【課題】ヒストグラムを目視で確認しつつ、検査対象物の良否を判定する基準である判定閾値を容易に設定することができる画像処理装置及び該画像処理装置で用いる判定閾値設定方法を提供する。
【解決手段】撮像部で撮像された検査対象物の画像と、事前に記憶してある検査対象物と比較する基準となるマスタ画像との一致度を算出する。複数の検査対象物について算出した一致度の度数分布を示すヒストグラムを表示し、撮像部で撮像された検査対象物について算出した一致度を、表示されたヒストグラムに対応付けて表示する。ヒストグラムと一致度とが同じ画面上に表示された状態で、検査対象物の良否判定に用いる閾値を設定する。 （もっと読む）

【課題】検査対象の穴径が数百ミクロン以下であっても穴の内部を簡便に、短時間で検査することが可能な穴の内部検査装置を提供する。
【解決手段】穴の内部検査装置１００は、カメラ１０と、カメラ１０に対向して設けられた光源２０と、カメラ１０が取得した画像を処理する制御部３０と、を備え、カメラ１０は、カメラ１０と光源２０との間に置かれた被検査物２に貫通して形成された穴１の内部を、光源２０から照射される光によって得られる画像によって穴１の一方の端から他方の端までを所定の間隔で走査することで複数の走査画像Ｉｓを取得し、制御部３０は、複数の走査画像Ｉｓに分布する輝度に基づいて被検査画像を選択し、被検査画像に対して画像処理を行うことで所望の検査を行う。 （もっと読む）

【課題】ロールが設置されていない位置に存在する材料に光を照射して材料の表面を検査する際に、検査対象から除外するマスク範囲を適切に設定する。
【解決手段】ロール７が設置されていない位置に存在する材料８−１，８−２に帯状光を照射して材料８−１，８−２の表面を検査する際に、しきい値設定手段５１は、撮像領域における画素位置毎の反射光の強度から、全体の強度の平均値Ａを算出し、平均値Ａに基づいて、強度の高い画素位置における平均値Ｂを算出すると共に、強度の低い画素位置における平均値Ｃを算出し、これらの平均値Ｂ，Ｃの中点値Ｄに基づいてしきい値αを設定する。マスク範囲設定手段５２は、撮像領域における画素位置毎の反射光の強度としきい値αとを比較し、ｘ軸上で隣り合う画素位置において、反射光の強度がしきい値αを上回ってまたは下回って変化する画素位置を特定し、特定した画素位置からマスク範囲を設定する。 （もっと読む）

【課題】 短絡部を含む配線の赤外線画像を２値化処理して、細線化された２値化画像を生成し、短絡部の位置を正確に特定することを目的とする。
【解決手段】 基板に形成された配線の短絡部の有無を検査する配線検査方法であって、配線に電圧を印加して短絡部を発熱させる発熱工程と、基板の赤外線画像を取得する画像取得工程と、赤外線画像から閾値を用いて２値化画像を生成する２値化工程と、２値化画像から短絡部の位置を特定する位置特定工程とを含み、２値化工程は、閾値を変更して２値化処理を繰返すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＳＮ比の高い欠陥検出を行うことができる欠陥検査装置を提供することである。
【解決手段】実施形態に係る欠陥検査装置は、被検査体上の画像を検出する検出部と、前記検出部からの出力に基づいて、欠陥部分の断面プロファイルを演算する特徴量演算部と、前記演算された断面プロファイルを再サンプリングして再構成する再サンプリング部と、前記再構成された断面プロファイルと、テンプレート画像とのパターンマッチングを行う積和演算部と、前記パターンマッチングの結果を閾値を用いて判定する判定部と、を備えている。そして、前記再サンプリング部は、前記演算された断面プロファイルにおける重心を求め、求められた重心を中心画素として前記断面プロファイルを再サンプリングして再構成する。 （もっと読む）

【課題】清掃用シート等の衛生物品に係るウエブ部材の起毛状態を検査する検査装置などを提供する。
【解決手段】衛生物品に係るウエブ部材の起毛状態の検査装置である。前記ウエブ部材は、少なくとも片面に、該片面から剥がれて起毛可能な部分を所定の配置パターンで離散的に有し、前記起毛可能な部分が剥がれて起毛した際には前記片面上に新たな露出部分を生じる。前記検査装置は、前記片面を撮像して前記片面の平面画像のデータを平面画像データとして生成する撮像処理部と、前記平面画像データに基づいて二値化画像を生成する際に、前記二値化画像において二値のうちの一方の値によって特定される画像に、前記平面画像のうちで前記新たな露出部分が撮像されている領域が含まれるように二値化処理を行う二値化処理部と、前記画像の大きさを示す値に基づいて、前記起毛状態の良否判定を行う良否判定処理部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】白米又は玄米試料が供給されると、コンピューターシステムが自動的に試料の外観品位を判別して、その個数及び構成割合を表示する、白米等の外観品位の判別において、数十個の試料を連続的に供給しても、それぞれの試料一粒ずつの品位を判別することができる、白米等の外観品位を測定する方法を提供すること。
【手段】試料台の上に置かれた白米等をカメラで撮影する工程と；原画像をフレームグラバーによってRGB又はYUVモデルに該当するデータ形態で保存する工程と；保存された画像を二進化する工程と；二進化された画像を等高線形の2次元画像を作る工程と；前記2次元画像を3次元化して、境界線を抽出する工程と；前記境界線を基準にして接している白米等の画像を分離し、それぞれの画像に対してラベリングをする工程と；ラベリングされた各画像を分析して完全米、粉状質の米、屑米、ひびわれ米、着色米等の中の一つ以上の割合及び個数を判定する工程とからなることを特徴とする白米及び玄米の外観品位測定方法。 （もっと読む）

【課題】複雑形状をした物体の外観検査において、目視では検出困難な形状の不良を定量的に評価し、検出する物体の外観検査方法及びその装置を提供することにある。
【解決手段】
物体の外観を検査する方法を、検査対象物体を載置して少なくとも一方向に連続的に移動させながら検査対象物体を撮像して検査対象物体の表面のテクスチャ情報を含む検査対象物体の画像を取得しながら検査対象物体の表面凹凸情報を取得し、この取得した検査対象物体の表面凹凸情報から検査対象物体の立体形状を復元し、取得した画像と復元した検査対象物体の立体形状とから表面テクスチャを持った物体の外観情報を得、この得られた外観情報から複数の特徴を抽出し、この抽出した複数の特徴のうち少なくとも１つの特徴を予め設定した参照データの前記少なくとも１つの特徴に対応する特徴と比較して検査対象となる物体の外観を評価するようにした。 （もっと読む）

【課題】管内面のきずの検出精度が高く、かつ、手間とコストがかからない管内面検査方法、及び管内検査装置を提供する。
【解決手段】環状照明３を鋼管２の端面２１に対向させて環状照明３の中心軸３２と鋼管２の管軸２２とを略一致させ、照明光を鋼管２の内面２３に向けて出射し、かつ、カメラ４を鋼管２の端面２１に対向させてカメラ４の光軸と鋼管２の管軸２２とを略一致させ、端面２１及び内面２３を撮像する。撮像した画像から、内面画像を抽出し、内面画像を径方向に複数の環状領域に分割する。分割した環状領域毎に濃度の基準範囲を設け、濃度が該基準範囲から外れた画素群をきず候補画素群として抽出する。きず候補画素群を含む所定の画素領域の画素の濃度から環状領域毎に定めた所定の濃度を減算し、濃度を減算された画素領域を管内面の径方向から見た場合の画素領域に変換し、変換した画素領域からきずの有無を判別する。 （もっと読む）

【課題】製造ラインを連続して搬送される被検査物に対して、特殊領域検出のために準備工程を必要とせず、検査時間の大幅な短縮が可能な、効率の良い検査装置を提供する。
【解決手段】開口を塞ぐシール部を有する容器の欠陥を検査する検査装置であって、容器を搬送する手段と、容器を照明する手段と、容器を撮像する手段と、撮像するタイミングを出力する手段と、撮像した画像から特殊領域を検出する手段と、特殊領域内の複数の領域に対して異なる閾値で欠陥を検査する検査手段と、を備えたことを特徴とする欠陥検査装置。 （もっと読む）

【課題】検査時間および労力を低減できるマスク検査方法およびその装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、マスク検査方法は、半導体露光用マスクに任意波長の光を入射させ撮像部にて像を取得する光学系を用いて、前記マスクの欠陥の有無を検査する方法であって、予め前記光学系による点像を、前記撮像部の読み出し方向に伸長される制御条件を取得する第１ステップ（Ｓ２０３）と、前記制御条件により、マスクの所望の領域の像を取得する第２ステップ（Ｓ２０５）と、取得した前記所望の領域の像において、信号強度が予め定めておいた第１閾値以上であり、前記信号強度の前記読み出し方向における差分が予め定めておいた第２閾値以下であるピーク信号が存在する場合、前記ピーク信号の座標を欠陥として判定する第３ステップ（Ｓ２０６）とを具備する。 （もっと読む）

【課題】過度の欠陥検出を抑制することにより、不必要な欠陥修正を低減することのできる検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】センサ１０６からマスク１０１の光学画像を取得するし、光学画像におけるパターンの寸法と、判定の基準となる基準画像におけるパターンの寸法とを測定し、これらから第１の誤差を求める。マスク１０１上の光学画像と基準画像について各転写像を推定し、これらの転写像におけるパターンの寸法を測定して第２の誤差を求める。各転写像を比較し、差異が閾値を超えた場合に欠陥と判定する。欠陥と判定された箇所における第２の誤差を第１の誤差で補正する。 （もっと読む）

【課題】地合の変動による表面画像における輝度の度数分布に適合した閾値を設定することにより、表面欠陥の検出精度を向上させる。
【解決手段】撮像により得られた画像における平均輝度、標準偏差輝度、最大輝度および最小輝度に基づき、該画像の輝度の度数分布についての特徴量を算出する特徴量算出部４２と、算出された特徴量に基づき輝度の閾値を設定する閾値設定部４３と、設定された閾値に基づき撮像により得られた画像における欠陥画素を検出する欠陥検出部４５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】不良を示す実際の計測値が少ない場合でも、中間検査の判定基準値の適否の判定や判定基準値の適正値を特定する処理を精度良く実施する。
【解決手段】中間検査の対象とした計測値Ｘと最終検査の対象とした計測値Ｙとの相関関係を導出した後に、その相関関係に基づき、Ｘ軸に設定された複数の演算対象点毎に、その点が示す計測値Ｘｎに対する計測値Ｙの分布パターンを特定し、その分布のうち最終検査の判定基準値Ｙｓにより良と判定される範囲Ｗ_ＯＫおよび不良と判定される範囲Ｗ_ＮＧの確率を算出する。さらに、中間検査の判定基準値Ｘｓにより計測値Ｘの不良と判定される範囲および良と判定される範囲のそれぞれについて、その範囲に含まれる演算対象点につき求めた確率を用いて、各検査結果が整合する度合いおよび整合しない度合いとを求め、双方の度合いに基づいて判定基準値Ｘｓの適否を判定する。 （もっと読む）

【課題】リフロー工程を実施する前の検査対象部位の状態の違いによって異なる検査基準を適用することにより、はんだ付け状態の適否を精度良く見分ける。
【解決手段】はんだ印刷検査機１０は基板上のランドのクリームはんだの体積を検査し、はんだ付け検査機３０はリフロー後はんだのぬれ上がり高さを検査する。またはんだ付け検査機３０には、ぬれ上がり高さの計測値を判定するための複数とおりの判定基準値を含む検査プログラムと、これらの判定基準値を選択するための選択ルールとが登録される。この選択ルールには、検査対象のはんだ付け部位をはんだ印刷検査機１０が計測したときに求めたクリームはんだの体積によっていずれの判定基準値を選択するかが定義されている。はんだ印刷検査機１０は、検査データ管理装置１０２から検査対象のはんだ付け部位に対応するクリームはんだの体積を読み込み、これに基づき判定基準値を決定する。 （もっと読む）

【課題】はんだ印刷検査の際の画像では状態を判別しにくい箇所の特徴を精度良く推定し、この推定結果を反映した判定処理により、はんだ付け状態の検査精度を高める。
【解決手段】はんだ印刷検査機１０は基板上のランドのクリームはんだの体積を計測して検査を行い、計測値を含む検査結果情報を検査データ管理装置１０２に送信する。はんだ付け検査機３０は、リフロー後基板の画像から検査対象のはんだ付け部位の特徴データを検出すると共に、管理データ管理装置１０２との通信により、検査対象のはんだ付け部位に対応する箇所に対してはんだ印刷検査機１０で計測されたクリームはんだの体積を取得する。そしてこの体積を用いて、部品の近傍であって特徴データを計測しにくい箇所の特徴を推定し、その推定結果を特徴データに補完してリフロー後はんだのぬれ上がり高さを算出し、高さの良・不良を判定する。 （もっと読む）

【課題】ＰＴＰシートの製造過程における錠剤の欠け等の検査に際し、検査精度の飛躍的な向上を図ることのできる錠剤検査装置及びＰＴＰ包装機を提供する。
【解決手段】錠剤検査装置２１は、照明装置２２、カメラ２３及び画像処理装置２４等を備えている。照明装置２２は、テオフィリン徐放性錠剤及び容器フィルム３に対し、４３０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下の範囲内にピーク波長をもつ青色光、又は、９４０ｎｍ以上９８０ｎｍ以下の範囲内にピーク波長をもつ近赤外光を照射する。これにより、テオフィリン徐放性錠剤の欠け等に関する検査が実施される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体欠陥信号の検出における、統計システム及びその方法に関するものである。
【解決手段】この統計システムは、オンラインモニター、欠陥信号分析、欠陥情報データベース及び欠陥情報統計処理を含み、上記欠陥信号分析には、欠陥信号解析ユニット、欠陥信号検出ユニット及び欠陥情報行列を含む。また欠陥信号検出ユニットには、順序検出サブユニット、繰り返し検出サブユニット、グルーピング検出サブユニット、オーバーラップ検出サブユニット及び未定義信号検出サブユニットが含まれる。本発明の提供する方法においては、検査工程では検出されていない半導体ウエハが、再び欠陥信号検出ユニットの各サブユニットでの検出を経るので、半導体ウエハ欠陥モードのマッチング確率を向上させ、誤報告及び報告漏れを減少させる。さらに欠陥信号検出の検出確度を向上させることにより本発明での半導体欠陥信号の検出及び統計方法が、従来技術における人為的検出方法に取って代わることができ、半導体製造コストを低下させる可能性を持つ。 （もっと読む）

【課題】高精度な印刷品質検査が行える検査装置、検査方法、検査プログラム、及びそのプログラムを記録した記録媒体を提供する。
【解決手段】検査装置１００は、印刷面の読み取り画像により印刷物の印刷品質を検査する装置であって、読み取り画像を検査対象画像Ｇ２として所得し、印刷データをリッピングした画像を基準画像Ｇ１として取得する取得手段１１と、取得した基準画像Ｇ１において、画素値の変化を表す平坦度を解析する解析手段１２と、解析結果の平坦度に基づき、検査用の閾値を、画像領域の種別ごとに切り換え、基準画像Ｇ１と検査対象画像Ｇ２との比較から得た画素値の差分が検査用の閾値を超過しているか否かの判定結果に基づき、領域種別ごとに印刷品質を検査するように制御する制御手段１３と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パターン付きウェハの表面粗さを高精度で非破壊に測定できる平坦な検査範囲を、目視によらず探索できる表面検査装置を提供する。
【解決手段】照射される照射光により生じる散乱光の散乱光強度を、パターン付きウェハ２００上の測定座標に対応付けて測定し、ウェハ２００の表面粗さを検査する表面検査装置において、制御部が、下限閾値以上である散乱光強度の測定座標を抽出し、抽出された測定座標の周辺に相当するパターンの全体レイアウト４０１の一部の部分レイアウト４０５ａ内に、表面粗さの検査の検査範囲４０６を設定し、検査範囲４０６における表面粗さを求める。 （もっと読む）