説明

Fターム[4K044BB10]の内容

その他の表面処理 (34,614) | 被膜の形態 (4,719) | 部分的、パターン化されたもの (158)

Fターム[4K044BB10]に分類される特許

41 - 60 / 158


【課題】低極性、低粘度の化合物を用いた金属膜の製造方法を提供することである。
【解決手段】以下の式1で示される化合物存在下で加熱処理を行う金属膜の製造方法。
【化1】


(式中、Rは水素原子または炭素数1〜6のアルキル基、R、Rはそれぞれ独立に水素原子、メトキシ基、炭素数1〜6のアルキル基(ここで炭素数1〜6のアルキル基は水酸基、炭素数1〜6のアルコキシ基、環状カーボネート基もしくはエーテル基で置換されていてもよい)または炭素数1〜6のアルケニル基(ここでRとRは環をなしていてもよい。)を表す。) (もっと読む)


パターン形成方法は、(a)少なくとも1つの主表面を有する少なくとも1つの基材を提供する工程と、(b)ペルフルオロポリエーテル有機イオウ化合物である、少なくとも1つの官能基形成性分子を含む少なくとも1つのパターン形成性組成物を提供する工程と、(c)パターン形成性組成物を基材の主表面に、主表面の少なくとも1つの官能基化領域及び少なくとも1つの非官能基化領域を形成するような仕方で塗布する工程と、(d)非官能基化領域の少なくとも一部をエッチングする工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】コーティング層の下地パターンとなる層を形成する際にプロセスを複雑化させること無くコーティング層の剥離耐性の改善するパターン形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも一種類の無機物からなる超微粒子を含むコロイド材料を基板に接触して配置し、前記コロイド材料と前記基板の接触面近傍にエネルギービームを照射することで前記基板上に前記無機物を含む層を固定化してパターンを形成するパターン形成方法であって、前記コロイド材料によってパターン形成する際のエネルギーより大きい前記エネルギービームを前記コロイド材料に照射することで、前記パターン表面にパターン上方にさらに形成されるコーティング層と機械的な結合を得るためのアンカーポイントをパターンと同時に形成することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】識別しやすく、脱落しにくいめっき層を有するツール用連結部材を提供する。
【解決手段】筒状の本体(10)を有し、該本体(10)は、外縁の表面(15)を有し、該表面(15)に少なくとも1つの目印ユニット(20)が設けられ、該本体(10)の表面に該目印ユニット(20)と対応する凹溝(21)が形成され、該凹溝(21)の周縁に着色層(22)が塗布され、該着色層(22)が所定の色を有し、該本体(10)の表面に該着色層(22)に付着しないめっき層(25)が設けられ、該めっき層(25)の色と着色層(22)の色とは、明らかに差別を有することにより、着色層(22)が脱落しにくい、識別しやすいことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】単結晶ナノ構造を基板の上に成長させる方法を提供する。
【解決手段】基板1の主表面上にパターン2を最初に形成する工程であって、パターン2は基板1の表面まで延びた開口部を有する工程と、パターン2の開口部中の、露出した主表面の上に、金属3を供給する工程と、開口部をアモルファス材料4で、少なくとも部分的に埋める工程と、アモルファス材料4と金属化合物3とを、300℃と1000℃の間の温度でアニールし、金属媒介結晶化により、アモルファス材料4を単結晶材料5に変える工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】レーザ照射の際のエネルギー効率を向上させて、より低出力で、短時間で、確実に金属ナノインクを定着することが可能な導電性パターンの形成方法及びめっき端子の製造方法を提供する。
【解決手段】母材1の表面にニッケルめっきが施されたニッケルめっき母材からなる基材3の表面に、金ナノインクを用いて所定の形状に塗布してパターン状ナノインク層4を形成した後、基材3の裏面のパターン状ナノインク層4が形成された部分の裏側にYAGレーザを用いてレーザ光6を照射して、パターン状ナノインク層4を基材3の表面に定着させて、所定の形状の導電性パターン7を形成した。 (もっと読む)


【課題】薄膜に微小凹凸部を形成するときに、エッチング液を用いることなく、且つ工程の簡略化を図ることを目的とする。
【解決手段】被処理体21に薄膜の材料の粒子を溶媒に分散ないしは溶解させたインクを噴射する噴射ノズル50を複数配列したインクジェットヘッド42から、被処理体21に形成される液膜に複数の気泡を巻き込むような噴射量および噴射速度でインクを多量且つ高速に噴射するようになし、また被処理体21を加熱して溶媒を気化させ、材料を被処理体21に熱硬化させるときに、溶媒の気化と並行して液膜に閉じ込められた気泡を膨張・破裂させるように急速加熱を行うようにしている。 (もっと読む)


【課題】無駄を省いた状態で、所望とする微細なパターンに電着による膜が形成できるようにする。
【解決手段】まず、容器151内に電着液152を収容し、電着液152の中で、白金からなる対向電極153に基板101の金属パターン104形成面を対向させて配置する。この状態で、定電圧源154により、対向電極153に正電圧を印加し、シード層102に負電圧を印加する。ここで、金属パターン105に必要な配線を接続することで、シード層102に対する負電圧の印加を行う。このようなカチオン電着により、金属パターン104および金属パターン105の露出している面(上面)に、電着液152中の電着成分が付着(析出)し、電着絶縁膜106が形成される。 (もっと読む)


【課題】一部の領域を加圧することにより、加圧した領域と加圧していない領域との間に材料特性の差異を生じさせることが可能な機能性の高い多孔質膜を有する構造体、前記多孔質膜を簡単にパターニングすることができるパターニング方法、および、加圧した領域の前記多孔質膜を導電性の接合膜として、基材と被着体とを効率よく接合可能な接合方法を提供すること。
【解決手段】構造体1は、基材20と、この上に設けられ、複数の金属粒子101、102が複数の空孔105を囲うように配列した多孔質膜13とを有し、この多孔質膜13は、各金属粒子101、102と複数の樹脂粒子とを含む液状材料を基材20上に供給し、各金属粒子を自己組織化させた後、前記各樹脂粒子を除去することにより、被膜中に空孔105を形成して作製されたものである。この多孔質膜13は、一部の領域を加圧すると、加圧領域と非加圧領域とで材料特性の差異を発現するものである。 (もっと読む)


【課題】耐溶損性に優れた中間層の表面に耐焼付き性に優れた機能性被膜を形成することで、耐焼付き性、及び、耐溶損性を向上させるダイカスト用金型等を提供すること。
【解決手段】ダイカスト用金型1は、金型基材KKと、金型基材KKの表面に形成される中間層CSであって、Cr,Ti及びAlから選ばれる少なくとも1種の金属、又は、Cr,Ti及びAlから選ばれる少なくとも1種の元素を含む化合物の単層又は複層からなる中間層CSと、中間層CSの上に形成される機能性被膜KHであって、Feを20質量%以上含有し、かつ、Fe酸化物が形成された機能性被膜KHとを備える。 (もっと読む)


【課題】 既に第1被膜を形成した基体の第2成膜面に微粒子を衝突、堆積させて第2被膜を形成するにあたり、第1被膜の存否の影響を抑制して第2被膜の形成した成膜体の製造方法を提供する。
【解決手段】 箔状で、第1成膜面21及び第2成膜面22を有する基体20と、第1成膜面上の一部に形成した第1被膜11と、第2成膜面上の少なくとも一部に形成した第2被膜12と、を備え、第1被膜は、基体の厚さ方向DTに見て、第2被膜と重なる重複部LWを含む、成膜体1の製造方法は、支持面55およびこの支持面よりも窪んだ凹部56を有する支持部材53を用いて、第1被膜を形成した基体の第2成膜面に、微粒子D2を衝突、堆積させて、第2被膜を形成する、第2成膜工程を備える。 (もっと読む)


【課題】セラミック基板上に金属パターンをメッキする際にセラミック基板に生じ得る化学的な被害を最小化する方法を提供する。
【解決手段】基板101上にシード層102を形成する段階と、上記シード層102上に熱可塑性樹脂からなりオープン領域を備えるパターン層103を形成する段階と、上記オープン領域を通して上記シード層102上にメッキ層104を形成する段階と、上記パターン層103に熱を加えて上記パターン層103を除去する段階とを含むメッキ層の形成方法。十分なメッキ厚さを確保しながらメッキ過程で基板、特に、セラミック基板に生じ得る化学的な被害を最少化することが出来る。 (もっと読む)


【課題】撥液剤被覆層により表面をコートした基板上に、高い密着性を示す金属ナノ粒子焼結体膜を形成する方法を提供する。
【解決手段】撥液剤被覆層により表面をコートした基板上に、所定の塗布液厚で金属ナノ粒子分散液を塗布し、該塗布液層の表面から、所定の波長のレーザ光を垂直照射し、金属ナノ粒子分散液と接する撥液剤被覆層のレーザ露光領域を選択的に除去し、引き続き、塗布液層に所定の波長のレーザ光を照射し、基板と塗布液層との界面の温度を上昇させ、該基板表面に高い密着性を示す金属ナノ粒子焼結体膜を形成させる。 (もっと読む)


【課題】ろう付けした接合部に亀裂等が生じ難い靭性に優れたろう材を提供する。
【解決手段】非晶質Niろう材2の表面2aにNiメッキを施したNiメッキ層3を形成したろう材1。Niメッキ層3には、スリット4を形成して、非晶質Niろう材2の一部を露出させる模様を形成する。これにより、ろう付け部に亀裂等が生じない靭性を持たせることができる。 (もっと読む)


【課題】有機皮膜の二次密着性、耐食性に優れた缶用めっき鋼板、及び、その製造方法を提供する。
【解決手段】鋼板上に錫合金層を有し、該錫合金層上に金属錫が5〜98%の面積率で分布するめっき鋼板であって、それらの上層に、P量として0.5〜5.0mg/m2のリン酸塩からなる化成処理層、さらに該化成処理層上にZr量として8〜60mg/m2の酸化ジルコニウム(IV)を有することを特徴とする缶用めっき鋼板、及び、その製造方法である。 (もっと読む)


【課題】絞りしごき加工、溶接性、耐食性、塗料密着性、フィルム密着性に優れた容器用鋼板。
【解決手段】鋼板表面にNiを5〜150mg/m 含むNiめっき層またはFe−Ni合金めっきを施した下地Ni層が形成され、その上に300〜3000mg/m のSnめっきが施され、溶融溶錫処理により、一部または全部の下地Ni層とSnめっき層の一部が合金化せしめられて島状のSnめっき層が形成され、Snめっきの上層に、還元に要する電気量として0.3〜5.0mC/cmの酸化錫とP量として0.5〜5.0mg/mのリン酸錫とを含む化成処理層、さらに該化成処理層の上層に金属Zr量で1〜500mg/mのZr皮膜、P量で0.1〜100mg/mのリン酸皮膜、C量で0.1〜100mg/mのフェノール樹脂皮膜の内、2種以上を付与した溶接性、製缶加工性、外観に優れた容器用鋼板。 (もっと読む)


【課題】
粒子流あるいは粒子噴流を用いて粒子を物質表面に埋め込んで、表面度平坦度、粒子の付着強度、埋め込み痕の形状、密度などの性状を向上させる方法を提供する。
【解決手段】
レーザーなどの光子熱源やジュール熱源を使い所定の物質表面を変形し易くして、粒子流あるいは噴流粒子を物質表面に噴射して粒子を埋め込むことにより加工後の表面平坦度、粒子の付着強度を高める。また、ジュール熱源条件やレーザーの出力、レーザー径、波長などを変化させて、埋め込み痕の形状、密度などの性状を向上させることにより、本発明の方法で作製されたデバイスの機能、性能の向上を高める方法とする。 (もっと読む)


【課題】 成膜時間や工数を大幅に削減することができ、生産性良く配線を形成することできるとともに、結晶性の良い無電解めっき膜の形成が可能で、配線の主体となる無電解めっき膜の形状も安定なものとすることが可能な配線形成方法を提供する。
【解決手段】 銅とマンガンを含む合金膜を形成する工程と、合金膜を熱処理してマンガンを表面及び下側界面に偏析させ、銅薄膜の上下にマンガン層が形成された複合膜とする工程と、銅薄膜上に形成されたマンガン層を除去する工程と、銅薄膜をシード層として無電解めっきを行う工程とを有する。無電解めっきを行う工程においては、レジストを用いたリフトオフ法により配線パターンを決定する。無電解めっき工程の後、レジストを除去し、露呈する銅薄膜及びマンガン層の不要部分を除去する。 (もっと読む)


本発明は、マイクロリアクタシステム又はマイクロ触媒システム内に設置するのに適しているナノワイヤ構造体に関する。ナノワイヤ構造体の製造のために、ナノ細孔内でのナノワイヤの電気化学的堆積を、好ましくは少なくとも、キャップが形成され、好ましくは少なくとも部分的に一体化するまで続けるテンプレートベースの方法を用いる。2つのカバー層を補強した後、テンプレートフィルムの溶解と、溶解したテンプレート材料の除去とによって、2つのカバー層間の構造化空隙をさらす。ここで、2つのカバー層はそのまま残る。したがって、両側がカバー層によって境されていると共に、ナノワイヤによって柱状に貫通されている、カバー層に平行な平面において2次元のオープンセル型である空隙構造を有する、安定したサンドウィッチ状のナノ構造が生じる。 (もっと読む)


【課題】より均一なめっきが可能なめっき用導電性基材を提供するとともに、導体層パターン付き基材を転写法を用いて生産性よく製造できるようにする。
【解決手段】基材及びその基材の表面に形成されている導電性ダイヤモンドライクカーボン膜又は導電性無機材料膜を含むめっき用導電性基材1であり、好ましくは、表面に導電性ダイヤモンドライクカーボン膜若しくは導電性無機材料膜が形成されている導電性基材2及びその導電性ダイヤモンドライクカーボン膜若しくは導電性無機材料膜の表面に形成されている絶縁層3を有し、その絶縁層3に開口方向に向かって幅広なめっきを形成するための凹部4が形成されているめっき用導電性基材。 (もっと読む)


41 - 60 / 158