【課題】薄膜除去後の基板のダメージが少なく、再研磨の工程負荷も少ないことにより、基板の再生コストを低減できる基板の再生方法を提供する。
【解決手段】ガラスからなる基板の主表面上にパターン形成用の薄膜を備えるマスクブランクまたは該マスクブランクを用いて作製された転写用マスクの前記薄膜を除去して基板を再生する方法であって、マスクブランクまたは転写用マスクの薄膜を、塩素（Ｃｌ）、臭素（Ｂｒ）、ヨウ素（Ｉ）、およびキセノン（Ｘｅ）のうちのいずれかの元素とフッ素（Ｆ）との化合物を含む非励起状態の物質に接触させて除去することにより、基板を再生する。 （もっと読む）

本発明は、微粒子化の低減を示すプラズマエッチング耐性層で基板をコーティングする方法であって、基板にコーティング層を適用するステップを含む方法を含み、コーティング層は、約２０ミクロン以下の厚さを有し、ある時間にわたってフッ素ベースのプラズマに曝露された後のコーティング層は、コーティング層の断面に広がるいかなるクラックまたは亀裂も実質的に含まない。［００６２］記載される方法によって調製されるコーティングされた基板。また、本発明には、フッ素ベースの半導体ウエハー処理プロトコルで構造要素として使用するためのコーティングされた基板も含まれ、コーティングは、約２０ミクロン以下の厚さを有するコーティング層であり、ある時間にわたってフッ素ベースのプラズマに曝露された後のコーティング層は、コーティング層の断面に広がるいかなるクラックまたは亀裂も実質的に含まず、微粒子化の低減を示す。
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【課題】プレッシャプレート６ａの接着面とライニング７ａとの接合強度を向上させられる接着方法を実現する。
【解決手段】前記プレッシャプレート６ａを洗浄した後、このプレッシャプレート６ａのうちで前記ライニング７ａを接着すべき面である接着面に、スパッタエッチングにより微細な多数の円錐状突起を形成する。その後、この接着面に、リン酸塩処理を施してから接着剤を塗布した後、この接着面に前記ライニング７ａを、加熱、加圧成形しつつ接着固定する。前記各円錐状突起により、大きなアンカ効果を得られるので、前記接合強度の向上を図れる。 （もっと読む）

【課題】エッチングチャンバー内の基板ホルダ上に載置された基板の酸化膜を蝕刻するエッチング方法において、酸化膜のエッチングレートや分布の改善を可能にする。
【解決手段】基板ホルダ上への前記基板の搬送経路を構成する開口部を有し、前記基板ホルダの周囲に設置される固定シールド部、及び前記搬送経路を開閉する位置に設けられる可動シールド部が、いずれもアースに落とされた状態で前記酸化膜のエッチングを行なう。 （もっと読む）

【課題】大型基板を均一にエッチング処理できるエッチング装置を提供する。
【解決手段】ラジカル生成室３の内部に、プラズマ形成装置１２を突き出させ、プラズマ形成装置１２の内側ドーム２４と外側ドーム２６との間にエッチングガスを導入し、内側ドーム２４の内側に配置したアンテナ２５から９１５ＭＨｚのマイクロ波を照射し、プラズマ化して外側ドーム２６の小孔２７から放出させ、ラジカル形成室３の内部でエッチングガスのラジカルを生成し、エッチング室４に導入し、処理対象物２２のエッチングを行う。 （もっと読む）

【課題】プラズマエッチング装置において、エッチング処理室やエッチング処理室内部品を構成するアルミミニウム基材の腐食を防止し、溶射被膜の飛散による生産性の低下をなくす。
【解決手段】プラズマエッチング装置において、アルミニウム合金から成るエッチング処理室及びエッチング処理室内部品と耐プラズマ性に良好なセラミックス溶射膜の間に、陽極酸化被膜を配置する。この陽極酸化被膜は５μｍ以下として耐熱性を持たせる。 （もっと読む）

【解決手段】ハロゲン系ガス雰囲気又はハロゲン系ガスプラズマ雰囲気に曝される耐食性部材であって、基材表面に複数の材料を被覆させてなり、その被覆層の最表面が希土類元素のフッ化物であり、その下に気孔率が５％未満の希土類元素の酸化物層を有することを特徴とする耐食性部材。
【効果】本発明の耐食性部材は、ハロゲン系腐食性ガス、あるいは、そのプラズマに対しての耐食性を向上させ、半導体製造装置やフラットパネルディスプレイ製造装置に用いた際のプラズマエッチングによるパーティクル汚染を抑制することができる。また、洗浄による部材損傷を抑制できるため、部材の高寿命が可能である。そのため、高品質製品を長期的かつ効率的に生産することができる。 （もっと読む）

【課題】線状に連続する被処理物の表面を効率良く連続的にプラズマ処理することができる、プラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】実質的に細長い開口１１を有するプラズマ処理ヘッド１０を備える。プラズマ処理ヘッド１０の開口１１は、連続する被処理物４が真っ直ぐに延在する部分において、被処理物４の表面５に沿って被処理物４の延在方向と略平行かつ被処理物４の表面５との間に隙間を設けて延在するように、配置される。被処理物４が被処理物４の延在方向にプラズマ処理ヘッド１０の開口１１に対して相対的に移動するとき、プラズマ処理ヘッド１０は、開口１１から、プラズマ化した処理ガスを被処理物４の表面５に吹き付ける。 （もっと読む）

【課題】簡単な装置構成でプラズマ処理を行なうことができる、プラズマ処理方法を提供する。
【解決手段】第１のステップにおいて、電圧を印加するＨＯＴ電極２２の表面を覆う誘電体２４に対向して、導電性を有する被処理物１０を配置する。第２のステップにおいて、誘電体２４と被処理物１０との間２５に処理ガスを供給する。第３のステップにおいて、ＨＯＴ電極２２に電圧を印加してＨＯＴ電極２２と被処理物１０との間２５で放電を発生させ、放電によりプラズマ化した処理ガスを被処理物１０の表面１１に接触させて、被処理物１０の表面１１をプラズマ処理する。 （もっと読む）

【課題】 放電空間での処理反応による腐食性のガス成分に対する耐腐食性を確保したプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】 電極３０の放電空間形成面に固体誘電体５０を設ける。この固体誘電体５０を露出させるようにして電極３０を筐体２０に収容する。筐体２０には、放電空間１２ａの上流側に連なる空間１２ｂを画成する上流部材６１と、放電空間１２ａの下流側に連なる空間１２ｃを画成する下流部材６２とを設ける。下流部材６２は、上流部材６１より耐腐食性の高い材料にて構成する。 （もっと読む）

基板処理チャンバは、チャンバ内部に露出された表面を有する要素を含む。この露出した表面は、互いに離間した窪みのパターンを有し、各窪みは、開口、側壁、及び底壁を有する。これらの窪みは、構造物の或る位置にある一部を気化するのに充分長い時間、構造物の表面上のその位置にパルス化したレーザビームを指向することによって形成される。また、要素は、エンクロージャへプラズマが入るのを減少するために、異なる直径を有する第１と第２の開口を有する、レーザで孔のあけられた、複数のガスの出口のあるエンクロージャを有するガス分配器であることができる。また、レーザで孔のあけられたガスの出口は、丸められたエッジを有することができる。
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