【課題】金属酸化物層と銅層とが共存する被処理物の前記銅層を選択的にエッチングするエッチング方法を提供する。
【解決手段】Ｚｎ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｉｎ及びＧａから選ばれる１種以上の金属の酸化物を含む金属酸化物層と銅層とが共存する被処理物をエッチング剤により処理することで、前記銅層を選択的にエッチングするエッチング方法において、
前記エッチング剤は、第二銅イオン源を銅イオンとして０．１〜３．０重量％、炭素数が６以下の有機酸を０．１〜３０．０重量％、並びに、環内に窒素原子を２つ以上有する複素環式化合物、及び炭素数が８以下のアミノ基含有化合物からなる群より選ばれる１種以上の窒素含有化合物を０．１〜３０．０重量％含有する水溶液からなり、ｐＨが５．０〜１０．５であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】白金（Ｐｔ）化合物の薄膜を、他の部材を過度に酸化・腐食することなしに除去する半導体基板製品の製造方法、これに用いられる薄膜除去液を提供する。
【解決手段】白金化合物の薄膜を有する半導体基板を準備する工程と、薄膜除去液を準備する工程と、前記半導体基板に前記薄膜除去液を適用して前記白金化合物の薄膜を除去する工程とを含む半導体基板製品の製造方法であって、前記薄膜除去液が、ハロゲン分子、ハロゲンイオン、及び水を組み合わせて含む半導体基板製品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】安全に銀を処理することができ、且つ銀の導体パターンを形成する場合に、所望のパターンどおりの形状であって且つパターンサイドの形状を良好にすることができる銀処理剤、銀の処理方法および導体パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】ハロゲンイオンと、銅および/または鉄イオンと、イミダゾール、１位、２位または４位の炭素または窒素原子に炭素数１−４のアルキル置換基を有するイミダゾール化合物及び１，２−ジアルキルイミダゾールからなる群より選ばれた少なくとも１種とを含むことを特徴とする銀処理剤、銀処理方法、およびこれらを使用する導体パターンの形成方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】形状不良なしに（特に、回路配線上部幅を維持しつつ）微細な回路パターンを形成し得るウエットエッチングシステム及びパターニング方法を提供する。
【解決手段】本発明は、ポジ型感光性レジストのパターンが表面に形成された銅含有材料を露光する露光手段と、前記露光手段により露光された銅含有材料をウエットエッチングするウエットエッチング手段とを有することを特徴とするウエットエッチングシステムである。また、本発明は、ポジ型感光性レジストのパターンが表面に形成された銅含有材料を露光した後、（Ａ）第二銅イオン及び第二鉄イオンから選択される少なくとも１つの酸化剤成分０．１〜１５質量％、及び（Ｂ）エチレンオキサイド及びプロピレンオキサイドから選択される少なくとも１つを（ポリ）アミン類化合物の活性水素に付加した化合物０．００１〜５質量％を含む水溶液からなるエッチング剤組成物を用いてウエットエッチングすることを特徴とする銅含有材料のパターニング方法である。 （もっと読む）

【課題】連続又は繰り返し使用してもパターンのトップ形状を維持しながらエッチングできる銅のエッチング液と、それを用いた導体パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】本発明のエッチング液は、第二銅イオン源、酸及び水を含む銅のエッチング液であって、環内にある異原子として窒素原子のみを有するアゾールと、フェノール類及び芳香族アミン類から選択される少なくとも一種の芳香族化合物とを含むことを特徴とする。また、本発明の導体パターンの形成方法は、電気絶縁材(1)上の銅層のエッチングレジスト(3)で被覆されていない部分を、上記本発明のエッチング液を用いてエッチングし、導体パターン(2)を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、多様なピッチ、深度のサイドエッチを同時に制御する銅溶解液及びこの銅溶解液を用いた銅および銅合金のエッチング方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第二銅イオンまたは第二鉄イオンまたはその両方を有する酸化剤と、１種類以上の塩酸または有機酸と、有機シリコン高分子と、１種以上の界面活性剤と、を有することを特徴とする銅溶解液及びこの銅溶解液を用いて銅または銅合金からなる基材表面の少なくとも一部を溶解除去するエッチング方法である。 （もっと読む）

本発明は、クリーニングの間に腐食有益な効果を有する水溶性マグネシウム塩、水溶性カルシウム塩、およびグルコン酸塩を含む組成物に関する。本組成物は、ガラス、アルミニウム、またはスチールの腐食を減少させることができる。本発明はまた、これらの組成物を用いる方法に関する。
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【課題】粗化組成物中にポリ（エチレンアミノプロピオニトリル）ポリマーを添加剤として使用することで、金属表面に対する高分子材料の接着性を向上し、且つ熱安定性に対する剥離強度が向上する粗化組成物で金属表面を処理する方法の提供。
【解決手段】本発明のポリマーは、例えば、塩化第二銅及び塩酸を含む組成物に加えてもよく、また、酸化剤／酸／アゾール混合物を含む組成物にも使用できる。アジポニトリル等の他の添加剤もまた、本発明の組成物に効果的に加えてもよい。 （もっと読む）

【課題】可視発光が可能で膜厚の均一な多孔質シリコン膜とこの多孔質シリコン膜を簡便かつ再現性よく製造する製造方法とを提供する。また、この多孔質シリコン膜を用いた高発光効率の半導体発光素子を提供する。
【解決手段】酸化還元電位が＋０．４ｅＶ〜＋１．５ｅＶの範囲にある酸化剤を含有するフッ化水素酸（ＨＦ）水溶液を処理溶液として使用して、短時間（約１〜１５分）の光照射により光アシストエッチングを実施し、シリコン結晶の表面に均一な膜厚の多孔質シリコン膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】
半導体デバイス製造のトランジスタ形成工程に用いられるメタル材料を、選択的に、かつ効率よくエッチングするエッチング剤組成物、及びそれを用いた半導体デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】
メタル材料の精密な加工が可能であり、かつ絶縁材料に対する腐食性が少ないという優れた特性をもつエッチング剤組成物であって、フッ素化合物に無機酸もしくは有機酸のいずれかを含有することからなるエッチング剤組成物、及びそれを用いた半導体デバイスの製造方法。 （もっと読む）

チオ硫酸溶液を使用してヨウ素をポリマーから除去する方法。 （もっと読む）

【課題】 銅エッチング液の低コスト性を満足させながら、優れたエッチング速度を付加し、塩化水素による臭気環境を改善することのできる、銅エッチング液が提供されていない。
【解決手段】 エッチング装置５において、濃度が約２ｍｏｌ／Ｌである塩化第二銅を主成分とし、１．５ｍｏｌ／Ｌ以下の濃度となるように塩化第二鉄を添加したことを特徴とするエッチング液によりエッチングを行い、エッチング装置５の使用済みエッチング液に含有される、塩化第二銅と塩化第二鉄との濃度をサンプリング装置３において計測し、塩化第二銅の濃度と塩化第二鉄の濃度とを、薬剤補充量調整装置４において調整してエッチング前の濃度になるように濃度制御を行う。 （もっと読む）

【解決手段】絶縁フィルムの少なくとも一方の表面に基材金属層および導電性金属層がこの順序で積層された基材フィルムにおける該導電性金属層の表面に、感光性樹脂層を露光・現像して所望のマスキングパターンを形成し、該パターンをマスキング材として、主として導電性金属層を選択的にエッチングした後、該マスキング材を残したまま、露出した基材金属層を連続的にソフトエッチングして除去し、次いで形成された配線パターンを、還元性を有する有機化合物を含む水溶液で処理することを特徴としている。
【効果】導電性金属層を除去する際に、配線パターンの厚さを減少させることなく配線パターンを容易に製造することができ、マイグレーションの発生による絶縁抵抗の変動が少なく、信頼性の高いプリント配線基板を効率よく製造できる。 （もっと読む）

【課題】 蓚酸含有エッチング液の全量交換の頻度を低減させることが可能な蓚酸含有エッチング液再生方法及び蓚酸含有エッチング液再生装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明では、ＩＴＯのエッチングに使用した蓚酸含有エッチング液をＮＦ膜２５によりろ過して透過液と非透過液とに分離するろ過工程を備える。 （もっと読む）