【課題】半導体装置の製造過程にあるウェハ上の半導体装置の同一設計パターンの欠陥，異物，残渣等を電子線により検査する回路パターン検査装置において、条件設定の効率、検査時間の短縮及び検査の信頼性を向上する。
【解決手段】欠陥の存在を検出する為の大電流高速画像形成用の検出信号処理回路と、この欠陥検出検査により検出された特定の狭い部位の画像形成用の検出信号処理回路とを独立に設ける。または、欠陥検出検査の為の第１の電子光学系と欠陥検出検査により検出された特定の狭い部位を観察するレビュー専用の第２の電子光学系とを同一の真空容器内に並べて収容する。または欠陥検出検査の為の第１の検出器とこの欠陥検出検査により検出された特定の狭い部位を観察するレビュー専用の第２の検出器とを設ける。 （もっと読む）

【課題】１つ又は複数の欠陥関連の機能を遂行するコンピュータ実行方法を提供する。
【解決手段】検査データ中のノイズを識別する一方法は、所定の数よりも少ない数の検査データの組の中で検出される事象を、ノイズとして識別する。欠陥をビン分類する一方法は、欠陥の特性、及び、これらの欠陥が検出された検査データの組に基づいて、これらの欠陥をグループにビン分類する。欠陥解析のために欠陥を選択する一方法は、これらの欠陥の互いの近接性、及び、グループ（１つ又は複数）により形成される空間シグネチャに基づいて、欠陥をこのグループ（１つ又は複数）にビン分類することを含む。欠陥解析のために欠陥を選択する別の方法は、欠陥解析のために、欠陥特性（１つ又は複数）のうち、もっとも多様なものを有する欠陥を選択することを含む。一方法は、試料のために生み出された検査データを、この試料のために生み出された欠陥レビューデータと組み合わせたものを使用して、この試料上の欠陥を分類することを含む。 （もっと読む）

【課題】 180°の方位角にわたる半導体ウェハの端縁全体の像をモニタ上に同時に表示できる撮像システムを提供する。
【解決手段】 本発明では、ライン状光ビームを発生する光源装置(1，2，3)、ライン状光ビームを集束して試料に投射する対物レンズ(10)、及びリニァイメージセンサ(13)を有する撮像ヘッドを用い、ウェハ端縁を３次元的に走査し、複数の角度方向からウェハ端縁を撮像する。信号処理回路(16)において、複数の角度から撮像した複数の画像を合成して画像表示装置(16)上に表示する。さらに、本発明では、ウェハ端縁を３次元的に走査しているので、奥行方向の高さ情報を利用してウェハ端縁の画像を３次元的に表示することができる。 （もっと読む）

ウエハの性状を測定するための測定システムは、４点プローブシステム等の伝導率測定を実行するための装置を、光音響測定システム等の光学測定を実行するための装置と組み合わせたものである。薄膜基板の性質を記述した包括的なデータセットを提供するために、結果が取得され組み合わせられる。 （もっと読む）

【課題】
電子線を照射し、その二次電子などを検出する検出系では高速で検出するには検出器の面積が重要なファクタである。現在の電子光学系、検出器の技術では一定以上の面積の検出器が必要で、面積に逆比例する周波数で制約を受け、２００Msps以上の検出は実質的に困難である。
【解決手段】
例えば必要面積４mm角、４mm角時の速度を１５０Mspsとして４００Mspsで検出するには、単体の高速な２mm角の検出器を４個並べ、それらを増幅後、加算してA/D変換する。又は、二次電子偏向器で順次８mm角の検出器に二次電子を入射させ、１００Mspsで検出、A/D変換後並べる。いずれも、４mm角の面積と４００Mspsの速度を達成可能である。
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検査される表面の潜在的異常の場所を囲む部分からの散乱した輻射を示すピクセル強度も、表面上のその潜在的異常の場所を含むパッチの中のピクセル強度を速やかに再調査するためにそのようなデータを利用できるように、格納される。照明ビームと検査される表面との間に回転運動が引き起こされる場合、検査される２つの異なる表面上の対応する位置に存するピクセルのピクセル強度を比較することによって信号対雑音比を改善することができ、この場合、その２つの異なる表面上の同じ相対的場所に存する対応するピクセルが照明されて、そこから散乱した輻射が同じ光学的条件の下で集められて検出される。
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【解決手段】 ウエハの層の厚さを検出するための方法が提供されている。その方法は、処理されるウエハを保持するよう構成されたウエハキャリアの特定の半径の規定を備える。その方法は、さらに、１組の相補的なセンサを形成するよう構成された複数のセンサの準備を備える。さらに、その方法は、複数のセンサの内の各センサと、隣接するセンサとの位相が、同じ角度だけずれるように、ウエハキャリア内の特定の半径に沿う複数のセンサの配置を備える。その方法は、さらに、複数のセンサによって生成された信号の測定を備える。さらに、合成信号を生成するために、複数のセンサによって生成された信号の平均化が備えられている。平均化は、合成信号が、層の厚さを特定するよう相関を有することができるように、合成信号からノイズを除去するよう構成されている。
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本発明の様々な局面に従ったデータ解析のため方法および装置は、より大きなデータ母集団のサブセットの中の外れ値を表す、局所的外れ値を含む、コンポーネントの試験データの中の統計的外れ値を識別するように構成される。本発明に従った試験システムは、一組のコンポーネントを試験し、その試験データ生成するように構成されるテスターと、試験データからデータサブセットを選択し、データサブセットの中の局所的外れ値を自動的に識別するように構成される、局所的外れ値識別システムとを備える。
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ウェーハ全体に亘る高寸法均一性を得るように後続半導体処理段階を制御するためにウェーハにおいて複数の位置を測定する方法及び装置を提供する。その方法及び装置は、処理寸法マップを作成するように複数の位置において特徴の寸法をマッピングし、寸法マップを処理パラメータマップに変換し、そして、その特定のウェーハに対して後続処理段階を調節するように処理パラメータマップを用いる。ウェーハはまた、目的の出力と実際の出力とを比較するために処理後に測定され、その差分は、後続のウェーハのために寸法マップから処理パラメータマップへの変換を改善するように用いられる。
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基板処理装置は、基板を処理する処理炉以外の場所で処理前および処理後の少なくとも一方の基板表面の放射率を測定する放射率測定部材（２１、２２、２３）と、測定結果を保存する記憶部１１とを備えている。 （もっと読む）

光学スキャナからのマルチチャネル欠陥データのような、それぞれが３つ以上のパラメータを関連付けられる複数のデータ点から成る母集団が３次元でプロットされ、データ点のグループが特定される。データ点のグループを画定するために、３次元空間において境界面が定義される。異なるグループは異なるデータ分類又はタイプに対応する。境界面に基づいて分類アルゴリズムが定義される。欠陥分類に適用されるとき、そのアルゴリズムは、欠陥を実行時分類するために光学スキャナにエクスポートすることができる。データ点の特定のグループを特定するためのアルゴリズムを、２つ以上の異なるｎ次元表現からの分類規則のブール演算による組み合わせとして定義することができる。ただし、ｎは表現毎に２又は３にすることができる。
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【課題】半導体ウェハや液晶パネル等に発生する色むらや傷等の欠陥を、高速かつ高精度で検査することができ、しかも被検査ワークの大型化への対応を、検査精度及び検査スループットを維持したままで容易に達成できる外観検査装置及び検査方法を提供する。
【解決手段】被検査ワークＷの撮像及び検査画像の処理を行う撮像処理ユニット１を複数配置し、これら複数の撮像処理ユニット１を用いて被検査ワークＷの全面または一部を分割撮像するとともに、その各撮像処理ユニット１独立に撮像画像の検査処理を行い、それら検査処理結果に基づいて統合判定部３にて被検査ワークＷの良否を判定する。 （もっと読む）