欠陥検査方法及び欠陥検査装置
【課題】パターン領域を精密かつ動的に分けて、領域毎に欠陥検査方式や感度を切り替えることによって、パターン領域毎に最適な感度での欠陥検出を可能とする。
【解決手段】半導体ウェハの検査画像から画像特徴量を算出し、パターン領域分割を行い,予めパターン領域毎に設定した検査方式及び感度(欠陥検出閾値)を切り替えて欠陥検出を行う。また、上記パターン領域の判定に必要なパラメータやパターン領域毎に対応する欠陥検査方式及び感度を予め設定するレシピ設定GUIを設ける。
【解決手段】半導体ウェハの検査画像から画像特徴量を算出し、パターン領域分割を行い,予めパターン領域毎に設定した検査方式及び感度(欠陥検出閾値)を切り替えて欠陥検出を行う。また、上記パターン領域の判定に必要なパラメータやパターン領域毎に対応する欠陥検査方式及び感度を予め設定するレシピ設定GUIを設ける。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、半導体ウェハの検査技術に関し、特に検査装置の欠陥検出条件設定に適用して有効な技術に関するものである。
【背景技術】
【0002】
試料を撮像した検査画像と参照画像とを比較して欠陥検出を行う従来技術としては、特開2003−215060号公報(特許文献1)に記載の方法が知られている。この方法は、パターン領域の座標情報とその領域毎の欠陥検出閾値を予め与えておき、その座標情報を用いて撮像画像を領域分けし、領域毎の欠陥検出閾値を用いて検査を行う方法である。
【0003】
【特許文献1】特開2003−215060号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
検査において本来必要な感度は検査対象のパターン領域毎に異なる。例えば、半導体ウェハの場合のパターン領域は、メモリセル領域、周辺回路領域、無パターン領域に大別される。以下では、セル、ペリ、ベタと呼ぶ。セル領域はパターンの密度が高く僅かな異常であってもメモリ回路にとって致命となる可能性が高いため、高い感度が必要である。ペリ領域はセル領域に比べてパターンの密度が低く僅かな異常が周辺回路にとって致命となる可能性は低いため、高い感度は必要ではない。ベタ領域はパターンが無く異常があっても致命となる可能性は低いため、更に低い感度で良い。よって、セル、ペリ、ベタの順で高感度が必要である。
【0005】
上記特許文献1による方法では、パターン領域の座標情報が予め与えられ,パターン領域毎に欠陥検出閾値を設定する。しかし、予め与えられるパターン領域の座標情報と対象を実際に撮像した画像との間に位置ずれがある。特にSEM式検査装置においては半導体ウェハの帯電状態の違いによって数μm程度ずれる場合がある。そのため、パターン領域の境界付近では精密に領域分けができず、最適な感度で検査できない。低感度で良いペリやベタ領域がセル領域に判定されると必要以上に高い感度に設定され虚報が発生する。高感度が必要なセル領域がペリ領域やベタ領域に判定されると、高感度が必要なはずのセル領域の感度が低下する。
【0006】
本発明の目的は、上記課題を解決すべく、パターン領域を精密に分けて欠陥検査方式や感度を切り替えることによって、パターン領域毎に最適な感度での欠陥検出を可能とする欠陥検査方法及び欠陥検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記目的を達成するために、本発明は、半導体ウェハを撮像して得られた検査画像または参照画像から画像特徴量を算出し、該算出した画像特徴量に基づいてパターン領域の分割を行い、予め該分割されたパターン領域毎に設定した検査方式及び感度(欠陥検出閾値)を動的に切り替えて欠陥検出を行うことを特徴とする。
【0008】
また、本発明は、前記パターン領域の判定に必要なパラメータ(画像特徴量の範囲)並びにパターン領域毎に対応する検査方式及び感度(欠陥検出閾値)を予め設定するレシピ設定GUI部を設け、該GUI部において、検査画像または参照画像の画像特徴量の散布図を画面に表示し、該表示された検査画像または参照画像や散布図上でパターン領域毎の画像特徴量の範囲を指定し、各パターン領域に適用する感度(欠陥検出閾値)も指定することを特徴とする。さらに、本発明は、指定された領域毎の範囲を用いて検査画像または参照画像の各画素がどのパターン領域であるかの弁別処理を画面に表示し、そのパターン領域に対応した検査方式及び感度を適用して欠陥検出を行った結果も画面に表示する。
【0009】
また、本発明は、検査対象物を撮像した検査画像と参照画像との差分を算出し、該算出された差分が欠陥検出閾値を超える場合には欠陥と判定する欠陥検査装置及びその方法であって、前記検査画像または前記参照画像についての画像特徴量を算出する画像処理部と、該画像処理部で算出された画像特徴量の散布図を作成する作成手段と、該作成手段で作成された画像特徴量の散布図上で前記検査対象物上に形成されたパターン領域毎の画像特徴量範囲を指定するGUI部と、該GUI部で指定したパターン領域毎の画像特徴量範囲と前記画像処理部で算出される前記検査画像または前記参照画像についての画像特徴量とを元に各パターン領域を弁別する領域弁別部とを備え、前記GUI部は、該領域弁別部で弁別したパターン領域毎に欠陥検査方式及び前記欠陥検出閾値を含む感度を指定することを特徴とする。
【0010】
また、本発明は、前記GUI部は、更に、前記領域弁別部で弁別したパターン領域を前記検査画像または前記参照画像上に表示することを特徴とする。また、本発明は、前記GUI部は、更に、前記指定された前記パターン領域毎に前記欠陥検査方式及び前記欠陥検出閾値によって判定された欠陥判定結果を画面表示することを特徴とする。
【0011】
また、本発明は、更に、検査対象物上の指定していない箇所における画像特徴量範囲または欠陥検出閾値を、検査対象物上の指定した箇所における画像特徴量範囲または欠陥検出閾値を基準に補間して算出する補間算出手段を備えたことを特徴とする。
【0012】
また、本発明は、検査対象物を撮像した検査画像と参照画像との差分を算出し、該算出された差分が欠陥検出閾値を超える場合には欠陥と判定する欠陥検査装置及びその方法であって、CAD図から画像特徴量を算出する画像処理部と、該画像処理部で算出された画像特徴量の散布図を作成する作成手段と、該作成手段で作成された画像特徴量の散布図上で前記検査対象物上に形成されたパターン領域毎の画像特徴量範囲を指定するGUI部と、該GUI部で指定したパターン領域毎の画像特徴量範囲と前記画像処理部で算出される前記検査画像または前記参照画像についての画像特徴量とを元に各パターン領域を弁別する領域弁別部とを備え、前記GUI部は、該領域弁別部で弁別したパターン領域毎に欠陥検査方式及び前記欠陥検出閾値を含む感度を指定することを特徴とする。
【0013】
また、本発明は、検査対象物を撮像した検査画像と参照画像との差分を算出し、該算出された差分が欠陥検出閾値を超える場合には欠陥と判定する欠陥検査装置及びその方法であって、前記検査画像または前記参照画像の画像上で、前記検査対象物上に形成されたパターン領域毎の範囲を指定し、さらに、前記パターン領域毎に欠陥検査方式及び前記欠陥検出閾値を含む感度を指定するGUI部を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【0014】
本発明によれば、画面に表示された検査画像または参照画像及び画像特徴量の散布図上でパターン領域毎の画像特徴量の範囲と、各パターン領域の欠陥検査方式及び感度を指定することで、パターン領域毎に検査方式及び感度を厳密に設定できるため,高感度検査が必要なセル領域の欠陥見逃しを防ぐとともに,高感度検査が必要無いペリ、ベタ領域の虚報発生も防ぐことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0015】
[第1の実施の形態]
本発明に係る欠陥検査方法及び装置の第1の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【0016】
本発明に係る領域別検査方式設定の概念を図1に示す。高感度検査においては、パターン領域毎の検査方式及び感度の切替が必要である。例えばメモリウェハでは、従来、座標に基づき、セル/非セル領域を設定し、このパターン領域毎に検査方式及び感度を設定する座標基準にした領域設定1501をしているが、座標誤差1502のためパターン領域境界の厳密な設定は困難である。このため、周期パターンを利用した高感度検査が行われるセル部の設定1503を縮退した設定1504が必要になるが、欠陥が多発しやすいセル端の高感度検査ができなくなるため、検査感度の低下、欠陥見逃し1505が発生する。
【0017】
そこで、本発明では、図2に示すように構成される欠陥検査装置において、画像処理部31は、予め、取得される検査画像1506又は該検査画像と比較する参照画像から濃淡値や標準偏差等からなる画像特徴量の算出1507を行い、領域弁別部32は、該算出された画像特徴量の散布図を基に動的なパターン領域の判定(動的なセル領域やペリ領域等の判定)1508を行ってパターン領域別の欠陥検査方式や感度を設定して例えばデータ記憶部33に記憶し、通常の検査において欠陥判定部20を含めた欠陥検査装置がパターン領域毎に設定した欠陥検査方式及び感度(欠陥と判定する欠陥検出閾値)を動的に切り替えた検査(ペリ用検査、セル用検査)1509を行うことで、欠陥検出感度が向上して欠陥見逃し無し1510を実現する。上記のパターン領域判定に必要なパラメータ(画像特徴量の範囲)や、パターン領域毎に対応する欠陥検査方式及び感度(欠陥検出閾値)を予め設定するレシピ設定GUI(Graphical User Interface)34を設ける。そして、本GUI34は設定したパターン領域毎の欠陥検出結果確認機能を有する。そして、パターン領域毎の画像特徴量の範囲やパターン領域別の欠陥検査方式や感度(欠陥判定閾値)等を設定する領域別検査方式サーバ30は、欠陥検査装置10の欠陥判定部20や全体制御部に直接又はネットワークを介して接続された画像処理部31、領域弁別部32、データ記憶部33及びユーザインターフェース部34等から構成される。
【0018】
次に、本発明に係る欠陥検査装置の概略構成について図2を用いて説明する。本発明に係る欠陥検査装置は、半導体ウェハについて検査画像を取得し欠陥の判定を行う欠陥判定部20と、検査画像または参照画像を処理して画像特徴量(濃淡値や標準偏差等)を算出する画像処理部31と、該画像特徴量を用いて動的にパターン領域を弁別する領域弁別部32と、検査条件、検査画像または参照画像、画像特徴量及びパターン領域別閾値等を記憶しておくデータ記憶部33と、検査画像または参照画像や画像特徴量を画面表示し、画像特徴量範囲や閾値設定をユーザが入力するユーザインターフェース部34とから構成され、必要に応じてデータのやり取りが行えるように接続されている。また、欠陥判定部10(10a、10b、10c)を除いた各要素は、領域別検査方式設定サーバ30の内部で接続される構成要素とし、領域別検査方式設定サーバ30の外部で欠陥判定部10と接続する構成としても良い。
【0019】
次に、本発明に係る欠陥検査装置の第1の実施例10aの詳細構成について図3を用いて説明する。欠陥検査装置の第1の実施例10aは、電子線検査装置で構成され、電子線1602を発生させる電子線源1601と、該電子線源1601からの電子線1602をX方向及びY方向に偏向させる偏向器1603と、該電子線1602を半導体ウェハ1605に収束させる対物レンズ1604と、上記電子線1602の偏向と同時に半導体ウェハ1605をY方向及びX方向に移動させるステージ1606と、上記半導体ウェハ1605からの二次電子等1607を検出する検出器1608と、該検出信号をA/D変換してディジタル画像とするA/D変換器1609と、該検出したディジタル画像(検出画像信号)を本来同一である事が期待できる場所のディジタル画像(参照画像信号)と比較(セル比較、セル加算比較、ダイ比較等)して、差がある場所を欠陥候補と判定する複数のプロセッサとFPGA(Field Programmable Gate Array)等の電気回路で構成された画像処理回路(欠陥判定部20)1610と、上記電子線源1601と上記偏向器1602と上記対物レンズ1604と上記検出器1608と上記ステージ1606等の画像を形成することに関与する部分の条件を設定する検出条件設定部1611と、上記画像処理回路1610における欠陥を判定する条件を設定する判定条件設定部1612と、全体を制御する全体制御部1613とにより構成される。
【0020】
次に、本発明に係る欠陥検査装置の第2の実施例10bの詳細構成について図4を用いて説明する。欠陥検査装置の第2の実施例10bは、光学式検査装置で構成され、光源1712と、該光源1712よりの光を半導体ウェハ1705に収束させる対物レンズ1704と、半導体ウェハ1705をY方向及びX方向に移動させるステージ1706と、半導体ウェハ1705からの反射光を検出してA/D変換した検出画像1715を得るイメージセンサ1714と、該検出したディジタル画像を記憶して記憶画像1717を出力するメモリ1716と、検出画像(検出画像信号)1715と記憶画像(参照画像信号)1717を比較(セル比較、セル加算比較、ダイ比較等)して欠陥候補と判定する複数のプロセッサとFPGA(Field Programmable Gate Array)等の電気回路で構成された画像処理回路(欠陥判定部20)1710と、上記光源1712と上記対物レンズ1704と上記イメージセンサ1714と上記ステージ1706等の画像を形成することに関与する部分の条件を設定する検出条件設定部1718と、上記画像処理回路1710の欠陥を判定する条件を設定する判定条件設定部1719と、全体を制御する全体制御部1720とにより構成される。
【0021】
次に、本発明に係る欠陥検査装置の第3の実施例10cの詳細構成について図5を用いて説明する。欠陥検査装置の第3の実施例10cは、光学式検査装置で構成され、被検査物1811を載置し、被検査物1811の変位座標を測定するステージ1801と、該ステージ1801を駆動するステージ駆動部1802と、上記ステージ1801から測定されるステージ1801の変位座標を基にステージ駆動部1802を制御するステージ制御部1803と、ステージ1801上に載置された被検査物1811に対して斜方照明する斜方照明光学系1804と、被検査物1811の表面からの散乱光(0次以外の低次の回折光)を集光させる集光レンズ1805およびTDIやCCDセンサ等からなる光電変換器1806から構成される検出光学系1807と、上記斜方照明光学系1804によって被検査物1811に対して照明する照度光量や照射角度等を制御する照明制御部1808と、光電変換器1806から得られる検出画像信号と隣接するチップ若しくはセルから得られる基準画像信号(参照画像信号)とを位置合わせをし、この位置合わせされた検出画像信号と基準画像信号とを比較してそれらの差画像を抽出し、この抽出された差画像に対して予め設定された所定の閾値で判定して欠陥を示す画像信号を検出し、この検出された欠陥を示す画像信号に基づいて欠陥を判定する判定回路(検査アルゴリズム回路:欠陥判定部20)1809と、該判定回路1809で判定された欠陥をステージ制御部1803から得られるステージ座標系に基いて様々な処理をするCPU1810とで構成される。
【0022】
次に、以上説明した各種欠陥検査装置10(10a,10b,10c)に直接又はネットワークを介して接続された領域別検査方式サーバ30等において実行する本発明に係る領域別検査方式設定のための実施の形態について説明する。図6は、本発明に係る領域別検査方式設定とその後の通常検査との第1の実施の形態の処理フローを示す図である。図7は、本発明に係る領域別検査方式設定の第1の実施の形態を実施するためのGUI部(ユーザインターフェース部)34が提供する設定箇所選択画面の一実施例を示す図である。図8は、本発明に係る第1の実施の形態を実施するためのGUI部34が提供する散布図を表示した画面の一実施例を示す図である。図9は、本発明に係る第1の実施の形態を実施するためのGUI部34が提供する弁別結果を表示した画面の一実施例を示す図である。図10は、本発明に係る第1の実施の形態を実施するためのGUI部34が提供する指定された点を表示した画面の一実施例を示す図である。図11は、本発明に係る第1の実施の形態を実施するためのGUI部34が提供する追加閾値設定画面の一実施例を示す図である。図12は、本発明に係る第1の実施の形態を実施するためのGUI部34が提供する欠陥表示画面の一実施例を示す図である。図13は、本発明に係る第1の実施の形態を実施するためのGUI部34が提供する欠陥表示画面の別の一実施例を示す図である。図14は、本発明に係る第1の実施の形態を実施するためのGUI部34が提供するパターン領域を弁別する所定の処理の一実施例を示す図である。
【0023】
まず、GUI部34において、図7に示すように、画面上の領域別閾値(領域別検査)タブ101をクリックすると、本画面が表示される。ウェハマップ102にはウェハ上のチップレイアウトが表示される(S61)。ウェハマップ上で領域別検査方式設定に使用する箇所103をクリックして指定する(S62)。指定された箇所の画像が欠陥検査装置10(10a,10b,10c)における画像処理部31で取得されて検査画像104として表示される。なお、検査画像104は、予め欠陥検査装置10における画像処理部31で取得されてデータ記憶部33等に記憶されることが必要となる。
【0024】
画面上の表示選択ボタンのうち、散布図ボタン105をクリックすると、画像処理部31は、前述の検査画像1506(104)から画素毎(間引いた画素毎或いは平均化する複数の画素毎も含む)の画像特徴量が所定の処理によって算出されて例えばデータ記憶部33に記憶される。画像特徴量を算出する所定の処理として、着目画素の濃淡値(諧調値)(I0)そのものを算出しても良く、当該着目画素(中心画素)の濃淡値(I0)とその周囲の画素(i=1〜n)の濃淡値(Ii=I1〜In)との間の平均値(Σ(Ii−I0)/n)を算出しても良い。また、当該着目画素(中心画素)の濃淡値(I0)とその周囲の画素(i=1〜n)の濃淡値(Ii=I1〜In)との間の標準偏差(√(Σ(Ii−I0)2/n))でも良い。また、その他の特徴量でも良い。更に、画像特徴量算出処理量を削減するために、画像特徴量を算出する前に欠陥検査装置における欠陥判定部10から取得される検査画像1506(104)を縦横に間引いた縮小検査画像としても良く、画像特徴量を算出した後に該特徴量画像を縦横に間引いた縮小特徴量画像としても良い。また、間引きの代わりに複数画素の平均をとって縮小検査画像や縮小特徴量画像を算出しても良い。
【0025】
次に、GUI部34は、画像処理部31で算出されて例えばデータ記憶部33に記憶された検査画像1506(104)における画像特徴量をプロットした散布図を表示した画面に遷移する(S63)。該散布図を表示した画面の一実施例を図8に示す。散布図201は、検査画像1506(104)において、2種類の画像特徴量(濃淡値及び標準偏差)を縦軸、横軸にとり、各画素の画像特徴量値をプロットしたものである。特徴量範囲入力欄202中のパターン領域番号選択ボタン群203の中から一つをクリックして選択する。例えば、図8では1番が選択された状態を示している。選択されたパターン領域番号の領域名が領域名入力・表示欄204に表示される。例えば、図8では「セル」という領域名が表示されている。また、パターン領域名入力・表示欄204に領域名を入力することで領域名を変更しても良い。選択されたパターン領域についての画像特徴量は特徴量値入力・表示欄205に表示されると共に例えばデータ記憶部33に記憶される。画像特徴量の表示はプルダウンメニュー216になっており、散布図201に使用する2種類の画像特徴量を選択する。
【0026】
次に、選択されたパターン領域についての画像特徴量範囲を、散布図201上でドラッグして指定する(S64)。例えば選択された「セル」領域に対して指定された範囲は長方形212で表示される。指定された範囲は特徴量範囲入力欄202中の特徴量値入力・表示欄205にも表示されると共に例えばデータ記憶部33に記憶される。例えば、図8では「濃淡値」という横軸の画像特徴量206について「40」という最小値207と「200」という最大値208、「標準偏差」という縦軸の画像特徴量209について「5」という最小値210と「40」という最大値211が表示されている。また、各画像特徴量の最小値207、210や最大値208、211に数値をユーザが入力することで画像特徴量範囲を指定しても良い。この場合、例えば選択された「セル」領域に対して入力された数値に対応する画像特徴量範囲801が散布図201上に長方形212で表示される。
【0027】
上記のようなパターン領域毎の画像特徴量範囲指定を、指定したいパターン領域数だけ繰り返して行う。例えば図8では「セル」領域に対して指定された長方形212の他に、「ペリ」領域に対して指定された長方形213が表示されている。また、セルとペリのどちらにも指定されていない部分はベタ領域である。
【0028】
次に、弁別実行ボタン214をクリックすると、領域弁別部32(画像処理部31で実行しても良い。)は、前述の方法でパターン領域毎に指定された画像特徴量範囲情報801に基づいて、所定の処理によってパターン領域弁別を実行し、弁別結果を画面上に表示する(S65)。
【0029】
領域弁別部32において実行するパターン領域を弁別する所定の処理の一実施例を図14を用いて説明する。領域弁別部32は、処理対象の検査画像1506(104)から算出された画像特徴量に対してパターン領域毎に指定された画像特徴量範囲情報801に基づいて、パターン領域毎(例えば「セル」領域、「ペリ」領域)のラベリングを行い、パターン領域毎のラベル画像802を算出する。各ラベルのうち小さいラベル(孤立したノイズ成分のラベル)803はパターン領域(例えば「セル」領域、「ペリ」領域)ではなく、ノイズ成分がラベリングされたと考えられるため、小さいラベル(孤立したノイズ成分のラベル)803は除去し、パターン領域毎の小ラベルを除去した小ラベル除去画像804を算出する。このとき小ラベルの判定は、例えばラベル面積が所定の値より小さい場合に小ラベルと判定しても良い。即ち、小さい面積のラベル803は、ノイズ成分がラベリングされたとして除去することになる。
【0030】
ノイズ成分が除去されて残ったラベル805は外形に凹凸があるが、一般に各パターン領域は長方形であると仮定できるため、領域弁別部32はパターン領域毎に残ったラベル805を長方形806に整形し、パターン領域弁別画像807を算出する。このとき長方形への整形は、例えばラベルに内接する長方形を求めても良い。
【0031】
以上説明したように領域弁別部32は、検査画像1506(104)を基に動的にパターン領域が例えば「セル」領域、「ペリ」領域、指定されない「ベタ」領域が弁別されてそれぞれがパターン領域弁別画像807として算出されて例えばデータ記憶部33に記憶される(S65)。
【0032】
上記弁別結果を表示した画面の一実施例を図9に示す。検査画像104上には、セル領域弁別結果を表す長方形301及びペリ領域弁別結果を表す長方形302が重ねて表示される。また、セルとペリのどちらにも含まれない部分はベタ領域である。散布図201上には、セル領域に弁別された画素の画像特徴量を示すドット303とペリ領域に弁別された画素の画像特徴量を示すドット304とが表示される。弁別結果を画素毎に確認したい場合は、ユーザが検査画像104上で確認したい点をクリックする。検査画像104上の点をクリックすると、指定された点を表示した画面に遷移する(S66)。
【0033】
指定された点を表示した画面の一実施例を図10に示す。検査画像104上で指定した点にマーク401が表示される。指定された点について、画像処理部31は取得された検査画像104を基に前述と同様な画像特徴量算出処理が行われ、算出した画像特徴量について散布図201上でのプロットを現すマーク402が表示される。また、特徴量表示欄に当該画素の画像特徴量が表示される。例えば図10では「濃淡値」という横軸の画像特徴量206について「40」という値403、「標準偏差」という縦軸の画像特徴量209について「5」という値404が表示されている。
【0034】
もし、領域弁別結果の再確認が必要な場合は、画像特徴量範囲ボタン405をクリックする。その結果、図9に示すように弁別結果を表示した画面に戻る。
【0035】
また、領域弁別結果を修正したい場合は、前述した画像特徴量範囲の指定から再度やり直す。
【0036】
領域別検査をウェハ上の異なる場所で行いたい場合は、ウェハマップボタン215をクリックすると、図7に示すような設定箇所選択画面に戻る。本画面上で前述した設定箇所指定から再度やり直す。
【0037】
領域弁別結果の修正が不要な場合は、次に、領域別検査方式設定サーバ30は、通常の検査(S80)を実行する欠陥判定部20内の判定条件設定部1612、1719、1810並びに領域別検査方式設定サーバ30内の画像処理部31に対して検査レシピとして欠陥検査方式の設定と感度(欠陥判定閾値)の設定を行う。画像処理部31に対する欠陥検査方式の設定及び感度の設定は、図6に示すように領域別検査方式設定S60のために行われる。欠陥判定部20内の判定条件設定部1612、1719、1810に対する欠陥検査方式の設定及び感度の設定は、通常の検査を行うために設定される。欠陥検査方式の設定には、例えばパターン領域毎のセル比較(対応するセル同士の検出画像信号と参照画像信号との比較)とダイ比較(対応するダイ同士の検出画像信号と参照画像信号との比較)との切り替え、セル比較とセル部の周期性を利用した加算を用いたセル加算(例えば参照画像信号としてセル部の周期性を利用して加算し、加算した画素数で割って平均化する)との切り替え、セル比較ピッチの切り替え、セル加算方向の切り替え等がある。セル領域についてはセル比較若しくはセル加算比較が用いられ、ペリ領域についてはセル比較(但し、セル領域に比べセル比較ピッチが異なることになる。)が用いられ、ベタ領域については通常ダイ比較(但し、設計によってはセル比較があり得る。)が用いられる。感度の設定には、欠陥と判定するための欠陥検出閾値THの設定等がある。
【0038】
領域別検査方式設定サーバ30内でのGUI部34を用いた領域別検査方式の設定(S60)の中で、例えば、追加閾値を設定することとし(S67)、追加閾値ボタン305をクリックする。その結果、追加閾値設定画面に遷移する。
【0039】
追加閾値設定画面の一実施例を図11に示す。本発明による欠陥検出閾値THは、パターン領域によらずに設定する基本の閾値THbaseと、パターン領域別に設定する追加の閾値THaddとの和(TH=THbase+THadd)で設定される。この追加閾値分THaddを追加閾値入力欄501に入力する。例えば図11では、セル領域に対して「0」という追加閾値502、ペリ領域に対して「20」という追加閾値503、ベタ領域に対して「60」という追加閾値504が入力された状態を示している。
【0040】
領域別検査方式の設定において、次に、検査実行ボタン505をクリックすると、画像処理部31は例えばデータ記憶部33に記憶された取得済みの検査画像1506(104)に対して所定の処理によって欠陥検出が実行され(S68)、該検出された欠陥毎にどのパターン領域内にあるかという領域情報を例えばデータ記憶部33に保持しておく。欠陥検出処理が完了すると欠陥表示画面に遷移する。
【0041】
上記欠陥検出の所定の処理は、例えば、取得した画像を本来同一である事が期待できる場所を参照画像として比較し、差がある場所を欠陥として検出しても良い。
【0042】
欠陥表示画面の一実施例を図12に示す。欠陥マップ601上に欠陥を表すドット602がプロットされる。欠陥表示領域選択欄603にセル領域ボタン604、ペリ領域ボタン605、ベタ領域ボタン606、全領域ボタン607がある。欠陥表示するパターン領域のボタンをユーザが選択すると、前述の欠陥毎のパターン領域情報が参照され、選択されたパターン領域に該当する欠陥だけが欠陥マップ601上に表示される。例えば図12では、全領域ボタンが選択されているので全領域の欠陥が欠陥マップ601上に表示される。ユーザがペリ領域ボタン605を選択すると、図13の画面に遷移する。ペリ領域に該当する欠陥701だけが欠陥マップ601上に表示される。
【0043】
パターン領域毎の欠陥検出状況から必要に応じてユーザが追加閾値THaddを調整する。例えば図13で、ペリ領域に該当する欠陥701に虚報が含まれていると判断した場合は、ペリ領域の追加閾値503を大きくする。逆に欠陥を見逃していると判断した場合は、ペリ領域の追加閾値503を小さくする。追加閾値調整後、前述と同様にユーザが検査実行と欠陥検出状況の確認を行う(S69)。追加閾値の調整が必要無ければ、保存ボタン702をクリックすると、設定された画像特徴量範囲と追加閾値とが例えばデータ記憶部33に保存される(S70)。
【0044】
以上をまとめて、欠陥検査装置の領域別検査方式設定サーバ30及び欠陥判定部10等が実行するパターン領域別検査方法の手順の一実施例を図6に示す。全体の手順は大別すると、領域別検査方式設定サーバ30等が実行する領域別検査方式設定S60と欠陥判定部10(領域別検査方式設定サーバ30の画像処理部31、領域弁別部32、データ記憶部33及びGUI部34等を含む)等が実行する通常検査S80の二つのステップからなる。領域別検査方式設定S60ではGUI部34は対象となる半導体ウェハのマップ表示を行う(S61)。ウェハマップ上でパターン領域別検査方式設定に用いるため設定用箇所指定を行い(S62)、指定箇所の画像を欠陥判定部10で取得し、GUI部34に表示する。次に、画像処理部31は該取得画像から画像特徴量を算出してGUI部34に散布図表示を行う(S63)。
【0045】
散布図上でパターン領域別に画像特徴量範囲指定を行う(S64)。領域弁別部32は指定された画像特徴量範囲を用いてパターン領域の弁別実行を行い、GUI部34に弁別結果が表示される(S65)。必要に応じてGUI部34を用いて検査画像上点確認を行い、検査画像と画像特徴量との対応関係を確認する(S66)。次に、GUI部34を用いて弁別されたパターン領域毎に欠陥検出に用いるための追加閾値設定を行う(S67)。画像処理部31は該設定した追加閾値THaddを加味した欠陥検出閾値TH=THbase+THaddで検査実行し、欠陥を検出する(S68)。必要に応じてパターン領域別に欠陥表示を切り替えて欠陥領域確認を行う(S69)。追加閾値修正の必要がなければ、パターン領域毎に設定された追加閾値THaddまたは該パターン領域毎に設定された追加閾値THaddを加味した欠陥検出閾値TH=THbase+THaddを例えばデータ記憶部33に保存し(S70)、領域別検査方式設定サーバ30による領域別検査方式設定(S60)が終了する。
【0046】
通常検査S80では、例えばデータ記憶部33に保存したパターン領域毎の追加閾値THaddまたは該パターン領域毎の追加閾値THaddを加味した欠陥検出閾値THを、欠陥判定部20の例えば判定条件設定部1612、1719、1810に検査レシピとして設定し、欠陥判定部20により順次投入された半導体ウェハに対して検査画像を取得する(S81)。画像処理部31(1610、1710、1810)は該得られた検査画像に対して画素毎に画像特徴量を算出し、領域弁別部32(1612、1719、1810)は上記算出した画素毎の画像特徴量と上述したように設定されたパターン領域毎の画像特徴量範囲とに基づいて図14に示すようにパターン領域でラベリングし、ノイズ成分を除去し、長方形に整形してパターン領域(セル領域、ペリ領域、ベタ領域等)の弁別を実行する(S82)。弁別したパターン領域別に欠陥判定部20(1610、1710、1809)において上述したように設定された欠陥検出閾値THを適用して欠陥検出を行う(S83)。
【0047】
[第2の実施の形態]
次に、本発明に係るパターン領域別検査方式設定を含む検査方法の第2の実施の形態について図15及び図16を用いて説明する。図15は本発明に係る第2の実施の形態において設定箇所選択画面を示す図であり、図16は本発明に係る第2の実施の形態において検査方法の手順を示す図である。第2の実施の形態において、上記第1の実施の形態と相違する点は、指定していない箇所の画像特徴量範囲又は/及び欠陥検出閾値を、指定箇所において設定された画像特徴量範囲又は/及び欠陥検出閾値を基にウェハ上の位置座標を基準して3次元空間で平面で補間し、該補間されたパターン領域毎の画像特徴量範囲を用いてパターン領域の弁別を実行し、さらに、弁別したパターン領域別に上記補間された追加閾値を加味した欠陥検出閾値を適用して欠陥検出を行うことにある。
【0048】
即ち、図16に示した前述したマップ表示S61から保存S70までの手順は複数回行われても良い。手順が繰り返されたあと完了ボタン1101をクリックする(S71)。ウェハマップ102には領域別検査方式設定用に指定された全ての箇所が表示される。図15では例えば、第2の箇所1102、第3の箇所1103が表示されている。また、指定箇所リスト欄1104には、指定された全ての箇所のリストが表示される。指定箇所リスト欄1104はスクロールバー1105を有し、リスト表示をスクロールさせることを可能とする。指定箇所d毎にチェックボックス1106、通し番号1107、チップ番号X1108、チップ番号Y1109が表示される。チェックボックス1106をクリックするとチェックマーク1110が表示される。図15では例えば、第1、第2、第3の箇所d1〜d3のチェックボックス1106にチェックマーク1110が表示されている。次に、補間ボタン1111をクリックすると、GUI部34に接続された領域弁別部32またはCPU(図示せず)は、チェックマーク1110が表示されている指定箇所d1〜d3についてのウェハ上の位置座標情報(xd1,yd1)〜(xd3,yd3)と上述したように指定箇所d1について設定された画像特徴量範囲や追加閾値THaddを加味した欠陥検出閾値TH(=THbase+THadd)とを用いて、ウェハ全体の画像特徴量範囲や追加閾値THaddを加味した欠陥検出閾値THを補間する式を所定の処理によって算出する(S72)。補間式を算出する所定の処理の実施例としては、指定箇所dのウェハ上位置を(xd,yd)座標とし、画像特徴量範囲または追加閾値THaddを加味した欠陥検出閾値TH(=THbase+THadd)をz座標とする3次元空間で、指定箇所d1において設定された画像特徴量範囲または欠陥検出閾値THを通る平面を表す式(補間式)を算出する所定の処理としても良い。即ち、図7においては指定していない箇所d2、d3の画像特徴量範囲又は/及び欠陥検出閾値TH(=THbase+THadd)を、指定箇所d1において設定された画像特徴量範囲又は/及び欠陥検出閾値を基にウェハ上の位置座標(xd,yd)を基準して3次元空間で平面で補間する補間式を算出する。
【0049】
以上をまとめて、パターン領域別検査方式設定を含む検査方法の手順の第2の実施の形態を図16に示す。全体の手順は領域別検査方式設定S60と通常検査S80の二つのステップからなる。領域別検査方式設定S60のマップ表示S61から保存S70までは図6の実施例と同様である。次の手順で完了(S71)となっていなければマップ表示S61から保存S70までを繰り返す。ステップS71において完了となっていれば、画像特徴量範囲又は/及び欠陥検出閾値を平面で補間する補間式の算出を実行する(S72)。その後の通常検査S80では、欠陥検査装置10により半導体ウェハに対して検査画像を取得する(S81)。そして、画像処理部31は得られた検査画像から画像特徴量を算出する。さらに、領域弁別部32は、算出された検査画像の画像特徴量に対して上記補間式から求めたパターン領域毎の画像特徴量範囲を用いてパターン領域毎にラベリングすることによってパターン領域の弁別を実行する(S82)。さらに、欠陥判定部20は、弁別したパターン領域別に上記補間式から求めた追加閾値を加味した欠陥検出閾値THを適用して欠陥検出を行う(S83)。
【0050】
[第3の実施の形態]
次に、本発明に係るパターン領域別検査方式設定を含む検査方法の第3の実施の形態について図17及び図18を用いて説明する。図17は本発明に係る第3の実施の形態において検査方法の手順を示す図であり、図18は本発明に係る実施の形態において設定箇所選択画面を示す図である。第3の実施の形態において、第1の実施の形態と相違する点は、CAD図から画像特徴量を算出し、該算出された画像特徴量の散布図上でパターン領域毎の画像特徴量範囲を設定することにある。
【0051】
即ち、第3の実施の形態の全体の手順は、大別すると、領域別検査方式設定S60と通常検査S80の二つのステップからなる。領域別検査方式設定S60では対象となる半導体ウェハのマップ表示を行う(S61)。ウェハマップ上でパターン領域別検査方式設定に用いるため設定用箇所指定を行い(S62)、指定箇所のCADシステム(図示せず)から得られて例えばデータ記憶部33に記憶されたCAD図を表示する。次に、例えば画像処理部31はCAD図から画像特徴量を算出し、散布図表示を行う(S63)。散布図上でパターン領域別に画像特徴量範囲指定を行う(S64)。指定された画像特徴量範囲を用いてパターン領域の弁別が実行され、弁別結果が表示される(S65)。必要に応じてCAD図上点確認を行い、CAD図と画像特徴量との対応関係を確認する(S73)。次に、弁別されたパターン領域毎に欠陥検出に用いるため追加閾値設定を行う(S67)。CADデータと実際の検査画像とは位置ずれが生じるため、例えば画像処理部31はCAD図と検査画像との位置合わせを行うための所定の処理でテンプレート保存を行う(S74)。欠陥判定部20は、テンプレートを用いて位置合わせを行いながら設定した追加閾値を加味した欠陥検出閾値で検査実行し、欠陥を検出する(S68)。必要に応じてパターン領域別に欠陥表示を切り替えて欠陥領域確認を行う(S69)。追加閾値修正の必要がなければ、設定された追加閾値を保存する(S70)。
【0052】
通常検査S80では保存した追加閾値を加味した欠陥検出閾値を検査レシピに設定し、半導体ウェハに対して検査画像を取得する(S81)。得られた検査画像に対してパターン領域毎の画像特徴量範囲を基にパターン領域の弁別を実行する(S82)。弁別した領域別に追加閾値を加味した欠陥検出閾値を適用して欠陥検出を行う(S83)。
【0053】
テンプレート保存の所定の処理の一実施例を以下に示す。図18に示すような設定箇所選択画面でウェハマップ上でテンプレート登録に使用する箇所1401をクリックして指定する。すると、指定された箇所に対応するCAD図1402が表示される。CAD図1402上でテンプレート登録に使用する詳細箇所1403をクリックして指定する。テンプレートボタン1410をクリックすることで、当該箇所をテンプレートとして例えばデータ記憶部33に保存する。その後の検査時には画像処理部31において保存したテンプレートを用いて検査画像との位置合わせを行う。
【0054】
そして、前述したマップ表示S61から欠陥領域確認S69までの手順が行われたあと、追加閾値修正の必要がなければ保存ボタン702をクリックすると、各パターン領域を表す長方形の座標情報と追加閾値が加味された欠陥検出閾値が保存される。
【0055】
以上をまとめて、本発明に係る第3の実施の形態における全体の手順は大別すると、領域別検査方式設定S60と通常検査S80の二つのステップからなる。領域別検査方式設定S60のマップ表示S61から欠陥領域確認S69までは前述の実施の形態と同様である。次に各パターン領域を表す長方形の座標情報と設定された追加閾値とを保存する(S70)。
【0056】
通常検査S80では、保存した座標情報と追加閾値を加味した欠陥検出閾値を検査レシピに設定し、欠陥検査装置10により半導体ウェハに対して検査画像を取得する(S81)。領域弁別部32は得られた検査画像に対して座標情報を適用してパターン領域の弁別を実行する(S82)。そして、欠陥判定部20は、弁別したパターン領域別に設定した欠陥検出閾値THを適用して欠陥検出を行う(S83)。
【0057】
[第4の実施の形態]
次に、本発明に係るパターン領域別検査方式設定を含む検査方法の第4の実施の形態について図19を用いて説明する。図19は本発明に係る第4の実施の形態において、座標範囲設定画面を示す図である。第4の実施の形態において、上記第1の実施の形態と相違する点は、選択されたパターン領域についての座標範囲を検査画像上で指定することにある。
【0058】
即ち、前述したマップ表示S61から設定用箇所指定S62までの手順は前述の実施の形態と同様である。座標範囲入力欄106中のパターン領域番号選択ボタン群203の中から一つをクリックして選択する。例えば、図19では1番が選択された状態を示している。選択されたパターン領域番号の領域名が領域名入力・表示欄204に表示される。例えば、図1では「セル」という領域名が表示されている。また、パターン領域名入力・表示欄204に領域名を入力することで領域名を変更しても良い。選択されたパターン領域についての座標は座標値入力・表示欄107に表示される。
【0059】
次に、選択されたパターン領域についての座標範囲を、検査画像104上でドラッグして指定する。指定された範囲は長方形108で表示される。指定された範囲は座標範囲入力欄106中の座標値入力・表示欄107にも表示される。例えば、図19ではX座標109について「40」という最小値110と「200」という最大値111、Y座標112について「5」という最小値113と「40」という最大値114が表示されている。また、各座標の最小値110、113や最大値111、114に数値を入力することで画像特徴量範囲を指定しても良い。この場合、入力された数値に対応する座標範囲が検査画像104上に長方形108で表示される。
【0060】
上記のようなパターン領域毎の座標範囲指定を、指定したい領域数だけ繰り返して行う。例えば図19では「セル」領域に対して指定された長方形108の他に、「ペリ」領域に対して指定された長方形115が表示されている。また、セルとペリのどちらにも指定されていない部分はベタ領域である。
【0061】
次に、追加閾値設定S67から欠陥領域確認S69までを前述の実施の形態と同様に行う。追加閾値修正の必要がなければ、設定された座標範囲と追加閾値を加味した欠陥検出閾値THを保存する(S70)。
【0062】
通常検査S80では保存した座標範囲と追加閾値を加味した欠陥検出閾値THを検査レシピに設定し、欠陥検査装置10により半導体ウェハに対して検査画像を取得する(S81)。領域弁別部32は、得られた検査画像に対して座標範囲を適用してパターン領域の弁別を実行する(S82)。そして、欠陥判定部20は、弁別したパターン領域別に設定した欠陥検出閾値THを適用して欠陥検出を行う(S83)。ここで、領域弁別部32は、レシピに設定されたパターン領域毎の座標範囲から、座標誤差を考慮して予め設定された縮退量だけ座標範囲を縮小して、パターン領域の弁別を実行しても良い。
【図面の簡単な説明】
【0063】
【図1】本発明に係る実施の形態において、領域別検査方式設定の概念の一実施例を示す図である。
【図2】本発明に係る実施の形態において、欠陥検査装置の概略構成を示す図である。
【図3】本発明に係る実施の形態において、欠陥検査装置の第1の実施例を示す図である。
【図4】本発明に係る実施の形態において、欠陥検査装置の第2の実施例を示す図である。
【図5】本発明に係る実施の形態において、欠陥検査装置の第3の実施例を示す図である。
【図6】本発明に係る領域別検査方式設定とその後の通常検査との第1の実施の形態の処理フローを示す図である。
【図7】本発明に係る領域別検査方式設定の第1の実施の形態を実施するためのGUI部(ユーザインターフェース部)が提供する設定箇所選択画面の一実施例を示す図である。
【図8】本発明に係る第1の実施の形態を実施するためのGUI部が提供する散布図を表示した画面の一実施例を示す図である。
【図9】本発明に係る第1の実施の形態を実施するためのGUI部が提供する弁別結果を表示した画面の一実施例を示す図である。
【図10】本発明に係る第1の実施の形態を実施するためのGUI部が提供する指定された点を表示した画面の一実施例を示す図である。
【図11】本発明に係る第1の実施の形態を実施するためのGUI部が提供する追加閾値設定画面の一実施例を示す図である。
【図12】本発明に係る第1の実施の形態を実施するためのGUI部が提供する欠陥表示画面の一実施例を示す図である。
【図13】本発明に係る第1の実施の形態を実施するためのGUI部が提供する欠陥表示画面の別の一実施例を示す図である。
【図14】本発明に係る第1の実施の形態を実施するためのGUI部が提供するパターン領域を弁別する所定の処理の一実施例を示す図である。
【図15】本発明に係る第2の実施の形態において設定箇所選択画面を示す図である。
【図16】本発明に係る第2の実施の形態において検査方法の手順を示す図である。
【図17】本発明に係る第3の実施の形態において検査方法の手順を示す図である。
【図18】本発明に係る実施の形態において設定箇所選択画面を示す図である。
【図19】本発明に係る第4の実施の形態において、座標範囲設定画面を示す図である。
【符号の説明】
【0064】
20…欠陥判定部、30…領域別検査方式設定サーバ(検査条件出しサーバ)、31…画像処理部、32…領域弁別部、33…データ記憶部、34…ユーザインターフェース部(GUI部)、101…領域別検査タブ(領域別閾値タブ)、102…ウェハマップ、103…領域別検査方式設定に使用する箇所、104…検査画像(参照画像)、105…散布図ボタン、106…座標範囲入力欄、107…座標値入力・表示欄、108…長方形、109…X座標、110…最小値、111…最大値、112…Y座標、113…最小値、114…最大値、115…長方形、201…散布図、202…特徴量範囲入力欄、203…パターン領域番号選択ボタン群、204…領域名入力・表示欄、205…特徴量値入力・表示欄、206…横軸の特徴量、207…最小値、208…最大値、209…縦軸の特徴量、210…最小値、211…最大値、212…長方形、213…長方形、214…弁別実行ボタン、215…ウェハマップボタン、216…プルダウンメニュー、301…長方形、302…長方形、303…ドット、304…ドット、305…追加閾値ボタン、401…マーク、402…マーク、403…値、404…値、405…特徴量範囲ボタン、501…追加閾値入力欄、502…追加閾値、503…追加閾値、504…追加閾値、505…検査実行ボタン、601…欠陥マップ、602…欠陥を表すドット、603…欠陥表示領域選択欄、604…セル領域ボタン、605…ペリ領域ボタン、606…ベタ領域ボタン、607…全領域ボタン、701…ペリ領域に該当する欠陥、702…保存ボタン、801…範囲情報、802…ラベル画像、803…小さいラベル、804…小ラベル除去画像、805…残ったラベル、806…長方形、807…パターン領域弁別画像、1101…完了ボタン、1102…第2の箇所、1103…第3の箇所、1104…指定箇所リスト欄、1105…スクロールバー、1106…チェックボックス、1107…通し番号、1108…チップ番号X、1109…チップ番号Y、1110…チェックマーク、1111…補間ボタン、1401…テンプレート登録に使用する箇所、1402…CAD図、1403…詳細箇所、1501…座標基準領域設定、1502…座標誤差、1503…セル部の設定、1504…縮退した設定、1505…欠陥見逃し、1506…検査画像、1507…画像特徴量算出、1508…動的な領域判定、1509…動的に切り替えた検査、1510…欠陥見逃し無し、1601…電子線源、1602…電子線、1603…偏向器、1604…対物レンズ、1605…半導体ウェハ、1606…ステージ、1607…二次電子等、1608…検出器、1609…A/D変換器、1610…画像処理回路、1611…検出条件設定部、1612…判定条件設定部、1613…全体制御部、1704…対物レンズ、1705…半導体ウェハ、1706…ステージ、1710…画像処理回路、1712…光源、1714…イメージセンサ、1715…検出画像、1716…メモリ、1717…記憶画像、1718…検出条件設定部、1719…判定条件設定部、1720…全体制御部、1801…ステージ、1802…ステージ駆動部、1803…ステージ制御部、1804…斜方照明光学系、1805…集光レンズ、1806…光電変換器、1807…検出光学系、1808…照明制御部、1809…判定回路、1810…CPU、1811…被検査物。
【技術分野】
【0001】
本発明は、半導体ウェハの検査技術に関し、特に検査装置の欠陥検出条件設定に適用して有効な技術に関するものである。
【背景技術】
【0002】
試料を撮像した検査画像と参照画像とを比較して欠陥検出を行う従来技術としては、特開2003−215060号公報(特許文献1)に記載の方法が知られている。この方法は、パターン領域の座標情報とその領域毎の欠陥検出閾値を予め与えておき、その座標情報を用いて撮像画像を領域分けし、領域毎の欠陥検出閾値を用いて検査を行う方法である。
【0003】
【特許文献1】特開2003−215060号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
検査において本来必要な感度は検査対象のパターン領域毎に異なる。例えば、半導体ウェハの場合のパターン領域は、メモリセル領域、周辺回路領域、無パターン領域に大別される。以下では、セル、ペリ、ベタと呼ぶ。セル領域はパターンの密度が高く僅かな異常であってもメモリ回路にとって致命となる可能性が高いため、高い感度が必要である。ペリ領域はセル領域に比べてパターンの密度が低く僅かな異常が周辺回路にとって致命となる可能性は低いため、高い感度は必要ではない。ベタ領域はパターンが無く異常があっても致命となる可能性は低いため、更に低い感度で良い。よって、セル、ペリ、ベタの順で高感度が必要である。
【0005】
上記特許文献1による方法では、パターン領域の座標情報が予め与えられ,パターン領域毎に欠陥検出閾値を設定する。しかし、予め与えられるパターン領域の座標情報と対象を実際に撮像した画像との間に位置ずれがある。特にSEM式検査装置においては半導体ウェハの帯電状態の違いによって数μm程度ずれる場合がある。そのため、パターン領域の境界付近では精密に領域分けができず、最適な感度で検査できない。低感度で良いペリやベタ領域がセル領域に判定されると必要以上に高い感度に設定され虚報が発生する。高感度が必要なセル領域がペリ領域やベタ領域に判定されると、高感度が必要なはずのセル領域の感度が低下する。
【0006】
本発明の目的は、上記課題を解決すべく、パターン領域を精密に分けて欠陥検査方式や感度を切り替えることによって、パターン領域毎に最適な感度での欠陥検出を可能とする欠陥検査方法及び欠陥検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記目的を達成するために、本発明は、半導体ウェハを撮像して得られた検査画像または参照画像から画像特徴量を算出し、該算出した画像特徴量に基づいてパターン領域の分割を行い、予め該分割されたパターン領域毎に設定した検査方式及び感度(欠陥検出閾値)を動的に切り替えて欠陥検出を行うことを特徴とする。
【0008】
また、本発明は、前記パターン領域の判定に必要なパラメータ(画像特徴量の範囲)並びにパターン領域毎に対応する検査方式及び感度(欠陥検出閾値)を予め設定するレシピ設定GUI部を設け、該GUI部において、検査画像または参照画像の画像特徴量の散布図を画面に表示し、該表示された検査画像または参照画像や散布図上でパターン領域毎の画像特徴量の範囲を指定し、各パターン領域に適用する感度(欠陥検出閾値)も指定することを特徴とする。さらに、本発明は、指定された領域毎の範囲を用いて検査画像または参照画像の各画素がどのパターン領域であるかの弁別処理を画面に表示し、そのパターン領域に対応した検査方式及び感度を適用して欠陥検出を行った結果も画面に表示する。
【0009】
また、本発明は、検査対象物を撮像した検査画像と参照画像との差分を算出し、該算出された差分が欠陥検出閾値を超える場合には欠陥と判定する欠陥検査装置及びその方法であって、前記検査画像または前記参照画像についての画像特徴量を算出する画像処理部と、該画像処理部で算出された画像特徴量の散布図を作成する作成手段と、該作成手段で作成された画像特徴量の散布図上で前記検査対象物上に形成されたパターン領域毎の画像特徴量範囲を指定するGUI部と、該GUI部で指定したパターン領域毎の画像特徴量範囲と前記画像処理部で算出される前記検査画像または前記参照画像についての画像特徴量とを元に各パターン領域を弁別する領域弁別部とを備え、前記GUI部は、該領域弁別部で弁別したパターン領域毎に欠陥検査方式及び前記欠陥検出閾値を含む感度を指定することを特徴とする。
【0010】
また、本発明は、前記GUI部は、更に、前記領域弁別部で弁別したパターン領域を前記検査画像または前記参照画像上に表示することを特徴とする。また、本発明は、前記GUI部は、更に、前記指定された前記パターン領域毎に前記欠陥検査方式及び前記欠陥検出閾値によって判定された欠陥判定結果を画面表示することを特徴とする。
【0011】
また、本発明は、更に、検査対象物上の指定していない箇所における画像特徴量範囲または欠陥検出閾値を、検査対象物上の指定した箇所における画像特徴量範囲または欠陥検出閾値を基準に補間して算出する補間算出手段を備えたことを特徴とする。
【0012】
また、本発明は、検査対象物を撮像した検査画像と参照画像との差分を算出し、該算出された差分が欠陥検出閾値を超える場合には欠陥と判定する欠陥検査装置及びその方法であって、CAD図から画像特徴量を算出する画像処理部と、該画像処理部で算出された画像特徴量の散布図を作成する作成手段と、該作成手段で作成された画像特徴量の散布図上で前記検査対象物上に形成されたパターン領域毎の画像特徴量範囲を指定するGUI部と、該GUI部で指定したパターン領域毎の画像特徴量範囲と前記画像処理部で算出される前記検査画像または前記参照画像についての画像特徴量とを元に各パターン領域を弁別する領域弁別部とを備え、前記GUI部は、該領域弁別部で弁別したパターン領域毎に欠陥検査方式及び前記欠陥検出閾値を含む感度を指定することを特徴とする。
【0013】
また、本発明は、検査対象物を撮像した検査画像と参照画像との差分を算出し、該算出された差分が欠陥検出閾値を超える場合には欠陥と判定する欠陥検査装置及びその方法であって、前記検査画像または前記参照画像の画像上で、前記検査対象物上に形成されたパターン領域毎の範囲を指定し、さらに、前記パターン領域毎に欠陥検査方式及び前記欠陥検出閾値を含む感度を指定するGUI部を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【0014】
本発明によれば、画面に表示された検査画像または参照画像及び画像特徴量の散布図上でパターン領域毎の画像特徴量の範囲と、各パターン領域の欠陥検査方式及び感度を指定することで、パターン領域毎に検査方式及び感度を厳密に設定できるため,高感度検査が必要なセル領域の欠陥見逃しを防ぐとともに,高感度検査が必要無いペリ、ベタ領域の虚報発生も防ぐことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0015】
[第1の実施の形態]
本発明に係る欠陥検査方法及び装置の第1の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【0016】
本発明に係る領域別検査方式設定の概念を図1に示す。高感度検査においては、パターン領域毎の検査方式及び感度の切替が必要である。例えばメモリウェハでは、従来、座標に基づき、セル/非セル領域を設定し、このパターン領域毎に検査方式及び感度を設定する座標基準にした領域設定1501をしているが、座標誤差1502のためパターン領域境界の厳密な設定は困難である。このため、周期パターンを利用した高感度検査が行われるセル部の設定1503を縮退した設定1504が必要になるが、欠陥が多発しやすいセル端の高感度検査ができなくなるため、検査感度の低下、欠陥見逃し1505が発生する。
【0017】
そこで、本発明では、図2に示すように構成される欠陥検査装置において、画像処理部31は、予め、取得される検査画像1506又は該検査画像と比較する参照画像から濃淡値や標準偏差等からなる画像特徴量の算出1507を行い、領域弁別部32は、該算出された画像特徴量の散布図を基に動的なパターン領域の判定(動的なセル領域やペリ領域等の判定)1508を行ってパターン領域別の欠陥検査方式や感度を設定して例えばデータ記憶部33に記憶し、通常の検査において欠陥判定部20を含めた欠陥検査装置がパターン領域毎に設定した欠陥検査方式及び感度(欠陥と判定する欠陥検出閾値)を動的に切り替えた検査(ペリ用検査、セル用検査)1509を行うことで、欠陥検出感度が向上して欠陥見逃し無し1510を実現する。上記のパターン領域判定に必要なパラメータ(画像特徴量の範囲)や、パターン領域毎に対応する欠陥検査方式及び感度(欠陥検出閾値)を予め設定するレシピ設定GUI(Graphical User Interface)34を設ける。そして、本GUI34は設定したパターン領域毎の欠陥検出結果確認機能を有する。そして、パターン領域毎の画像特徴量の範囲やパターン領域別の欠陥検査方式や感度(欠陥判定閾値)等を設定する領域別検査方式サーバ30は、欠陥検査装置10の欠陥判定部20や全体制御部に直接又はネットワークを介して接続された画像処理部31、領域弁別部32、データ記憶部33及びユーザインターフェース部34等から構成される。
【0018】
次に、本発明に係る欠陥検査装置の概略構成について図2を用いて説明する。本発明に係る欠陥検査装置は、半導体ウェハについて検査画像を取得し欠陥の判定を行う欠陥判定部20と、検査画像または参照画像を処理して画像特徴量(濃淡値や標準偏差等)を算出する画像処理部31と、該画像特徴量を用いて動的にパターン領域を弁別する領域弁別部32と、検査条件、検査画像または参照画像、画像特徴量及びパターン領域別閾値等を記憶しておくデータ記憶部33と、検査画像または参照画像や画像特徴量を画面表示し、画像特徴量範囲や閾値設定をユーザが入力するユーザインターフェース部34とから構成され、必要に応じてデータのやり取りが行えるように接続されている。また、欠陥判定部10(10a、10b、10c)を除いた各要素は、領域別検査方式設定サーバ30の内部で接続される構成要素とし、領域別検査方式設定サーバ30の外部で欠陥判定部10と接続する構成としても良い。
【0019】
次に、本発明に係る欠陥検査装置の第1の実施例10aの詳細構成について図3を用いて説明する。欠陥検査装置の第1の実施例10aは、電子線検査装置で構成され、電子線1602を発生させる電子線源1601と、該電子線源1601からの電子線1602をX方向及びY方向に偏向させる偏向器1603と、該電子線1602を半導体ウェハ1605に収束させる対物レンズ1604と、上記電子線1602の偏向と同時に半導体ウェハ1605をY方向及びX方向に移動させるステージ1606と、上記半導体ウェハ1605からの二次電子等1607を検出する検出器1608と、該検出信号をA/D変換してディジタル画像とするA/D変換器1609と、該検出したディジタル画像(検出画像信号)を本来同一である事が期待できる場所のディジタル画像(参照画像信号)と比較(セル比較、セル加算比較、ダイ比較等)して、差がある場所を欠陥候補と判定する複数のプロセッサとFPGA(Field Programmable Gate Array)等の電気回路で構成された画像処理回路(欠陥判定部20)1610と、上記電子線源1601と上記偏向器1602と上記対物レンズ1604と上記検出器1608と上記ステージ1606等の画像を形成することに関与する部分の条件を設定する検出条件設定部1611と、上記画像処理回路1610における欠陥を判定する条件を設定する判定条件設定部1612と、全体を制御する全体制御部1613とにより構成される。
【0020】
次に、本発明に係る欠陥検査装置の第2の実施例10bの詳細構成について図4を用いて説明する。欠陥検査装置の第2の実施例10bは、光学式検査装置で構成され、光源1712と、該光源1712よりの光を半導体ウェハ1705に収束させる対物レンズ1704と、半導体ウェハ1705をY方向及びX方向に移動させるステージ1706と、半導体ウェハ1705からの反射光を検出してA/D変換した検出画像1715を得るイメージセンサ1714と、該検出したディジタル画像を記憶して記憶画像1717を出力するメモリ1716と、検出画像(検出画像信号)1715と記憶画像(参照画像信号)1717を比較(セル比較、セル加算比較、ダイ比較等)して欠陥候補と判定する複数のプロセッサとFPGA(Field Programmable Gate Array)等の電気回路で構成された画像処理回路(欠陥判定部20)1710と、上記光源1712と上記対物レンズ1704と上記イメージセンサ1714と上記ステージ1706等の画像を形成することに関与する部分の条件を設定する検出条件設定部1718と、上記画像処理回路1710の欠陥を判定する条件を設定する判定条件設定部1719と、全体を制御する全体制御部1720とにより構成される。
【0021】
次に、本発明に係る欠陥検査装置の第3の実施例10cの詳細構成について図5を用いて説明する。欠陥検査装置の第3の実施例10cは、光学式検査装置で構成され、被検査物1811を載置し、被検査物1811の変位座標を測定するステージ1801と、該ステージ1801を駆動するステージ駆動部1802と、上記ステージ1801から測定されるステージ1801の変位座標を基にステージ駆動部1802を制御するステージ制御部1803と、ステージ1801上に載置された被検査物1811に対して斜方照明する斜方照明光学系1804と、被検査物1811の表面からの散乱光(0次以外の低次の回折光)を集光させる集光レンズ1805およびTDIやCCDセンサ等からなる光電変換器1806から構成される検出光学系1807と、上記斜方照明光学系1804によって被検査物1811に対して照明する照度光量や照射角度等を制御する照明制御部1808と、光電変換器1806から得られる検出画像信号と隣接するチップ若しくはセルから得られる基準画像信号(参照画像信号)とを位置合わせをし、この位置合わせされた検出画像信号と基準画像信号とを比較してそれらの差画像を抽出し、この抽出された差画像に対して予め設定された所定の閾値で判定して欠陥を示す画像信号を検出し、この検出された欠陥を示す画像信号に基づいて欠陥を判定する判定回路(検査アルゴリズム回路:欠陥判定部20)1809と、該判定回路1809で判定された欠陥をステージ制御部1803から得られるステージ座標系に基いて様々な処理をするCPU1810とで構成される。
【0022】
次に、以上説明した各種欠陥検査装置10(10a,10b,10c)に直接又はネットワークを介して接続された領域別検査方式サーバ30等において実行する本発明に係る領域別検査方式設定のための実施の形態について説明する。図6は、本発明に係る領域別検査方式設定とその後の通常検査との第1の実施の形態の処理フローを示す図である。図7は、本発明に係る領域別検査方式設定の第1の実施の形態を実施するためのGUI部(ユーザインターフェース部)34が提供する設定箇所選択画面の一実施例を示す図である。図8は、本発明に係る第1の実施の形態を実施するためのGUI部34が提供する散布図を表示した画面の一実施例を示す図である。図9は、本発明に係る第1の実施の形態を実施するためのGUI部34が提供する弁別結果を表示した画面の一実施例を示す図である。図10は、本発明に係る第1の実施の形態を実施するためのGUI部34が提供する指定された点を表示した画面の一実施例を示す図である。図11は、本発明に係る第1の実施の形態を実施するためのGUI部34が提供する追加閾値設定画面の一実施例を示す図である。図12は、本発明に係る第1の実施の形態を実施するためのGUI部34が提供する欠陥表示画面の一実施例を示す図である。図13は、本発明に係る第1の実施の形態を実施するためのGUI部34が提供する欠陥表示画面の別の一実施例を示す図である。図14は、本発明に係る第1の実施の形態を実施するためのGUI部34が提供するパターン領域を弁別する所定の処理の一実施例を示す図である。
【0023】
まず、GUI部34において、図7に示すように、画面上の領域別閾値(領域別検査)タブ101をクリックすると、本画面が表示される。ウェハマップ102にはウェハ上のチップレイアウトが表示される(S61)。ウェハマップ上で領域別検査方式設定に使用する箇所103をクリックして指定する(S62)。指定された箇所の画像が欠陥検査装置10(10a,10b,10c)における画像処理部31で取得されて検査画像104として表示される。なお、検査画像104は、予め欠陥検査装置10における画像処理部31で取得されてデータ記憶部33等に記憶されることが必要となる。
【0024】
画面上の表示選択ボタンのうち、散布図ボタン105をクリックすると、画像処理部31は、前述の検査画像1506(104)から画素毎(間引いた画素毎或いは平均化する複数の画素毎も含む)の画像特徴量が所定の処理によって算出されて例えばデータ記憶部33に記憶される。画像特徴量を算出する所定の処理として、着目画素の濃淡値(諧調値)(I0)そのものを算出しても良く、当該着目画素(中心画素)の濃淡値(I0)とその周囲の画素(i=1〜n)の濃淡値(Ii=I1〜In)との間の平均値(Σ(Ii−I0)/n)を算出しても良い。また、当該着目画素(中心画素)の濃淡値(I0)とその周囲の画素(i=1〜n)の濃淡値(Ii=I1〜In)との間の標準偏差(√(Σ(Ii−I0)2/n))でも良い。また、その他の特徴量でも良い。更に、画像特徴量算出処理量を削減するために、画像特徴量を算出する前に欠陥検査装置における欠陥判定部10から取得される検査画像1506(104)を縦横に間引いた縮小検査画像としても良く、画像特徴量を算出した後に該特徴量画像を縦横に間引いた縮小特徴量画像としても良い。また、間引きの代わりに複数画素の平均をとって縮小検査画像や縮小特徴量画像を算出しても良い。
【0025】
次に、GUI部34は、画像処理部31で算出されて例えばデータ記憶部33に記憶された検査画像1506(104)における画像特徴量をプロットした散布図を表示した画面に遷移する(S63)。該散布図を表示した画面の一実施例を図8に示す。散布図201は、検査画像1506(104)において、2種類の画像特徴量(濃淡値及び標準偏差)を縦軸、横軸にとり、各画素の画像特徴量値をプロットしたものである。特徴量範囲入力欄202中のパターン領域番号選択ボタン群203の中から一つをクリックして選択する。例えば、図8では1番が選択された状態を示している。選択されたパターン領域番号の領域名が領域名入力・表示欄204に表示される。例えば、図8では「セル」という領域名が表示されている。また、パターン領域名入力・表示欄204に領域名を入力することで領域名を変更しても良い。選択されたパターン領域についての画像特徴量は特徴量値入力・表示欄205に表示されると共に例えばデータ記憶部33に記憶される。画像特徴量の表示はプルダウンメニュー216になっており、散布図201に使用する2種類の画像特徴量を選択する。
【0026】
次に、選択されたパターン領域についての画像特徴量範囲を、散布図201上でドラッグして指定する(S64)。例えば選択された「セル」領域に対して指定された範囲は長方形212で表示される。指定された範囲は特徴量範囲入力欄202中の特徴量値入力・表示欄205にも表示されると共に例えばデータ記憶部33に記憶される。例えば、図8では「濃淡値」という横軸の画像特徴量206について「40」という最小値207と「200」という最大値208、「標準偏差」という縦軸の画像特徴量209について「5」という最小値210と「40」という最大値211が表示されている。また、各画像特徴量の最小値207、210や最大値208、211に数値をユーザが入力することで画像特徴量範囲を指定しても良い。この場合、例えば選択された「セル」領域に対して入力された数値に対応する画像特徴量範囲801が散布図201上に長方形212で表示される。
【0027】
上記のようなパターン領域毎の画像特徴量範囲指定を、指定したいパターン領域数だけ繰り返して行う。例えば図8では「セル」領域に対して指定された長方形212の他に、「ペリ」領域に対して指定された長方形213が表示されている。また、セルとペリのどちらにも指定されていない部分はベタ領域である。
【0028】
次に、弁別実行ボタン214をクリックすると、領域弁別部32(画像処理部31で実行しても良い。)は、前述の方法でパターン領域毎に指定された画像特徴量範囲情報801に基づいて、所定の処理によってパターン領域弁別を実行し、弁別結果を画面上に表示する(S65)。
【0029】
領域弁別部32において実行するパターン領域を弁別する所定の処理の一実施例を図14を用いて説明する。領域弁別部32は、処理対象の検査画像1506(104)から算出された画像特徴量に対してパターン領域毎に指定された画像特徴量範囲情報801に基づいて、パターン領域毎(例えば「セル」領域、「ペリ」領域)のラベリングを行い、パターン領域毎のラベル画像802を算出する。各ラベルのうち小さいラベル(孤立したノイズ成分のラベル)803はパターン領域(例えば「セル」領域、「ペリ」領域)ではなく、ノイズ成分がラベリングされたと考えられるため、小さいラベル(孤立したノイズ成分のラベル)803は除去し、パターン領域毎の小ラベルを除去した小ラベル除去画像804を算出する。このとき小ラベルの判定は、例えばラベル面積が所定の値より小さい場合に小ラベルと判定しても良い。即ち、小さい面積のラベル803は、ノイズ成分がラベリングされたとして除去することになる。
【0030】
ノイズ成分が除去されて残ったラベル805は外形に凹凸があるが、一般に各パターン領域は長方形であると仮定できるため、領域弁別部32はパターン領域毎に残ったラベル805を長方形806に整形し、パターン領域弁別画像807を算出する。このとき長方形への整形は、例えばラベルに内接する長方形を求めても良い。
【0031】
以上説明したように領域弁別部32は、検査画像1506(104)を基に動的にパターン領域が例えば「セル」領域、「ペリ」領域、指定されない「ベタ」領域が弁別されてそれぞれがパターン領域弁別画像807として算出されて例えばデータ記憶部33に記憶される(S65)。
【0032】
上記弁別結果を表示した画面の一実施例を図9に示す。検査画像104上には、セル領域弁別結果を表す長方形301及びペリ領域弁別結果を表す長方形302が重ねて表示される。また、セルとペリのどちらにも含まれない部分はベタ領域である。散布図201上には、セル領域に弁別された画素の画像特徴量を示すドット303とペリ領域に弁別された画素の画像特徴量を示すドット304とが表示される。弁別結果を画素毎に確認したい場合は、ユーザが検査画像104上で確認したい点をクリックする。検査画像104上の点をクリックすると、指定された点を表示した画面に遷移する(S66)。
【0033】
指定された点を表示した画面の一実施例を図10に示す。検査画像104上で指定した点にマーク401が表示される。指定された点について、画像処理部31は取得された検査画像104を基に前述と同様な画像特徴量算出処理が行われ、算出した画像特徴量について散布図201上でのプロットを現すマーク402が表示される。また、特徴量表示欄に当該画素の画像特徴量が表示される。例えば図10では「濃淡値」という横軸の画像特徴量206について「40」という値403、「標準偏差」という縦軸の画像特徴量209について「5」という値404が表示されている。
【0034】
もし、領域弁別結果の再確認が必要な場合は、画像特徴量範囲ボタン405をクリックする。その結果、図9に示すように弁別結果を表示した画面に戻る。
【0035】
また、領域弁別結果を修正したい場合は、前述した画像特徴量範囲の指定から再度やり直す。
【0036】
領域別検査をウェハ上の異なる場所で行いたい場合は、ウェハマップボタン215をクリックすると、図7に示すような設定箇所選択画面に戻る。本画面上で前述した設定箇所指定から再度やり直す。
【0037】
領域弁別結果の修正が不要な場合は、次に、領域別検査方式設定サーバ30は、通常の検査(S80)を実行する欠陥判定部20内の判定条件設定部1612、1719、1810並びに領域別検査方式設定サーバ30内の画像処理部31に対して検査レシピとして欠陥検査方式の設定と感度(欠陥判定閾値)の設定を行う。画像処理部31に対する欠陥検査方式の設定及び感度の設定は、図6に示すように領域別検査方式設定S60のために行われる。欠陥判定部20内の判定条件設定部1612、1719、1810に対する欠陥検査方式の設定及び感度の設定は、通常の検査を行うために設定される。欠陥検査方式の設定には、例えばパターン領域毎のセル比較(対応するセル同士の検出画像信号と参照画像信号との比較)とダイ比較(対応するダイ同士の検出画像信号と参照画像信号との比較)との切り替え、セル比較とセル部の周期性を利用した加算を用いたセル加算(例えば参照画像信号としてセル部の周期性を利用して加算し、加算した画素数で割って平均化する)との切り替え、セル比較ピッチの切り替え、セル加算方向の切り替え等がある。セル領域についてはセル比較若しくはセル加算比較が用いられ、ペリ領域についてはセル比較(但し、セル領域に比べセル比較ピッチが異なることになる。)が用いられ、ベタ領域については通常ダイ比較(但し、設計によってはセル比較があり得る。)が用いられる。感度の設定には、欠陥と判定するための欠陥検出閾値THの設定等がある。
【0038】
領域別検査方式設定サーバ30内でのGUI部34を用いた領域別検査方式の設定(S60)の中で、例えば、追加閾値を設定することとし(S67)、追加閾値ボタン305をクリックする。その結果、追加閾値設定画面に遷移する。
【0039】
追加閾値設定画面の一実施例を図11に示す。本発明による欠陥検出閾値THは、パターン領域によらずに設定する基本の閾値THbaseと、パターン領域別に設定する追加の閾値THaddとの和(TH=THbase+THadd)で設定される。この追加閾値分THaddを追加閾値入力欄501に入力する。例えば図11では、セル領域に対して「0」という追加閾値502、ペリ領域に対して「20」という追加閾値503、ベタ領域に対して「60」という追加閾値504が入力された状態を示している。
【0040】
領域別検査方式の設定において、次に、検査実行ボタン505をクリックすると、画像処理部31は例えばデータ記憶部33に記憶された取得済みの検査画像1506(104)に対して所定の処理によって欠陥検出が実行され(S68)、該検出された欠陥毎にどのパターン領域内にあるかという領域情報を例えばデータ記憶部33に保持しておく。欠陥検出処理が完了すると欠陥表示画面に遷移する。
【0041】
上記欠陥検出の所定の処理は、例えば、取得した画像を本来同一である事が期待できる場所を参照画像として比較し、差がある場所を欠陥として検出しても良い。
【0042】
欠陥表示画面の一実施例を図12に示す。欠陥マップ601上に欠陥を表すドット602がプロットされる。欠陥表示領域選択欄603にセル領域ボタン604、ペリ領域ボタン605、ベタ領域ボタン606、全領域ボタン607がある。欠陥表示するパターン領域のボタンをユーザが選択すると、前述の欠陥毎のパターン領域情報が参照され、選択されたパターン領域に該当する欠陥だけが欠陥マップ601上に表示される。例えば図12では、全領域ボタンが選択されているので全領域の欠陥が欠陥マップ601上に表示される。ユーザがペリ領域ボタン605を選択すると、図13の画面に遷移する。ペリ領域に該当する欠陥701だけが欠陥マップ601上に表示される。
【0043】
パターン領域毎の欠陥検出状況から必要に応じてユーザが追加閾値THaddを調整する。例えば図13で、ペリ領域に該当する欠陥701に虚報が含まれていると判断した場合は、ペリ領域の追加閾値503を大きくする。逆に欠陥を見逃していると判断した場合は、ペリ領域の追加閾値503を小さくする。追加閾値調整後、前述と同様にユーザが検査実行と欠陥検出状況の確認を行う(S69)。追加閾値の調整が必要無ければ、保存ボタン702をクリックすると、設定された画像特徴量範囲と追加閾値とが例えばデータ記憶部33に保存される(S70)。
【0044】
以上をまとめて、欠陥検査装置の領域別検査方式設定サーバ30及び欠陥判定部10等が実行するパターン領域別検査方法の手順の一実施例を図6に示す。全体の手順は大別すると、領域別検査方式設定サーバ30等が実行する領域別検査方式設定S60と欠陥判定部10(領域別検査方式設定サーバ30の画像処理部31、領域弁別部32、データ記憶部33及びGUI部34等を含む)等が実行する通常検査S80の二つのステップからなる。領域別検査方式設定S60ではGUI部34は対象となる半導体ウェハのマップ表示を行う(S61)。ウェハマップ上でパターン領域別検査方式設定に用いるため設定用箇所指定を行い(S62)、指定箇所の画像を欠陥判定部10で取得し、GUI部34に表示する。次に、画像処理部31は該取得画像から画像特徴量を算出してGUI部34に散布図表示を行う(S63)。
【0045】
散布図上でパターン領域別に画像特徴量範囲指定を行う(S64)。領域弁別部32は指定された画像特徴量範囲を用いてパターン領域の弁別実行を行い、GUI部34に弁別結果が表示される(S65)。必要に応じてGUI部34を用いて検査画像上点確認を行い、検査画像と画像特徴量との対応関係を確認する(S66)。次に、GUI部34を用いて弁別されたパターン領域毎に欠陥検出に用いるための追加閾値設定を行う(S67)。画像処理部31は該設定した追加閾値THaddを加味した欠陥検出閾値TH=THbase+THaddで検査実行し、欠陥を検出する(S68)。必要に応じてパターン領域別に欠陥表示を切り替えて欠陥領域確認を行う(S69)。追加閾値修正の必要がなければ、パターン領域毎に設定された追加閾値THaddまたは該パターン領域毎に設定された追加閾値THaddを加味した欠陥検出閾値TH=THbase+THaddを例えばデータ記憶部33に保存し(S70)、領域別検査方式設定サーバ30による領域別検査方式設定(S60)が終了する。
【0046】
通常検査S80では、例えばデータ記憶部33に保存したパターン領域毎の追加閾値THaddまたは該パターン領域毎の追加閾値THaddを加味した欠陥検出閾値THを、欠陥判定部20の例えば判定条件設定部1612、1719、1810に検査レシピとして設定し、欠陥判定部20により順次投入された半導体ウェハに対して検査画像を取得する(S81)。画像処理部31(1610、1710、1810)は該得られた検査画像に対して画素毎に画像特徴量を算出し、領域弁別部32(1612、1719、1810)は上記算出した画素毎の画像特徴量と上述したように設定されたパターン領域毎の画像特徴量範囲とに基づいて図14に示すようにパターン領域でラベリングし、ノイズ成分を除去し、長方形に整形してパターン領域(セル領域、ペリ領域、ベタ領域等)の弁別を実行する(S82)。弁別したパターン領域別に欠陥判定部20(1610、1710、1809)において上述したように設定された欠陥検出閾値THを適用して欠陥検出を行う(S83)。
【0047】
[第2の実施の形態]
次に、本発明に係るパターン領域別検査方式設定を含む検査方法の第2の実施の形態について図15及び図16を用いて説明する。図15は本発明に係る第2の実施の形態において設定箇所選択画面を示す図であり、図16は本発明に係る第2の実施の形態において検査方法の手順を示す図である。第2の実施の形態において、上記第1の実施の形態と相違する点は、指定していない箇所の画像特徴量範囲又は/及び欠陥検出閾値を、指定箇所において設定された画像特徴量範囲又は/及び欠陥検出閾値を基にウェハ上の位置座標を基準して3次元空間で平面で補間し、該補間されたパターン領域毎の画像特徴量範囲を用いてパターン領域の弁別を実行し、さらに、弁別したパターン領域別に上記補間された追加閾値を加味した欠陥検出閾値を適用して欠陥検出を行うことにある。
【0048】
即ち、図16に示した前述したマップ表示S61から保存S70までの手順は複数回行われても良い。手順が繰り返されたあと完了ボタン1101をクリックする(S71)。ウェハマップ102には領域別検査方式設定用に指定された全ての箇所が表示される。図15では例えば、第2の箇所1102、第3の箇所1103が表示されている。また、指定箇所リスト欄1104には、指定された全ての箇所のリストが表示される。指定箇所リスト欄1104はスクロールバー1105を有し、リスト表示をスクロールさせることを可能とする。指定箇所d毎にチェックボックス1106、通し番号1107、チップ番号X1108、チップ番号Y1109が表示される。チェックボックス1106をクリックするとチェックマーク1110が表示される。図15では例えば、第1、第2、第3の箇所d1〜d3のチェックボックス1106にチェックマーク1110が表示されている。次に、補間ボタン1111をクリックすると、GUI部34に接続された領域弁別部32またはCPU(図示せず)は、チェックマーク1110が表示されている指定箇所d1〜d3についてのウェハ上の位置座標情報(xd1,yd1)〜(xd3,yd3)と上述したように指定箇所d1について設定された画像特徴量範囲や追加閾値THaddを加味した欠陥検出閾値TH(=THbase+THadd)とを用いて、ウェハ全体の画像特徴量範囲や追加閾値THaddを加味した欠陥検出閾値THを補間する式を所定の処理によって算出する(S72)。補間式を算出する所定の処理の実施例としては、指定箇所dのウェハ上位置を(xd,yd)座標とし、画像特徴量範囲または追加閾値THaddを加味した欠陥検出閾値TH(=THbase+THadd)をz座標とする3次元空間で、指定箇所d1において設定された画像特徴量範囲または欠陥検出閾値THを通る平面を表す式(補間式)を算出する所定の処理としても良い。即ち、図7においては指定していない箇所d2、d3の画像特徴量範囲又は/及び欠陥検出閾値TH(=THbase+THadd)を、指定箇所d1において設定された画像特徴量範囲又は/及び欠陥検出閾値を基にウェハ上の位置座標(xd,yd)を基準して3次元空間で平面で補間する補間式を算出する。
【0049】
以上をまとめて、パターン領域別検査方式設定を含む検査方法の手順の第2の実施の形態を図16に示す。全体の手順は領域別検査方式設定S60と通常検査S80の二つのステップからなる。領域別検査方式設定S60のマップ表示S61から保存S70までは図6の実施例と同様である。次の手順で完了(S71)となっていなければマップ表示S61から保存S70までを繰り返す。ステップS71において完了となっていれば、画像特徴量範囲又は/及び欠陥検出閾値を平面で補間する補間式の算出を実行する(S72)。その後の通常検査S80では、欠陥検査装置10により半導体ウェハに対して検査画像を取得する(S81)。そして、画像処理部31は得られた検査画像から画像特徴量を算出する。さらに、領域弁別部32は、算出された検査画像の画像特徴量に対して上記補間式から求めたパターン領域毎の画像特徴量範囲を用いてパターン領域毎にラベリングすることによってパターン領域の弁別を実行する(S82)。さらに、欠陥判定部20は、弁別したパターン領域別に上記補間式から求めた追加閾値を加味した欠陥検出閾値THを適用して欠陥検出を行う(S83)。
【0050】
[第3の実施の形態]
次に、本発明に係るパターン領域別検査方式設定を含む検査方法の第3の実施の形態について図17及び図18を用いて説明する。図17は本発明に係る第3の実施の形態において検査方法の手順を示す図であり、図18は本発明に係る実施の形態において設定箇所選択画面を示す図である。第3の実施の形態において、第1の実施の形態と相違する点は、CAD図から画像特徴量を算出し、該算出された画像特徴量の散布図上でパターン領域毎の画像特徴量範囲を設定することにある。
【0051】
即ち、第3の実施の形態の全体の手順は、大別すると、領域別検査方式設定S60と通常検査S80の二つのステップからなる。領域別検査方式設定S60では対象となる半導体ウェハのマップ表示を行う(S61)。ウェハマップ上でパターン領域別検査方式設定に用いるため設定用箇所指定を行い(S62)、指定箇所のCADシステム(図示せず)から得られて例えばデータ記憶部33に記憶されたCAD図を表示する。次に、例えば画像処理部31はCAD図から画像特徴量を算出し、散布図表示を行う(S63)。散布図上でパターン領域別に画像特徴量範囲指定を行う(S64)。指定された画像特徴量範囲を用いてパターン領域の弁別が実行され、弁別結果が表示される(S65)。必要に応じてCAD図上点確認を行い、CAD図と画像特徴量との対応関係を確認する(S73)。次に、弁別されたパターン領域毎に欠陥検出に用いるため追加閾値設定を行う(S67)。CADデータと実際の検査画像とは位置ずれが生じるため、例えば画像処理部31はCAD図と検査画像との位置合わせを行うための所定の処理でテンプレート保存を行う(S74)。欠陥判定部20は、テンプレートを用いて位置合わせを行いながら設定した追加閾値を加味した欠陥検出閾値で検査実行し、欠陥を検出する(S68)。必要に応じてパターン領域別に欠陥表示を切り替えて欠陥領域確認を行う(S69)。追加閾値修正の必要がなければ、設定された追加閾値を保存する(S70)。
【0052】
通常検査S80では保存した追加閾値を加味した欠陥検出閾値を検査レシピに設定し、半導体ウェハに対して検査画像を取得する(S81)。得られた検査画像に対してパターン領域毎の画像特徴量範囲を基にパターン領域の弁別を実行する(S82)。弁別した領域別に追加閾値を加味した欠陥検出閾値を適用して欠陥検出を行う(S83)。
【0053】
テンプレート保存の所定の処理の一実施例を以下に示す。図18に示すような設定箇所選択画面でウェハマップ上でテンプレート登録に使用する箇所1401をクリックして指定する。すると、指定された箇所に対応するCAD図1402が表示される。CAD図1402上でテンプレート登録に使用する詳細箇所1403をクリックして指定する。テンプレートボタン1410をクリックすることで、当該箇所をテンプレートとして例えばデータ記憶部33に保存する。その後の検査時には画像処理部31において保存したテンプレートを用いて検査画像との位置合わせを行う。
【0054】
そして、前述したマップ表示S61から欠陥領域確認S69までの手順が行われたあと、追加閾値修正の必要がなければ保存ボタン702をクリックすると、各パターン領域を表す長方形の座標情報と追加閾値が加味された欠陥検出閾値が保存される。
【0055】
以上をまとめて、本発明に係る第3の実施の形態における全体の手順は大別すると、領域別検査方式設定S60と通常検査S80の二つのステップからなる。領域別検査方式設定S60のマップ表示S61から欠陥領域確認S69までは前述の実施の形態と同様である。次に各パターン領域を表す長方形の座標情報と設定された追加閾値とを保存する(S70)。
【0056】
通常検査S80では、保存した座標情報と追加閾値を加味した欠陥検出閾値を検査レシピに設定し、欠陥検査装置10により半導体ウェハに対して検査画像を取得する(S81)。領域弁別部32は得られた検査画像に対して座標情報を適用してパターン領域の弁別を実行する(S82)。そして、欠陥判定部20は、弁別したパターン領域別に設定した欠陥検出閾値THを適用して欠陥検出を行う(S83)。
【0057】
[第4の実施の形態]
次に、本発明に係るパターン領域別検査方式設定を含む検査方法の第4の実施の形態について図19を用いて説明する。図19は本発明に係る第4の実施の形態において、座標範囲設定画面を示す図である。第4の実施の形態において、上記第1の実施の形態と相違する点は、選択されたパターン領域についての座標範囲を検査画像上で指定することにある。
【0058】
即ち、前述したマップ表示S61から設定用箇所指定S62までの手順は前述の実施の形態と同様である。座標範囲入力欄106中のパターン領域番号選択ボタン群203の中から一つをクリックして選択する。例えば、図19では1番が選択された状態を示している。選択されたパターン領域番号の領域名が領域名入力・表示欄204に表示される。例えば、図1では「セル」という領域名が表示されている。また、パターン領域名入力・表示欄204に領域名を入力することで領域名を変更しても良い。選択されたパターン領域についての座標は座標値入力・表示欄107に表示される。
【0059】
次に、選択されたパターン領域についての座標範囲を、検査画像104上でドラッグして指定する。指定された範囲は長方形108で表示される。指定された範囲は座標範囲入力欄106中の座標値入力・表示欄107にも表示される。例えば、図19ではX座標109について「40」という最小値110と「200」という最大値111、Y座標112について「5」という最小値113と「40」という最大値114が表示されている。また、各座標の最小値110、113や最大値111、114に数値を入力することで画像特徴量範囲を指定しても良い。この場合、入力された数値に対応する座標範囲が検査画像104上に長方形108で表示される。
【0060】
上記のようなパターン領域毎の座標範囲指定を、指定したい領域数だけ繰り返して行う。例えば図19では「セル」領域に対して指定された長方形108の他に、「ペリ」領域に対して指定された長方形115が表示されている。また、セルとペリのどちらにも指定されていない部分はベタ領域である。
【0061】
次に、追加閾値設定S67から欠陥領域確認S69までを前述の実施の形態と同様に行う。追加閾値修正の必要がなければ、設定された座標範囲と追加閾値を加味した欠陥検出閾値THを保存する(S70)。
【0062】
通常検査S80では保存した座標範囲と追加閾値を加味した欠陥検出閾値THを検査レシピに設定し、欠陥検査装置10により半導体ウェハに対して検査画像を取得する(S81)。領域弁別部32は、得られた検査画像に対して座標範囲を適用してパターン領域の弁別を実行する(S82)。そして、欠陥判定部20は、弁別したパターン領域別に設定した欠陥検出閾値THを適用して欠陥検出を行う(S83)。ここで、領域弁別部32は、レシピに設定されたパターン領域毎の座標範囲から、座標誤差を考慮して予め設定された縮退量だけ座標範囲を縮小して、パターン領域の弁別を実行しても良い。
【図面の簡単な説明】
【0063】
【図1】本発明に係る実施の形態において、領域別検査方式設定の概念の一実施例を示す図である。
【図2】本発明に係る実施の形態において、欠陥検査装置の概略構成を示す図である。
【図3】本発明に係る実施の形態において、欠陥検査装置の第1の実施例を示す図である。
【図4】本発明に係る実施の形態において、欠陥検査装置の第2の実施例を示す図である。
【図5】本発明に係る実施の形態において、欠陥検査装置の第3の実施例を示す図である。
【図6】本発明に係る領域別検査方式設定とその後の通常検査との第1の実施の形態の処理フローを示す図である。
【図7】本発明に係る領域別検査方式設定の第1の実施の形態を実施するためのGUI部(ユーザインターフェース部)が提供する設定箇所選択画面の一実施例を示す図である。
【図8】本発明に係る第1の実施の形態を実施するためのGUI部が提供する散布図を表示した画面の一実施例を示す図である。
【図9】本発明に係る第1の実施の形態を実施するためのGUI部が提供する弁別結果を表示した画面の一実施例を示す図である。
【図10】本発明に係る第1の実施の形態を実施するためのGUI部が提供する指定された点を表示した画面の一実施例を示す図である。
【図11】本発明に係る第1の実施の形態を実施するためのGUI部が提供する追加閾値設定画面の一実施例を示す図である。
【図12】本発明に係る第1の実施の形態を実施するためのGUI部が提供する欠陥表示画面の一実施例を示す図である。
【図13】本発明に係る第1の実施の形態を実施するためのGUI部が提供する欠陥表示画面の別の一実施例を示す図である。
【図14】本発明に係る第1の実施の形態を実施するためのGUI部が提供するパターン領域を弁別する所定の処理の一実施例を示す図である。
【図15】本発明に係る第2の実施の形態において設定箇所選択画面を示す図である。
【図16】本発明に係る第2の実施の形態において検査方法の手順を示す図である。
【図17】本発明に係る第3の実施の形態において検査方法の手順を示す図である。
【図18】本発明に係る実施の形態において設定箇所選択画面を示す図である。
【図19】本発明に係る第4の実施の形態において、座標範囲設定画面を示す図である。
【符号の説明】
【0064】
20…欠陥判定部、30…領域別検査方式設定サーバ(検査条件出しサーバ)、31…画像処理部、32…領域弁別部、33…データ記憶部、34…ユーザインターフェース部(GUI部)、101…領域別検査タブ(領域別閾値タブ)、102…ウェハマップ、103…領域別検査方式設定に使用する箇所、104…検査画像(参照画像)、105…散布図ボタン、106…座標範囲入力欄、107…座標値入力・表示欄、108…長方形、109…X座標、110…最小値、111…最大値、112…Y座標、113…最小値、114…最大値、115…長方形、201…散布図、202…特徴量範囲入力欄、203…パターン領域番号選択ボタン群、204…領域名入力・表示欄、205…特徴量値入力・表示欄、206…横軸の特徴量、207…最小値、208…最大値、209…縦軸の特徴量、210…最小値、211…最大値、212…長方形、213…長方形、214…弁別実行ボタン、215…ウェハマップボタン、216…プルダウンメニュー、301…長方形、302…長方形、303…ドット、304…ドット、305…追加閾値ボタン、401…マーク、402…マーク、403…値、404…値、405…特徴量範囲ボタン、501…追加閾値入力欄、502…追加閾値、503…追加閾値、504…追加閾値、505…検査実行ボタン、601…欠陥マップ、602…欠陥を表すドット、603…欠陥表示領域選択欄、604…セル領域ボタン、605…ペリ領域ボタン、606…ベタ領域ボタン、607…全領域ボタン、701…ペリ領域に該当する欠陥、702…保存ボタン、801…範囲情報、802…ラベル画像、803…小さいラベル、804…小ラベル除去画像、805…残ったラベル、806…長方形、807…パターン領域弁別画像、1101…完了ボタン、1102…第2の箇所、1103…第3の箇所、1104…指定箇所リスト欄、1105…スクロールバー、1106…チェックボックス、1107…通し番号、1108…チップ番号X、1109…チップ番号Y、1110…チェックマーク、1111…補間ボタン、1401…テンプレート登録に使用する箇所、1402…CAD図、1403…詳細箇所、1501…座標基準領域設定、1502…座標誤差、1503…セル部の設定、1504…縮退した設定、1505…欠陥見逃し、1506…検査画像、1507…画像特徴量算出、1508…動的な領域判定、1509…動的に切り替えた検査、1510…欠陥見逃し無し、1601…電子線源、1602…電子線、1603…偏向器、1604…対物レンズ、1605…半導体ウェハ、1606…ステージ、1607…二次電子等、1608…検出器、1609…A/D変換器、1610…画像処理回路、1611…検出条件設定部、1612…判定条件設定部、1613…全体制御部、1704…対物レンズ、1705…半導体ウェハ、1706…ステージ、1710…画像処理回路、1712…光源、1714…イメージセンサ、1715…検出画像、1716…メモリ、1717…記憶画像、1718…検出条件設定部、1719…判定条件設定部、1720…全体制御部、1801…ステージ、1802…ステージ駆動部、1803…ステージ制御部、1804…斜方照明光学系、1805…集光レンズ、1806…光電変換器、1807…検出光学系、1808…照明制御部、1809…判定回路、1810…CPU、1811…被検査物。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
検査対象物を撮像した検査画像と参照画像との差分を算出し、該算出された差分が欠陥検出閾値を超える場合には欠陥と判定する欠陥検査方法であって、
前記検査画像または前記参照画像についての画像特徴量を算出する算出過程と、
該算出過程で算出された画像特徴量の散布図を作成する作成過程と、
該作成過程で作成された画像特徴量の散布図上で前記検査対象物上に形成されたパターン領域毎の画像特徴量範囲を指定し、該指定したパターン領域毎の画像特徴量範囲と前記算出過程で算出される前記検査画像または前記参照画像についての画像特徴量とを元に各パターン領域を弁別する領域弁別過程と、
該領域弁別過程で弁別したパターン領域毎に欠陥検査方式及び前記欠陥検出閾値を含む感度を指定する指定過程とを有することを特徴とする欠陥検査方法。
【請求項2】
前記領域弁別過程で弁別したパターン領域を前記検査画像または前記参照画像上に表示する表示過程を有することを特徴とする請求項1記載の欠陥検査方法。
【請求項3】
更に、前記指定過程で指定された前記パターン領域毎に前記欠陥検査方式及び前記欠陥検出閾値によって判定された欠陥判定結果を画面表示する表示過程を有することを特徴とする請求項1記載の欠陥検査方法。
【請求項4】
更に、検査対象物上の指定していない箇所における画像特徴量範囲または欠陥検出閾値を、検査対象物上の指定した箇所における画像特徴量範囲または欠陥検出閾値を基準に補間して算出する補間過程を有することを特徴とする請求項1記載の欠陥検査方法。
【請求項5】
検査対象物を撮像した検査画像と参照画像との差分を算出し、該算出された差分が欠陥検出閾値を超える場合には欠陥と判定する欠陥検査方法であって、
CAD図から画像特徴量を算出する算出過程と、
該算出過程で算出された画像特徴量の散布図を作成する作成過程と、
該作成過程で作成された画像特徴量の散布図上で前記検査対象物上に形成されたパターン領域毎の画像特徴量範囲を指定し、該指定したパターン領域毎の画像特徴量範囲と前記算出過程で算出される前記検査画像または前記参照画像についての画像特徴量とを元に各パターン領域を弁別する領域弁別過程と、
該領域弁別過程で弁別したパターン領域毎に欠陥検査方式及び前記欠陥検出閾値を含む感度を指定する指定過程とを有することを特徴とする欠陥検査方法。
【請求項6】
検査対象物を撮像した検査画像と参照画像との差分を算出し、該算出された差分が欠陥検出閾値を超える場合には欠陥と判定する欠陥検査方法であって、
前記検査画像または前記参照画像の画像上で、前記検査対象物上に形成されたパターン領域毎の範囲を指定する第1の指定過程と、
前記パターン領域毎に欠陥検査方式及び前記欠陥検出閾値を含む感度を指定する第2の指定過程とを有することを特徴とする欠陥検査方法。
【請求項7】
検査対象物を撮像した検査画像と参照画像との差分を算出し、該算出された差分が欠陥検出閾値を超える場合には欠陥と判定する欠陥検査装置であって、
前記検査画像または前記参照画像についての画像特徴量を算出する画像処理部と、
該画像処理部で算出された画像特徴量の散布図を作成する作成手段と、
該作成手段で作成された画像特徴量の散布図上で前記検査対象物上に形成されたパターン領域毎の画像特徴量範囲を指定するGUI部と、
該GUI部で指定したパターン領域毎の画像特徴量範囲と前記画像処理部で算出される前記検査画像または前記参照画像についての画像特徴量とを元に各パターン領域を弁別する領域弁別部とを備え、
前記GUI部は、該領域弁別部で弁別したパターン領域毎に欠陥検査方式及び前記欠陥検出閾値を含む感度を指定することを特徴とする欠陥検査装置。
【請求項8】
前記GUI部は、更に、前記領域弁別部で弁別したパターン領域を前記検査画像または前記参照画像上に表示することを特徴とする請求項7記載の欠陥検査装置。
【請求項9】
前記GUI部は、更に、前記指定された前記パターン領域毎に前記欠陥検査方式及び前記欠陥検出閾値によって判定された欠陥判定結果を画面表示することを特徴とする請求項7記載の欠陥検査装置。
【請求項10】
更に、検査対象物上の指定していない箇所における画像特徴量範囲または欠陥検出閾値を、検査対象物上の指定した箇所における画像特徴量範囲または欠陥検出閾値を基準に補間して算出する補間算出手段を備えたことを特徴とする請求項7記載の欠陥検査装置。
【請求項11】
検査対象物を撮像した検査画像と参照画像との差分を算出し、該算出された差分が欠陥検出閾値を超える場合には欠陥と判定する欠陥検査装置であって、
CAD図から画像特徴量を算出する画像処理部と、
該画像処理部で算出された画像特徴量の散布図を作成する作成手段と、
該作成手段で作成された画像特徴量の散布図上で前記検査対象物上に形成されたパターン領域毎の画像特徴量範囲を指定するGUI部と、
該GUI部で指定したパターン領域毎の画像特徴量範囲と前記画像処理部で算出される前記検査画像または前記参照画像についての画像特徴量とを元に各パターン領域を弁別する領域弁別部とを備え、
前記GUI部は、該領域弁別部で弁別したパターン領域毎に欠陥検査方式及び前記欠陥検出閾値を含む感度を指定することを特徴とする欠陥検査装置。
【請求項12】
検査対象物を撮像した検査画像と参照画像との差分を算出し、該算出された差分が欠陥検出閾値を超える場合には欠陥と判定する欠陥検査装置であって、
前記検査画像または前記参照画像の画像上で、前記検査対象物上に形成されたパターン領域毎の範囲を指定し、さらに、前記パターン領域毎に欠陥検査方式及び前記欠陥検出閾値を含む感度を指定するGUI部を備えたことを特徴とする欠陥検査装置。
【請求項1】
検査対象物を撮像した検査画像と参照画像との差分を算出し、該算出された差分が欠陥検出閾値を超える場合には欠陥と判定する欠陥検査方法であって、
前記検査画像または前記参照画像についての画像特徴量を算出する算出過程と、
該算出過程で算出された画像特徴量の散布図を作成する作成過程と、
該作成過程で作成された画像特徴量の散布図上で前記検査対象物上に形成されたパターン領域毎の画像特徴量範囲を指定し、該指定したパターン領域毎の画像特徴量範囲と前記算出過程で算出される前記検査画像または前記参照画像についての画像特徴量とを元に各パターン領域を弁別する領域弁別過程と、
該領域弁別過程で弁別したパターン領域毎に欠陥検査方式及び前記欠陥検出閾値を含む感度を指定する指定過程とを有することを特徴とする欠陥検査方法。
【請求項2】
前記領域弁別過程で弁別したパターン領域を前記検査画像または前記参照画像上に表示する表示過程を有することを特徴とする請求項1記載の欠陥検査方法。
【請求項3】
更に、前記指定過程で指定された前記パターン領域毎に前記欠陥検査方式及び前記欠陥検出閾値によって判定された欠陥判定結果を画面表示する表示過程を有することを特徴とする請求項1記載の欠陥検査方法。
【請求項4】
更に、検査対象物上の指定していない箇所における画像特徴量範囲または欠陥検出閾値を、検査対象物上の指定した箇所における画像特徴量範囲または欠陥検出閾値を基準に補間して算出する補間過程を有することを特徴とする請求項1記載の欠陥検査方法。
【請求項5】
検査対象物を撮像した検査画像と参照画像との差分を算出し、該算出された差分が欠陥検出閾値を超える場合には欠陥と判定する欠陥検査方法であって、
CAD図から画像特徴量を算出する算出過程と、
該算出過程で算出された画像特徴量の散布図を作成する作成過程と、
該作成過程で作成された画像特徴量の散布図上で前記検査対象物上に形成されたパターン領域毎の画像特徴量範囲を指定し、該指定したパターン領域毎の画像特徴量範囲と前記算出過程で算出される前記検査画像または前記参照画像についての画像特徴量とを元に各パターン領域を弁別する領域弁別過程と、
該領域弁別過程で弁別したパターン領域毎に欠陥検査方式及び前記欠陥検出閾値を含む感度を指定する指定過程とを有することを特徴とする欠陥検査方法。
【請求項6】
検査対象物を撮像した検査画像と参照画像との差分を算出し、該算出された差分が欠陥検出閾値を超える場合には欠陥と判定する欠陥検査方法であって、
前記検査画像または前記参照画像の画像上で、前記検査対象物上に形成されたパターン領域毎の範囲を指定する第1の指定過程と、
前記パターン領域毎に欠陥検査方式及び前記欠陥検出閾値を含む感度を指定する第2の指定過程とを有することを特徴とする欠陥検査方法。
【請求項7】
検査対象物を撮像した検査画像と参照画像との差分を算出し、該算出された差分が欠陥検出閾値を超える場合には欠陥と判定する欠陥検査装置であって、
前記検査画像または前記参照画像についての画像特徴量を算出する画像処理部と、
該画像処理部で算出された画像特徴量の散布図を作成する作成手段と、
該作成手段で作成された画像特徴量の散布図上で前記検査対象物上に形成されたパターン領域毎の画像特徴量範囲を指定するGUI部と、
該GUI部で指定したパターン領域毎の画像特徴量範囲と前記画像処理部で算出される前記検査画像または前記参照画像についての画像特徴量とを元に各パターン領域を弁別する領域弁別部とを備え、
前記GUI部は、該領域弁別部で弁別したパターン領域毎に欠陥検査方式及び前記欠陥検出閾値を含む感度を指定することを特徴とする欠陥検査装置。
【請求項8】
前記GUI部は、更に、前記領域弁別部で弁別したパターン領域を前記検査画像または前記参照画像上に表示することを特徴とする請求項7記載の欠陥検査装置。
【請求項9】
前記GUI部は、更に、前記指定された前記パターン領域毎に前記欠陥検査方式及び前記欠陥検出閾値によって判定された欠陥判定結果を画面表示することを特徴とする請求項7記載の欠陥検査装置。
【請求項10】
更に、検査対象物上の指定していない箇所における画像特徴量範囲または欠陥検出閾値を、検査対象物上の指定した箇所における画像特徴量範囲または欠陥検出閾値を基準に補間して算出する補間算出手段を備えたことを特徴とする請求項7記載の欠陥検査装置。
【請求項11】
検査対象物を撮像した検査画像と参照画像との差分を算出し、該算出された差分が欠陥検出閾値を超える場合には欠陥と判定する欠陥検査装置であって、
CAD図から画像特徴量を算出する画像処理部と、
該画像処理部で算出された画像特徴量の散布図を作成する作成手段と、
該作成手段で作成された画像特徴量の散布図上で前記検査対象物上に形成されたパターン領域毎の画像特徴量範囲を指定するGUI部と、
該GUI部で指定したパターン領域毎の画像特徴量範囲と前記画像処理部で算出される前記検査画像または前記参照画像についての画像特徴量とを元に各パターン領域を弁別する領域弁別部とを備え、
前記GUI部は、該領域弁別部で弁別したパターン領域毎に欠陥検査方式及び前記欠陥検出閾値を含む感度を指定することを特徴とする欠陥検査装置。
【請求項12】
検査対象物を撮像した検査画像と参照画像との差分を算出し、該算出された差分が欠陥検出閾値を超える場合には欠陥と判定する欠陥検査装置であって、
前記検査画像または前記参照画像の画像上で、前記検査対象物上に形成されたパターン領域毎の範囲を指定し、さらに、前記パターン領域毎に欠陥検査方式及び前記欠陥検出閾値を含む感度を指定するGUI部を備えたことを特徴とする欠陥検査装置。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【公開番号】特開2009−122046(P2009−122046A)
【公開日】平成21年6月4日(2009.6.4)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2007−298284(P2007−298284)
【出願日】平成19年11月16日(2007.11.16)
【出願人】(501387839)株式会社日立ハイテクノロジーズ (4,325)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成21年6月4日(2009.6.4)
【国際特許分類】
【出願日】平成19年11月16日(2007.11.16)
【出願人】(501387839)株式会社日立ハイテクノロジーズ (4,325)
【Fターム(参考)】
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