂前駆体を塗布した後焼き付けて樹脂皮膜を形成することを特徴とする電気電子部品用材料の製造方法。前記電気電子部品用材料を用いることを特徴とする電気電子部品。 (もっと読む)


【課題】主としてプラスチック材料で構成された基材を備え、電磁波の透過性に優れるとともに、美的外観に優れた装飾品を提供すること、前記装飾品を備えた時計を提供すること。
【解決手段】装飾品1は、プラスチック材料で構成された基材2と、金属酸化物で構成された酸化物被膜3と、酸化物被膜3の基材2と対向する面とは反対の面側に設けられた、光を反射する反射膜としての金属被膜4とを有している。金属被膜4および酸化物被膜3には、開口部6が設けられている。開口部6は、金属被膜4の基材2に対向する第1面41からその反対側の第2面42に向かう厚さ方向に沿って、断面積が増大する断面積増大部62を有している。断面積増大部62において断面積が最小となる断面積最小部63での断面積をS[μm]、断面積が最大になる断面積最大部64での断面積をS[μm]としたとき、0.02≦S/S≦0.98の関係を満足する。 (もっと読む)


本発明は、ワークを溶融金属中に挿入してワークを溶融金属に浸し、その後、ワークを溶融金属から取り出すことで、ワークに形成されている微細孔に金属を充填する金属充填方法であって、ワークを溶融金属中に挿入する際に、ワーク下面を溶融金属液面に対して、0.5°以上の傾斜をつけて行い、ワークを溶融金属から取り出す際、ワーク上面を溶融金属液面に対して、0.5°以上85°未満の傾斜をつけて行うことを特徴とする金属充填方法である。ワークを溶融金属中に挿入する際、または、ワークを溶融金属から取り出す際に、ワークが割れてしまうという不具合を防止し、更に、ワークを溶融金属から取り出した後に、金属がワーク表面に残ってしまうという不具合を防止することができる。
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【課題】 大容量の光カードの光記録素子などに使用される有機無機複合薄膜、その製造方法、及びそれを利用した光記録媒体を提供する。
【解決手段】 基板上に規則的な二次元の格子状パターンを持つポリマーを有し、その格子の孔の部分に金属超微粒子を含有することを特徴とする有機無機複合薄膜により、耐光性が高くかつ、電子的性質、導電的性質、光学的性質等の新たな機能を充分に発揮する。また、有機無機複合薄膜を光記録媒体の記録層に用いることにより、金属超微粒子部位を照射光の回折限界よりも小さな面積を形成でき、ピックアップレンズの回折限界を超える記録密度で記録再生が可能でかつ再生安定性に優れた記録/再生信号を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】 一定粒子濃度であるエアロゾルを効率的に生成し、均一膜厚の膜を形成することができる成膜方法及び成膜装置を提供する。
【解決手段】 複数の粒子を粒子供給手段(17)を用いて第2チャンバー(12)内空間に定量供給し、エアロゾル化させることにより、一定濃度のエアロゾルを効率的に形成することができ、圧力調整手段(7、11、14)を用いて第1チャンバー(2)と第2チャンバー(12)との間の圧力差によりエアロゾルを搬送管(3)を通して第1チャンバー(2)内に固定された基材(9)上に噴射することで、基材上に均一膜厚の膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】 緻密で膜密着性の高い膜を形成可能なエアロゾルデポジッション成膜装置を提供する。
【解決手段】 成膜材料の微粒子27をエアロゾル化するエアロゾル形成部20と、エアロゾル29中の微粒子27を分散させる一次粒子化機構30と、エアロゾル29を基板43に向けて噴射してAD膜46を形成する成膜部40と、成膜部40を減圧雰囲気に保持する排気系50などから構成し、一次粒子化機構30は、配管28内に流路をほぼ塞ぐ第1障壁板31と、その下流に第1障壁板31と対向して配置された第2障壁板32から構成する。エアロゾル29を形成する微粒子凝集体27aは第1障壁板31と第2障壁板32とに衝突を繰り返し、微粒子凝集体27aが機械的に分離され、一次粒子化した微粒子27bからなるエアロゾルが形成される。 (もっと読む)


【課題】 緻密で膜密着性が高く、結晶性の良好な膜を形成可能なエアロゾルデポジッション成膜装置を提供する。
【解決手段】 成膜材料の微粒子をエアロゾル化するエアロゾル形成部20と、エアロゾル29にレーザ光を照射しエアロゾル29を形成する微粒子27を加熱する加熱部30と、エアロゾル29を基板43に向けて噴射して成膜を行う成膜部40と、成膜部40を減圧雰囲気に保持する排気系50などから構成し、加熱部30において、エアロゾルを形成する微粒子にレーザ光を照射して微粒子を加熱し、微粒子を構成する材料に誘起されている歪みを低減する。さらに加熱により微粒子の結晶性を向上し、微粒子表面の付着物を除去する。加熱された微粒子は、成膜部40で噴射ノズル42により噴射された際に断熱膨張により冷却されるので基板43に熱的なダメージを与えない。赤外線、紫外線、マイクロ波等によりエアロゾルを加熱する例をさらに開示する。 (もっと読む)


【課題】物体の内部通路を異なる暑さの保護被膜で選択的に被覆する方法及びそのような選択的に被覆した内部通路を有する物体を提供する。
【解決手段】内部に空洞(20、22、24)を有するタービンブレード(10)の根元開口部(28、30)を異なる処方を有する第1の粉末及び第2の粉末で充填して、第1の粉末が空洞の表面の第1の予め定めた部分(32)と接触しまた第2の粉末が該空洞の表面の第2の予め定めた部分(34)と接触するようにする。さらに、物体を該物体内部の第1の粉末及び第2の粉末と共に加熱する。第1の部分の表面と第2の部分の表面とでは、異なる皮膜厚さが形成される。 (もっと読む)


【課題】 スズ皮膜での異常粒子やフリルの発生を有効に防止するとともに、簡便な方式でソルダレジストのえぐれを確実に防止する。
【解決手段】 微細パターン上にソルダレジストを形成した形態のフィルムキャリア、プリント回路基板、フレキシブルプリント基板などにおいて、(a)微細パターン上に下地スズ皮膜を形成し、(b)下地皮膜を加熱処理した後、(c)下地スズ皮膜の全面上に上層スズ皮膜を形成し、(d)上層スズ皮膜の上にソルダレジストを被覆するフィルムキャリアなどの製造方法である。2層スズ皮膜の形成と下地皮膜の加熱を組み合わせるため、上層スズ皮膜での異常粒子などを良好に防止できる。2層スズ皮膜を形成した後にソルダレジストを被覆するため、ソルダレジストのえぐれの問題を確実且つ簡便に解消できる。 (もっと読む)


【課題】 安価な材料を用いてケイ素系重合体の表面をメタライズ処理するための表面処理方法を提供することである。また同様に任意の材料からなる基体表面をメタライズあるいは配線などの金属層のパターンを形成する方法を提供することである。
【解決手段】 ケイ素系重合体を遷移金属塩溶液あるいは遷移金属塩の懸濁液と接触させ、その後、該ケイ素系重合体を還元剤に接触させることにより、該ケイ素重合体上あるいはケイ素重合体中に遷移金属の微粒子を形成させることを特徴とするケイ素系重合体の表面処理方法である。 (もっと読む)


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