【課題】異物の位置やサイズによらず、簡易にかつ精度良く欠陥を検出可能な欠陥検出方法の提供。
【解決手段】本発明は、検査画像作成工程Ｓ１と、欠陥候補画像を得るパターンマッチング工程Ｓ２と、欠陥候補画像から欠陥候補のサイズおよび領域を検出する欠陥候補検出工程Ｓ３と、欠陥候補画像に含まれる欠陥候補のサイズに基づいて、基準サイズよりも大きいサイズのフィルタの要否を判定する別サイズフィルタ要否判定工程Ｓ４と、別サイズのフィルタが必要と判定された場合に、基準距離を超えるサイズの欠陥候補のサイズに適したサイズのフィルタを設定する別サイズフィルタ設定工程Ｓ５と、検査画像に基準サイズのフィルタを適用する基準フィルタ処理工程Ｓ６と、検査画像における基準距離を超えるサイズの欠陥候補に対応する領域に別サイズのフィルタを適用する別サイズフィルタ処理工程Ｓ７と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ステージにかかる偏荷重による位置ずれを補正できるステージの昇降装置を実現する。
【解決手段】ステージをＺ軸方向に移動させる昇降機構と、位置指令値に基づいてステージをＸ軸方向及びＹ軸方向に位置決めする位置決め部とを有するステージの昇降装置において、ステージに加わる偏荷重の大きさと、この偏荷重がステージに加わることによって生じたステージのＸ軸方向及びＹ軸方向の位置ずれ量とを対応させた補正テーブルを格納し、この補正テーブルは補正テーブル用メモリと、荷重センサと、ステージのＸ軸方向及びＹ軸方向の位置を検出する位置センサと、位置指令値に基づいて偏荷重が加わっているステージの位置を求め、位置に応じた補正テーブルを選択し、荷重センサの検出荷重から位置ずれ量を読み出すずれ量算出手段と、このずれ量算出手段で読み出した位置ずれ量で補正した位置指令値と、荷重による位置ずれを補正する位置制御部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】パターン領域を精密かつ動的に分けて、領域毎に欠陥検査方式や感度を切り替えることによって、パターン領域毎に最適な感度での欠陥検出を可能とする。
【解決手段】半導体ウェハの検査画像から画像特徴量を算出し、パターン領域分割を行い，予めパターン領域毎に設定した検査方式及び感度（欠陥検出閾値）を切り替えて欠陥検出を行う。また、上記パターン領域の判定に必要なパラメータやパターン領域毎に対応する欠陥検査方式及び感度を予め設定するレシピ設定ＧＵＩを設ける。 （もっと読む）

【課題】板状基板の外周部分を撮影して得られた撮影画像上の点の前記板状基板の周方向を横切る方向の位置を把握し易い板状基板のエッジ検査装置を提供することである。
【解決手段】予め設定された原点に向けて延びる撮影軸Ａｘｂを有し、板状基板１０の外周部分１０Ｅにおける所定面１２Ａを撮影視野範囲に含み、該所定面を前記板状基板１０の周方向に順次撮影して画像信号を出力する撮影部１３０ｂ（１３１ｂ）を備え、前記画像信号から生成される撮影画像データにて表される撮影画像上の点及び前記撮影軸Ａｘｂに対応した基準点それぞれの前記周方向を横切る方向における位置ｔ_Aに基づいて、前記撮影画像上の当該点に対応する擬似的な撮影角度α_Aを表す擬似撮影角度情報を生成し、撮影画像及び前記擬似撮影角度情報に基づいた撮影角度に関するユーザインタフェース情報を前記表示ユニットに表示させるようにした。 （もっと読む）

【課題】測定の信頼性を向上させ、より高精度な測定を可能とすることにより、生産性の向上を図ることのできる形状測定方法および形状測定装置を提供する。
【解決手段】測定座標位置から回折信号の取得が実行され、検出回折信号記憶部４２に検出データが収容される（５０）。また、ライブラリ記憶部４３内から、所定のライブラリの選択が行われる（５１）。次に、演算部４４において、取得された検出回折信号とライブラリとの第１の波形マッチングを実行する（５２）。次に、再度検出回折信号の取得を行い（５４）、ライブラリの選択（５５）、および第２の波形マッチングが実行される（５７）。次に、第１の波形マッチングの結果と、第２の波形マッチングの結果とで差分を算出し、この値がスペック値を満足するか否かの判定を行う（５８）。 （もっと読む）

【課題】データ形式が異なるウェーハマップ間の類似性判定を自動的に行い、不良原因の特定を行う。
【解決手段】ウェーハに複数の領域区分を設定し、ウェーハ処理工程における各処理工程後の異物検査で作成される異物検査マップから前記領域区分の各々における異物密度を算出し、プロットして異物検査マップ波形特徴量を算出する異物検査マップ波形特徴量算出部１２と、ダイソートテストで作成されるダイソートマップから前記領域区分の各々における不良密度を算出し、プロットしてダイソートマップ波形特徴量を算出するダイソートマップ波形特徴量算出部１４と、前記異物検査マップ波形特徴量と前記ダイソートマップ波形特徴量との相関係数を算出する波形特徴量比較部１５と、前記相関係数が所定の閾値以上の異物検査マップ波形特徴量を検出する類似マップ検索部１６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】恒常的に所定以上の輝度を発生する白傷ばかりでなく、輝度が変動したり、徐々に輝度が大きくなったりする白傷の影響を受けることなく、精度の高い表面欠陥検査を行うことができるような表面検査装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る表面検査装置では、カメラ５により複数の回転位置において撮像取得された複数の検査画像において、所定輝度よりも明るい輝度を有する部分を、ホルダ２によるウェハＷの回転とともに回転移動する回転移動部分と、ウェハＷの回転に拘わらず相対的に静止される静止部分とに区分けし、当該静止部分を検査画像から除いて得られた画像から、散乱光を検出するようになっている。 （もっと読む）

【課題】外観検査の欠陥分類において、重要欠陥のピュリティまたはアキュラシーまたはその両方が目標値以上になるように調整するなどのニーズがあるが、教示型の欠陥分類は平均的に分類正解率が高くなるよう条件設定されるため、そのようなニーズに応えられないという問題があった。
【解決手段】特徴量抽出部、欠陥分類部、分類条件設定部を含み、分類条件設定部は、欠陥の特徴量と正解のクラスを対応づけて教示する機能と分類の優先順位を指定する機能を有し、優先順位の高い分類の正解率が高くなるよう条件設定を行う。 （もっと読む）

【課題】繰り返しパターンの構造性複屈折を利用した表面検査において、偏光の乱れを十分に補正することが可能な表面検査装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る表面検査装置１は、ウェハ１０を照明するための直線偏光の発散光束を射出する照明部３１〜３３と、照明部３１〜３３から射出された発散光束を反射させてウェハ１０へ導く凹面反射鏡３９と、照明部３１〜３３により照明されたウェハ１０からの光束のうち直線偏光と偏光方向が略直交する直線偏光成分を受光する受光部４０と、凹面反射鏡３９に起因して発生する偏光の乱れを補正する偏光補正部材３５とを備え、偏光補正部材３５は、照明部３１〜３３と凹面反射鏡３９との間の光軸に対し傾斜した状態で互いに平行に配置された二枚の平行平面板３６，３７からなり、当該平行平面板３６，３７は、使用波長に対する屈折率が１．６以下の材料を用いて形成されている。 （もっと読む）

【課題】
半導体装置等をはじめとする回路パターンを有する基板面に白色光、レーザ光、電子線を照射して検査し、検出された表面の凹凸や形状不良、異物、さらに電気的餡欠陥等を短時間に高精度に同一の装置で観察・検査し、区別する検査装置および検査方法を提供する。また、被観察位置への移動、画像取得、分類を自動的にできるようにする。
【解決手段】
他の検査装置で検査され、検出された欠陥の位置情報をもとに、試料上の被観察位置を特定し、電子線を照射し画像を形成する際に、観察すべき欠陥の種類に応じて電子ビーム照射条件および検出器、検出条件等を指定することにより、電位コントラストで観察可能な電気的欠陥が可能になる。取得した画像は、画像処理部で自動的に分類され、結果を欠陥ファイルに追加して出力される。 （もっと読む）

【課題】ウエハ表面の検査結果はいわゆるウエハ・マップ・データとして表示画面に表示可能な形で電子情報処理システムに格納され、後の処理に活用される。従って、裏面検査の結果もウエハ・マップ・データに反映する必要があるが、欠陥や不良のあった裏面の位置と対応する表面の位置を検査者が判断して当該不良情報をウエハ・マップ上に登録する必要がある。しかし、このような表裏の対応付け作業はウエハの大型化に伴い著しく困難なものになってきている。
【解決手段】本願発明はウエハ・プロセス完成時の外観検査において、ウエハ裏面の不良位置と対応するウエハ表面の位置を自動的に対応させることで、ウエハ裏面の外観不良データのウエハ・マップ・データへの反映を確実にするものである。 （もっと読む）

【課題】選択パターンに変更が生じたときでも柔軟に対応することができるデータセレクト方法を提供する。
【解決手段】複数のデータ信号から選択パターンに基づいて１つのデータ信号を選択して出力するデータセレクト方法であって、少なくとも１つの上記選択パターンをメモリに書き込むステップＳ１と、上記メモリに書き込まれている選択パターンのうち、コントロール信号により、上記１つのデータ信号を選択して出力するために用いる選択パターンを選択するステップＳ２と、上記選択した選択パターンに応じてデータ切替信号を出力するステップＳ３と、上記出力したデータ切替信号により、上記１つのデータ信号を選択するステップＳ４とを含む。 （もっと読む）

【課題】 本願は概して半導体ウエハ上に形成される構造の光学測定に関する。
【解決手段】 半導体ウエハ上に形成される構造の光学測定モデルが生成される。光学測定モデルは、1つ以上のプロセスパラメータ、及び分散を含む。分散と1つ以上のプロセスパラメータのうちの少なくとも1つとを関連づける分散関数が得られる。シミュレーションによる回折信号は、光学測定モデル、少なくとも1つのプロセスパラメータの値、及び分散の値を用いて生成される。分散の値は、少なくとも1つのプロセスパラメータの値及び分散関数を用いて生成される。構造の測定回折信号が得られる。測定回折信号はシミュレーションによる回折信号と比較される。構造に係る1つ以上のプロファイルパラメータ及び1つ以上のプロセスパラメータは、測定回折信号とシミュレーションによる回折信号との比較に基づいて決定される。 （もっと読む）

【課題】散乱方位角別の散乱光強度分布情報が得られ、かつ、高感度で異物・欠陥を検出可能な表面検査装置を実現する。
【解決手段】回転放物面の一部分を反射面とする集光用凹面鏡１６１と回転放物面の一部分を反射面とする結像用凹面鏡１６３とを使用し広い立体角に対応可能とする。反射鏡である集光用凹面鏡１６１及び結像用凹面鏡１６３を使用し、レンズ周囲を挟み込んで保持するような支持体は不要で有効開口面積が小となることは無い。反射鏡からなる方位別検出光学系１６０を複数個設け特別なレンズ研磨加工することなく全集を隙間無く埋め尽くし全方位の反射光を検出できる。散乱回折・反射光信号統合部２００は複数の方位別検出光学系１６０のうち予め指定された散乱方位に対応する方位別検出光学系１６０からのデジタルデータを合算し、Ｓ／Ｎ比を向上することが可能である。 （もっと読む）

【課題】フォトマスクやウエハ上に形成されたパターンを、設計データとの比較により、回路パターンの欠陥を精度良く、かつ高速に検出する手段の提供。
【解決手段】半導体パターンを撮影した画像からパターンの輪郭データ０１０７を抽出する手段と、前記半導体の設計データ０１０２から、パターンの方向に関するデータを生成する手段と、前記輪郭データからパターンの方向のデータを求め、前記輪郭データのパターン位置に対応する前記設計データから生成したパターンの方向に関するデータとの比較により、パターンの欠陥を検出する手段を備えた評価方法、及び検査システムを構築する。 （もっと読む）

【課題】単独で欠陥を検出し検出した欠陥の特徴量を算出することができる欠陥検査装置及びその画像処理装置を提供する。
【解決手段】ウェーハ３０４上に複数配列されたチップ３０２の欠陥を隣接するチップ３０２の画像との比較により検査する欠陥検査装置の画像処理装置において、画像検出装置１０１から入力されるチップ３０２の画像データをメモリ１０６に記憶し、ＣＰＵ１０７により、この記憶された画像データを基に隣り合うチップ３０２の互いにチップ内座標が対応するブロック画像データを比較して逐次欠陥を判定し、欠陥を判定した後、合成画像処理部１１３により、欠陥マップ表示部１１５に表示された検出欠陥のうち入力装置により指示された欠陥を含む指定の大きさの切出し画像の画像データをメモリ１０６から読み出し、この読み出した画像データを基に切出し画像を再構築し、この再構築された切出し画像データを合成画像記憶部１１４に記憶する。 （もっと読む）

【課題】半導体回路の設計データを用いても、検査時間を短くすることができるデータ管理装置を提供する。
【解決手段】ウェハ上の欠陥候補を検出し欠陥候補の座標を取得する外観検査装置１０４ａと、半導体回路の設計データを記憶する設計データサーバ１０２と、座標に基づいて欠陥候補を撮像して欠陥候補画像を取得し、欠陥候補画像と欠陥の無い参照画像とを比較して、欠陥を特定する欠陥レビュー装置１０８ａとに接続するデータ管理装置１００であって、外観検査装置１０４ａが座標の取得を実施していることを検知する第１検知部１と、検知によって座標の外観検査装置１０４ａから記憶部２ａへの書き込みをスタートさせる記憶制御部２と、設計データの一部から、座標が含まれるように参照画像を生成可能な欠陥周辺設計データを取得する欠陥周辺設計データ取得部３とを有し、記憶制御部２は、欠陥周辺設計データを座標と関係付けて記憶部２ａへ記憶する。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】ウエハの永続的データを生成して検査関連機能に永続的データを使用する様々なシステムと方法を提供する。１つのシステムは検査システムの検出器に接続される一組のプロセッサノードを含む。各プロセッサノードはウエハの走査中に検出器によって生成された画像データの一部分を受信する。システムはまた、各プロセッサノードに別々に接続される記憶媒体のアレイを含む。プロセッサノードは、ウエハの走査中に検出器によって生成された画像データの全てまたは画像データの選択された部分が記憶媒体のアレイに記憶されるように、プロセッサノードによって受信された画像データの全てまたは選択された部分を記憶媒体のアレイに送るように構成される。 （もっと読む）

【課題】ウェハ１０の概要および欠陥を速やかに認識することが可能な観察装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る観察装置は、ウェハ１０を部分的に撮像可能な撮像部を備え、撮像部の撮像領域をウェハ１０の周方向に相対移動させながらウェハ１０（アペックス部１３）の部分を複数撮像して得られた、当該複数の撮像領域におけるウェハ１０の部分画像Ｃを用いてウェハ１０の表面観察を行う観察装置であって、撮像部により撮像されたウェハ１０の複数の部分画像Ｃをそれぞれ、撮像領域を変えずにデータ圧縮する処理をしてから相対移動方向へ並べるように互いに連結して、ウェハ１０のアペックス部１３を周方向へ連続的に視認できる連結画像Ｂにする画像連結部と、画像連結部により連結された連結画像Ｂを表示する画像表示部とを有している。 （もっと読む）

【課題】 モニタ上に表示された画像に不具合を発見した際にその領域を明確に認識することができ、原因究明等を迅速に且つ適正に行うことである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工手段と、被加工物を撮像する撮像手段と、該撮像手段で撮像した画像を表示する表示手段とを備えた加工装置であって、前記撮像手段は、前記チャックテーブルに保持された被加工物の全体を撮像する全体撮像部と、被加工物の細部を撮像する細部撮像部と、前記全体撮像部で撮像した被加工物の全体画像と前記細部撮像部で撮像した細部画像を前記表示手段上に合成して表示するとともに、被加工物の全体画像に細部画像の位置を表示する画像合成部と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）