【課題】粒径の大きな骨材を含有させたり母材である金属板や成膜後の塗膜に対する機械的な加工を行うことなく、塗膜の粗さを大きくすることができ、素焼き調の外観を有する意匠性の高い塗膜を形成することができる塗装金属板の製造方法を提供する。
【解決手段】金属板表面に第一の塗料を塗布し、この第一の塗料を成膜する前に更に第二の塗料を塗布した後に、前記第一及び第二の塗料を加熱成膜する。前記塗料のうち少なくとも第二の塗料が縮み塗料である。このとき、第一の塗料も縮み塗料とすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム又はアルミニウム合金の耐食性を、環境へ負荷をもたらすことなく向上させる。
【解決手段】スロットルボディ１０においては、アルミニウムからなる下地１２上に、不動態膜１４及び耐食性皮膜１６がこの順序で積層されている。不動態膜１４には、耐食性皮膜１６に臨む側に凹部１８が形成されており、この凹部１８には、金属層２０が形成されている。金属層２０は、ショットブラストが行われる際、ブラスト材が耐食性皮膜１６に衝突したときに、該ブラスト材の一部が剥離した後に付着して設けられたものである。ブラスト材としては、例えば、純度が９８％以上のアルミニウムからなるものが選定される。 （もっと読む）

高い静電容量と高い強度をともに確保することが可能なコンデンサ陰極用箔とその製造方法を提供する。コンデンサ陰極用箔は、アルミニウム箔と、このアルミニウム箔の表面上に形成された炭素含有層とを備える。アルミニウム箔と炭素含有層との間には、アルミニウムと炭素を含む介在層が形成されている。コンデンサ陰極用箔の製造方法は、炭化水素含有物質を含む空間にアルミニウム箔を配置する工程と、このアルミニウム箔を加熱する工程とを備える。
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【課題】 所望の光学特性を容易に得ることができ且つ耐久性を向上させることができる光学膜を提供する。
【解決手段】 反射型液晶基板２０は、ガラス基板１２と、ガラス基板１２の内側主面上に形成された光学膜３０とを有する。光学膜３０は、ガラス基板１２の内側主面上に分散して形成された複数の島状構造体３１と、ガラス基板１２の内側主面上又は島状構造体３１上に形成された金属膜３２と、金属膜３２の内側主面上に分散して形成された複数の島状構造体３３とを有する。金属膜３２は、標準電極電位が正の値である銀である。島状構造体３１及び島状構造体３３の各々は、標準電極電位が負の値であるＩＴＯから成る。島状構造体３１，３３は、その平均ピッチが４００〜９００ｎｍであり、その平均高さが２．０〜７．０ｎｍである。 （もっと読む）

【課題】 表面粗さを抑えながら絶縁基板との密着性を維持し、高周波特性、ファインパターン化に最適な表面処理銅箔を提供し、並びに該表面処理銅箔を用い、高周波特性、ファインパターン化に優れた回路基板を提供する。
【解決手段】本発明は、未処理銅箔の少なくとも片面に粗化粒子を付着させ、表面の粗さＲｚが0.６〜２．０μｍ、明度値が３５以下とした、粗化処理面を有する表面処理銅箔であり、該表面処理銅箔を使用した回路基板である。 （もっと読む）

【課題】 鋼板を圧延するときに鋼板表面に微細かつ高密度の凹パターンを転写させて該圧延鋼板のプレス加工性を向上させるための圧延ロールを提供する。
【解決手段】 金属圧延ロールは、表面の一部または略全面に離散的に凸部を有する金属圧延ロールであって、前記凸部が、金属粉末または金属化合物粉末を溶融して金属圧延ロール地金に融着して形成させたもの、または前記金属圧延ロール地金の溶融痕に前記金属粉末または金属化合物粉末を固着して形成させたものであり、かつ前記凸部間に前記金属圧延ロール地金が露出している。 （もっと読む）

【課題】紫外線の照射なしでも超親水性を長期間に渡って保持し得且つ紫外線によって容易に超親水性を回復し得る特性を有する薄膜及びその形成方法を提供すること。
【解決手段】遷移金属酸化物及び希土類元素酸化物からなる群より選ばれる少なくとも１種の酸化物の粒径が１〜１００μｍの粒子をプラズマ溶射することにより基体上に０.０５〜１ｍｍの厚さの超親水性薄膜を形成するか、又は粒径が１〜１００μｍで酸化処理により遷移金属酸化物及び希土類元素酸化物からなる群より選ばれる少なくとも１種の酸化物となる粒子をプラズマ溶射することにより基体上に０.０５〜１ｍｍの厚さの薄膜を形成し、その薄膜をガスバーナーの炎で酸化処理して超親水性薄膜を形成する。並びに、その形成方法で得られる超親水性薄膜。 （もっと読む）

【課題】 鉄製品の新品製作にも、修理にも使え、それ自身が滑り止め効果のある表面を持ち、凹凸がつけられると共に耐久性のある滑り止め法を得る事、その方法で製造した製品を得る事。
【解決手段】 鉄製品の表面に溶射をして、粗面にすると共に必要あれば凹凸または模様をつけ、その後、溶融亜鉛メッキをする。 （もっと読む）

【課題】基板との接着強度、耐熱強度に優れた銅箔製造法の提供。
【解決方法】微細回路パターンを有する基板の製造に適する微細回路基板用表面処理銅箔の製造方法に関し、Ｃｏ、Ｎｉ、アンモニウム塩及びクエン酸を含む電解メッキ浴に銅箔を陰極に配置し、表面粗度が０．５μｍ以下になるように上記銅箔表面上にＣｏ−Ｎｉ合金の粗化処理層を析出形成する段階、上記粗化処理層の上に、純粋Ｚｎ又はＺｎ合金被膜層を形成する段階、上記被膜層の上に電解クロメート層を形成する段階、及び上記電解クロメート層の上にシランカップリング剤処理層を形成する段階から成る。製造された表面処理銅箔は、基板との接着強度及び耐熱接着強度、耐薬品性、エッチング性等の銅箔としての要求特性が全般的に優秀で、微細回路基板用銅箔として非常に適している。 （もっと読む）

【課題】 駆動カムのカム面とバルブリフタの冠面との間の摩擦抵抗を低減すると共に、十分な油膜によって耐摩耗性の向上が図ることのできる発明を提供する。
【解決手段】 滑らかな表面の駆動カム５のカム面５ａとの間に潤滑油が供給された状態で摺動するバルブリフタ７の冠面１４ａを、ダイヤモンドライクカーボン処理を施して高硬度な表面処理層１７を形成すると共に、該高硬度の表面処理層１７にブラシラップ処理を行って、該表面処理層の表面に、表面処理層全体の面積に対して凹率が約５〜３０％でかつ最大長さが０．１〜５μｍの微小凹部１８を形成した。
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【課題】 触媒体に例えば水素発生剤を接触させて水素を発生させる方法において、水素発生剤と接触する触媒体の表面積を大きくし、高い効率で触媒反応を進行させる。また水素発生剤と触媒体との触媒反応の安定化を図る。
【解決手段】 金属基材の表面にニッケル系合金を溶融一体化して被覆してなる触媒体を得る。このように金属基材の表面に触媒金属であるニッケル系合金を溶融一体化させることで、触媒金属の表面に細かい多くの亀裂が生じて表面が粗れ、このことにより水素発生剤と接触する触媒金属の表面積が大きくなるので、高い効率で水素発生剤を反応させることができる。また金属基板から触媒金属の剥離が起らないので、水素発生剤との触媒反応が長時間安定する。 （もっと読む）