【課題】ウエハテストのための処理方法および処理装置において合理的かつ効率的なテスト結果確定を可能とすること。
【解決手段】ウエハ上の各デバイスについてウエハテスタまたはウエハプローバによるテストの結果データを取得し、これに基づいてウエハ上の各デバイスについてパス／フェールに関する第１のデータを作成し、これらのデータを保持し、ウエハ上の各デバイスについてウエハテスタまたはウエハプローバによる、上記テストとは実行タイミングの異なるテストの結果データを取得し、これに基づいてウエハ上の各デバイスについてパス／フェールに関する第２データを作成し、あらかじめ設定された基準に基づいて第１のデータおよび第２のデータからいずれかを選択し、該選択されたデータをウエハ上の各デバイスについての最終的なパス／フェールに関するデータと判定する。 （もっと読む）

【課題】
マルチ撮像ヘッド方式の複数の画像処理部は、各画像処理部を制御するための操作が複雑になり操作者の負担が増大するため、複数の画像処理部を効率的に操作できるマルチ撮像ヘッド方式の画像処理装置の実現が望まれている。
【解決手段】
試料台と、上記試料台上の被測定対象物を撮像する複数の撮像部と、上記複数の撮像部で撮像された上記被測定対象物の映像信号を処理する複数の画像処理部と、上記画像処理部からの出力信号を表示する表示部と、入出力切替部と、上記複数の画像処理部および上記入出力切替部を制御する制御部を有し、上記制御部の制御に基づいて上記入出力切替部を制御し、上記複数の画像処理部の出力信号のいずれか一方の出力信号を上記表示部に表示するように構成される。 （もっと読む）

【課題】複数の測定目的に応じた測定対象を決定することができ、工期を短縮可能な測定対象決定システムを提供する。
【解決手段】測定項目に応じた複数の候補決定プログラムを、特定のロット及び複数の工程中の特定の工程に対して選択するプログラム選択部１０１と、複数の候補決定プログラムを実行して特定のロットを構成する複数のウェハから特定の工程における測定候補となるウェハを候補決定プログラム毎にそれぞれ決定する候補決定部１０２と、候補決定プログラム毎に決定した測定候補の情報を重ね合わせて、測定対象となるウェハを決定する測定対象決定部１０３とを備える。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、荷電粒子ビーム走査位置の偏向可能範囲内で、適正な個所に走査位置を位置づけることが可能な荷電粒子ビームの走査方法、及び荷電粒子線装置の提供にある。
【解決手段】
荷電粒子ビームの走査位置の偏向可能領域において、走査位置の偏向可能領域内の複数の対象物に、荷電粒子ビームの走査位置を偏向し、各偏向後の走査位置における対象物のずれに基づいて、前記走査位置の偏向量を補正する方法、及び当該補正を実現するための装置を提案する。 （もっと読む）

【課題】欠陥検出、特にフォトリソグラフィープロセスに使用されるマスクの欠陥検出のためのシステム、方法およびコンピュータプログラム製品を提供する。
【解決手段】（i）オブジェクトの第１の画像のテスト済み画素に対応する第２の画像の第２の画素を検索するステップであって、該第１の画像および第２の画像は異なる取得方法を使用して得られたステップ１５０と、（ii）該第２の画素の隣接部分が第３の画素の隣接部分に類似するような該第２の画像の該第３の画素を探すステップ１６０と、（iii）該第３の画素に対応する該第１の画像の第４の画素を検索するステップ１７０と、（iv）該テスト済み画素と該第４の画素を比較するステップ１８０とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】プローブ１２Ａが機種等の相違により撮像画像１６Ａが変動した場合、変動後のプローブ１２Ａの撮像画像１６Ａを短時間で再登録することができる位置合わせ対象物の再登録方法を提供する。
【解決手段】本発明の再登録方法は、例えば、前回登録された４本のプローブ１２に対応するマクロ１点目〜マクロ４点目の第１の画像情報の位置データに基づいて第１のＣＣＤカメラ１４を自動的に移動させ、このカメラ１４によってプローブ１２Ａの針先を低倍率でマクロ１点目〜マクロ４点目として撮像する工程と、第１の画像情報の撮像条件及び再登録時の撮像画像をそのまま再登録する工程と、第１の画像情報の位置データに基づいて第１のＣＣＤカメラ１４を自動的に移動させ、このカメラ１４によってプローブ１２Ａを高倍率でマイクロ１点目〜マイクロ４点目として撮像する工程と、前回登録された第２の画像情報の撮像条件及び再登録時の撮像画像をそのまま再登録する工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】多大な開発費、開発期間を必要とせず、歩留まりを低下させることなく高速な検出器を提供し、欠陥検査装置の検査速度を向上させる。
【解決手段】検出器１２は複数のイメージセンサ１００を備え、画素方向に間隔を空けて複数個配列されたイメージンセンサ１００が２列配置され、各イメージンセンサ１００はスキャン方向では互い隣接しないように配置され、千鳥配置されている。画素数が多い大面積のイメージセンサの製作には多大な開発費等が必要であり、画素欠陥発生頻度が多くなる。本発明は、小面積のイメージンセンサ１００を複数配置している。一個のイメージンセンサ１００を取り付ける場合、取り付けに要する領域が必要であり、個々のイメージセンサ１００同士では、互いに一定距離を空けて配置しなければならず、空白領域ができてしまう。この空白領域を解消するため複数のイメージンセンサ１００が千鳥配置されている。 （もっと読む）

【課題】半導体装置製造時のウエハの欠陥検査や注目部の最終的な欠陥解析結果を含む一連の検査解析工程を高効率化することができる欠陥検査解析システム、欠陥検査解析方法及びこれに用いる管理コンピュータを提供する。
【解決手段】半導体装置の製造時にウエハの欠陥を検出し原因を解析する欠陥検査解析システムにおいて、ウエハの欠陥を検出する欠陥検査装置１１、得られた欠陥を分類する欠陥分類装置１２、分類された欠陥のうち注目した欠陥を含む微小試料を摘出する微小試料摘出装置１３、摘出された微小試料を加工して解析試料片に仕上げる微小試料加工装置１４、解析試料片の形状観察又は元素分析の少なくとも一方を行なう解析装置１５のうちの２つ以上の被管理装置と、これら複数の被管理装置の作業進捗状況、作業順序、処理速度、処理量を基に、システム全体の作業スケジュールを組む計算処理機１６とを備える。 （もっと読む）

【課題】探索画像中にテンプレートと類似したパターンが存在する場合でも正確なマッチング位置を出力する、探索画像においてテンプレートマッチングを行う検査装置を提供する。
【解決手段】テンプレート選択画像からテンプレートを切出すテンプレート切出し手段と、前記テンプレート選択画像における前記テンプレートとの類似度の分布である周辺類似度分布情報を算出する周辺類似度算出手段と、前記探索画像における前記テンプレートとの類似度の分布である探索画像類似度分布情報を算出する探索画像類似度算出部と、前記周辺類似度分布と前記探索画像類似度分布情報との間の類似度分布間類似度情報を算出する類似度分布間類似度算出手段と、前記類似度分布間類似度に基づいてマッチング位置を決定するマッチング位置決定部とを備える。 （もっと読む）

【課題】画像処理装置の機能診断・機能評価にかかる費用を低減し、かつ、かかる時間を短縮する。
【解決手段】本発明による画像処理装置の機能診断方法及びシステムでは、画像処理装置の機能診断を行う際に、外部パソコンで検査画像・検査レシピ・検査シーケンスを生成し、それを画像処理装置で使用することによって、電子光学系からの画像入力を不要としている。 （もっと読む）

【課題】回折光検出装置および検査システムにおいて、被検体表面の周期的パターンによる回折光の回折方向の情報を、短時間で容易に取得することができるようにする。
【解決手段】周期的なパターンが形成された基板３に対して略平行光を照射する投光部１０と、投光部１０から照射される略平行光である入射光１０３ｂが照射された基板３から複数の方向に放射される回折光１０４の位置および光強度を検出する撮像素子１４と、撮像素子１４の検出出力から回折光１０４の回折方向を検知する位置検知処理ユニット１５とを備える。 （もっと読む）

【課題】低倍率の画像であっても高倍率の画像を計測した場合に匹敵する精度の計測結果を得る。
【解決手段】同一の評価対象パターンについて得られた異なる検査画像から検出されたパターン輪郭同士で位置合せを実行し、位置合せされたパターン輪郭同士を重ね合わせて単一の合成輪郭を生成し、得られた合成輪郭に対して計測を実行する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハの表面粗さに由来する背景散乱光が仰角方向または方位角方向に指向性を有する場合や、被検査ウェーハ上の位置によって背景散乱光の指向性が変化するような場合に、全散乱光量に占める背景散乱光の相対比率や角度方向での偏りが比較的大きくないときであっても、良好なＳ／Ｎで異物や欠陥からの散乱光検出ができる表面検査方法及び装置を提供する。
【解決手段】本発明による表面検査では、複数の方向に配置された複数の光検出器によって被検査物体表面または表面近傍で散乱・回折・反射された光を検出し、それによって得られた複数の信号の一次結合による重み付き加算処理又は重み付き平均化処理をすることにより、非検査物体表面等における異物や欠陥を検出する。また、その重み付き加算処理又は重み付き平均化処理の結果から異物や欠陥の大きさを算出する。 （もっと読む）

【課題】１個のウエハの検査処理に要する時間を短くすることができる電子線式ウエハ検査装置を提供する。
【解決手段】本発明によると、ウエハの検査処理はウエハ検査装置が行い、レビュー処理はウエハ検査装置に接続された外部機器が行う。即ち、検査処理とレビュー処理は並列的に行う。本発明によると、レビュー処理が終了するまで待つことなく次のウエハの検査を開始することができる。 （もっと読む）

【課題】複数の検査装置による検査結果の誤差を効率良く評価することができる欠陥データ処理装置、欠陥データ処理システム、及び欠陥データ処理方法を提供する。
【解決手段】同一の被検査物上の欠陥を検査装置１Ａ，１Ｂによって検査して得られる複数の検査情報、及び、検査ごとに得られる欠陥の位置情報に基づいて欠陥を観察装置２によって観察して得られる複数の観察情報が入力され、この入力された複数の検査情報及び複数の観察情報を用いた処理結果を、検査ごとに得られる欠陥の位置情報に基づいて配置されるプロット点４８で表される複数の欠陥分布３１Ａ，３１Ｂを画面３０上に同時に表示し、入力部５ｄによって表示部５ｃの画面上の任意のプロット点が選択されると、その選択されたプロット点４８ａ，４８ｂに対応する欠陥の検査情報及び観察情報を表示部５ｃに表示する。 （もっと読む）

【課題】光学条件や欠陥の検出条件等といった、外観検査装置及び外観検査方法に用いられる検査条件を、実際の検査対象の試料に応じて適切に設定する。
【解決手段】外観検査装置１を、所定の光学条件で試料２の表面を撮像した画像を検査することにより試料２の表面に存在する欠陥を検出するように構成し、かつ外観検査装置１に、画像に現れる欠陥を所定の検出条件で検出する欠陥検出部２４と、所定の光学条件及び所定の検出条件の少なくとも一方を検査対象である試料２の被検査面に予め設けられた既知の標準欠陥９を欠陥検出部２４にて検出しうる条件に定める検査条件決定部５０と、を設ける。 （もっと読む）

【課題】試料表面の撮像画像を区分した各領域に現れる試料表面の欠陥を、複数のプロセッサエレメントを用いて並列に検出し、これら並列に検出した欠陥の欠陥情報を所定の処理ユニットで一連の欠陥情報にまとめる画像欠陥検査装置において、各プロセッサエレメントから所定の処理ユニットへ送信される情報量を低減することによって、所定の処理ユニットで生じるボトルネックを解消する方法の提供。
【解決手段】試料の表面の撮像画像に現れる欠陥を検出する欠陥検出処理Ｓ３と、この欠陥検出処理欠陥により検出された欠陥に関して撮像画像中の検出箇所を再検査する又は真偽を判定する再検査処理Ｓ６とが、同一のプロセッサエレメントによって実行されるように画像欠陥検査装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】テスト対象ロットの良品チップの割合に応じてテスト項目の順序を最適化して、ロット全体のテスト時間の短縮を図ることができる半導体集積回路装置のテスト方法を提供する。
【解決手段】初期に設定されたテスト項目順に所定回数テストを実行し（工程Ｓ２０１）、そのテストの結果から良品チップ数および各テスト項目の不良発生数を集計し（工程Ｓ２０２）、その集計結果から良品チップの割合が一定値以上であることを判定した場合、事前設定が共通するテスト項目のグループ内で不良発生数の多い順にテスト項目の順序を並び替えるとともに、総不良発生数が多い順にグループの順序を並び替え、良品チップの割合が一定値未満であることを判定した場合、不良発生数の多い順にテスト項目の順序を並び替える（工程Ｓ２０３）。 （もっと読む）

【課題】時間とコストがかからない光学計測システムを提供する。
【解決手段】 光計測モデルを用いて半導体ウエハ上に形成されたパターニングされた構造を検査するシステムは、第１製造クラスタ、計測クラスタ、光計測モデル最適化装置、及びリアルタイムプロファイル推定装置を有する。 （もっと読む）

【課題】時間とコストがかからない光学計測システムを提供する。
【解決手段】光計測モデルを用いて半導体ウエハ上に形成されたパターニングされた構造を検査する装置は第１製造システム計測プロセッサを有する。その第１製造システムは、第１製造クラスタ、第１計測クラスタ、光計測モデル最適化装置、及びリアルタイムプロファイル推定装置を有する。また、計測プロセッサは第１製造システムと結合する。計測データプロセッサは、材料の屈折率に関するパラメータ及び計測装置に関するパラメータのうちの少なくとも１についてのある範囲内にある一定値を、受け取り、処理し、保存し、かつ伝送するように備えられている。 （もっと読む）